强达电路（301628）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期强达电路（301628）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）主要业务

    公司深耕PCB行业二十余年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。

    （二）主要产品及用途

    公司覆盖的客户和行业分布广泛，在与众多PCB专业客户的合作过程中，形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端PCB工艺制程能力，形成丰富的定制化PCB产品体系，能够充分满足客户中高端样板和小批量板的专业需求。公司PCB产品按订单面积分为样板、小批量板和大批量板，按产品层数分类为单/双面板和多层板。公司特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品主要包括：高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。

    报告期内，公司主要业务未发生重大变化。

    1、工业控制应用领域

    工业控制是工业制造业的基石，工业控制包括金属切削机床、金属成型机床、数控系统、工业机器人和机床电器等产业。PCB是实现工业控制的重要电子元器件，使得工业生产实现自动化和准确化。

    2、通信设备应用领域

    通信设备主要用于网络传输的通信基础设施，包括通信基站控制器、收发信机、基站天线和射频器件等。5G通信设备对高频、高速PCB工艺和材料要求更高，天线、收发模组和功率放大器需高频板降低损耗，同时数据传输量的提升需高速芯片搭配高多层板产品，通常需18层及18层以上的高多层板。

    3、汽车电子应用领域

    汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统、车身电子控制系统和娱乐通信系统。PCB产品在汽车电子领域中应用广泛，涉及高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统、动力系统和其他车身电子系统。

    4、消费电子应用领域

    消费电子是日常消费者生活使用的消费电子产品，主要围绕终端消费者应用而设计的与生活、工作和娱乐息息相关的电子产品，主要侧重于消费者个人购买并由个人消费的电子产品，包括个人电脑、笔记本电脑、手机、显示设备和可穿戴设备等智能终端电子产品。

    5、医疗健康应用领域

    医疗健康产业是卫生健康相关的医院、药品、器械和健康管理等一系列相关行业的总体，PCB等电子元器件用于医疗器械中的医疗设备。

    6、半导体测试应用领域

    随着我国半导体测试行业的发展，推动PCB半导体测试板的快速发展。半导体测试板与一般用于工业设备等用途的PCB不同，是一种用于LED显示和集成电路等半导体测试的重要治具。公司半导体测试板主要用于半导体测试设备中的耗材产品。

    （三）主要经营模式

    1、盈利模式

    公司主要盈利来源于PCB产品销售。为满足客户研究、开发、试验和小批量PCB的专业需求，公司根据客户要求，提供定制化的PCB。

    公司将客户PCB原始需求资料转化为工程设计资料，并采购相应的原材料和辅助材料，经数道工序生产制造，完成后向客户交付PCB产品。公司通过向客户销售PCB产品取得的销售收入，在扣除相应成本和费用后实现盈利。

    2、采购模式

    公司采购主要依据《供应商管理规范》和《采购控制程序》，严格控制公司的采购环节，公司采购主要包括供应商管理和采购流程。

    （1）供应商管理

    针对新开发的供应商，公司初步资质审核通过后，安排供应商样品或小批量试用，如符合公司要求则与公司签署供应商采购协议，并纳入合格供应商管理；针对合格供应商，公司定期检查基本信息和资质，如不再符合公司要求则取消合格供应商资格。

    （2）采购流程

    公司主营业务为多品种的定制化PCB产品，原材料规格、型号和种类较多，通常采取“以销定采”的原则采购，主要分为定期采购和零星采购，其中：①定期采购，公司与覆铜板、半固化片、铜箔和铜球等主要原材料供应商签署长期合作协议，根据需求向供应商发送采购订单；②零星采购，公司其他品种较多、用量较小的辅助材料，按照实际生产需求安排零星采购。

    公司采购需求部门根据不同采购类型和采购金额提出申请，经审批后提交采购部，采购部依据需求清单订立采购合同或订单并发送给供应商，采购相应原材料。

    3、生产模式

    公司专业从事中高端样板和小批量板业务，产品具有“多品种、小批量、高品质、快速交付”等特点，公司采取“以单定产”的原则生产。根据公司制定的《订单管理作业指导书》《工程制作控制程序》和《生产控制程序》等规定，公司生产流程主要包括订单交期管理、工程资料设计、计划排产、产品生产和外协加工等。

