景嘉微（300474）2025年前三季度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期景嘉微（300474）发布2025年前三季度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

公司始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本；务实高效，持续改进”的发展宗旨，致力于信息探测、信息处理和信息传递领域的技术和综合应用，大力开展图形处理芯片及相关产品的开发与技术攻关工作，不断开拓新的应用市场，为客户提供高可靠、高品质、多元化的解决方案、产品和配套服务。2025年7—9月，公司产品销售收入增加且前期推进的部分项目已顺利验收，公司实现营业收入30139.60万元，较上年同期增长230.65%；同期主要开展了以下工作：

    1、大力投入研发，增强核心技术优势

    技术研发能力是公司经营的有力保障。长期以来，公司持续投资关键技术和资源，同时持续加强研发管理，优化产品开发流程，努力提升研发效率。公司坚定看好GPU未来广阔的发展前景，坚定不移地投入GPU研发，全力推进由“专用”到“专用+通用”的发展战略，瞄准GPU在人工智能领域的应用方向，持续开展高性能GPU、模块及整机等产品的研发，不断夯实研发实力，丰富产品类型，加强外部技术合作，完善产业布局，联合行业上下游共同推进国产GPU应用生态建设。

    公司持续通过大规模的研发投入不断升级和开发更先进、应用更广泛的产品。2025年7—9月，公司进一步加大研发投入力度，研发投入8106.80万元，较上年同期增长28.81%，研发支出占营业收入比重为26.90%。

    2、丰富产品形态，推进产业融合发展

    公司持续开展图形处理芯片研发，成功研发以JM5400、JM7200、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GPU芯片，应用领域由图形渲染拓展至计算领域，并与国内主要CPU厂商、操作系统厂商、整机厂商、行业应用厂商等开展广泛合作，共同构建国内计算机应用生态。为增强公司产品竞争力，丰富公司产品形态，公司根据市场需求持续开发模块及整机等系列产品，适应客户多样化的需求。

    公司JM11系列图形处理芯片性能与适配能力较上一代大幅提升，不仅渲染能力更强、应用兼容性更广，还支持硬件虚拟化与透传虚拟化技术，能为虚拟化场景提供丰富功能与良好性能，可满足云桌面、云游戏、云渲染等云端场景及地理信息系统、多媒体处理、工业软件辅助设计等高性能渲染场景需求，同时兼容Windows、Linux及国产主流操作系统，广泛适用于服务器、图形工作站、台式机、笔记本等设备，为政务、测绘、电力、气象、金融、教育、医疗等行业提供高性能图形算力底座。

    公司JM11系列图形处理芯片通过持续推进软件适配、性能优化及生态推广工作，完善了在云桌面、工业设计、测绘等关键场景的性能优化实践，形成覆盖云桌面、CAD工业设计软件、BIM建筑信息模型设计、3D地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案。在单台国产服务器中搭载JM11系列图形处理芯片，可稳定支持32路云桌面并发运行，同时开启无损编码功能，搭配云桌面终端的高清无损解码技术，能确保每路用户都拥有稳定、流畅的高清画面，助力国产GPU云桌面方案从“能用”到“好用”的跨越。

    JM11系列产品推广取得有效进展，公司已联合安超云软件有限公司、湖南麒麟信安科技股份有限公司、长春吉大正元信息技术股份有限公司、苍穹数码技术股份有限公司、北京达美盛软件股份有限公司等多家合作伙伴，进一步夯实产品生态基础，携手构建国产软硬件产业生态，吸引更多合作伙伴加入，推动产业链整体发展。同时，公司已分别与安超云软件有限公司、长春吉大正元信息技术股份有限公司、苍穹数码技术股份有限公司达成深度战略合作并签署协议，将聚焦党政、央国企、公检法、智慧城市、自然资源、应急救援、工业软件、低空经济、时空智能服务等行业与场景，以“生态融合、产品融合、行业融合”三融合模式为路径，推动合作方核心技术与公司GPU产品深度适配，进而为行业提供贴合需求的解决方案，实现应用场景的规模化落地与商业化推广。

    3、布局边端侧AI芯片，构建双轮驱动格局

    在边端侧AI芯片需求爆发式增长的背景下，公司、上海人工智能产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）和湖南财信精睿数字产业股权投资合伙企业（有限合伙）参与无锡诚恒微电子有限公司（以下简称“诚恒微”）增资项目，正式进军边端侧AI芯片领域，构建“高性能GPU+边端侧AI芯片”双轮驱动的新发展格局。

    边端侧是指在靠近数据源或终端设备的网络边缘位置，通过集成计算、存储和网络功能，能够就近处理数据，减少对云端中心的依赖。而边端侧AI芯片是专门设计用于在边端设备上直接运行人工智能算法的专用芯片，这类芯片通过优化计算架构和算法，在边端侧实现低延迟、高效率的数据处理，实现云边端按需协同。

    诚恒微在研产品主要为具有高集成高算力低功耗的边端侧AI芯片，该产品主要面向目标识别、边缘计算、具身智能等广泛市场，且支持大模型运算，可以涵盖包括但不限于智能吊舱、工业无人机、机器人、AI盒子、AI智能终端等多种场景。边端侧AI芯片领域契合人工智能行业发展趋势，具有良好的产业发展前景。目前产品研发进展顺利。

    4、不断强化研发团队，提升整体研发实力

    公司依托核心团队，建立了强大的研发队伍。公司研发团队深耕行业多年，具有丰富的从业经验，对行业发展具有深刻独到的理解。一直以来，公司滚动培养研发人员，不断优化人才队伍结构比例，开展研发体系改革，提升整体研发效率。

    为吸引和留住公司（含子公司）核心骨干人员，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力，公司滚动实施多期股权激励，有效地将股东、公司和核心团队三方利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司实施2024年限制性股票激励计划，授予激励对象限制性股票共93.7184万股，覆盖公司核心骨干员工436人。

    5、契合市场需求，多层次、滚动式的产品发展战略

    为保持公司的行业领先水平以及市场竞争优势，公司持续加大研发投入，基于公司在图形显控领域的核心技术，持续开展图形处理芯片及相关产品的预先研究、产品开发和技术攻关，同时围绕核心产品和市场需求拓展系统级产品，实现多层次、滚动式的产品发展战略。

    以公司在模块、整机方面的综合研发能力为基础，发挥公司人才配置优势，瞄准特定应用，在微波、信号处理技术领域开展持续研发，契合客户的实际需求，开发的部分产品已逐步实现批量交付。

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