华源控股（002787）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期华源控股（002787）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司的主营业务

    公司主营业务涵盖包装产品和半导体专用设备及耗材零配件的研发、生产和销售。

    包装产品主要包括金属包装和塑料包装业务。金属包装业务具备从产品工艺设计、模具开发、CTP制版、平整剪切、涂布印刷、产品制造到设备研制等全产业链的生产、技术与服务能力；塑料包装业务同时具有注塑和吹塑的量化生产能力，是国内包装领域为数不多的拥有完整业务链的技术服务型企业。

    半导体产品主要包括半导体高精度温控设备、真空分子泵设备以及RTP快速热处理设备。产品适配刻蚀、薄膜沉积、晶圆热处理、芯片封测等半导体核心制程。

    1、包装业务

    在化工罐领域，公司已发展成为国内较具规模和盈利能力的企业之一。公司食品包装主要包括金属盖、食品罐、食品包装印涂铁等，目前公司已逐步布局食品包装各领域的国际、国内高端一线品牌客户，并针对客户需求做了大量研发工作，投入大量资源在食品包装产品的研发和市场布局上，已建立起国际一流的食品安全管控体系，参与并主导多项国际、国内标准。随着目前产能的逐步释放，以及新客户的不断开拓，食品包装将成为公司新的利润增长点，未来公司还将加大在食品领域的研发和产能投入，并在更广阔的市场领域占据优势地位。食品罐属于金属包装一个重要分支，侧重于产品风味及货架期的延长，随着消费群体对生活条件的日益升级，对食品安全的重视，对食品便利性和中西饮食融合的需求，以及国内家庭养宠渗透率的提升。罐头食品逐渐成为餐饮、家庭、预制菜和宠物食品等领域的重要组成部分。新的应用场景出现随之而来会衍生出食品金属包装的增量市场，专注市场，未来可期。

    2、半导体业务

    为顺应国家战略发展导向，在发掘产业发展趋势及结合自身资源禀赋的情况下，公司将半导体领域作为战略核心方向，加速完善公司产业布局，提升核心竞争力，聚焦半导体配套设备、耗材零配件及技术服务领域，通过“自主设立+股权收购+战略协同”模式持续构建完整布局，着力构建“核心设备+耗材零配件+技术服务”一体化全链条产业生态。2025年12月，公司完成对无锡暖芯51%股权的收购，正式切入半导体温控设备及配套零配件赛道；同期，公司出资2,550万元（持股51%），与上海致鼎贸易有限公司合资设立苏州致源真空科技有限公司，布局半导体分子泵核心业务。2026年2月，公司与上海寰鼎及其控股股东PREMTEKTECHNOLOGYINC签署《股权转让协议》，以2,000万元收购其持有的上海寰鼎51%股权。2026年6月，公司完成对无锡暖芯剩余49%股权的收购，无锡暖芯成为公司全资子公司。

    目前，在半导体设备领域，公司已经形成了半导体设备生产销售和半导体设备代理销售两种业务模式。其中，无锡暖芯专注于半导体专用温控设备及其零部件的研发、生产、销售及维修服务，同步开展温控系统配套流体、压力及工控零配件的研发与产销，形成“核心温控设备+配套零配件”一体化业务体系，为半导体制造全流程提供定制化温控解决方案；致源真空科技聚焦半导体分子泵的研发、生产与销售，采用“技术转移+自主攻坚”的合资合作模式，联合行业头部资源，切入分子泵核心赛道，填补公司在半导体真空设备领域的业务空白，助力国产高端分子泵实现技术突破与市场突围；上海寰鼎主营半导体设备及相关耗材的研发、销售与技术服务，核心覆盖三大业务板块：一是半导体RTP快速热处理设备的研发、销售及技术服务；二是键合、等离子处理、测试等封测设备的代理销售、安装调试及售后支持；三是半导体制程及设备配套耗材的研发与销售。后续，公司将沿着既定战略方向持续丰富产品线与客户群体。

    除上述业务外，公司于2026年5月11日成立了苏州华源宏澄科技有限公司，主营业务为适配高速数据中心与AI算力网络的高速光模块产品。在自有产线正式通线投产前，公司获取的订单目前采用自主研发—外协生产—内部烧录的模式保障交付；自有产线投产后，常规订单以自主生产为主。截至2026年6月份，业务核心团队已陆续入职，目前处于业务开拓阶段。

    （二）经营模式

    1、包装业务主要经营模式

    （1）盈利模式

    公司凭借自身的技术实力，多年制造经验和良好信誉，通过技术创新，持续改进产品质量，向客户提供性能稳定，品质可靠的化工罐和其他金属包装、塑料包装产品，并通过提供优质的技术支持为产品的销售提供保障，从而获得收入并实现盈利。