    （1）订单交期管理

    由于样板和小批量板具有快速交付的特点，客户重视产品准交率，公司对PCB订单实施全面订单交期管理。客户送达订单需求后，营销部依据客户订单的原材料、批量、交期和工艺难度，按照《交期规范表》和《ERP日订单平衡当量》与客户确认订单交期。在生产过程中，计划部依据准时制生产方式（JIT）管理系统跟进工序进展，对生产周期异常的产品向营销部及时沟通调整订单实际交期。

    （2）工程资料设计

    营销部接收客户订单后，将客户原始设计资料送交工程部预审，工程部依据客户资料中存在疑问、特殊工艺或特殊材料进行沟通确认。预审工程师初步沟通完成后，将客户原始设计资料交由计算机辅助制造（CAM）工程师，制作和编写生产制造使用的工程设计资料。按照订单面积的不同标准，审核工程师对预审制作完成的工程资料进行终审，生产相关部门将根据经终审后的工程设计资料排产和生产。

    （3）计划排产

    计划部依据PCB终审工程设计资料在系统中排产，综合考虑生产负荷和原材料库存等要素，编排当日生产计划，分发至各生产工序执行。生产部和品质部各工序根据投产安排、当日生产计划和作业指引组织生产操作，并按照每日汇报和异常汇报的要求及时将生产进度反馈至计划部，计划部根据各工序生产进度调整排产。

    （4）产品生产

    生产部各工序严格按照作业指引和控制计划进行生产，各工序管理人员生产过程中需按规定组织生产，同时特殊工艺或特殊材料等非常规产品需按专门的要求生产。在生产过程中，生产部和品质部对分别对各工序产品执行自检和抽检程序，不合格产品单独标识和隔离。产品生产完成后，由包装人员对成品包装入库。

    （5）外协加工

    由于PCB产品型号多、工序复杂、交期紧急和订单不均衡等因素影响，外协加工作为组织生产的补充是PCB业内企业普遍采取的生产模式。此外，由于样板和小批量板企业产品型号更多、工序更为复杂、交期更加紧急，订单不均衡的情况将更加频繁，在产能或工序难以满足客户需求时，样板和小批量板企业普遍将部分订单的生产工序或中低端产品全制程委托给外协加工商生产。

    公司专业从事中高端样板和小批量板生产，采取外协加工方式的主要原因包括：①公司自身产能短期内无法实现排产计划和实际产量的均衡性，将中低端产品全制程委托外协加工商生产，满足客户交期需求；②样板和小批量板产品型号多、工序复杂，少部分工艺较为特殊，自建产能不具备优势，将部分工序委托给外协加工商生产。公司按照制定的《供应商管理规范》和《外发作业指导书》选择外协加工商，并对外协加工的工序、交期和品质等执行管控。

    4、销售模式

    公司销售方式均为直销模式，不存在经销商模式，国内市场以电子产品制造商客户为主，国外市场包括电子产品制造商客户和PCB贸易商客户。公司与主要客户签订框架合同，通常约定合作主体、质量标准和结算方式等基本条款；客户根据定制化产品需求向公司发送订单，约定产品型号、交付期限、销售价格和数量等具体条款。公司销售模式可按销售区域和客户类型分类，此外针对个别客户采取供应商库存管理模式（VMI模式）进行销售。

    （1）销售区域

    公司已形成完整的境内外销售体系，以深圳为总部营销基地，并在赣州、北京、苏州、南京、长沙、武汉、成都、西安和美国加州设有营销办事处。公司营销部对接客户和订单，下设内销组和外销组，分别负责境内销售和境外销售。公司在境外设立两个经营主体，其中香港强达作为境外销售的主要平台，美国强达主要负责美国地区的客户拓展及服务。

    公司内销客户主要是专业的电子产品制造商，包括终端制造商和PCB设计企业等，产品以中高端样板和小批量板需求为主；公司外销客户主要是电子制造服务商和专业的PCB贸易商，产品以快速交付的样板和批量板需求为主。

    （2）客户类型

    报告期内，公司服务的活跃客户近3,000家，主要可分为电子产品制造商、PCB贸易商和PCB生产商，公司主要客户均具备PCB行业内专业的生产、制造或贸易经验。公司与主要客户均具有近十年的合作关系，长期稳定的客户资源为公司业绩增长和未来发展奠定了坚实的基础。

