扬杰科技2026年中报管理层讨论与分析：AI算力与汽车电子双轮驱动，营收同比增30.69%

一、战略主题演变：从"全球发展"到"产品领先+新兴赛道卡位"

管理层对2026年上半年行业环境的定性较2025年明显转暖。2025年年报表述为"需求扩张、国产加速"；2026年中报进一步描述为"景气度较此前明显提升""量价齐升"，并将驱动因素具体化为AI数据中心、新能源汽车、光储、具身智能四大领域，叠加8英寸成熟制程产能紧缺。政策面依据也从2025年的"人工智能+"行动、新型储能行动方案，扩展至2026年"十五五"规划全国一体化算力网、汽车标准化工作要点、人形机器人实景实训专项行动及低空经济新基建框架。

战略关键词出现位移。2025年年报确立"产品领先、卓越运营、全球发展"三大发展战略，并投入大量篇幅阐述海外产能（越南封装基地、越南车规级6吋晶圆工厂）与"双品牌+双循环"；2026年中报则聚焦"产品领先战略"，将AI数据中心列为"重点增长方向"，新设AI事业部，同时布局具身智能（12V/48V系统、Qoss/Qrr优化产品）与低空经济（N100V-N150V平台、无人机与eVTOL电源管理）。战略重心从全球化布局转向产品技术领先与新兴赛道卡位。

二、业务结构变化：增长引擎由单点切换为三轮驱动

2026年中报分产品收入（主营口径44.14亿元）如下：

对照2025年年报：半导体器件收入62.57亿元（+20.24%）、半导体芯片5.34亿元（+6.29%）、半导体硅片1.67亿元（-9.78%）。结构上呈现三个特征：

其一，封装器件板块集中度继续提升，器件收入占主营收入比重由2025年的87.75%升至2026上半年的91.19%，且毛利率提升幅度（+1.50个百分点）高于整体。

其二，半导体硅片业务扭转颓势，2025年收入同比下滑9.78%，2026上半年恢复至+22.89%，但21.21%的毛利率仍显著低于器件与芯片板块。

其三，增长引擎由2025年的"汽车电子单点驱动"扩展为三引擎共振。2026中报披露：汽车电子业务收入同比增长超100%，SiC业务收入同比增长近翻倍，AI数据中心板块营收同比增长近翻倍。2025年报仅强调"汽车电子行业业绩大幅增长，行业占比显著增加"，2026年中报已将AI数据中心从"聚焦新市场"的备选方向升级为与汽车电子并列的核心引擎，并明确"多款AI数据中心相关产品持续推进客户认证和样品导入，相关业务收入稳步增长，订单增量随客户项目落地逐步释放"。

三、关键措施执行情况：海外布局兑现，募投方向二次调整

将2025年年报提出的规划与2026年中报的执行结果对照：

• 越南基地：2025年报披露MCC（越南）工厂月产能12亿只、首座海外车规级6吋晶圆工厂设计年产能240万片预计2027年一季度量产；2026年中报披露越南工厂一期已满产，海外研发中心与渠道均已布局到位。
• SiC产线：2025年首条SiC芯片产线量产爬坡、首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产；2026上半年SiC收入同比增长近翻倍，SiC MOS产品由第二代向第三代迭代，全系列覆盖750V/1200V/1700V、11mΩ-500mΩ。
• 车规模块产能：2026上半年七号厂车规级功率半导体模块封装项目实现主体结构封顶。

值得关注的是募集资金投向的两次调整。2026年3月，公司将GDR募投项目"发展功率元件业务封装"与"海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设"的预定可使用状态日期由2026年4月18日延后至2028年12月31日；2026年7月3日临时股东会又决议将上述两项目结项，剩余募集资金转投"车规级功率半导体模块封装项目"和"AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目"。这一路径从"延期"到"结项变更"，既反映海外封装与渠道建设已提前完成阶段性目标，也显示产能扩张重心回迁至车规模块与AI基础设施用功率器件两条产线。2026上半年公司投资额16.67亿元，同比+660.86%。

2025年报中收购贝特电子100%股权的计划已于2025年10月终止，2026中报未再披露新的重大并购动作，外延式发展暂缓，内生产能扩张成为主线。

四、核心能力建设：技术平台迭代提速，GaN进入产品化前夜

2026上半年申请知识产权45件（国内发明专利24件），获授权28件（国内发明专利15件）。

技术成果方面，三代半导体平台全面迭代：第三代SiC MOS平台比导通电阻低于2.47mΩ.cm²、FOM值低于2700mΩ.nC，并新增消费类800V SiC MOS平台（200mΩ-1000mΩ）；IGBT在8吋、12吋平台完成1.6/2.2µm pitch微沟槽芯片全系列开发与批量出货，工业应用覆盖1200V 15A-600A全电流段，并新增对标国际标杆T7系列的1700V大电流模块；SGT MOSFET工艺平台由2025年的6个电压等级扩展至8个（新增P80V、N250V），FOM指标较市面主流水平领先20%以上。与2025年报相比，新增的实质进展集中在GaN领域：用于AI数据中心的新一代GaN HEMT（650V/21mΩ、100V/1.1mΩ）研发成功并通过可靠性试验，即将上市。

