【券商聚焦】开源证券首次覆盖Tower半导体(TSEM)给予“买入”评级 预计2026年归母净利润3.68亿美元

金吾财讯|开源证券发布研报指出，Tower半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工厂，凭借硅光芯片与硅锗电芯片双平台切入AI数据中心高速互联核心环节。公司“射频基础设施”业务快速放量，2025年该分部营收4.2亿美元，同比增长84.5%；2026年第二季度营收2.25亿美元，同比增长142%，创历史新高，营收占比从2024年第一季度的14%上升至2026年第二季度的49%。同时，公司多Fab扩产、低价值产能退出及Fab7权益提升，收入、毛利率及归母净利润有望进入加速期。开源证券预计公司2026-2028年归母净利润分别为3.68亿美元、7.42亿美元和14.74亿美元，当前股价对应2026-2028年PE估值分别为80.8倍、40.1倍和20.2倍，首次覆盖给予“买入”评级。 开源证券认为，硅光与硅锗双平台构筑AI光互联壁垒，享受“铜退光进”产业红利。AI算力带宽需求推动铜缆向光互联迭代，1.6T及NPO/CPO渗透有望带动硅光晶圆代工市场持续高增。CPO渗透率预计由2026年5%升至2030年35%，硅光光模块市场占比由2023年34%提升至2030年60%。2025年全球硅光晶圆代工市场规模约5.5亿美元，2025-2031年复合年增长率达29.5%。格局方面，2025年Tower硅光代工市占率42%，位居行业第一，且区别于格罗方德、台积电、英特尔，公司唯一具备开放型“硅光+硅锗”协同量产平台，可同步制造光芯片与TIA/Driver高速电芯片，客户认证壁垒高、迁移成本大。 从订单和扩产看，公司深度绑定英伟达、Marvell、中际旭创、Coherent、Semtech等产业链核心企业，截至2028年的规划硅光产能中超过70%已被预订或进入预订流程，并获得客户预付款支持。公司计划投入49.2亿美元扩充Fab2、Fab3、Fab7及Fab9的硅光、硅锗产能，Fab7自2025年第一季度以来保持满产。预计2027年4月完成日本产能重组后，Tower对Fab7的权益将由51%提升至100%，叠加产品组合向高附加值平台迁移，有望同步增厚归母净利润、EPS及经营现金流。 风险提示：机柜内“铜改光”推进慢于预期、重大交易受阻、行业竞争加剧。