    （2）采购模式

    公司对于马口铁、塑料颗粒等金属包装、塑料包装主要原材料，采用集中采购模式，而对于其他低值易耗品、零部件等辅助材料则采用需求部门请购方式。

    （3）生产模式

    公司生产模式为“以销定产+计划储备”，灵活应对市场需求。

    （4）销售模式

    公司一般与主要客户签有长期供货框架合同，在此合同框架下根据客户具体下达的订单组织生产和销售；其余一般客户则根据其即时下达的订单组织生产和销售。

    （5）研发模式

    公司重视研发工作，为研发活动提供了良好的条件，目前公司拥有独立的研发办公场所，根据市场发展趋势和技术发展趋势两方面制定研发战略。

    2、半导体业务主要经营模式

    （1）盈利模式

    在半导体设备领域，公司已经形成了半导体配套设备生产销售和半导体设备代理销售两种业务模式。公司从事半导体专用设备的研发、生产与销售，核心产品包括半导体高精度温控设备、真空分子泵设备以及RTP快速热处理设备等，以半导体配套设备的研发生产及销售为核心收入及利润来源，聚焦度高、盈利结构稳定。公司是国外知名半导体设备厂商的代理商，主要负责相关厂商在国内的设备代理业务，包括相关半导体设备的代理销售、安装调试及售后支持。

    （2）采购模式

    公司采购涵盖电气、机械、检测仪器等物料，核心零部件采用定制化采购，保障产品性能与适配性。公司与核心供应商长期稳定合作，供应链安全高效，结合订单、产能、库存及研发需求按需采购。半导体设备代理业务，公司采取以销定采的模式。

    （3）生产模式

    公司采取以销定产模式，依据客户订单排布生产计划，严格执行工艺规范，全程质控保障产品品质。产品经装配、调试、质检合格后入库。公司在核心技术自主可控前提下，将部分非核心工序外协，统一验收把控成品质量，提升生产效率。半导体设备代理业务，公司目前采取以销定采的模式，不涉及相关代理产品的生产，只负责代理销售、安装调试及售后支持等环节。

    （4）销售模式

    公司目前以直销模式为主，通过商务洽谈、招投标获取订单，贴近客户需求、严控经营风险，依托技术与服务优势拓展市场。公司具备市场拓展、履约交付、售后维保全链条服务能力，依托驻场服务快速响应客户需求，已与下游客户建立长期稳定合作，行业口碑良好。

    （5）研发模式

    公司通过“自主设立+股权收购+战略协同”模式持续构建完整布局。公司自主研发与技术合作等多种模式共存，深耕半导体专用设备领域。

    二、核心竞争力分析

    （一）包装业务

    1、产品品类完备，配套交付能力突出

    公司配备全套金属、塑料包装专业生产检测设备，产品线规格覆盖全面。金属包装拥有“圆罐、钢提桶、方桶”三大系列千余种化工罐，适配0.25-42L全规格及多厚度马口铁化工罐生产能力；塑料包装涵盖多规格注塑、吹塑容器，覆盖润滑油、食品、化工等领域；食品包装布局食品罐、印涂铁、金属盖等品类，搭建高标准食品安全管控体系，主导参与多项国内外行业标准，持续深耕高端食品罐品牌研发与市场拓展。

    2、高端优质客户资源稳定，品牌认可度高

    公司金属包装深耕高端涂料赛道，长期合作立邦、阿克苏、嘉宝莉等国内外头部化工企业，严苛的客户准入标准持续督促公司提质升级，带动营收稳步增长；塑料包装服务壳牌、美孚、汉高等能源化工龙头，具备成熟营销运营体系；食品包装持续供应奥瑞金、娃哈哈、旺旺等知名品牌，客户结构优质且粘性强。

    3、包装全产业链一体化布局，增效降本双赋能

    公司是行业内少数同步掌握金属、塑料包装设计、模具开发、生产销售、设备改造全链条能力的企业，可快速响应定制化需求，加深客户绑定；拥有完整业务链有助于有效压缩综合生产成本、增厚盈利。

    4、全国多区域生产基地，区位布局优势显著

    公司在华东、华南、华北、西南、华中布局生产基地，就近配套各大经济圈客户。就近生产可提升订单响应速度、大幅削减罐体高额物流运费，同步匹配大客户扩产节奏，深化长期合作绑定。