    （3）定价策略

    在产品销售定价策略方面，由于公司聚焦的样板和小批量板定制化特征明显，公司在成本加成的基础上，综合客户的交付期限、订单面积、特殊工艺和特殊材料要求，制定产品价格矩阵，公司根据产品价格矩阵作为定价基准。

    此外，对于交期特别紧急的订单，公司在一般定价的基础上，产品价格中将考虑附加一定金额的加急费用。

    （4）供应商库存管理模式报告期内，公司个别客户采取供应商库存管理模式。在供应商库存管理模式下，公司结合客户库存管理系统中的各产品型号库存情况，将相应型号产品发货至客户仓库，客户领用后记录在供应链系统上，公司和客户双方定期共同确认对账单上领用的产品型号和数量。

    二、报告期内公司所处行业情况

    （一）公司所处行业分类

    公司主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家主要专注于中高端样板和小批量板产品的PCB企业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C3982电子电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”之“C3982电子电路制造”。

    （二）国家产业政策

    2019年以来，国家主要政府机构陆续颁布《印制电路板行业规范条件》《关于推动5G加快发展的通知》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《“十四五”数字经济发展规划》《数字中国建设整体布局规划》《制造业可靠性提升实施意见》《算力基础设施高质量发展行动计划》《产业结构调整指导目录（2024年本）》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《广东省建设现代化产业体系2025年行动计划》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》等一系列促进印制电路板行业及其下游应用领域的产业政策，在智能终端、5G、工业互联网、数据中心和新能源汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用，助力PCB行业持续健康发展。

    （三）PCB行业发展现状

    1、市场规模

    PCB作为电子信息产品制造业的核心基础产业，其发展与宏观经济周期高度关联。2023年，受宏观经济波动、消费电子市场需求持续萎缩双重影响，全球PCB行业进入阶段性调整周期，行业总产值同比下降14.95%。2024年全球经济企稳回升，叠加AI、数据中心、智能汽车等下游核心应用领域的强劲拉动，全球PCB行业触底复苏，正式开启新一轮增长周期。其中，5G/6G通信网络建设、数据中心（尤其是AI算力中心）的规模化扩张、新能源与智能汽车产业的快速发展，以及AI驱动下智能消费电子、可穿戴设备的技术创新，共同为行业增长注入核心动力。

    根据Prismark数据显示，2024年全球PCB行业产值达735.65亿美元，同比增长5.8%；2025年行业产值预计进一步攀升至851.52亿美元，同比增速高达15.8%。增长核心驱动力来自人工智能基础设施、高速通信网络及卫星通信领域的市场需求。随着AI技术加速向终端设备渗透，AI端侧产品的规模化爆发将成为全球PCB行业结构性升级的核心推手。预计2026年全球PCB市场仍将保持12.5%的稳健增长。结合Prismark预测数据，未来五年全球PCB市场将维持稳定增长态势，2030年市场规模有望突破1,233.48亿美元，2025-2030年复合增长率为7.7%。

    2、产值分布

    目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。随着我国电子信息产品制造业技术和规模的快速发展，我国PCB产业已成为全球生产规模最大的生产基地。全球PCB产业格局呈现出“亚洲主导，中国占据重要地位”的特点。Prismark数据显示，2025年中国大陆PCB产值预计达489.69亿美元，2030年中国大陆PCB市场规模预计将达685.35亿美元，2025-2030年复合增长率预计为7.0%。中国大陆PCB产值全球占比从2000年的8.10%跃升至2025年的57.51%，预计2030年仍超半数。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球电路板产能也在向中国转移，中国已成为全球第一大电路板制造基地。

    此外，受国际贸易摩擦、供应链多元化及客户风险分散需求影响，PCB制造商加快在东南亚布局。

    东南亚凭借成本和政策优势成为新兴制造高地，越南、泰国、马来西亚成为重点投资目的地，全球PCB产业格局正由单一集中向多极化发展。虽然部分中低端产能向东南亚转移，但中国大陆的高端化与集群化趋势日益明显。

