来源:证券之星经营分析
2026-08-26 15:08:17
一、战略主题演变:指导方针延续,高门槛市场收入占比升至85%
2025年年报与2026年半年报中,管理层给出的战略指导方针几乎逐字一致:聚焦高端客户和高门槛市场,瞄准电动汽车、新能源、算力和通讯、人形机器人等产业快速发展的契机,利用多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台。两期报告均将"国产芯片进口替代进程明显加快"作为核心外部逻辑,战略重心未发生迁移。
变化体现在执行结果的量化指标上:
| 指标 | 2025年年报表述 | 2026年半年报表述 |
|---|---|---|
| 高门槛市场收入占比 | 电路和器件成品销售收入中超过80%来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场 | 集成电路和器件成品销售收入中已有将近85%来自大型白电、通讯、算力、工业、新能源、汽车等高门槛市场 |
此外,2026年半年报在战略描述中新增两项具体方向:其一,将"全面推动公司各品类的功率器件和电源产品(VRM控制器、DrMOS、Efuse、POL电源)进入AI算力中心的各级供电系统"写入战略清单;其二,加快8吋车规级GaN功率器件产品研发,争取在SiC和GaN两个市场中寻找更多产品机会。公司对AI算力与第三代化合物半导体的投入权重较2025年年报明显提升。
二、业务结构变化:IPM与IGBT增速回落,MEMS与车规MOSFET接棒
从三大产品线看,2026年上半年收入结构与此前年度相比变化不大,分立器件仍为第一大收入来源,但各细分品类的增速出现明显分化。
| 分产品 | 2025年全年 | 2026年上半年 | 增速变化 |
|---|---|---|---|
| 集成电路 | 49.24亿元,+19.93% | 29.76亿元,+16.36% | 回落 |
| 分立器件产品 | 63.79亿元,+17.32% | 34.44亿元,+14.50% | 回落 |
| 发光二极管产品 | 7.65亿元,基本持平 | 3.77亿元,+8.97% | 回升 |
细分产品层面,增速换挡特征更为清晰:
| 细分产品 | 2025年全年 | 2026年上半年 | 趋势 |
|---|---|---|---|
| IPM模块 | 36.48亿元,+25% | 20.33亿元,+9% | 增速放缓 |
| 汽车、光伏IGBT和SiC(模块、器件) | 32.73亿元,+43% | 15.96亿元,+11% | 增速放缓 |
| 32位MCU | 营业收入+55% | 营业收入+36% | 仍较快 |
| MEMS传感器 | 2.8亿元,+12% | 2.1亿元,+60% | 显著提速 |
| 其他分立器件 | 31.06亿元,-2% | 约18.48亿元,+17% | 由降转增 |
| 汽车领域中低压MOSFET、超结MOSFET | 未单独披露 | 营业收入+50%以上 | 新增亮点 |
管理层的解释显示,IPM增速放缓与白电市场景气相关——2026年上半年国内主流白电整机厂商使用士兰IPM模块超过1.5亿颗,同比增长20%以上,低于2025年全年47%的增速;成都集佳因"下游白电市场需求增速放缓、材料成本大幅上升",获利能力较上年同期有所降低。与此同时,增长引擎切换至三个方向:MEMS传感器(加速度传感器国内市场占有率保持在20%-30%,IMU出货量同比增长约3倍)、汽车领域中低压MOSFET与超结MOSFET(营收增长50%以上)、AI算力中心电源(Ⅱ代SiC-MOSFET通过国内顶级大厂认证并大批量出货)。集成电路收入构成中,服务器用DrMOS电路、Efuse电路、带功能安全的车用电源管理电路等新品均处于客户端测试或导入量产阶段。
三、关键措施执行情况:8吋SiC按期投产,两子公司扭亏,士兰集华转为参股
对照2025年年报提出的2026年经营计划,主要产能项目推进情况如下:
| 项目 | 2025年年报计划 | 2026年半年报实际进展 | 评估 |
|---|---|---|---|
| 士兰集宏8吋SiC项目(一期,规划投资70亿元) | 2025年四季度通线,预计2026年下半年正式投产 | 2026年7月已实现正式投产;已形成月产5,000片并投入批量生产,正扩产至10,000片/月 | 按期落地 |
| 士兰明镓6吋SiC生产线 | 预计2026年实现满产 | 已形成月产10,000片,目前已接近满载 | 满产目标基本达成 |
| 士兰集昕MEMS制造能力 | 扩充8英寸MEMS传感器芯片制造能力 | 持续加大MEMS传感器芯片制造能力投入,下半年惯性传感器营收预计保持较快增长 | 推进中 |
| 士兰集华12吋高端模拟项目(规划总投资200亿元) | 加快推进生产线建设 | 2026年4月完成增资扩股,公司持股比例由100%降至29.55%,不再纳入合并报表范围,累计实缴出资15.10亿元 | 转为参股经营 |
