伟测科技2026年半年报管理层讨论与分析：高端测试"增量扩容+存量替换"双轮驱动，营收同比增69.00%

一、战略基调与增长归因的演变

对比伟测科技《2025年年度报告》与《2026年半年度报告》的"经营情况讨论与分析"章节，管理层对所处行业周期的定性、业绩增长归因均出现明显递进。2025年年报将当年定义为"国产算力的起步年"，并判断中国大陆独立第三方测试业"正从早期的规模扩张阶段，迈入高质量发展新阶段"；2026年半年报则将增长叙事推进为"增量扩容"与"存量替换"双轮驱动，并强调"测试环节……成为制约整体产能释放的关键瓶颈之一"，第三方测试的价值定位由产业链辅助环节向关键环节迁移。

战略重心延续了"以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试"的表述，未发生方向性偏移，但驱动逻辑由2025年的"高端产能扩张拉动收入"演变为2026年上半年的"产能爬坡摊薄固定成本兑现利润"，规模扩张与利润释放之间的时间差开始收窄。

二、财务表现与经营质量

1. 核心指标：收入与扣非利润同步高增

资料来源：公司定期报告

归母净利润增速（+57.61%）显著低于扣非净利润增速（+171.33%），管理层归因于非经常性损益的大幅减少：2025年上半年计入非流动性资产处置收益3,753.52万元，2026年上半年该科目降至17.00万元，非经常性损益合计由4,736.11万元降至1,355.92万元。扣除股份支付影响后的净利润为17,594.82万元，同比增长45.44%。扣非利润增速与股份支付口径增速的差距，部分反映2025年上半年扣非基数偏低（5,371.73万元）的影响。

2. 收入节奏：单季营收台阶式上移

2025年各季度营业收入依次为28,521.76万元、34,903.51万元、44,831.67万元、49,207.31万元，管理层在年报中确认第四季度营收创新高。2026年第一季度为48,997.56万元，与2025年第四季度基本持平；2026年第二季度达58,188.42万元，管理层称"创季度营收历史新高"。收入规模在2025年全年46.22%增速的基础上进一步抬升，且呈逐季放量特征。

3. 成本费用与资产负债表特征

2026年上半年营业成本同比增长71.33%，快于营业收入69.00%的增速，管理层解释为"新建项目投资带来的折旧、摊销和人工成本增加"。费用端，销售费用2,448.98万元（+42.67%）、管理费用4,918.53万元（+21.28%）、财务费用3,850.34万元（+16.21%，主要系利息支出增加）、研发费用8,998.21万元（+9.56%）。

资产负债表延续重资产扩张特征：期末总资产943,425.34万元，较上年末增长22.10%；固定资产556,360.29万元，占总资产58.97%，较上年末增长34.75%；在建工程155,231.97万元，占总资产16.45%。资本开支的资金来源结构发生切换：2025年公司完成可转债发行，筹资活动现金流量净额211,881.79万元（+132.69%）；2026年3月"伟测转债"触发有条件赎回条款，自2026年1月1日至赎回登记日累计转股18,710,818股，期末应付债券账面价值清零，长期借款增至312,908.48万元（占总资产33.17%，+58.41%），归母净资产422,791.61万元，较上年末增长42.48%。经营现金流净额54,748.83万元，高于同期归母净利润水平，管理层归因于客户销售回款增加。

三、业务结构：增长引擎的切换与延续

2025年年报披露的主营业务分产品数据展示了板块结构变化：测试收入合计149,456.19万元，同比增长52.28%，毛利率39.01%（增加1.53个百分点）。

数据表明，2025年芯片成品测试收入增速（+72.66%）显著快于晶圆测试（+40.12%），反映AI、算力、车规类芯片在封装后测试（含老化、系统级测试等延长环节）的需求弹性更大；销量口径同步验证，晶圆测试169.36万片（+29.10%）、芯片成品测试397,231.64万颗（+33.17%）。境外收入占比低，业务高度集中于境内市场，符合管理层"高端芯片设计公司将测试供应商选择由境外转向境内"的国产替代叙事。

2026年上半年的增长叙事延续并强化了这一结构方向：一是AI推理芯片（ASIC）对测试机电压精度、时域测量能力提出严苛要求，直接拉动高端测试需求；二是车规芯片零缺陷要求提升嵌入式IP测试、三温测试及老化测试等高端服务占比；三是Chiplet与HBM带来Burn-in测试和SLT需求"指数级增长"；四是消费电子射频前端模组（PAMiD）及MEMS传感器测试规格升级带来"存量市场的结构性替代机会"。

