有研硅（688432）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期有研硅（688432）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）所属行业

    公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。

    根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。

    半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。

    （二）主营业务情况

    公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。

    二、经营情况的讨论与分析

    2025年上半年，全球半导体市场呈现显著的结构性分化。在人工智能技术爆发式增长的驱动下，存储芯片、逻辑芯片等核心部件需求持续攀升；受汽车电子市场需求下行、工业市场需求不振，叠加行业库存高、产能利用率不足等原因影响，功率半导体行业景气度持续低迷。

    面对复杂多变的市场环境，公司坚持聚焦半导体硅材料核心主业，通过科技创新驱动产业升级、加快新品研发迭代、持续优化供应链体系、深入实施提质增效等措施，2025年上半年实现营业收入49091.49万元，利润总额15026.54万元，环比增长0.44%，归属于母公司所有者的净利润10603.47万元，环比增长3.53%。其中，硅片产品保持了较高的开工率，8英寸硅片产量同比增长37%，新产品销量实现大幅提升；区熔产品产销量同比大幅增长；刻蚀设备用硅材料在维持毛利率稳定的同时，产品竞争力持续增强。报告期内，公司重点开展了以下重点工作：1、科技创新

    报告期内，公司与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖。山东有研半导体作为依托单位建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅验收，并获评“优秀”等级;联合上游关键原材料供应商和设备制造厂商，搭建CCz拉晶平台，开展关键原材料、设备和工艺的研发，储备单晶连续生长技术。

    2、新品研发

    报告期内，公司积极推进新产品研发与技术创新，加快传统产品的升级迭代。在新产品开拓方面，8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品顺利推进客户认证；超低阻硅片已实现规模化量产，市场反馈积极。未来，公司将坚持以市场需求为导向，持续优化产品结构和客户结构，完善产品性能与生产工艺，不断增强市场竞争力，推动新产品快速上量。

    3、市场开拓

    公司积极深化市场布局，采取“国内深耕+海外拓展”的双轮驱动战略，进一步巩固并提升市场份额。在客户拓展方面，公司聚焦战略客户突破，深化与行业龙头企业的合作，同时积极开拓新兴市场客户，构建更加多元、稳健的客户体系。在产品认证方面，公司加快新客户与新产品的认证进程，不断提升新产品的市场转化效率和竞争力。

    4、优化供应链

    报告期内，公司持续推进关键原辅材料和设备的国产化，通过严格的供应商体系评估和完善的产品验证流程来筛选优质国产供应商。在确保国产材料质量稳定性的前提下，不断提升国产化采购比例。这一举措不仅有效降低了生产成本，还显著提升了供应链安全保障能力。同时，公司注重开发多家同类材料供应商，增加竞争，保障供应的同时降低了采购成本。

    5、提质增效

    报告期内，公司持续深入推进提质增效专项工作，以“技术降本、质量降本”为抓手，通过系统化实施工艺优化、技术提升、质量改进、预算管理、关键原辅材料国产替代、智能化信息系统提升等多项举措，进一步提升了运营效率和成本管控水平，产品竞争力不断提高。

    6、人力资源管理

    报告期内，人才队伍结构不断优化，技术人员占比和员工专业技术能力水平不断提高，研发团队稳定性进一步加强。公司关注技术人才的培养和员工职业发展通道搭建，推行多样化的人才考核评价办法和激励机制，推动企业技能人才自主评价平台的搭建，定期开展全员各类评优活动。

    7、募投项目

    集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38482.43万元。该项目分两期实施，第一期5万片/月扩产已于2024年建设完成并达产。截至本公告披露日，已完成全部10万片/月新增产能，预计2025年底实现项目验收。

    集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35734.76万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑，建设面积1万余平米。目前厂房建设已完工，设备陆续进场，正在积极开展新产品认证工作。

    8、产业并购

    公司分别于2025年3月14日、2025年3月31日，召开第二届董事会第七次会议、2025年第一次临时股东会审议通过《关于现金收购株式会社DGTechnologies股权暨关联交易的议案》，拟以日元119138.82万元(折合人民币5846.97万元)的对价购买公司的控股股东株式会社RSTechnologies持有株式会社DGTechnologies70%的股份。截至本报告披露日，公司已完成北京市商务局、北京市发展和改革委员会对上述收购事项的审批备案，现正根据日本《外汇及贸易法》，加快推进日本外商直接投资相关审批程序。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、技术优势

    公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司技术团队承担了国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平。完成了具有自主知识产权的半导体硅材料技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利，形成了较高的技术壁垒。

    2、产品优势

    公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司加强特色化产品的研发，具有快速响应市场需求的能力，持续保持产品的市场竞争能力和盈利能力。

    3、国产替代

    公司积极推动关键原辅材料和设备的国产化，加大国产替代力度，目前已接近全部国产化，在降低生产成本的同时，提升供应链的保障能力和安全性。

    4、人才优势

    公司高度重视人才梯队建设，主要核心技术人员均承担过国家重大科技攻关项目，拥有丰富的研发和工程化经验。目前公司有正高级工程师17名，其中4人享受政府特殊津贴。在人才培养方面，与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道，为公司发展提供强有力人才支撑。

    5、客户优势

    经过多年的市场积累，公司拥有深厚的客户基础，与客户建立了良好的协调沟通机制，能够快速、准确地了解客户需求，为客户提供最优质的服务。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司作为国内硅片产业化领域的先行骨干企业，建立了独立完整的自主研发体系。核心技术由公司技术团队自主研发，并形成了完善的自主知识产权专利布局。

    公司核心技术贯穿硅片生产全流程，涵盖拉晶、背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等关键环节，有效解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染及平整度等行业共性技术难题。该等技术已全面应用于公司主要产品及服务，并在实践中持续迭代升级，构筑了坚实的技术壁垒。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司新增申请发明专利2项，新增申请实用新型专利2项。截至报告期末，公司累计拥有有效授权专利147项，其中发明专利114项，实用新型专利33项。新增国家标准颁布3项。

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