    3、产品结构

    从产品分布来看，随着下游电子产业升级，AI服务器、新能源汽车、智能消费电子等产品单机PCB用量和价值量将大幅增加，催生了PCB行业结构性增长机遇，PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，预计HDI、高多层板等中高端PCB产品需求将得以快速增长。根据Prismark的统计数据，2025年多层板产值预计达331.50亿美元，以38.93%的占比成为全球PCB市场的主导产品，HDI板产值为157.69亿美元，占比约18.52%。数据中心中的AI服务器和高速网络设备是PCB市场的关键增长动力，推动了多种PCB产品的成长和发展，其中18层以上多层板增长约50%，是PCB市场中表现最佳的细分市场。根据Prismark数据预测，全球多层板产值将从2025年的331.50亿美元增至2030年的486.36亿美元，2025-2030年复合增长率为8.0%；全球HDI板产值将从2025年的157.69亿美元增至2030年的244.90亿美元，年复合增长9.2%。

    （四）行业竞争格局

    目前，全球PCB超过一半的产能集中在我国大陆地区。我国PCB行业市场化程度高，企业数量众多，尤其是批量板企业市场竞争较为激烈。根据前瞻产业研究院数据显示，我国大陆地区PCB制造企业数量超过2,000家，多数为中低端批量板生产制造企业。在中高端样板和小批量板等较为专业的生产领域，国内市场以兴森科技、强达电路等企业为代表的境内生产商为主，能够规模化地实现多品种、定制化的PCB生产。

    （五）公司的市场地位

    公司深耕PCB行业二十余年，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司连续多年被中国电子电路行业协会评为中国电子电路行业百强企业，其中2022-2024年公司在综合PCB企业中排名分别为第80位、第82位和第81位，在内资PCB企业排名分别为第48位、第53位和第53位。此外，公司2021年作为“快板/样板”企业入选中国电子电路行业协会评选的“特色产品主要企业”十大企业榜单。2025年度，公司样板收入为49,170.11万元，占公司PCB收入的比例为54.21%，公司为PCB行业内较为领先的样板企业。

    报告期内，公司服务的活跃客户近3,000家，主要包括电子产品制造商、PCB贸易商和PCB生产商，公司主要客户有上市公司近百家，均具备PCB行业专业的生产、制造或贸易经验。公司与大多数主要客户均具有近十年的合作关系，长期稳定的客户资源为公司业绩增长和未来发展奠定了坚实的基础。公司客户中，电子产品制造商主要包括华兴源创（688001.SH）、Scanfil（斯凯菲尔）、Phoenix（菲尼克斯）、FIDELTRONIK、易德龙（603380.SH）、盛景微（603375.SH）、长川科技（300604.SZ）等客户，PCB贸易商主要包括Fineline、PCBConnect（科恩耐特）和ICAPE（艾佳普）等，PCB生产商主要包括Würth（伍尔特）和HT（环球线路）等。

    三、核心竞争力分析

    （一）专业从事样板和小批量板的产品体系和工艺技术优势

    公司深耕PCB行业二十余年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家主要专注于中高端样板和小批量板产品的PCB企业。公司覆盖的客户和行业分布广泛，在与众多PCB专业客户的合作过程中，形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端PCB工艺制程能力，形成丰富的定制化PCB产品体系。公司特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品，主要包括高多层板、高频板、高速板、高密度互连板（HDI板）、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。

    公司下游客户涉及的行业众多，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域。其中，工业控制领域PCB产品可主要应用于机床、数控系统、工业机器人和机床电器等相关产品；通信设备领域PCB产品可主要应用于通信基站控制器、收发信机、基站天线和射频器件等相关产品；汽车电子领域PCB产品可主要应用于汽车控制系统中的毫米波雷达、驾驶控制系统和整车控制系统等相关产品；消费电子领域PCB产品可主要应用于音视频设备和显示设备等；医疗健康领域PCB产品可主要应用于光/磁治疗仪和呼吸机等相关产品；半导体测试领域PCB产品可主要应用于半导体测试设备和显示屏测试设备等相关产品。

    PCB工序复杂，即使是同类型产品所需的工艺仍可能存在较大差异。公司在高多层板、厚铜板、高密度互连板、高频板、高速板和特种板等PCB产品具备自主研发的多项核心技术和生产工艺技术，其中公司“77GHz毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目通过科技成果鉴定，已达到国内领先水平。公司主要工艺技术紧跟市场前沿，各项PCB工艺制程指标保持行业主流水平，产品最高层数可达50层，内层最小线宽/线距最小为2.0mil/2.0mil，机械钻孔最小孔径为4.0mil，激光钻孔最小孔径为3.0mil，最大厚径比为25:1，最大铜厚为30盎司。