从主要子公司看产能投放主体的贡献：2025年全年无锡伟测营业收入95,143.74万元、净利润19,470.02万元，南京伟测营业收入38,476.57万元、净利润1,954.98万元；2026年上半年无锡伟测营业收入60,601.06万元、净利润8,131.75万元，南京伟测营业收入27,239.43万元、净利润2,284.52万元。南京伟测2026年上半年净利润已超过2025年全年水平，无锡伟测作为第一大产能主体保持主力贡献。

四、关键举措执行情况：2025年经营计划的落地与迭代

以2025年年报"经营计划"章节为基准逐项对照，多数计划在2026年上半年取得实质进展：

产能与资本开支计划是执行最为密集的板块，且2026年5月再融资预案（合计150,000万元）与2025年年报披露的上海总部、成都项目投资计划形成资金端衔接，表明资本开支周期仍在延续而非收敛。

五、核心能力建设：研发强度、知识产权与人才

研发投入规模与强度呈背离走势：研发费用由2025年的17,201.10万元（+20.81%）增至2026年上半年的8,998.21万元，同比增速放缓至9.56%，显著低于同期69.00%的收入增速；研发投入占营业收入比例由2025年的10.92%降至2026年上半年的8.39%（较上年同期减少4.56个百分点）。2025年年报已将同类下降解释为"营业收入高速增长带来的结构性稀释，但研发费用的绝对金额仍在增长"。

2026年上半年研发成果呈现向高端前沿集中、技术目标升级的特征：在研项目覆盖基于硅通孔（TSV）工艺的高性能AI产品整体测试、3D堆叠封装芯片成品测试、3D高性能人工智能芯片测试、2.5D封装高性能光计算芯片晶圆测试、高性能AI芯片国产老化测试（超高功耗超1000A）、2.5D封装高并行度服务器高速数据交换芯片测试等，其中多个项目拟达到的技术水平标注为"国际先进"（如3D高性能人工智能芯片测试方案、光计算芯片晶圆测试方案、高性能AI芯片国产老化测试方案），而2025年主要在研项目多标注"国内领先"。研发人力投入在总人数快速扩张背景下占比由19.53%降至18.33%，研发人员数量净增71人。值得关注的是，2026年半年报披露的累计获得实用新型专利数（83项）较2025年末（90项）出现回拨，与本期新增获得2项的口径不完全对应，报告未作专门说明。

六、风险认知的演进

对比两份报告"风险因素"章节，风险框架整体稳定，但管理层对个别维度的提示出现细化与强化：

风险认知的变化集中在两点：其一，客户集中度被提升为独立的经营风险条目，管理层给出的三年占比数据（39.51%→41.87%→39.59%）显示集中度在2025年有所回落但仍处于40%附近，且公司因商业秘密保护对主要客户名称不予披露；其二，应收账款随收入扩张同步抬升，期末账面价值较2025年末增长9.87%，报告在风险章节主动披露其占当期营业收入的比例，提示回款管理是收入高增期的伴随性关注点。两份报告均将"新建产能消化"与"扩大产能新增较大费用支出"列为经营与财务风险的首项，与公司连续三年的大规模资本开支周期（2025年投资活动现金流量净额-290,340.76万元、2026年上半年-166,209.36万元）相互印证。

综合结论

伟测科技2026年上半年报呈现的管理层叙事是2025年年报"高端产能扩张+国产替代"逻辑的延续与升级：收入、扣非利润、经营现金流同步高增，单季营收在第二季度创历史新高，非经常性损益依赖度明显下降，利润增长的质量高于收入增长的质量；增长驱动由单一的产能投放切换为"增量扩容（AI推理芯片、Chiplet/HBM先进封装测试）与存量替换（车规零缺陷测试、PAMiD/MEMS规格升级）"双引擎，测试环节的时长与复杂度溢价开始兑现为固定成本摊薄。执行层面，2025年经营计划中的无锡、南京产能承接、成都设厂、上海总部基地建设、算力与智驾客户导入及量产、多期股权激励归属、年度分红等事项均按期落地，并配套150,000万元再融资预案延续资本开支。需要跟踪的变量包括：研发费用增速放缓与研发强度降至8.39%对技术领先叙事的支撑力度、实用新型专利累计数的口径波动、应收账款与折旧摊销随产能投放同步扩张对后续期间损益的影响，以及新建产能（尤其是成都、上海基地）爬坡节奏与高端设备供给约束下产能消化能力之间的匹配程度。

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