财报快递|艾为电子上半年扣非净利降91%、现金流降97%，可转债利息汇兑损失拖累

8月18日，上海艾为电子技术股份有限公司（688798）发布2026年半年度报告。公司上半年实现营业收入13.50亿元，同比下降1.40%；归母净利润9,487.24万元，同比下降39.39%；扣非归母净利润1,055.62万元，同比暴降91.41%；经营活动现金流量净额仅208.45万元，同比大幅下降97.35%。综合毛利率31.05%，同比下降5.07个百分点；研发投入2.82亿元，占营业收入比例20.87%，同比提升1.67个百分点。

从业务结构看，公司是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业，产品覆盖高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片三大品类，主要应用于智能终端、物联网、工业及汽车领域。上半年公司产品销量达30.39亿颗，同比增长10%，但营业收入不增反降，显示产品平均单价明显承压。公司表示，营收放缓主要系全球存储芯片供给偏紧制约智能手机等终端整机排产，消费类及AIoT领域模拟芯片市场竞争加剧，叠加公司为巩固市场份额阶段性优化产品结构所致。与此同时，下游结构持续改善：工业及汽车领域客户收入合计占比同比提升4个百分点，其中泛工业领域客户收入同比增长40%，汽车领域客户收入同比增长91%；前二十大客户以外客户收入占比由30%提升至35%，客户分散度进一步提高。

行业层面，据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模有望达到1.51万亿美元，AI算力需求是拉动行业增长的核心动力，存储器市场规模预计扩大至8,039亿美元、同比增长249.5%，但产能向AI服务器倾斜令消费级DRAM及NAND供给阶段性偏紧。报告显示，智能终端中低端产品出货量同比降幅超过两位数，公司所处的消费类模拟芯片赛道短期承压明显；相比之下，汽车电子领域全球市场规模预计同比增长8.4%，公司汽车业务收入同比大增91%，成为结构性亮点。

半年报显示，公司上半年业绩下滑主要原因有三：一是全球存储芯片供给偏紧导致终端排产放缓，叠加公司阶段性优化产品结构，短期内对收入增长及综合毛利率形成影响，综合毛利率同比下降5.07个百分点至31.05%；二是报告期内新增可转换公司债券利息1,512.52万元，同时受美元汇率波动影响产生汇兑损失2,164.46万元，财务费用同比大幅增加；三是公司加大研发投入，职工薪酬及工程开发费增长，研发费用同比增加7.19%。

费用方面，财报显示公司上半年财务费用为3,324.25万元，上年同期为-159.52万元，由净收益转为净支出，变动金额约3,483.77万元；其中利息费用1,903.26万元，较上年同期的744.60万元增长约156%，主要系公司2026年2月发行19.01亿元可转债"艾为转债"及新增长期借款所致。销售费用4,550.45万元、管理费用6,869.70万元，同比分别下降1.42%和2.86%。值得注意的是，上半年非经常性损益合计8,431.62万元，其中计入当期损益的政府补助2,799.45万元、金融资产公允价值变动及处置损益5,974.11万元，成为盈利的重要支撑；剔除后扣非净利润仅1,055.62万元，结合一季度报告数据简单测算，二季度单季扣非净利润已转负。

流动性方面，公司经营活动现金流量净额同比骤降97.35%至208.45万元，主要系生产采购支出及研发人员薪酬支出增长，现金流出增幅超过销售回款。可转债发行令公司资产负债表明显扩张：期末总资产72.43亿元，较上年末增长36.61%；资产负债率由期初的20.86%升至41.27%；应付债券达18.41亿元，长期借款增至4.86亿元，未来利息支出及转股摊薄压力值得关注。期末货币资金8.75亿元、交易性金融资产31.37亿元，短期借款已清零，短期流动性尚属充裕。报告期末股东总数20,394户；公司不派发中期现金红利。在消费端需求承压、财务费用攀升的背景下，公司下半年能否依托工业、汽车等高景气赛道放量对冲压力，将是市场关注重点。

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