    公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）协会会员单位和深圳市线路板行业协会（SPCA）监事单位，也是国家级专精特新“小巨人”企业，公司全资子公司江西强达是高新技术企业和江西省“专精特新”中小企业。经过多年的研发和积累，公司形成了多项专有技术或专利技术。截至报告期末，公司及其子公司共拥有已授权专利138项，其中发明专利13项，实用新型专利125项。目前，公司已将形成的主要专有或专利核心技术用于公司现有产品中，充分发挥公司专业从事中高端样板和小批量板的产品体系和工艺技术优势。

    公司拥有百余名技术研发人员，服务于新产品、新技术的开发和工艺技术的研究，具备为客户提供定制化的工程解决方案能力。为保证公司多品种、小批量的PCB产能实现快速交付的能力，公司建立了快速响应的工程服务体系，可向境内外客户提供7×24小时PCB产品工程服务，及时响应客户需求。

    （二）柔性化生产能力与管理方式优势

    公司采取聚焦PCB行业的中高端样板和小批量板市场的战略定位，根据客户定制化和多样化的产品需求特点，形成一套适用于样板和小批量板的柔性化制造能力与管理方式。公司PCB产品可实现快速交付，单/双面板最快可24小时内交付，多层板最快可48小时内交付。2025年，公司PCB产品交付周期一般为5-10天，其中样板和小批量板的平均交付周期分别约为6天和9天，公司交付周期快于业内平均水平。

    公司根据PCB工序特点，在订单管理、工程资料设计、计划排产和产品生产环节各个阶段有序控制，将柔性化生产理念深入产品从订单到产出的具体环节。在订单管理环节，公司根据订单交期规范和每日订单情况及时确认实际交期，快速完成订单交期的沟通与确认；在工程资料设计环节，公司通过预审、终审和确认工程设计资料，准确、完整地将客户原始设计资料转化为工程资料；在计划排产环节，计划部依据当日生产计划，将经评审的工程资料，通过系统将工程资料拆分为数个生产工单，精细化地分发至各生产工序执行；在产品生产环节，各工序严格按照系统中的作业指引和控制计划进行生产，按照模块化有序完成生产作业，提高生产效率，保证产品按时交付。

    精细化管理方面，公司构建以不同层数和工艺为基础的订单交期规范，辅以订单负荷均衡机制，实时监控产线运作状况，保障每一个订单准时交付；柔性化生产方面，公司多年来专注样板和中小批量板生产和服务，优化各工序设备和人员的机动性，不断提升大量生产不同型号产品时的换型效率，形成适合规模化制造多品种、小批量PCB的能力。与PCB行业中传统的大批量板“刚性制造”的规模化效应相比，公司的柔性化制造能力与管理方式，更能适应于PCB行业日益增长的研发打样和小批量专业应用的需求。

    （三）产品质量和服务优势

    样板主要用于客户产品的研究、开发和试验等阶段，是PCB批量生产的前置环节，具备一定专业特性，客户产品研制成功并定型后进入批量板生产阶段。批量板根据订单面积大小进一步分为小批量板和大批量板，其中：小批量板主要用于通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等专业用户终端需求，大批量板主要用于消费电子和部分汽车电子等普通用户终端需求。

    PCB专业用户下游应用领域主要涵盖工业控制、通信设备、医疗健康和汽车电子等行业领域，通常要求PCB具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点，对PCB生产商的工艺和材料等要求更高。公司建立了完善的质量控制体系，确保为客户提供高品质的PCB。

    作为专业的样板和小批量板PCB生产商，公司专注于中高端样板和小批量板业务，也会选择性承接部分优质的大批量板订单。与纯粹仅提供大批量板制造商或样板制造商相比，公司可以提供从研发、中试、小批量和大批量的全阶段服务，使客户避免频繁更换供应商，有效节省客户的研发和生产成本。公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户在产品的研究、开发、试验和小批量PCB阶段的专业需求。公司能够为客户提供多品种、小批量、高品质、快速交付的PCB产品，充分满足客户全阶段需求，在产品质量、准时交付和快速响应等产品质量和服务方面，赢得客户的高满意度。公司得到了境内外客户的认可和优秀评价，获得Fineline“5年战略合作商”“最佳品质奖”和“最佳交付奖”，PCBConnect（科恩耐特）“最佳供应商”，华兴源创“最佳供应商协同奖”，武汉凡谷“最佳协同奖”和“优秀供应商”，以及Würth（伍尔特）“最佳品质奖”等。

