阿斯麦(ASML)盘前上扬2.5% 前沿光刻机落地在即 High-NA EUV搅动芯片产业格局

金吾财讯 | 阿斯麦(ASML)盘前上扬，现报1496美元，涨2.53%。

消息面上，阿斯麦首席执行官克里斯托夫・富凯表示，其下一代 High-NA EUV 光刻机首批产品将在未来几个月内正式交付，该设备面向 2nm 及更先进制程（1.8nm/1.4nm），可覆盖逻辑芯片及 DRAM 存储芯片关键制造层。

据悉，High-NA EUV 设备单台成本最高达 4 亿美元，台积电等客户曾担忧其使用成本过高，但富凯强调，该技术设计初衷是长期降低图形化成本。目前，台积电、英特尔、SK 海力士等企业已启动相关测试，其中英特尔布局最为积极，试图借此追赶竞争对手。

台积电暂未放弃现有 EUV 设备，仍将继续使用当前系列产品，而存储巨头也计划用该技术打造 HBM/DRAM 芯片。富凯预计，AI 热潮将推动未来几年芯片销售额年增至少 20%。

同时，富凯回应产能担忧，称阿斯麦产能并非核心瓶颈，芯片制造商的扩产步伐才是 AI 时代的供应关键。作为芯片制造核心设备商，阿斯麦的 High-NA EUV 技术，将深刻影响全球先进制程芯片及存储芯片的发展进程。