    5、工艺技术行业领先，产学研协同创新

    公司搭建专业研发中心，持续技改扩能、沉淀多项发明专利。具备快速定制工艺开发、高端防伪、化工罐原料降耗、高标准品控检测、老旧设备升级改造等核心技术；同时联动江南大学、常州大学及日本东洋制罐开展技术合作，同步接轨国际前沿工艺。

    6、成熟稳定的核心管理与专业人才队伍

    核心管理层深耕金属、塑料包装多年，行业研判与经营决策能力突出；公司持续引进技术、管理人才，联动院校搭建常态化人才培养体系，组建结构合理、兼具实操经验与创新能力的专业团队。

    （二）半导体业务

    公司通过收购、合资多家产业链企业，深度整合无锡暖芯、致源真空、上海寰鼎，深耕半导体专用设备及耗材零部件领域，打通技术、客户、渠道资源，形成设备、客户、服务协同互补的产业生态，持续强化创新实力。同时，公司于2026年5月切入光通信领域，已完成部分高速光模块的研发设计工作，并取得订单。公司将持续深耕半导体及光通信业务，培育全新利润增长点，夯实长期经营韧性。

    1、温控设备拥有核心技术，推动超低温产品研发量产

    公司主要技术专注于温控设备的主控板程序设计与整机组装，进行硬件检测与整机功能测试，确保软硬件协同，最终完成产品封装。公司自主研发的TASC精准PID控制逻辑算法，能根据负载波动实时调整参数，实现“控温反应更快更精准”的效果。依托模组化设计和标准化机型，实现标准化通用机型，可同时配置多种国内和国际主设备，实现“同一机型适配半导体、封装测试等多行业”，其双通道设备在负载稳定时温控精度达到±0.1℃，负载变化时chiller输出温度可控制在±0.5℃，且输出功率更大，能同时满足刻蚀机、薄膜沉积机的不同温控需求。

    2、上海寰鼎拥有丰富的客户资源

    上海寰鼎于2005年成立，以半导体设备的经销和代理为主，拥有丰富的海内外客户资源。

    3、分子泵产品联合业内成熟厂商，加速国产化突围

    面对海外厂商的垄断格局，致源真空采用“技术转移+自主攻坚”的合资合作模式，联合业内成熟厂商，切入分子泵赛道。依托自身资源与合作方优势，公司未来将在“技术、生态、服务”三大维度全面发力、齐头并进，产品适配12英寸先进制程核心工艺腔应用领域，开启国产高端分子泵的突围之路。

    4、光通信业务邀请成熟团队加入，快速切入行业赛道

    在光通信业务方面，公司直接邀请市场成熟团队加入，通过自身的资源禀赋持续整合团队，力争快速实现业务放量。

    三、主营业务分析

    报告期内，面对错综复杂的国际国内经贸形势与行业竞争态势，公司管理层沉着应对内外挑战，围绕公司战略和业务策略，积极开拓国内外市场，挖掘客户需求，通过市场深耕、技术革新及管理升级等多元举措，全力冲刺经营目标。同时持续推进精益化管理，通过工艺优化、流程改善等举措提高生产效率。近年来公司持续推进精细化管理、对标提升等内部管理专项行动，进一步强化成本费用的管控，取得一定成效。同时，为顺应国家战略发展导向，加速完善公司产业布局，提升核心竞争力，在包装业务稳健发展的基础上，公司进一步聚焦半导体设备、配套耗材零配件及技术服务领域，通过并购整合、合资新设等方式稳步推进业务拓展。2025年12月，公司完成对无锡暖芯51%股权的收购，正式切入半导体温控设备及配套零配件赛道；同期，公司出资2,550万元（持股51%），与上海致鼎贸易有限公司合资设立苏州致源真空科技有限公司，布局半导体分子泵核心业务。2026年2月，公司与上海寰鼎及其控股股东PREMTEKTECHNOLOGYINC签署《股权转让协议》，以2,000万元收购其持有的上海寰鼎51%股权。2026年6月，公司完成对无锡暖芯剩余49%股权的收购，无锡暖芯成为公司全资子公司。

    报告期内，公司实现营业收入为11.90亿元，较上年同期增加0.28亿元，同比增长2.40%。其中：包装业务销售收入为11.38亿元，较上年同期减少0.03亿元，同比减少0.26%；报告期内暖芯科技和上海寰鼎实现营收0.59亿元，报告期内并表的半导体业务收入（无锡暖芯于2026年2月并表，上海寰鼎于2026年5月并表）为0.31亿元。公司实现归属于上市公司股东的净利润为7,508.33万元，较上年同期增加2,658.16万元，同比增长54.81%，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润为7,033.96万元，较上年同期增加2,443.79万元，同比增长53.24%。

本文数据来源于华源控股2026年中报，仅供参考不构成投资建议。