深科技（000021）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期深科技（000021）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    公司所从事的主要业务

    公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（ManufacturingMarketInsider）全球电子制造服务行业（ElectronicManufacturingService，EMS）排名前列。

    公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。

    1.存储半导体行业

    在AI与存储技术迭代升级的持续驱动下，全球半导体行业正处在历史性的“超级周期”。特别是存储半导体行业受AI算力产业爆发、存储芯片需求持续攀升的影响，呈现结构性供给紧缺、量价齐升的发展态势。在动态随机存储器（DRAM）领域，头部企业将产能向高带宽内存（HBM）、DDR5等高附加值产品倾斜，HBM作为AI存储核心增量引擎，为AI服务器提供更高性能的存储解决方案。在闪存（NANDFlash）领域，企业级固态硬盘（SSD）凭借单位成本优势加速发展，呈现容量增大、毛利率修复的良性态势。在机械硬盘（HDD）领域，企业级产品需求持续释放，产能向大容量存储集中。半导体封装测试（OSAT）作为连接芯片设计与终端应用的关键环节，合作模式向“长期战略合作+联合研发+产能锁定”转变，产业地位持续提升。先进封装技术凭借高密度集成、性能提升、异构整合和功耗优化等优势，已成为提升芯片性能的关键路径，以满足AI服务器、数据中心等场景对高性能计算的迫切需求。

    据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据预测，2026年全球半导体行业市场规模将达到1.51万亿美元，其中存储市场规模将超过8,000亿美元。细分至封装测试行业，《财富》业务洞察力咨询公司（FortuneBusinessInsights）数据表明，2025年全球先进封装市场规模为451.3亿美元，预测该市场将从2026年的487.5亿美元增长到2034年的943.3亿美元，复合年增长率为8.6%。

    2.电子制造行业

    以物联网、大数据和AI为代表的数字技术正加速向制造业全链条深度渗透，推动全球电子制造业务总量稳步增长，并引领行业向“高端化、智能化、绿色化”融合方向纵深演进。高端化升级是行业发展的方向，新能源汽车、医疗健康及AI服务器等新兴领域对产品性能、可靠性及微型化的要求持续攀升，驱动电子产品向高集成度与小型化加速演进，显著抬升了制造工艺门槛，要求贴装与封装设备向微米级精度迭代，生产环境管控标准日趋严苛；智能化重塑是核心驱动力，AI正从辅助性工具跃升为制造业的新型基础设施与核心驱动力，既通过智能质检、工艺优化等手段赋能生产全流程，又推动领先EMS企业构建覆盖研发、生产、物流与服务全环节的柔性智能制造体系，实现多品类产品的高效切换与精准排产，显著提升设备利用率和运营响应效率；绿色化转型是不可或缺的环节，“双碳”目标驱动下，绿色制造已从合规性约束升维为价值创造的重要路径，企业积极运用AI优化能源管理、推广清洁生产工艺、强化废弃物循环利用，并依托全生命周期绿色设计降低资源消耗与碳排放，这不仅有效控制了运营成本，更显著增强了企业在全球市场中的可持续发展信誉与供应链准入优势。地缘冲突让单一产地模式成本飙升，区域市场要求产能更贴近客户，EMS供应链已转向“安全与效率再平衡”的区域化、多中心布局，企业重构结构性安全库存，保供控涨压力加剧。

    EMS行业正呈现出显著的下游结构性分化态势：以AI服务器、汽车电子为代表的高景气下游赛道需求持续强劲，传统消费电子等领域增长相对乏力。行业整体增长红利主要由头部企业及精准卡位高增长下游赛道的厂商所获取。根据QYResearch最新发布的市场调查报告，2025年全球EMS和原始设计制造（ODM）市场规模估计为7,894亿美元，预计2026-2032期间年复合增长率为8.31%，到2032年达到14,426亿美元。

    3.计量终端行业

    当前，在全球脱碳目标、新能源快速普及以及AI算力用电激增的共同驱动下，绿色能源转型与多能互补加速推进。可再生能源并网与分布式能源管理对整体能源网络的动态感知、精细化计量及调度效率提出了更高要求。能源计量与管理设施正从单一的“数据采集终端”向“综合能源管理与边缘计算节点”升级。智能计量与公用事业数字化正处于“政策红利+技术迭代+需求爆发”的三重增长周期。随着物联网技术的推广和全球对公用事业运营效率要求的提升，受益于老旧表计替代周期、高等级电能表/超声波水表占比提升的双重驱动，智能计量行业正迎来“量价齐升”的有利局面。

    其中，权威机构GrandViewResearch及FortuneBusinessInsights最新数据显示，全球智能电表市场规模在2026年达到2,329亿至2,543亿元人民币，预计到2034年将突破8,002亿元人民币（年复合增长率约7.9%～15.41%）。据GrandViewResearch与MordorIntelligence最新预测，全球智能水表市场规模将从2026年的738亿元人民币增长到2030年的1,097亿元人民币（年复合增长率约10.3%）。

