佰维存储2026年中报：营收155.75亿元增298%，AI存储景气驱动"存储+先进封测"全栈升级

一、经营环境与战略基调：高景气周期下的战略再定位

管理层将2026年上半年定义为存储行业"上行态势"确立的窗口期：AI应用落地拉动算力与存储需求，叠加存储原厂产能结构调整，行业呈现需求扩张与价格上行共振。财报援引WSTS数据称，2026年全球半导体市场规模预计达1.51万亿美元（同比约+90%），其中存储器市场预计同比增长约250%、规模超过8,000亿美元；TrendForce数据显示，2026年第一季度一般型DRAM价格环比上涨93%-98%、NAND Flash价格环比上涨85%-90%，第二季度涨幅分别为58%-63%与55%-60%。

与此对应，公司的战略叙事发生明显升级。2025年年报提出"5+2+X"中长期战略（五大应用市场+芯片设计与晶圆级先进封测两大第二增长曲线+X创新领域），并以"AI化、全球化、合作并购"为三大推进路径；2026年中报则将自身定位从"存储解决方案供应商"进一步表述为"AI时代'存储+先进封测'全栈技术服务商"，以"芯片设计×创新存储方案设计×先进封测"全栈能力服务"端—边—云"客户，并通过晶圆级先进封测的FOMS（扇出型存储堆叠）、CMC（存算芯粒）、OEC（光电共封装）三大产品线覆盖AI硬件"存、算、运"三大环节。战略重心从"拓展客户与产品矩阵"向"产业链上游卡位+全栈交付"迁移。

二、业务板块：AI新兴端侧成为第一增长引擎，多线并进

2026年上半年公司实现营业收入155.75亿元，同比增长298.10%；归母净利润71.66亿元，同比增长3,273.48%；扣非归母净利润66.33亿元，同比增长2,962.97%。2026年上半年综合毛利率54.81%，较2025年全年的21.44%大幅抬升，管理层将其归因于AI算力爆发带动存储行业高景气、市场需求旺盛推动产品价格持续上涨，以及产品和客户结构持续优化。

各板块中，AI新兴端侧表现最为突出：

对比2025年年报分产品收入结构，增长引擎呈现清晰切换：2025年嵌入式存储68.78亿元（+62.19%）、PC存储36.95亿元（+83.00%）、工车规存储2.77亿元（+241.20%）、先进封测服务1.70亿元（+58.25%）；2026年上半年，AI新兴端侧单板块半年收入即达28.60亿元，已超过2025年全年AI新兴端侧存储产品收入17.51亿元（其中AI眼镜存储约9.60亿元）约63%，成为增速最快、弹性最大的板块。

三、研发投入与核心能力：主控芯片量产落地，介质设计开新局

2026年上半年研发费用3.44亿元，同比增长26.01%；研发投入占营业收入比例为2.21%，较上年同期的6.98%下降4.77个百分点，主要系收入基数快速扩张所致。研发人员1,685人，较上年同期增加631人（+59.87%），占员工总数44.91%。

核心技术进展呈现"量产-验证-布局"三级梯队：一是首款自研eMMC主控SP1800已在智能穿戴、智能手机、智能汽车、工业控制等领域规模量产出货，车规解决方案入选国家市场监督管理总局首批认证审查芯片产品白名单（存储领域唯二）；二是自研UFS主控SP9300于2026年2月投片并完成回片验证，计划2026年下半年导入终端客户；三是新增小容量NAND Flash介质设计布局，与国内头部代工厂在24nm/19nm节点开发SLC/MLC产品，SLC产品已进入回片验证阶段。晶圆级先进封测方面，CMC产品实现10颗Chiplet集成封装并完成工艺开发样品制作（2025年年报披露为7颗），FOMS-R工艺超薄LPDDR已收到客户需求预测，OEC产品正在合作开发6.4T NPO光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。管理层认为，公司护城河由"主控芯片+解决方案+先进封测"扩展至存储介质设计环节，向产业链价值量更高的上游延伸。

四、财务质量：盈利爆发与现金流、存货扩张并存

收入利润大幅增长的同时，资产负债表扩张明显：报告期末总资产333.48亿元（较上年末+114.86%），归母净资产127.00亿元（+133.45%）；存货181.68亿元（+130.89%），占总资产54.48%；应收账款42.58亿元（+168.71%）；预付款项20.94亿元（+1,252.62%）。管理层解释为"战略性备货"：截至报告期末库存储备充足，且2026年3月、6月分别与存储原厂签署两份长期原材料采购协议，累计承诺采购金额33.608亿美元（其中企业级闪存颗粒18.608亿美元），锁定未来两年核心原材料供应。