    公司PCB产品销售区域以境内销售为主，境外销售为辅。目前，公司已形成完整的境内外销售体系，以深圳为总部营销基地，并在赣州、北京、苏州、南京、长沙、武汉、成都、重庆、西安和美国加州设有营销办事处，可及时为境内外客户提供相应服务。

    （四）客户资源优势

    PCB作为电子信息产品的基础性元器件，其性能和稳定性将直接影响整个电子信息产品的质量。对于中高端样板和小批量板下游应用市场，公司面对的均为PCB业内专业客户，产品的稳定性和可靠性尤为重要。报告期内，公司服务的活跃客户近3,000家，主要可分为专业的电子产品制造商、PCB贸易商和PCB生产商。另外，上述活跃客户包括近百家上市公司。

    同时，公司与下游专业客户的合作过程中，逐步提升了公司对于工艺技术、产品质量、交付时间和客户服务的经验水平，公司与专业客户相互磨合、相互促进。公司专业从事中高端PCB业务，在相应产品生产过程中，深度参与客户的研发和新技术产品开发，有助于提升公司的工艺技术和研发实力。公司客户群体庞大，主要客户大多数为国内外知名客户，其中，电子产品制造商主要包括华兴源创（688001.SH）、Scanfil（斯凯菲尔）、Phoenix（菲尼克斯）、FIDELTRONIK、易德龙（603380.SH）、盛景微（603375.SH）、长川科技（300604.SZ）等客户，PCB贸易商主要包括Fineline、PCBConnect（科恩耐特）和ICAPE（艾佳普）等客户，PCB生产商主要包括Würth（伍尔特）和HT（环球线路）等。公司客户的产品应用领域主要涵盖工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等行业领域。公司与大多数主要客户具有近十年的合作关系，长期稳定的客户资源为公司业绩增长和未来发展奠定了坚实的基础。

    （五）专业人才优势

    公司创始团队于2004年创立强达电路，公司创始团队成员具有二十年以上PCB产品的研发、设计、生产、销售和管理经验。经过数年发展，公司已拥有一支经验丰富和长期稳定的专业人才团队，在PCB领域积淀了深厚的技术和经验。公司中高层管理人员和技术人员稳定，人才流失率低，大部分管理和技术人才在公司拥有十年以上的任职经历，保障公司持续和稳定地发展。

    样板和小批量板对生产交期和产品质量要求较高，由于产品型号繁多、工序复杂，公司针对一线作业人员，形成了一系列严格的控制程序，在保证生产作业人员稳定的情况下，随着生产规模的扩大，新加入员工通过交叉培训，可快速承担多个工序的生产工作，为柔性化制造能力奠定人才基础。

未来展望：

（一）公司发展战略

    公司深耕PCB行业二十余年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司凭借快速响应、柔性制造和优异的服务水平，致力于满足客户研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域。

    公司计划通过扩大生产规模、不断提升技术创新、生产和管理服务能力，在现有的单/双面板、多层板、高频板、高速板、HDI板、刚挠结合板等产品基础上提升产品的多样性和创新性，持续加强积累PCB工艺制程能力，并着重提升工业自动化、5G通信、AI服务器、新能源汽车、半导体和数字经济等新兴产业领域的专业PCB产品应用，尽力满足和支持下游客户研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，实现成为电子产品行业领先企业的愿景。

    为实现上述发展战略，公司将通过“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”的实施扩大产能规模、提升自动化以及智能化生产水平，优化产品结构。其次，公司将保持在产品多品种、小批量、高品质、快速交付的竞争优势，加大研发力度，增强公司的研发实力并加快公司研发成果的产业化落地进程，更快速的响应客户对于技术迭代和产品创新的需求。再次，公司将加强生产、运营管理和财务管理的能力并加快专业技术人才引进和培养。

    （二）经营计划

    1、进一步完善公司治理和规范运作水平

    公司将严格依照《公司法》和《证券法》等有关法律、法规的要求进一步完善公司治理结构，提升公司规范运作水平，提高经营管理决策的科学性、合理性、合规性和有效性，持续提升公司的治理水平，为公司业务目标的实现和持续经营能力奠定基础。

