安凯微（688620）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期安凯微（688620）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式

    1、主营业务

    公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、智能制造、智能零售、智能穿戴和工业物联网等领域。

    公司芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能录音笔、智能锁、智能中控屏、工业显控屏、网关、智能玩具、智能耳机、智能音箱、智能眼镜等。公司主要芯片产品及应用情况如下：

    2、主要产品及服务

    公司的主要芯片产品属SoC芯片。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。目前公司已量产的SoC芯片主要分为物联网摄像机芯片、HMI人机交互芯片、低功耗蓝牙芯片等。

    （1）物联网摄像机芯片

    公司物联网摄像机芯片已经在视觉应用领域发挥了重要的作用并取得了良好的经济效益。公司已量产的物联网摄像机芯片覆盖100万像素至4K分辨率，支持暗光和黑光，带算力和不带算力系列满足客户差异化需求，具有低功耗、高集成度和支持AI智能处理等优势。公司物联网摄像机芯片可应用的典型终端产品形态包括：AI摄像机、云台摄像机、低功耗AOV摄像机、枪球联动多目物联网摄像机、双目/多目全景物联网摄像机、鱼眼全景摄像机、双目变焦物联网摄像机、卡片物联网摄像机、儿童相机、婴儿监视器（监视器部分）等。

    报告期内，公司有KM01A、KM01W、AK3918AV130系列三款新的物联网摄像机芯片工程样片回片并进入试产状态。物联网摄像机芯片型号逐渐丰富，应用场景不断扩展。

    其中低功耗智能视觉芯片KM01A与KM01W支持AOV（AlwaysOnVideo）技术，AOV模式下整机功耗低于30mW（1秒1帧），解决续航痛点；拍照图片最高分辨率达到12MP；多目变焦产品最大可实现16倍数字变焦；可以接入四路CIS，多路同步机制提升了多摄系统的协调性。KM01A采用QFN88、9x9mm2封装，专攻低功耗AOV摄像机、4G太阳能低功耗物联网球机、电池供电物联网摄像机、猫眼锁、可视门铃；KM01W集成Wi-Fi/BLE，为AI眼镜提供针对性的视觉解决方案。从智能安防到智能穿戴，以“芯片级低功耗+高清画质”配套提供开发平台及完整解决方案，预期会给2025年的业绩带来一定的贡献。

    报告期内，基于KM02X的高清带屏智能视觉方案推出，该方案典型应用于带屏摄像机、多目摄像机、AI儿童相机等，支持4K视频采集与H.264高清解码，适配1280*720分辨率显示屏。具备2TOPS端侧算力，可本地运行人形/车型/宠物/客流/手势/包裹等多场景AI算法。音频方面，多路麦克风阵列融合声源定位与环境降噪，支持语音唤醒，打造全场景音视频交互闭环。

    另，基于KM02X芯片的边缘计算万物识别解决方案，集成本地化视觉大模型技术，赋予设备端算法推理能力，实现离线环境精准物体识别。该方案支持视频/图片文字描述，实现双向内容交互：即用户可用文字检索图像，或基于监控画面生成文字说明。此技术使端侧设备在离线场景下实现安防监控的高效运行，满足本地化安防需求，提升用户体验。

    公司将继续深耕智能视觉方向，不断丰富该产品线的产品系列，使物联网摄像机芯片向高清化、智能化演进，提高像素分辨率和算力，支持双目及多目的XR化趋势，满足客户差异化需求，向智能家居、智能安防、智能交通、智能制造、智能零售、智能穿戴等领域持续推广和应用。新一代支持具更高算力、更低功耗和8K分辨率的芯片期内已在研发设计中。

    （2）低功耗蓝牙芯片

    公司低功耗蓝牙芯片已应用于智能门锁、智能音箱、早教/玩具类等终端产品。

    报告期内，公司第五代蓝牙音频芯片正式发布。该芯片及平台解决方案具有低功耗、支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点，适用于AI耳机、AI头盔、蓝牙双模透传等应用场景。