市场地位表述亦有更新：2025年报强调"整流桥、光伏二极管产品市场全球领先"，2026中报调整为"产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位"，并新增"中国SiC器件IDM十强企业"称号及1200V SiC MOSFET获CSPSD 2026优秀技术创新产品奖。行业排位方面，"中国半导体功率器件十强企业前三强"、OMDIA全球功率半导体discrete榜单第八的表述在两份报告中保持一致。

五、财务表现与经营质量：利润增长与现金流走势背离

对照2025年全年：营收71.30亿元（+18.18%）、归母净利润12.59亿元（+25.55%）、经营现金流净额17.03亿元（+22.36%）、加权平均ROE 13.73%。2026上半年营收与利润增速均高于2025年全年水平，毛利率（主营合计）34.63%，同比提升1.57个百分点，管理层将其归因于"持续研发投入完善高附加值产品矩阵"及精益生产对冲原材料成本上涨。

需跟踪的背离点有三：

第一，经营现金流净额同比下降34.13%，与净利润增速方向相反，管理层归因于"美元结算的销售回款减少及锁定核心原材料支付的现金增加"。2026上半年现金流净额4.99亿元，而2025上半年为7.57亿元、2025全年为17.03亿元。

第二，汇兑损益由正转负。财务费用0.61亿元，同比+363.27%，管理层明确归因"外汇汇率波动，汇兑损失增加"；汇率变动对现金及现金等价物的影响为-1.04亿元（同比-971.09%）。2025年全年财务费用为-0.38亿元（净收益），汇率波动对利润表的影响方向在2026上半年逆转。

第三，营运资金占用上升。应收账款24.21亿元，占总资产比例13.89%，较上年末提升2.75个百分点；报告期末已签订但尚未履行的履约义务对应收入金额25.19亿元，其中24.75亿元预计于2026年度确认收入，在手订单对下半年收入形成支撑，同时也对应应收规模扩大。合同负债0.70亿元，较上年末增加。

资产端另有两点：存货16.92亿元（占总资产9.71%），资产减值损失0.59亿元主要为存货跌价准备计提；货币资金35.89亿元，占总资产比例由上年末的24.95%降至20.59%。

六、风险认知的演进：制裁风险进入管理层视野

两份报告均列示五类风险（市场竞争、技术、管理、并购、国际政治经济环境），框架未变，但国际政治经济环境风险的表述出现实质变化：

• 2025年报："以美国为代表的部分国家和地区持续出台半导体领域出口管制、投资审查及关税加征等限制性措施"。
• 2026中报："以美国、欧盟为代表的部分国家和地区持续出台半导体领域出口管制、投资审查及关税加征等限制性措施"，并新增"跨境结算"受冲击的表述。

表述变化与公司实际遭遇直接对应：2026年4月23日，欧盟理事会第2026/504号决定及第2026/509号（欧盟）实施条例将公司列入制裁清单；公司于2026年6月26日向欧盟普通法院递交起诉状，请求撤销上述文书中涉及公司的部分，法院已出具立案材料提交确认书。2026年5月机构调研主题即为"公司受欧盟制裁情况及近期经营情况介绍"。相比2025年报的风险提示，2026中报对境外经营不确定性的描述从"或将进一步加剧"升级为对已发生事件的回应，风险维度由贸易政策层面延伸至制裁与诉讼层面。

综合结论

从2025年年报到2026年中报，扬杰科技的增长叙事完成了一次切换：收入引擎从汽车电子单点驱动变为AI数据中心、汽车电子、SiC三轮驱动，其中AI数据中心收入占比尚小但增速近翻倍，且与SiC、MOSFET、IGBT多条产品线及车规模块产能扩张形成联动；战略表述从"全球发展"收敛为"产品领先"，海外布局已从投入期进入满产兑现期，募集资金随之转向车规模块封装与AI基础设施产线技改。研发端，SiC第三代平台、8电压等级SGT平台、1700V IGBT模块及GaN HEMT即将上市，构成"预研一代、开发一代、量产一代"的接力。与之相伴的是三个需要持续观察的指标：经营现金流净额同比下降34.13%、财务费用因汇兑损失扩大转正、应收账款占总资产比例升至13.89%。欧盟制裁诉讼的进展，以及出口管制政策对境外收入（2025年外销收入16.46亿元、毛利率47.50%）的潜在影响，是管理层风险提示中新出现的变量。

郑重声明：相关内容不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。