    2、加速新型行业的布局，扩展产品应用领域

    随着AI服务器、通信设备、新能源汽车、智能终端电子、工业控制、医疗健康和半导体测试等新兴领域行业的快速发展，依托密集颁布的相关法律法规政策，公司自主研发出中高端PCB产品相关的多项专有或专利技术，尽力满足和支持下游行业的研究、开发、试验和小批量PCB的专业应用需求，为客户提供高多层板、高频板、高速板、高密度互连板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等中高端PCB产品。公司将进一步加大在新型行业的布局，把握行业发展机遇，通过优化技术、管理和经营理念，快速响应下游客户的研发需求，提高高端产品的占比，拓展下游细分领域，提升公司行业地位。

    3、加快产能扩展和智能化工厂布局

    公司通过本次募投项目的实施，将扩大产能和规模，丰富中高端PCB产品型号及优化产品结构。基于深圳工厂、江西工厂和南通工厂三个生产基地在产线布局、产品结构和生产工艺上的侧重不同，公司可以根据不同客户及产品的特点来安排产品的研发、设计和生产，以更高效的响应客户需求。公司在加速规模扩张的同时，积极改造生产线，更新生产设备，提高公司的运营效率和智能化水平。

    4、加大技术投入及加强高端人才队伍建设

    公司将根据市场需求，以引进人才和培养人才为基础，持续加强公司研发、技术力量，建立并完善技术创新体系，同时提升公司技术水平、提高生产效率，增强与客户的粘性和开拓市场的能力。公司将不断整合创新资源，持续完善人力资源管理体系，重视人力资源开发和建设，建立健全高效的考核激励机制，提高人才队伍综合素质。

    （三）可能面对的风险

    1、宏观经济波动的风险

    PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，公司所处PCB行业下游应用涉及工业控制、通信设备、汽车电子、医疗健康、半导体测试等多个领域，PCB行业与宏观经济形势密切相关。

    由于目前全球受贸易摩擦、地缘政治等因素影响，国内外宏观经济形势可能存在不稳定的情况。若未来宏观经济发生波动，PCB市场产值增长速度可能存在放缓或下滑的风险，对公司经营业绩造成不利影响。

    2、市场竞争加剧的风险

    全球PCB行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，市场竞争充分。随着近年来行业内领先的国内印制电路板企业纷纷建厂扩产，大型的印制电路板企业在批量板的竞争优势可能将愈发凸显，未来市场竞争可能加剧，导致行业加速洗牌，行业集中度逐步提升。公司专注于中高端样板和小批量板市场，与行业龙头企业相比，公司在业务规模、市场占有率等方面存在一定的差距，若公司未能持续提高技术水平、生产管理能力和产品质量以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。

    3、主要原材料价格波动的风险

    公司直接原材料占营业成本比例较高，生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜球和铜箔等等，上述主要原材料价格受国际市场铜等大宗商品的影响较大，主要原材料供应链的稳定性以及价格波动将影响公司的未来生产稳定性及盈利能力。若未来公司主要原材料采购价格因宏观经济波动、产业供需情况影响大幅上涨，而公司未能及时通过向下游转移或技术创新等方式有效应对，将对公司盈利水平造成不利影响。

    4、汇率风险

    公司外销收入占比较高，外销业务主要以美元定价和结算。汇率变化受国内外政治、经济及国际贸易政策等多方面因素的影响，若未来汇率发生较大变化，将会引起公司以外币结算的外销收入产生变化，公司因波动而产生汇兑损益，进而影响公司经营业绩。

    5、募投项目投产后的产能消化和收益不及预期风险

    公司募投项目“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”建成投产后，公司产能将大幅提高。同时公司新增产能为中高端产品，产品定位、区域市场、客户需求、市场竞争等方面均与目前情况有较大差异。若未来PCB市场增长承压，PCB市场增速大幅下滑甚至出现负增长，产品市场需求变化以及行业竞争程度加剧，或者公司技术研发能力下降、新客户开拓及订单数量增长不及预期、公司竞争优势下降等，给公司发展带来不利因素影响，公司募投项目新增产能存在难以及时消化、产能过剩或收益不及预期的风险，进而会对本次募投项目投资回报和公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。

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