    二、核心竞争力分析

    公司核心竞争力包括柔性化的生产制造平台，完善的生产管理体系，数字技术与制造系统的深度融合打造快速响应能力；先进的研发设计能力，强大的工程技术能力，满足客户全方位需求的平台能力；客户至上、业务驱动的流程管理体系，精益生产管理提升市场竞争力；国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养；前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源；秉承低碳未来理念，推行绿色制造，坚持可持续发展等，在报告期内均未发生重大变化，详见公司《2025年年度报告》。

    三、主营业务分析

    2026年上半年，受地缘冲突推高能源价格、全球通胀重燃以及主要经济体增速放缓等因素影响，全球经济整体呈“增长趋弱、分化加剧”态势。高科技领域表现出一定韧性，AI及相关产业链成为驱动增长的核心引擎。公司董事会及经营管理层以稳健底盘穿越周期、以效率法则沉淀素质、以创新追求筑牢韧性、以善治实践彰显责任，把打造具有产业链供应链韧性的时代企业作为深科技的战略目标，聚焦三大主业，强化经营管理，防范化解风险，加强体系能力建设，推动公司主营业务稳健发展。

    报告期内，公司全面推进AI在各业务环节赋能应用并加速创新成果向现实生产力转化；保持存储封测技术的行业领先水平，持续精进工艺，推动先进封装技术取得实质性突破；客户导向的精益管理体系驱动流程持续优化，践行“按流程做事、用数据说话”理念，专职团队确保管理体系合规高效；依托前瞻性全球布局，计量智能终端海内外项目再度取得突破，优质客户资源持续拓展；延续2025年国家级绿色工厂创建成果，上半年公司深化“工厂-产品”绿色低碳全覆盖。在深化ISO14064温室气体盘查数据应用、驱动能效提升的同时，三家子公司获产品碳足迹认证；ESG评级持续攀升，获得CDP水安全A-评级、标普全球前8%、晨星低风险及EcoVadis银牌的评级；根据《上市公司股权激励管理办法》及公司《2022年股票期权激励计划（草案修订稿）》的相关规定，公司首次授予股票期权第二个行权期行权条件已成就，覆盖经营管理骨干和核心人才的中长期正向激励机制持续发力，为核心人才的长期留用提供了坚实保障。

    报告期内，公司实现营业收入82.78亿元，同比增长6.96%；实现利润总额7.73亿元，同比增长5.34%；实现归属于母公司股东的净利润5.43亿元，同比增长20.28%。

    1、存储半导体

    公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR4/DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR4/LPDDR5）、UFS、uMCP等，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研究院，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，联合行业龙头参与安徽省重点科研项目，开展先进封装工艺技术的联合研发。这种"产学研用"协同创新模式有效加速了先进封装技术的产业化进程。

    公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，合肥沛顿存储荣获2025年度合肥经开区优秀企业投资贡献奖。公司晶圆级封装业务产品良率稳定，已完成多项晶圆级封装技术和存储封装技术的攻关并通过客户认证。聚焦高端存储芯片封装与测试领域，以满足市场增长需求、突破产能瓶颈，深圳沛顿、合肥沛顿存储实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达14.7亿元。投产后，深圳沛顿每月将新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储每月新增封装产能2880万颗晶粒，大幅提升高端存储芯片封装供给能力。报告期内，公司封测业务收入实现同比提升。

    受AI服务器与云数据中心持续扩容的驱动，企业级大容量存储需求释放明显，超薄、高平整度的盘基片需求增多。报告期内，公司持续优化订单结构与产品组合，盘基片业务销售量稳步提升。未来，公司将把握大容量产品迭代带来材料与工艺升级需求的机遇，依托在精密加工领域的技术积累，巩固在存储行业的技术领先地位。

    2、高端制造

    公司在电子制造行业深耕超40年，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗健康、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域。

    公司持续深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力，AI应用已覆盖编程、办公、供应链、制造、质检、安全、知识库7大业务条线、30余个应用场景。智能制造领域，落地覆盖多事业部及海外工厂的设备物联数采项目，解决了生产数据实时协同难题，运用AI视觉检测技术，结合自动化处理，在智能收料与标签识别、缺陷检测与质量管控、自动化产线集成、AI复判系统和智能备料系统等方面，显著降低人为失误、提高检测效率。数字化运营层面，完成大模型的本地化搭建，持续推进人工智能技术与经营管理场景的融合应用。智慧供应链建设方面，进一步深化SRM（供应商关系管理，SupplierRelationshipManagement）和CRM（客户关系管理，CustomerRelationshipManagement）平台建设，基于五大核心模块，融合AI技术，打造数智化供应链平台，预警供应商失信、财务风险等，强化合规管理。