| 成都士兰汽车半导体封装二期 | 加快二期厂房建设 | 加快推进,扩大汽车级功率器件和模块封装能力 | 推进中 |
子公司层面出现两个扭亏节点:士兰集昕2025年全年净利润-598.12万元,2026年上半年净利润157.57万元,实现扭亏为盈,产出8吋、12吋芯片35.08万片(同比减少约10%),营业收入7.21亿元与上年同期持平;美卡乐2025年全年净利润-503.27万元,2026年上半年净利润188.86万元,管理层归因于"调整产品结构、加快倒装产品推广、减少低毛利正装产品出货"。重要参股公司士兰集科由2025年全年净利润-5,738.32万元转为2026年上半年净利润9,324.20万元,12吋芯片产出39.45万片(+32%),营业收入18.86亿元(+27%)。
值得关注的偏离项:士兰明镓2026年上半年净利润-32,356.08万元,较2025年上半年的-27,745.57万元亏损扩大,管理层提示LED芯片"材料成本、人工成本上升,总体毛利率依然为负",SiC功率器件芯片生产线尚在爬坡;参股公司士兰集宏2026年上半年净利润-10,069.40万元,较2025年上半年的-1,711.06万元亏损扩大,8吋SiC产线仍处于投入期。
关于2026年经营计划执行进度,公司2025年年报预计2026年营业总收入155亿元左右(比2025年增长约19%)、研发支出约13.50亿元(比2025年增加约15%);2026年上半年实现营业总收入72.62亿元、研发投入5.68亿元。
四、核心能力建设:研发强度小幅回落,车规认证与标准卡位推进
研发投入金额持续增长,但投入强度(占营业收入比例)出现回落:
| 指标 | 2025年上半年 | 2025年全年 | 2026年上半年 |
|---|---|---|---|
| 研发投入合计 | 5.23亿元 | 11.72亿元 | 5.68亿元 |
| 同比增速 | +7.39% | — | +8.56% |
| 占营业收入比例 | 8.26% | 8.98% | 7.82% |
| 资本化比重 | 未单独披露 | 6.96% | 6.40% |
| 专利总数(期末) | 1,293件 | 1,303件 | 1,340件 |
| 发明专利(期末) | 621件 | 627件 | 651件 |
注:2025年末专利数由2026年半年报"较2025年末增加37件"及期末数1,340件推算口径得出,此处仅引用半年报披露的增量数据(专利增加37件、发明专利增加24件)。
研发人员结构方面,公司披露拥有超过800人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3,600人的芯片工艺/封装/测试技术研发和产品应用支持队伍,与2025年年报披露的研发人员总数4,475人(占总人数40.27%)口径基本一致。
能力壁垒的构建路径有三条:其一,车规认证体系升级——2026年8月德国莱茵TÜV向公司颁发ISO 26262功能安全管理体系ASIL D实践级(ML3)认证、功能安全产品ASIL D认证及ISO/IEC 17025:2017目击检测实验室资质,叠加2026年3月通过的TISAX最高评估等级AL3认证,车规级产品开发流程从体系认证向产品实践认证延伸;其二,标准制定卡位——公司于2026年3月成为工信部人形机器人与具身智能标准化技术委员会(MIIT/TC8)工作组成员,加入WG1总体、WG2肢体与部组件、WG6安全三个工作组;其三,产品技术节点——公司计划2026年下半年推出V代SiC-MOSFET(沟槽型,性能较IV代提升20%)和沟槽型SiC-JFET,并推进8吋车规级GaN功率器件研发。
五、财务表现与经营质量:利润高增长与扣非停滞并存
| 财务指标 | 2025年全年 | 2026年上半年 | 对比 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 130.52亿元,+16.32% | 72.62亿元,+14.62% | 增速略降 |
| 归母净利润 | 3.99亿元,+81.27% | 5.16亿元,+94.84% | 高增长延续 |
| 扣非归母净利润 | 3.72亿元,+47.82% | 2.71亿元,+0.67% | 增速大幅收窄 |
| 经营活动现金流净额 | 14.98亿元,+238.44% | 2.92亿元,-12.08% | 由增转降 |
归母净利润与扣非净利润增速的显著分化,源于非经常性损益的大幅变动。2026年上半年非经常性损益合计2.45亿元,其中以公允价值计量的其他非流动金融资产公允价值变动损益2.36亿元,主要来自安路科技、昱能科技股价变化及联讯仪器限售股估值变化,产生税后净收益合计约19,414.03万元;上年同期公允价值变动损益为-2,331.78万元。2026年第一季度归母净利润2.09亿元(+40.57%)、扣非净利润1.58亿元(+8.80%),上半年累计数据表明第二季度利润增量中公允价值变动贡献进一步放大。