    公司新一代蓝牙芯片工程样片已经回片，验证工作已经基本结束，进入试产状态。目前已有多个客户项目在开发之中，预计在下半年能够量产出货。

    （3）人机交互芯片

    公司HMI人机交互芯片可被应用于楼宇可视对讲、智能门禁考勤、智能门锁、智能中控屏、工业显控屏及其他人机交互屏显类等产品。

    报告期内，公司的KM02X/Y芯片应用也向人机交互类应用拓展。基于KM02X芯片的高清带屏智能视觉方案的典型应用场景为智能闸机、会议系统、AI玩具、智能中控屏等。目前已有多个客户项目在开发之中，预计在下半年能够量产出货。

    公司第五代HMI应用处理器芯片系列产品已在研发设计中，预计将具备一定算力，旨在边缘侧进一步实现智能处理。

    （4）智能门锁业务

    公司“全栈式解决、工业级应用”的智能锁解决方案已获得市场的认可，用于锁控板的BLE处理器芯片及锁控板模组、用于人脸掌静脉识别与猫眼对讲的芯片与模组、显控芯片与模组等均已实现量产出货。

    公司在智能锁产品线有完整的芯片产品规划，旨在为智能锁客户提供长期的价值和创新动力。新一代BLE应用处理器芯片AK1037系列工程样片已经回片并进入试产状态，已经有多家客户立项开发相关产品，预计下半年可以达到量产出货的状态。

    （5）智能终端应用

    报告期内，基于公司芯片的智能录音笔方案量产。该方案对接了豆包、通义千问、文心一言、DeepSeek、Kimi等多家大语言模型，并通过调优，能够对不同大模型的特性进行分析与整合，实现对多源语言理解优势的有效融合。

    报告期内，基于公司芯片并对接大视觉模型或大语言模型的智能摄像机方案陆续推出，既能支持视频/图片文字描述，又可用文字检索图像，或基于监控画面生成文字说明，实现双向内容交互；也可以提供私人语音助手，实现AI语音+智能安防。

    目前，还有多款基于公司芯片的智能终端，如AI眼镜、AI玩具等在客户开发阶段。

    公司坚持多维度推进人工智能技术在端侧硬件的落地应用，即通过自研NPU赋能SOC芯片，实现端侧轻量级智能化处理需求；在边缘侧，公司积极推进基于大语言模型（LLM）和大视觉模型（LVM）技术的本地化、场景化中小模型研发，并将结合自研较高算力的芯片，以“边+端”模式满足终端用户多种精准、经典的智能场景处理需求；此外，通过芯片广泛与云端大模型做好适配，可满足更广泛深入的智能化需求。

    3、主要经营模式

    报告期内，公司的经营模式没有发生实质性变化。公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售环节。公司将芯片设计完成后将设计成果以GDSII文件形式交给晶圆制造企业；晶圆制造企业收到文件后首先完成光罩制作，再依据制作好的光罩通过光刻、蚀刻、掺杂等步骤在晶圆上制造裸晶（DIE）；公司再委托芯片封装企业把晶圆上的裸晶切割并封装成芯片。公司取得封装后的芯片后将对其终测，并将通过测试的芯片销售给客户，获得收入、现金流和利润。公司的经营模式具体如下：

    基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择“Fabless+芯片终测”经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点。

    （二）报告期内公司所属行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    公司主营业务为物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司产品属于“1新一代信息技术产业—1.3电子核心产业—1.3.1集成电路—集成电路芯片产品”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业—1.3新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4新型信息技术服务（6520集成电路设计）”；根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业；公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的设计研发，属于国家重点支持的领域。

