芯联集成: 关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请的审核问询函的回复内容摘要

芯联集成电路制造股份有限公司回复了上海证券交易所关于其发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请的审核问询函。回复内容涵盖了交易目的与协同效应、收购未盈利资产、市场法评估、交易对方、标的公司经营模式、核心技术及无形资产、固定资产与在建工程、收入、经营业绩及其他财务问题等多个方面。

交易目的在于提高决策效率，实现硅基产能合并一体化管理，并集中资源投入新兴业务。标的公司主要从事功率器件领域晶圆代工业务，已成为上市公司功率器件领域晶圆代工的重要实施主体。上市公司持有标的公司51.67%的股东表决权，拥有控制权。标的公司与上市公司在产业链和技术布局上有明确分工，标的公司专注于8英寸硅基产品及SiC MOSFET等更高技术平台的研发和生产。

此外，回复还详细说明了标的公司与上市公司在采购、销售、产线管理、技术研发等方面的协同效应及整合管控措施，以及首发募集资金的使用情况和未来融资需求的解决方案。