华润微2026年中报：归母净利7.22亿元超2025全年，产能满载提价与AI需求驱动业绩兑现

一、战略基调：从"复苏承压"切换至"景气上行"

两期报告对经营环境的定性存在明显差异。2025年年报将行业环境描述为"功率半导体行业复苏不及预期""SiC价格战愈演愈烈"，并提示"汽车电子和工业控制营收体量或不及预期"；至2025年下半年，管理层已观察到"半导体厂家订单旺盛、产能紧张，晶圆代工环节先进制程+成熟制程双涨价，行业加速走向正向增长"。

2026年半年报的表述转向全面乐观：管理层将行业定调为"半导体市场景气上行，公司订单充足，整体产能利用率接近满载，公司综合考量成本变动情况及市场竞争态势，对产品价格进行了相应调整，经营成效显著"。行业层面，报告引用WSTS 2026年6月春季预测，预计2026年全球半导体市场规模同比增长89.9%至1.51万亿美元，并明确"AI基础设施、高带宽存储器（HBM）以及加速计算平台的持续强劲需求，仍是整个半导体行业增长的核心驱动力"。

2026年上半年，公司完成组织架构重塑，分部报告相应调整，原设计分部与器件分部合并为产品与方案分部，原封装测试分部与晶圆制造分部合并为制造与服务分部。这一调整使"产品与方案+制造与服务"的双板块口径在两年报告间得以统一呈现。

二、业务结构与增长引擎：产品与方案板块加速，新兴领域占比抬升

收入结构对比

注：2025年全年与2026年上半年的收入区间不同，仅作口径参考；2026H1主营业务收入59.95亿元，其中产品与方案34.93亿元、制造与服务23.60亿元。

从下游应用结构看，产品与方案板块的统计口径由"四大领域"扩展为"五大领域"，泛新能源占比由44%降至37%，但智能终端、家电占比合计达43%，并新增新兴领域8%的披露：

增长引擎拆解

产品与方案板块整体销售额同比增长23%，其中结构性亮点集中在先进代次产品：

• MOSFET：业务营收同比增长超20%；SGT MOSFET营收同比增长40%，对标国际一流的SGT MOS G5/G6平台单月销量突破千万级；SJ MOS G4产品营收同比增长255%，应用于AI数据中心、具身智能及低空经济领域。
• IGBT：8吋IGBT G5系列光储订单同比翻番，带动8吋IGBT销售额增长119%；12吋IGBT新一代G7平台完成650V-1200V全系列产品开发并开启大批量供货。
• 碳化硅：汽车电子及储能领域营收占比达85%；SiC MOS G4平台开启行业头部客户批量交付；Trench JFET 750V研发取得突破性进展。
• 氮化镓：E-mode 40V平台通过超高可靠性验证并在头部客户批量供货，100V平台完成开发，80V、650V平台同步开发。
• MCU：显控MCU销售额同比增长400%，32位MCU销售额同比增长29%；车载超声波雷达芯片通过AEC-Q100认证，即将进入供应放量阶段。

制造与服务板块方面，晶圆制造整体销售额同比增长10%，BCD及特色工艺保持国内领先；封测业务整体销售额同比增长16%，其中先进封装（PLP）业务营收同比增长63%、先进功率封装业务营收同比增长66%，IPM模块封装实现大规模量产；掩模业务营收保持稳定增长，180nm及以下技术节点中高端产品销售收入占比近60%，90nm推进规模化产出、40nm进入客户验证阶段。

三、关键措施执行：2025年经营计划与2026年上半年进展对照

2025年年报披露的经营计划在2026年上半年多数取得实质性进展：

承压领域同样值得关注。掩模业务在2025年尚被列为核心竞争力组成部分，2026年上半年管理层在风险因素中首次明确提示"掩模业务受到行业新进入者低价竞争，并受上游晶圆厂新流片（NTO）资源收缩等因素的影响，行业价格战将持续加剧"。参股12吋产线仍处亏损爬坡期，2026年上半年润西微电子（重庆）净利润-33,853.37万元，润鹏半导体（深圳）净利润-64,581.02万元，与2025年年报"重资产投资所带来的折旧对公司利润指标造成了一定影响"的判断一致。