    SoC芯片的研发与制造是一个高度跨学科、多技术融合的复杂工程，其核心壁垒不仅源于对芯片设计、工艺制程、系统集成等领域的深厚技术积累，更依赖精密的工艺管控与高效的跨团队协作。随着技术迭代加速，这一领域的门槛持续提升。具体而言，SoC芯片设计的复杂性表现在三个方面：其一，功能异构集成，需将CPU、DSP、存储控制器、I/O接口、电源管理等多元模块整合于单一芯片，这对IP核适配与系统级集成能力提出了严苛要求；其二，软硬协同设计，需通过软硬件联合开发确保软件栈与定制化硬件平台的高效适配；其三，全链路验证体系，必须经过逻辑验证、功能验证、性能验证、功耗验证等严格测试环节，以确保最终产品性能达标并满足市场需求。此外，针对芯片功能测试与故障诊断，还需构建专用的检测方案以保障各模块运行可靠性。由于SoC芯片研发涉及的研发资源投入（涵盖人力、硬件及时间成本）大，其全流程需历经市场调研、设计、流片、验证/测试等关键环节。这一系统化研发路径最终保障了芯片的高可靠性、高性能及市场竞争力。

    2、公司所处的行业地位及其变化情况

    公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业。

    公司芯片已进入ROKU、TP-LINK、涂鸦智能、中国移动、安克创新、熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛、亚萨合莱、乐橙等知名客户供应链。随着产品系列的不断丰富，公司产品与客户的粘性也日益增强，有利于进一步客户渗透和新产品的开拓。

    基于多个核心技术的积累和突破，报告期内公司取得多项荣誉或资质，主要为：

    2025年1月，收到广东省工业和信息化厅发布的《广东省工业和信息化厅关于印发第23批省级企业技术中心认定名单的通知》（粤工信创新函〔2024〕50号），经企业申报、各地级以上市工业和信息化局推荐、专家评审、公示等程序，公司技术中心被认定为“省级企业技术中心”。公司技术中心被认定为“省级企业技术中心”，是对公司技术水平、研发能力、创新能力及综合实力等多方面的认可及肯定。公司将以此为契机，充分发挥技术中心在促进科技创新、技术进步和产业迭代升级中的作用，继续推进关键核心技术研发，不断提升自主创新能力和科技创新水平，增强公司核心竞争力，促进公司持续健康发展，并为新质生产力的培育与发展奠定坚实基础。

    2025年3月，收到广州市人力资源和社会保障局转发的全国博士后管委会办公室下发的博管办〔2025〕42号文件，公司获批设立博士后科研工作站分站。公司此次获批设立博士后科研工作分站，肯定了公司在高层次人才培养平台建设方面取得的实质性突破，充分展示了公司在物联网智能硬件核心芯片设计领域的影响力，也为未来的创新发展注入了更大的凝聚力和动力。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    （1）战略部署，顶层设计，推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力

    在全球竞争格局下，新质生产力通过促进科技创新与产业创新的深度融合，提升国际竞争力和市场竞争力，重塑国际分工格局，推动经济高质量发展。新质生产力强调新一代信息技术、人工智能、智能装备和物联网等战略性新兴产业的重要性，不断推动前沿科技和产业变革，助力中国经济实现高质量发展。各级政府正加大对这些领域的支持力度，通过顶层设计、专项攻坚与金融赋能，旨在促进技术融合与应用，催生出更智能、高效、低碳且安全的新型生产工具，推动产业结构向高端化和智能化转型。

    （2）AI加速赋能，云边端相结合推动智能硬件技术更迭

    近年来，云边端协同技术正深刻重塑电子信息产业的发展格局。其通过分层计算、动态协作的创新模式，构建起“云上智能-边缘敏捷-终端灵活”的完整闭环体系：云端依托强大的超算能力与海量大数据资源，专注于复杂模型的训练及高阶推理，成为智能体系的“中枢大脑”；边缘侧聚焦算法的精准部署与优化，高效解决工业、物联网等经典场景中的实时智能处理需求，充当“近场枢纽”；终端则借助具备一定算力的SoC芯片，加载轻量化应用算法模型，实现对端侧处理需求的快速响应，为具身智能的规模化落地逐点筑基、层层铺垫。