需要关注的一组矛盾数据：盈利能力大幅改善的同时，经营活动现金流量净额为-62.61亿元，较上年同期的-70.06亿元进一步扩大，管理层归因于经营性采购支出增加；公司2025年分季度经营现金流亦持续为负（Q1至Q4分别为-1.43亿元、-5.57亿元、-7.83亿元、-4.82亿元）。报告期筹资活动现金流量净额88.12亿元（+200.22%），短期借款65.05亿元（+52.20%）、长期借款86.46亿元（+224.22%）均大幅增加，公司以负债扩张支撑备货与产能建设。此外，报告期计提存货跌价损失及合同履约成本减值损失0.36亿元（上年同期0.04亿元），在价格上行周期中仍计提少量跌价，提示库存高位下的减值敏感性。非经常性损益方面，持有金融资产公允价值变动贡献6.77亿元，扣非后归母净利润66.33亿元仍保持高增长。

五、上年度经营计划执行情况对照

将2025年年报披露的经营计划与2026年中报披露的进展逐项对照，绝大多数计划处于按期或超预期推进状态：

计划中"加速推动大容量、高性能及轻薄化存储解决方案在端侧大模型应用场景的规模化落地"一项，已通过ePOP5x（0.54mm封装厚度）、超小尺寸eMMC（7.16×7.16×0.73mm）等产品部分兑现，其中超小尺寸eMMC仍处送样阶段。整体看，2025年报中"顺应周期、加速产能扩张"的经营基调在2026年上半年得到执行，且兑现节奏快于预期。

六、风险认知演进：从复苏不确定性转向高景气下的价格与库存风险

对比两份报告的风险披露，风险框架保持一致（核心竞争力、经营、财务、行业、宏观环境五类），但管理层对风险点的措辞与数据口径随行业位置变化明显：

• 行业判断口径切换：2025年年报描述行业"前低后高"（一季度NAND/DRAM合约价格环比下降约15%-20%与8%-13%，四季度环比上涨约33%-38%与45%-50%）；2026年中报则明确存储晶圆价格已连续两个季度大幅上涨，并首次在风险提示中详细列出2026年一、二季度DRAM与NAND价格环比涨幅及三季度涨幅预测（预计DRAM环比+13%-18%、NAND环比+10%-15%）。
• 风险焦点前移：两份报告均提示"存储晶圆价格大幅波动将导致利润率大幅波动，极端情况下可能需计提大额存货跌价准备"。在2026年上半年综合毛利率达54.81%、存货增至181.68亿元的背景下，该风险的实际敞口较2025年末显著放大。
• 控制权风险条款更新：2025年12月30日《一致行动协议》到期自然终止后，2026年中报显示孙成思通过直接持股及与孙日欣的法定一致行动关系合计控制17.76%表决权，管理层明确提示"实际控制人控制股权比例较低，存在公司控制权不稳定的风险"。
• 品牌授权风险细化：2026年起联想与香港佰维终止商标许可，报告继续提示惠普部分国家授权（中国、印度、墨西哥、智利、秘鲁）将于2027年12月31日到期的续约不确定性及最低许可权使用费义务。
• 客户集中度数据更新：前五大客户收入占比2023年至2026年1-6月分别为32.3%、46.7%、40.95%和42.48%，报告期内占比回升。

综合观察

2026年中报呈现的经营图景是：在存储行业量价齐升的超级周期中，公司凭借此前数年积累的AI端侧客户卡位（ePOP系列进入Meta、Google等供应链）与产能扩张，实现了收入、利润、毛利率的同步跃升，同时将2025年年报规划的"5+2+X"战略从纸面推向落地——晶圆级先进封测项目进入产能爬坡前夜、主控芯片从单品量产走向平台化布局、供应链以33.608亿美元长期协议锁定至未来两年。值得注意的是，这一高增长建立在三个结构性条件之上：存储价格上涨带来的毛利率扩张（54.81%）、经营性现金流的持续净流出（-62.61亿元）以及存货规模翻倍至181.68亿元。公司以"战略性备货+长协锁价"对冲上游涨价与供应风险，但代价是营运资金占用和负债扩张（长短期借款合计151.51亿元）。管理层对行业前景的表述较2025年年报更加积极（WSTS预计2026年存储器市场同比增长约250%），风险提示则同步聚焦于价格高位回落与高库存减值敞口，乐观预期与审慎风控并存。后续观察重点在于：晶圆级先进封测项目能否按计划于2026年底贡献收入、AI新兴端侧收入的高增速能否在高基数上延续，以及存货周转与现金流状况在价格周期见顶后的演变。

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