利扬芯片2026年中报：营收创同期新高并扭亏为盈，一体两翼战略下盈利拐点确认

一、战略主题演变：从"一体两翼"到"光存算"聚焦

管理层在两份报告中对宏观环境的定性保持一致，均使用"全球宏观经济形势复杂多变，世界经济结构加速重构"的表述，并强调国产替代与产业链专业分工加深带来的机遇。差异体现在景气判断的细化：2026年中报引用WSTS预计2026年全球半导体市场规模9,755亿美元、同比增长超过25%，并援引2026年3月发布的"十五五"规划纲要"超常规措施全链条推动集成电路攻关"的政策表述，较2025年年报所引2025年10月"十五五"规划建议更进一步，行业判断趋于乐观。

战略框架层面，"一体两翼"是两份报告共同的核心战略主题（主体为晶圆测试、芯片成品测试等技术服务，左翼为晶圆激光开槽、隐切、减薄，右翼为面向无人驾驶和具身智能的光谱芯片技术服务）。2026年中报在此基础上将拓展方向提炼为聚焦"光存算"（光通信芯片、存储芯片、高算力/人工智能芯片）集成电路测试领域，较2025年年报按应用领域逐项罗列（工业控制、高算力、汽车电子、5G/6G、AI、存储、AIoT、无人驾驶、具身智能、光谱芯片）的表述，产品线指向更集中，"光存算"成为新的战略关键词。

二、业务结构变化：主体放量、左翼爬坡、右翼推进

管理层对三大业务板块的定位在两份报告中保持稳定，收入增速呈现主体测试放缓、左翼磨切高增但基数较小的结构特征。

主体业务放量的归因在两份报告中一致：存储、汽车电子、工业控制、端侧智能化（AIoT及SoC）等领域持续放量，多家重点客户芯片完成导入并实现量产。2025年年报分产品数据显示，芯片成品测试收入34,628.36万元（+31.40%）、毛利率30.71%，晶圆测试收入23,137.16万元（+23.86%）、毛利率29.04%，主营毛利率同比提升7.42个百分点至27.19%，收入结构向毛利率更高的成品测试偏移。

左翼晶圆磨切是管理层重点描述的成长板块：2025年年报称该业务尚处起步布局阶段，折旧费用同比+211.39%，收入成本不匹配导致毛利率为负；2026年中报披露激光隐切将切割道缩至20μm并实现量产。右翼光谱芯片业务2025年完成关键里程碑（2025年5月"光谱芯片"全部工艺点亮、2025年7月TerraSight矿卡上车演示、2025年11月就全球首个矿区全天候无人驾驶商业化项目签署战略合作协议），2026年中报披露矿用卡车无人驾驶试验"有序开展与稳步推进"，逐步验证"强感知、弱算力"技术范式。2025年年报明确该业务"尚未实现量产交付，未直接贡献营收与利润"，属于战略锚点性质。

三、关键措施执行情况

以2025年年报披露的2026年度经营计划为基准，对照2026年中报的执行进展：

• 聚焦主业、高质量发展：2026年上半年营收+25.45%、归母净利润1,537.49万元实现扭亏为盈，计划兑现。
• 左翼技术改良、协助客户市场下沉：隐切工艺量产，磨切业务客户从近90家增至近110家，计划兑现。
• 右翼突破前沿核心技术：矿区自动驾驶商业化项目签约后处于试验推进阶段，实现路径延续。
• 研发创新计划（大模型融合）：2025年报提出"深度融合业界前沿通用大模型技术架构，构建智能算法训练体系"，2026年中报披露已搭建具备自主知识产权的智能算法训练体系，并落地为在研项目"基于异构计算平台晶圆级大数据分析系统"（目标晶圆Map图谱缺陷识别准确率超99%）。
• 资本开支执行：2025年年报披露受阶段性资金配置影响，上海利扬建设项目建设暂时中止、整体周期顺延；2026年中报投资活动现金流量净额-17,017.61万元，较上年同期-24,466.39万元净流出收窄，公司称系"受自有资金及商业机构可融资规模约束，审慎规划资本开支节奏"。产能扩张节奏放缓与公司"现有产能供给仍存在较大缺口"的判断并存，是后续需跟踪的张力点。