    2025年，生成式人工智能大模型在全球范围内持续深化发展，呈现出更复杂、更融合且更落地的多维趋势。国外，以OpenAI、Google（Gemini系列）、Anthropic（Claude）、Meta（Llama系列）等为代表的领导者，其发展重点已从单纯的模型规模扩展转向效能、成本与自主能力的协同进化。在国内，以深度求索（DeepSeek）、字节跳动（豆包）、阿里巴巴（通义千问）、腾讯（混元）、百度（文心一言）、月之暗面（Kimi）、智谱AI（GLM）等为代表的厂商持续领跑，小型化与场景化落地加速，高性价比模型得到大力发展，数量和质量都呈现出质的提升。国内外发展在激烈竞争中相互借鉴、共同推进，核心聚焦于提升模型效能与性价比、深化多模态与智能体能力、推动轻量化部署、深耕垂直场景、构建繁荣生态。人工智能大模型技术的深度演进与广泛渗透，已成为驱动新一轮智能化浪潮的核心引擎。

    市场潜力方面，随着人工智能技术与物联网技术逐步深入融合，边侧端中小模型、中小算力需求持续旺盛，市场对带算力芯片需求激增，对芯片的智能分析能力、端侧AI+场景应用等方面的需求日益迫切，应用覆盖领域越来越广泛，包括智能家居、智慧安防、智能穿戴设备、智慧办公等。根据前瞻产业研究院的数据，按照中性预测，2020-2026年中国智能硬件行业市场规模将会保持较快增长，按照20%的年均复合增长率预计，到2026年，中国智能硬件行业的市场规模将会达到2万亿元，这为IC芯片设计业带来了广阔的市场前景。

    二、经营情况的讨论与分析

    安凯微紧盯人工智能技术的发展方向，抓住智能化终端需求兴起的机会，持续投入研发，从过去传统的多媒体（音频、视频、图像图形、语音等）技术，走向了多模态AI技术。

    报告期内，公司芯片产品的出货量实现了增长，继续保持市场份额；但半导体行业部分市场竞争加剧影响持续，部分产品价格承压，导致综合毛利率同比下降；为持续增强技术优势和拓展产品/市场布局，公司保持稳定略增的研发投入。主要在以上因素的综合影响下，公司实现营业收入23430.71万元，较去年同期减少728.60万元，同比减少3.02%。2025年上半年，归属于上市公司股东的净利润为-4925.07万元，较去年同期减少4339.36万元。

    1、坚持以技术创新作为企业发展根本，持续积累IP和相关技术储备，保障产品迭代升级

    报告期内，公司新取得国内外授权专利3项，登记计算机软件著作权5项，登记集成电路布图设计3项，注册国内外商标4项。截至2025年6月30日，公司拥有境内外授权专利374项。此外，公司拥有计算机软件著作权79项，集成电路布图设计21项，注册商标93项（含境外商标4项）。公司的知识产权布局涵盖了从基础架构到前沿应用的多个领域，为产品和市场拓展提供了有力保障。公司已经成功研发出多种智能算法参数模型，包括语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法、防抖算法等。

    报告期内，公司积极投入研发资源，继续加大研发投入，研发费用金额6742.31万元，较去年同期增长7.01%，占当期收入比例为28.78%。同时，截至2025年6月30日，公司研发人员数量增加至267人，同比增长4.71%，占公司总员工数的66.25%。在公司技术职称体系的指引下，研发团队的梯队建设日趋完善，团队专业广度和深度并进。

    2025年上半年，公司有5个芯片项目流片。

    在研发环境方面，经企业申报、各地级以上市工业和信息化局推荐、专家评审、公示等程序，公司技术中心被认定为广东省第23批省级企业技术中心。安凯微内部已建设多个省级工程中心和技术中心，为企业持续创新和产业化推广奠定了坚实的基础。

    2、围绕人工智能和智能硬件发展的大趋势，夯实产品关键技术和指标，拓展终端应用场景

    （1）AOV（AlwaysOnVideo）技术

    公司发布的低功耗智能视觉芯片KM01A与KM01W，支持AOV技术，指让摄像机在无事件发生时采用高频定时抓拍，并通过设备内置AI算法对抓拍画面进行检测分析，一旦检测到有事件发生时即切换为正常录像，以此实现长续航条件下的全天候录像。