    公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。

    报告期内，公司规划了多项重点科技投入项目，聚焦存储核心部件、电子组装等关键产线的工艺短板，目前科研项目有序推进中。通用环境管控技术研究方面，公司参与的三项静电学国家标准化指导性技术文件编制工作均已进入工信部审查报批稿阶段。

    立足于超过20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固提质增效成果。报告期内，依托专家驻场培训、实地辅导落地各类改善项目，培育内部改善骨干人才，统筹推进精益运营项目集群落地，改善场景覆盖工艺优化、质量攻坚等关键生产环节。

    公司充分发挥全球化产业布局优势，促进高端电子制造国内国际双循环。在与国际大客户深化战略合作的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的客户。报告期内，存储器方面，AI算力需求迎来集中释放，拉动存储市场需求扩张，公司相关产品业务规模实现增长，订单结构进一步优化;智能电子方面，受核心应用领域需求拉动，业务同比增长；医疗产品方面，聚焦高潜领域，客户结构持续优化，业务收入相对平稳；汽车电子方面，国内新能源汽车行业竞争激烈，业务增速放缓；高精密注塑件方面，已具备从模具设计制造、产品注塑成型、表面处理加工到成品组装出货的一站式供应能力，持续拓展与智能电子龙头企业的合作深度。报告期内，高端制造业务平稳发展。

    3、计量智能终端

    公司以“深耕能源计量，聚焦智能化、数字化的能源管理，赋能公用事业双碳目标，提供全球领先的智慧能源管理方案”为战略目标，构建硬件+软件+数据服务相结合的业务体系，从单一的产品输出向技术、服务与生态的立体化体系升级，全面赋能能源管理数字化转型。

    在国际市场拓展方面，公司依托成熟的产品体系与先进技术能力，积极布局海外“能源+水务”双赛道。报告期内，公司海外业务取得多项突破：在智慧用电领域，公司与吉尔吉斯斯坦能源部达成战略合作，提供智能电表及配套HES系统，实现公司双模通信技术的海外首次大规模应用；智慧水务与智慧燃气业务同步发力，超声波水表解决方案在中东及亚洲取得试点与批量订单突破，智能燃气表顺利取得欧洲头部客户的战略准入资质；同时，公司在智能电网与新能源板块加速延伸，以智能融合终端为核心载体打造亚洲变压器管理系统项目，迈出电网数字化关键一步，并于亚洲市场成功交付交直流配电与光伏功率控制一体化成套解决方案，标志着光储业务规模化落地，全面提升了公司全栈解决方案的国际竞争力。

    在国内业务布局中，公司积极响应国家智能电网与智慧用电的战略导向，业务竞争力稳步提升。报告期内，公司中标国家电网2026年营销项目，进入国家电网电能表中标前列，核心业务竞争力稳步提升。

未来展望：

展望未来，面对AI算力爆发和新能源需求激增的时代，存储半导体行业受产能结构性紧缺影响正呈现由高带宽内存、先进封装等技术引领的价格上行、需求增长的态势；电子制造服务行业（EMS）正从传统成本导向的代工模式，向深度绑定AI产业链、加速供应链区域化布局、以及向上延伸至设计及核心零部件研发的“技术+供应链”双核驱动模式转型；计量智能终端正经历从单一采集终端向边缘AI感知节点的跨代跃迁，通过强化多模态通信与多能互补计量能力、深度融合AI算力与边缘计算，持续赋能全球能源的智能化改造。

    对此，公司将围绕存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业发展战略，坚持以客户为中心，持续优化战略布局，强化科技创新，防范化解重大风险挑战，加强核心技术创新和人才队伍建设，重点推进制造业务的平台化、专业化、高端化发展，进而实现公司整体经营的高质量发展。存储半导体领域，为客户提供更优质的服务的同时，不断提升技术团队的自主创新能力，进一步强化先进封测全业务链服务能力，以技术迭代与产能扩张为双轮驱动，重点突破先进封装等关键核心技术，全面提升核心竞争力与市场占有率，通过校企合作、科技项目合作等渠道，吸引封测专业人才以及领军人才；高端制造业务领域，充分发挥现有综合平台优势，深度对齐核心客户的发展战略与业务规划，紧扣制造业高端化、智能化、绿色化转型浪潮，加快AI应用向全链路智能协同升级，推进原始设计制造（ODM）和联合设计制造（JDM）业务发展，充分利用全球布局优势，将高壁垒、高附加值业务板块作为发展重点，拓展与高端客户业务合作的范围，增强客户粘性，争取更多国内、国外高端客户，不断提升公司的盈利水平；计量智能终端领域，将深耕能源计量，聚焦智能化、数字化的能源管理，赋能公用事业双碳目标，提供全球领先的智慧能源管理方案。

本文数据来源于深科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。