毛利率方面,管理层在半年报中表述"产品综合毛利率较2025年平均值保持了基本稳定",但分项数据呈现全面下行:
| 口径 | 2025年全年 | 2026年上半年 | 变动 |
|---|---|---|---|
| 电子元器件整体 | 19.36% | 18.90% | -1.31个百分点 |
| 集成电路 | 31.58% | 30.47% | -0.67个百分点 |
| 分立器件产品 | 12.22% | 11.17% | -2.84个百分点 |
| 发光二极管产品 | 未披露(毛利率为负) | -3.11% | -0.39个百分点 |
分立器件毛利率降幅最大,与该板块收入增速回落(+14.50%)形成对照。成本端压力体现在三处:资产减值损失-2.27亿元(上年同期-2.03亿元),主要为存货跌价损失增加;财务费用1.33亿元(+17.13%),系利息支出增加所致,期末长期借款65.81亿元,较期初增长14.95%;存货与应收账款随销售规模扩大而上升,应收账款期末较期初增加18.17%。
现金流结构变化同样值得关注。经营活动现金流净额2.92亿元(-12.08%),管理层归因于收到的税费返还较上年同期减少;投资活动现金流净流出40.38亿元(上年同期净流出9.25亿元),管理层归因于士兰集华不再纳入合并报表范围导致支付其他与投资活动有关的现金增加;筹资活动现金净流入28.95亿元(+462.79%),对应士兰集华增资吸收投资及长期借款增加。公司2025年年报披露2026年借贷规模将控制在90亿元左右。
季度利润节奏上,2025年各季度归母净利润分别为1.49亿元、1.16亿元、0.84亿元、0.49亿元,呈现逐季回落;2026年一季度归母净利润2.09亿元,上半年累计5.16亿元,已超过2025年全年3.99亿元的水平。股东回报方面,2025年度每10股派发现金红利0.8元(含税),合计派发约1.33亿元,占2025年度归母净利润的33.40%;最近三个会计年度累计现金分红约2.00亿元,占最近三个会计年度归母净利润平均值的102.82%。
六、风险认知演进:从关税风险转向地缘政治,行业景气判断显著上调
两期报告披露的可能面对的风险均为两条,但对第一条风险的定性发生了迁移:2025年半年报表述为"美国政府关税政策引发全球贸易风险",2025年年报及2026年半年报均改为"地缘政治紧张引发全球供应链风险",且2026年半年报对局势的描述升级为"地缘政治紧张局势进一步加剧……导致全球石油、天然气、贵重金属等商品价格出现大幅波动"。第二条"新产品开发风险"两期表述完全一致。风险清单本身未见AI伦理、技术迭代等新维度。
对行业景气的判断则明显上调。2025年年报引用SIA数据称2025年全球半导体销售额7,917亿美元(+25.6%),预计2026年市场规模1万亿美元(+26%);2026年半年报引用WSTS预测称2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成、突破1.5万亿美元,其中存储芯片预计增长249.5%、逻辑芯片预计增长37.3%,并称增幅将创历史新高。管理层在半年报中将行业定调为"结构性复苏与高景气增长的上行通道",较年报的"较快增长态势"表述更为积极。
成本端风险在半年报中被具体化到子公司层面:成都集佳受材料成本大幅上升影响获利能力降低,士兰明镓受材料、人工成本上升影响毛利率为负,延续了2025年三季度报告中"黄金等贵金属价格持续上涨对成本管理带来挑战"的提示。
综合结论
士兰微2026年半年报呈现三重结构特征:利润端,归母净利润94.84%的增速主要由金融资产公允价值变动贡献,扣非净利润增速0.67%与收入增速14.62%之间出现近三年最大裂口;业务端,IPM、IGBT/SiC两大传统引擎增速同步回落至个位数至低双位数,增长接力棒转向MEMS传感器、车规MOSFET与AI算力电源,高门槛市场收入占比由超过80%升至将近85%;资产端,8吋SiC按期投产、6吋SiC接近满载验证了产能规划的执行力,而士兰集华转为参股(持股29.55%)与长期借款增至65.81亿元,显示公司正以"引入外部资本+债务扩张"组合方式支撑总额约200亿元的12英寸模拟产线投资。毛利率全面下行(电子元器件-1.31个百分点)、存货跌价损失增加、士兰明镓与士兰集宏亏损扩大,构成对管理层"综合毛利率基本稳定"表述及产能爬坡节奏的检验点。全年155亿元左右的收入目标下,上半年完成72.62亿元,下半年的产品结构优化与SiC产能释放将是经营质量能否跟上收入增速的关键。
郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
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