四、核心能力建设

研发投入金额保持增长但占营收比例连续下降（13.06%→11.11%），管理层解释为营业收入增速显著高于研发费用增速所致。在研项目从8个扩至12个，新增方向覆盖激光雷达SPAD高精度自动化测试系统、光通信器件自动化测试系统（适配800G/1.6T光模块）、面向AI与边缘计算的高算力芯片全链路测试平台、HBM存储芯片集成化测试系统等，与"光存算"聚焦方向直接对应。核心技术表述（44大类测试解决方案、数千种芯片型号量产测试、百亿级测试数据资源、3nm至16nm制程覆盖）在两份报告中保持一致，护城河描述未见重大调整，报告未引第三方行业排名数据。

五、财务表现与经营质量

盈利拐点的驱动因素可从报表科目变动中拆解：一是收入端放量摊薄固定成本，2026年上半年营业成本+19.71%，低于营收增速5.74个百分点；二是财务费用1,336.80万元（-34.26%），系存续的可转换公司债券部分转股、剩余全部赎回，2025年财务费用4,285.49万元（+28.17%）的增长因素（可转债存续）随之消除；三是经营现金流净额14,813.97万元（+46.98%），高于同期净利润，管理层归因于行业运行稳健、客户回款稳定。

资本结构显著改善：归母净资产较期初+39.75%（主要系可转债转股），每股净资产由5.62元增至6.85元，应付债券余额由43,034.15万元降至0，资产负债率由56.12%降至40.04%。

需关注的矛盾点在于分部盈利结构。子公司数据显示，2025年东莞利致（测试方案开发）净利润7,079.20万元，是利润主要来源；2026年上半年东莞利致净利润1,856.08万元，而上海利扬（-531.01万元）、东莞利扬（-804.42万元）、利阳芯（-693.02万元）、利扬微（-738.52万元）等测试及磨切产能平台仍为亏损（上述2025年全年数分别为-4,977.67万元、-2,756.80万元、-1,429.49万元、-950.88万元，亏损收窄，但存在全年与半年的口径差异）。晶圆磨切业务毛利率为负（2025年-80.03%）、利阳芯持续亏损，意味着左翼业务对利润仍构成拖累，盈利改善的持续性取决于产能利用率与磨切业务爬坡进度。

六、风险认知的演进

• 风险框架收敛：2025年年报列示"尚未盈利的风险""存托凭证相关风险"等九类，2026年中报调整为六类，删除未盈利与存托凭证两类，与公司实现半年度盈利、无存托凭证的现状对应。
• 负债风险表述变化：2025年年报为"负债金额增加较快的风险"（资产负债率56.74%→56.12%），2026年中报改为"负债金额比例较高的风险"，并明确"虽随着可转换公司债券赎回使得负债比例有所降低，但仍处较高水平"（40.04%），风险定调从"增速"转向"水平"，措辞缓和但保持谨慎。
• 租赁房产风险敞口收窄：2025年年报列示4处产权瑕疵租赁，2026年中报减为2处（黄粘洲社区租赁于2025年1月终止、冠鑫产业园租赁于2026年4月终止），公司称已取得政府部门及相关方证明确认经营稳定。
• 持续风险项：研发技术人员流失、技术泄密、进口设备依赖（爱德万、泰瑞达、东京电子等，公司披露现有进口设备未受管制）、毛利率波动（固定成本占比高、产能爬坡周期）、行业周期性与竞争、宏观环境与中美贸易摩擦，均延续披露。
• 行业判断：管理层对行业景气的表述趋乐观（WSTS预期2026年全球半导体市场+25%以上），同时提示"公司市场份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比，仍存在巨大的提升与追赶空间"。

综合结论

从2025年年报到2026年中报，利扬芯片的经营主线呈现三条清晰脉络：收入端依托存储、汽车电子、高算力等结构性景气赛道持续放量，2026年上半年营收35,632.85万元创同期历史新高并实现扭亏为盈，盈利拐点初步确认；战略端"一体两翼"框架延续并向"光存算"聚焦，在研项目与研发投入向光通信、HBM、高算力测试方向集中，右翼光谱芯片业务进入商业化验证阶段；财务端可转债赎回带动资产负债率由56.12%降至40.04%、财务费用下降34.26%，叠加经营现金流净额增速46.98%，资本结构明显改善。盈利改善的持续性取决于晶圆磨切及产能平台子公司的减亏进度，资本开支节奏放缓与产能缺口判断之间的张力，以及研发投入占比摊薄后技术储备的可持续性，是后续财报需要验证的核心变量。

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