四、研发投入与核心能力：强度阶段性回落，专利结构持续优化

研发投入占营收比例由2025年的10.57%降至2026年上半年的8.57%，管理层解释为"研发项目专用设备转生产，折旧下降"，并在风险因素中主动提示"上半年研发投入强度虽环比改善，但与年度目标相比略有差距"。核心技术的定性表述未变——BCD工艺技术、MEMS工艺技术以及GaN器件设计及工艺技术为国际领先。

2026年上半年主要研发成果包括：采用异构集成技术的双背板麦克风信噪比达70dB；车规级MEMS硅麦完成开发，补齐国内"Fab+Sensor+ASIC"全链条空白；第二代VFRAM完成首颗嵌入式2M IP电路测试；150nm车规级深槽隔离BCD技术平台建设完成；CMOS-MEMS喷墨打印头6款产品通过客户验证并开展风险量产；4吋氧化镓单晶衬底片完成加工。

五、财务表现与经营质量：利润弹性显著大于收入弹性

2026年上半年归母净利润7.22亿元已超过2025年全年6.61亿元的水平。利润增速显著高于收入增速，主要驱动来自价格调整与产能利用率提升；经营活动现金流量净额13.91亿元，同比+95.13%，管理层归因于"盈利能力上升以及营运资金占用变动较同期减少"。

非经常性损益合计3.08亿元，其中计入当期损益的政府补助9,745.66万元，非金融企业持有金融资产产生的公允价值变动损益及处置损益2.67亿元（主要系持有的瀚天天成股权于香港上市流通产生增值2.24亿元）。剔除后扣非归母净利润4.14亿元，同比+51.48%。

资产负债结构方面：期末总资产311.99亿元（+1.99%），归母净资产234.75亿元（+2.15%）；存货22.94亿元，较期初+0.64%；合同负债3.32亿元，较期初+31.02%，管理层解释为"市场回暖预收销售款增加"；交易性金融资产13.25亿元，较期初+1,664.87%，系购买结构性存款及理财。财务费用为-4,842.25万元，管理层说明系利息收入下降、汇兑损失增加所致。公司同步披露2026年半年度利润分配预案，每10股派发现金红利0.56元（含税），预计派发7,437.98万元，占归母净利润的10.30%。

六、风险认知演进：从"需求侧复苏不确定"转向"供给端竞争与供应链安全"

两期对比显示，管理层对风险判断的侧重点发生迁移：2025年年报以需求侧与宏观政策不确定性为主，2026年半年报则聚焦于供给侧竞争格局（掩模价格战）、供应链安全（出口管制扩容）以及研发强度可持续性三个维度，对宏观增速放缓的表述被淡化。

综合结论

华润微2026年上半年经营数据表明，公司已进入收入、利润、现金流同向改善的上行通道：归母净利润7.22亿元超过2025年全年，经营现金流同比+95.13%，产能利用率接近满载并完成价格调整。组织架构重塑后，产品与方案板块（销售额+23%）成为增长主引擎，MOSFET先进代次、IGBT G7、SiC/GaN及先进封装构成结构性亮点，2025年年报经营计划中的平台迭代多数如期兑现。

需持续跟踪的变量包括：一是参股12吋产线仍处亏损爬坡期（润西微、润鹏半导体合计亏损近10亿元），折旧压力对利润的拖累尚未出清；二是掩模业务价格战已进入管理层风险清单，该业务2026年上半年净利润-1,794.00万元；三是研发投入强度8.57%低于上年同期10.50%及年度目标，管理层已在风险因素中主动披露；四是归母净利润中非经常性损益占比达42.67%，扣非口径下的盈利弹性（+51.48%）低于表观口径（+113.23%）。

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