    （2）低功耗

    报告期内，不断优化和升级的低功耗技术在新推出的芯片产品和应用中实践。低功耗智能视觉芯片KM01A与KM01W在AOV模式下整机运行功耗低于30mW（1秒1帧）。蓝牙音频芯片AK1080在A2DP音乐模式下，整机功耗低至4mA（中等音量）。BLE相关产品三通道1秒广播间隔功耗（典型配置）指标已经优化到30μA的级别。公司的在研新品将向更低的功耗指标迈进。

    （3）应用算法模型

    成功研发多种智能算法并实现量产，涵盖语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法、防抖算法等。

    （4）应用拓展

    报告期内，基于KM01A芯片的低功耗AOV摄像机方案，面向4G太阳能低功耗AOV摄像机、电池供电摄像机、猫眼锁、可视门铃；基于KM01A芯片的低功耗带屏智能视觉方案，面向智能带屏摄像机、智能玩具、智能宠物玩具；KM02X高清带屏智能视觉方案面向智能闸机、会议系统、带屏摄像机。

    在智能穿戴领域，KM01W集成Wi-Fi/BLE，为智能眼镜提供高速无线+低延迟视觉解决方案。基于AK1080的开发平台发布，支持客户开发AI耳机、AI头盔、蓝牙双模透传等场景应用。

    在智慧办公领域，公司支持合作伙伴研发基于公司SoC芯片的AI智能录音笔方案，对接多家大语言模型，并通过调优，能够对不同大模型的特性进行分析与整合，实现对多源语言理解优势的有效融合，毫秒级快启，动态功耗控制（80mW满负荷），相关产品已经成功推向市场。

    在智能门锁市场，公司研发的用于锁控板的BLE处理器芯片及锁控板模组、用于人脸掌静脉识别与猫眼对讲的芯片与模组、显控芯片与模组等均已实现量产出货。

    (5)云边端结合战略

    在人工智能领域，公司的核心策略聚焦于芯片智能化升级、本地化模型部署与云端协同三大维度，形成“端-边-云”一体化的AI能力矩阵：

    端侧：量产集成NPU的智能SoC芯片，支持人形检测、语音识别等端侧AI任务的实时预处理，以硬件赋能终端设备的即时智能响应；

    边缘侧：基于大语言模型与大视觉模型，研发适配边缘场景的轻量化中小模型；同步开发具备高算力的边缘侧SoC芯片，实现对典型场景下中小模型的高效承载与运行，从而在边缘节点快速完成基础需求的智能化判断与处理；

    云端：通过芯片适配通义千问、DeepSeek、豆包等主流云端大模型，支撑更为复杂、多元的智能化处理需求，形成AI能力的“顶层中枢”。

    3、积极开展市场/客户开拓，国内外业务持续巩固

    除本半年度已经提及的新应用和面向的新市场之外，在客户开拓方面，公司也取得了积极的效果。截至报告期末，公司产品已经进入国内外知名品牌如ROKU、TP-LINK、涂鸦智能、中国移动、安克创新、熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛、亚萨合莱、乐橙等供应链。基于安凯微芯片的终端产品在海外市场也持续拓展。报告期内，公司产品出口（含香港地区）占比约47.19%。

    4、持续完善合规体系建设，治理水平进一步提升，推进公司高质量发展

    报告期内，公司制定了舆情管理制度，及时妥善应对各类舆情，切实保护投资者合法权益；修订公司章程，完善董事会治理结构，增加职工代表董事，公司内控体系建设持续完善和加强；发布《提质增效重回报》方案，旨在以技术创新为本，以市场需求为导向，强化产品与市场竞争力，持续规范运作，提升公司经营质量，增加投资者回报，保障投资者权利。

    公司严格按照监管规则及公司章程、内控制度的要求，开展股东大会、董事会、监事会及独立董事专门会议的运作，并积极组织董事、监事、高级管理人员等“关键少数”人员及证券事务工作相关人员参与上海证券交易所、广东上市公司协会等机构举办的包括2025年广东辖区上市公司财务总监培训交流会、广东辖区上市公司并购重组培训交流会、董办人员专题学习平台，学习《证券法》《公司法》及投资者关系管理、增持与回购股份规则解读、股权激励实务及典型案例分析等，旨在持续提高公司治理水平，提升整体运作效率，不断提升风险管控能力，从而增强公司的市场竞争力，推进公司高质量发展。

