来源:证券之星经营分析
2026-08-30 23:47:08
一、年度经营环境与战略基调:行业景气回升但盈利承压
宏观判断
2026年半年报延续并强化了2025年年报中对半导体行业景气的乐观判断。2025年年报引用WSTS数据称2025年全球半导体销售额7,917亿美元、同比增长25.6%,预计2026年继续增长26.3%;2026年半年报进一步引用WSTS最新数据,2026年上半年全球半导体销售额累计7,020亿美元、同比增长102%,预计全年1.655万亿美元(同比增长108%),并引用SC-IQ预计2026年全球半导体资本支出攀升至2,000亿美元、同比增长20%。管理层对下游景气度的定性从2025年的"稳健复苏"升级为"人工智能算力需求爆发推动资本开支持续攀升"。
核心战略主题
两期财报战略主线高度一致,均围绕"依托CAPEX业务拓展OPEX业务"展开,但表述重心有变化:
| 维度 | 2025年年报 | 2026年半年报 |
|---|---|---|
| 第一战略 | 依托CAPEX拓展OPEX"进入新阶段" | OPEX业务收入占比由37%升至60%,"战略成效显著" |
| 业务聚焦 | 聚焦国内半导体产业,收入占比约60% | 半导体收入占比升至70%,"最核心技术应用领域" |
| 扩张路径 | 出海布局(东南亚、中东、北美) | 出海细化至"海外销售网络、生产制造基地、服务团队" |
| 模式表述 | 三位一体商业模式 | 增加"同游扩张,打造平台型业务模式" |
二、业务板块表现与策略:增长引擎由设备切换至零组件
OPEX业务成为收入主力
2026年上半年非设备类(OPEX)业务收入占比由上年同期的37%大幅提升至60%,新签订单占比由46%提升至63%,业务结构发生实质性切换:
| 产品类别 | 2025年上半年收入占比 | 2026年上半年收入占比 |
|---|---|---|
| 半导体设备零组件 | 15% | 32% |
| 气体和先进材料 | 16% | 18% |
| 专业运维管理服务 | 6% | 10% |
| OPEX小计 | 37% | 60% |
| 制程关键系统(CAPEX) | 63% | 40% |
2025年年报数据显示,OPEX收入占比从2024年的31.0%提升至2025年的42.3%,新签合同占比由44.8%提升至51.6%。2026年上半年占比加速提升,管理层将收入增长主因归为"半导体设备零组件市场需求增加"。
半导体业务集中度持续抬升
| 指标 | 2025年年报 | 2026年半年报 |
|---|---|---|
| 半导体业务收入占比 | 约60% | 70% |
| 来自半导体的新签订单占比 | 未披露 | 77% |
| 2025年分行业收入结构(集成电路/泛半导体/其他先进制造/生物医药) | 60.0%/18.0%/16.0%/6.0% | 未按行业披露金额 |
2025年全年分行业收入中,集成电路29.36亿元(+7.38%)、泛半导体8.76亿元(-49.79%)、其他先进制造业7.93亿元(+28.09%)、生物医药3.10亿元(-16.34%)。泛半导体板块(光伏、显示等)收入近乎腰斩,对应2026年半年报中"国内泛半导体行业新增扩产趋缓"的判断;管理层转而强调在既有产能OPEX市场"通过提高各产品市场占有率保持较高市场份额"。
关键并购的整合与兑现
2025年9月完成收购汉京半导体62.23%股权、将鸿舸半导体持股提升至90.50%后,2026年上半年零组件业务持续放量。汉京半导体2026年上半年营收2.07亿元、净利润806.06万元(2025年全年营收3.75亿元、净利润3,398.67万元);鸿舸半导体2026年上半年营收5.19亿元、净利润7,378.82万元(2025年全年营收7.14亿元、净利润5,748.23万元)。Gas Box"快速打破国外垄断,持续巩固国内气体输送模组市场领先地位"的表述在两期财报中均出现。
三、研发投入与核心竞争力:投入强度回落,专利增量放缓
| 指标 | 2025年年报 | 2026年半年报 | 2025年半年报(同期) |
|---|---|---|---|
| 研发投入 | 3.28亿元 | 1.43亿元 | 1.60亿元 |
| 研发投入占营收比例 | 6.68% | 6.39% | 7.95% |
| 研发投入同比 | -5.98% | -11.17% | — |
| 研发人员数量 | 617人 | 609人 | 546人 |
| 研发人员占比 | 25.10% | 23.39% | 28.90% |
| 累计知识产权(含发明专利) | 560项(107项) | 589项(119项) | — |
| 本期新增获得(含发明专利) | 200项(55项) | 29项(12项) | — |
研发投入金额连续回落,2026年上半年研发投入1.43亿元、同比下降11.17%,占营收比例6.39%,较上年同期减少1.56个百分点。尽管研发投入强度下降,公司仍新增获得29项知识产权(其中发明专利12项),累计589项。2025年新增获得200项中大量来自并购技术并表(新增碳化硅加工技术、火加工技术两项核心技术),2026年上半年仅靠内生研发,增量规模明显缩小。研发人员数量由2025年末的617人降至609人,占总人数比例由25.10%降至23.39%,但较2025年上半年的546人仍为净增。
四、关键财务与经营指标:收入微增、利润转亏、现金流承压
利润表:低毛利订单交付与费用刚性叠加
| 指标 | 2026年上半年 | 2025年上半年 | 同比 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 22.30亿元 | 20.17亿元 | +10.56% |