    5、响应市值管理号召，多维度落实措施

    报告期内，公司董事会推动多项关键举措落地。

    2025年4月2日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于参与设立投资基金暨关联交易的公告》，公司拟作为有限合伙人之一以自有资金3000万元与相关投资主体共同投资上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”），认缴出资比例为9.71%。报告期内，公司已经实缴投资金额900万元，同时投资基金已完成了工商变更登记手续并领取了营业执照，并取得了《私募投资基金备案证明》，备案编码为SAYM62。

    2025年6月25日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于股份回购实施结果暨股份变动的公告》，截至2025年6月23日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购股份4059804股，占公司总股本的比例为1.04%，回购最高价格12.33元/股，回购最低价格6.35元/股，回购均价8.30元/股，支付的资金总额为人民币33716339.96元（不含交易佣金等交易费用），公司本次回购方案已实施完毕。

    通过上述对外投资、股份回购等系列手段，拓展业务边界，提振投资者信心，为公司长远发展夯实根基。

    6、强化信息披露与投资者交流，积极保障投资者权益

    报告期内，公司严格遵守有关规定，按（及）时发布定期报告和临时公告，保证信息披露内容的真实、准确、完整，最大程度地保护投资者权益。

    在与投资者的交流互动方面，公司参加了2025年4月在上交所上证路演中心举办的《2024年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会》；报告期内累计发布《投资者关系活动记录表》10篇；确保公司投资者专线的接听，并及时响应投资者来邮及e互动提问。公司通过与投资者沟通交流，增进广大投资者尤其是中小投资者对公司经营业绩与未来发展规划的了解，建立健全与投资者之间的良好沟通机制及渠道，积极保障广大投资者的权益。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    公司是国家级高新技术企业、专精特新"小巨人"企业、知识产权优势企业，同时公司内部设有广东省发展和改革委员会、工业和信息化厅、科技厅分别认定的企业技术中心或工程技术中心，为企业开展科技创新和产业化工作奠定了坚实的基础。

    人才是公司发展的重要驱动力。公司的核心研发团队汇聚了来自加州大学戴维斯分校、华盛顿大学、休斯顿大学、新加坡南洋理工大学等海外知名院校，以及清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、中国科学技术大学、南京大学、华中科技大学、中山大学、南开大学、吉林大学、华南理工大学等国内顶尖学府的专业人才。这些人才在本行业知名研究机构积累了丰富经验，是各自领域的技术专家，覆盖了微电子、集成电路设计、电子信息、计算机、通信工程、信息工程、自动化、图像处理、软件工程、半导体物理学等20多个与芯片设计紧密相关的专业学科。安凯微坚持自主培养与专家引进双管齐下。公司长期关注高校基础学科研究动向，积极参与各类创新活动，深入挖掘并吸纳优秀大学毕业生。2025年，公司新入职多名应届毕业生(含博士)。在专家引进方面，公司技术团队具备多名行业高级别技术专家，包括国家"863专家"、IEEEFellow/Member等国际、国家和地方高层次人才。2025年2月，公司获批设立全国博士后科研工作站分站，目前有2名博士后在站工作。

    公司在芯片设计领域的技术积淀雄厚，多年积累的核心技术，应用于公司的芯片产品和解决方案。公司主要产品的核心技术均已成熟并持续创新发展。

    公司已成功研发多种智能算法并实现量产，涵盖语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非(人形、人脸、车牌、车型、非机动车)等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法、防抖算法等；同步在推进大语言模型和大视觉模型本地化部署技术研发。公司在智能算法研发方面具备较强的技术实力。

    四、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入23430.71万元，较去年同期减少728.61万元，同比下降3.02%。归属于上市公司股东的净利润为-4925.07万元，较去年同期减少-4339.36元。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。