| 营业成本 | 18.22亿元 | 15.39亿元 | +18.39% |
| 利润总额 | -0.67亿元 | 0.72亿元 | -192.23% |
| 归母净利润 | -0.50亿元 | 0.94亿元 | -153.05% |
| 扣非归母净利润 | -1.10亿元 | 0.59亿元 | -287.74% |
| 经营活动现金流净额 | -2.91亿元 | -1.91亿元 | 不适用 |
营业成本增速(+18.39%)大幅超过收入增速(+10.56%),管理层给出的原因链为:受下游资本开支节奏放缓、市场竞争加剧影响,公司自2024年起采取激进定价策略保证了市场份额提升,但"前期签署的低毛利订单仍在逐步交付",导致毛利率同比下滑。成本端之外,财务费用0.76亿元、同比增加132.09%(银行借款利息支出及可转债利息摊销增加),叠加资产减值损失同比增加,三项因素共同导致利润总额下滑192.23%。
值得注意的是2025年全年回顾中的同构因素:2025年利润总额下降83.35%,归母净利润下降74.17%,管理层归因为收入毛利下滑、OPEX产能集中转固致折旧加大、贷款及可转债致财务费用增加(2025年财务费用0.82亿元、同比+238.11%)。两年连续以"低毛利订单+折旧+财务费用"解释盈利收缩,说明定价策略与产能投放的代价仍在消化期。
新签订单:先行指标显著改善
| 指标 | 2025年报 | 2026年半年报 |
|---|---|---|
| 新签订单 | 50亿元 | 32.3亿元(+62%) |
| 半导体新签订单占比 | 未披露 | 77% |
| Q1新签订单 | — | 12亿元(+58.6%) |
管理层判断"随着下游行业资本开支景气度回升,新签订单的数量和质量均有明显改善"。
资产负债与现金流:借款扩张支撑备货
2026年6月末短期借款7.26亿元(较上年末+36.58%)、长期借款18.67亿元(+40.14%),均系"新增信用借款补充流动资金";归母净资产34.34亿元(-8.77%)。经营现金流为-2.91亿元,管理层解释"为满足业务规模,支付的备货款增加",与半导体零组件订单高增相互印证。筹资活动现金流净额3.58亿元,同比下降55.17%,系偿还债务支付的现金增加所致。
五、未来规划与预期:2026年经营计划执行过半
2025年年报首次在经营计划中给出2026年业绩预期:"有信心在2026年同比取得更好的经营业绩",同时提示"2026年整体毛利率仍然承压"。2026年半年报的实际业绩(归母净利转亏)与该预期形成明显偏差,管理层在半年报中补充提示"2026年经营业绩虽然阶段性承压"。
2025年报提出的2026年六项重点工作及半年报执行情况:
| 2026年重点计划 | 2026年半年报呈现的进展 |
|---|---|
| 零部件/材料平台协同、产能爬坡 | 汉京并表协同见效,零组件收入占比15%→32%;铜陵前驱体基地部分High-K、硅基产品(HCDS、TMA)送样检测中 |
| 坚定出海战略 | 已在东南亚、中东和北美展开布局,"打开广阔的增量市场" |
| 投资并购拓展OPEX | 报告期对外股权投资5,500万元,新增苏州睿存、六安晶汇创芯两只半导体基金份额;OPEX新签订单占比升至63% |
| 同源技术跨行业外溢 | 以新能源、新材料为代表的先进制造业"带来稳健贡献";在研项目新增模块化气体房、BCl3大流量供应设备等21项 |
| 组织效能与数字化 | "凤展AIAEP工程智能助手"进入设计阶段,投入342.03万元 |
| 资本市场融资工具 | 长短期借款合计增加约7.30亿元;可转债利息摊销计入财务费用 |
六、风险认知的演进:亏损风险由提示升格为列示
2025年年报将"业绩大幅下滑或亏损的风险"单列为风险因素第一条;2026年半年报延续该结构,并在经营风险首条直接列示本报告期利润总额-192.23%、归母净利润-153.05%、扣非净利润-287.74%的实际变动。其余风险项(供应链、市场竞争、折旧、税收优惠、存货跌价、应收账款、商誉减值、行业景气、中美贸易摩擦)在两期报告中口径一致,其中商誉减值风险均指向2025年收购汉京半导体形成的商誉。风险框架未见新增维度,但"业绩大幅下滑"从预测性表述变为对已发生事实的确认,管理层对短期盈利风险的表述趋于谨慎。
七、综合结论
正帆科技2026年上半年的经营数据呈现"订单与收入先行改善、利润与现金流滞后承压"的分化格局:新签订单32.3亿元(+62%)、半导体订单占比77%、OPEX收入占比升至60%,均为三年战略转型的兑现信号;而低毛利订单交付导致的毛利率下滑、财务费用同比+132.09%、经营现金流-2.91亿元、有息负债扩张,构成当期报表的主要压力。管理层对行业景气的判断已由2025年的"稳健复苏"转向2026年的"算力需求爆发",对新签订单"数量和质量均有明显改善"的表述与年报中"有信心2026年取得更好业绩"的预期相互衔接,但利润端的改善仍取决于低毛利存量订单的出清速度与新增高质订单的确认节奏。2025年年报披露的六项2026年经营计划在半年报中均能找到对应进展,战略连续性较强;需持续跟踪的变量包括:铜陵前驱体基地量产爬坡、海外市场收入落地规模、以及在手订单毛利率修复能否在下半年传导至利润表。
郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
证券之星经营分析
2026-08-31
证券之星经营分析
2026-08-31
证券之星经营分析
2026-08-31
证券之星经营分析
2026-08-30
证券之星经营分析
2026-08-30
证券之星经营分析
2026-08-30
证券之星资讯
2026-08-30
证券之星资讯
2026-08-29
证券之星资讯
2026-08-28