盛科通信2026年中报：高端芯片导入驱动营收增长32.04%，扣非亏损收窄42.33%

一、战略主题演变：从"投入换增长"转向"商业化兑现"

管理层对经营环境的定性在两期报告中保持连贯，但措辞呈现明显温差。2025年年报表述为"面对复杂多变的市场环境，收入规模保持温和增长"；2026年半年报则表述为"面对复杂多变的市场，销售收入保持了较快增长"。

"长期主义""国产替代""高中低端全产品线布局"等关键词在两份报告中反复出现，战略框架未变。变化在于执行重心：2025年年报将"高端领域作为未来增长的核心引擎"列为规划，2026年半年报则将其描述为已发生的事实——收入增长的直接归因即"推动高端领域芯片产品的导入，加速高端芯片产品的商业化落地，同时裂变迭代产品逐步导入市场"。公司战略已从纯研发投入期进入研发投入与收入兑现并行的阶段。

二、业务结构变化：高端芯片导入成为收入加速的核心变量

2026年半年报未披露分产品收入明细，管理层将32.04%的收入增速归因于高端领域芯片产品导入和裂变迭代产品逐步放量。以2025年年报披露的分产品数据为参照，收入结构呈现以下特征：

2025年度以太网交换芯片作为第一大收入来源（占主营业务收入的72.26%），收入微降0.48%，但毛利率提升7.96个百分点至40.18%，整体毛利率亦提升9.10个百分点至49.21%。授权许可与定制化解决方案两类高毛利业务虽体量较小，增速分别达567.14%和205.31%，成为结构性增量。分销售模式看，直销收入增长22.64%至28,854.86万元，显著快于经销的1.82%，与管理层"深化与直接客户、最终客户合作"的表述相互印证。

2026年上半年收入增速由2025年全年的6.35%提升至32.04%，且2026年第一季度、第二季度呈现逐季爬坡态势（第一季度营收24,842.32万元，同比增长11.40%），表明高端芯片导入对收入的拉动在2025年下半年（第三季度单季收入32,364.60万元，同比+17.55%）之后进一步强化。

三、关键措施执行情况：2026年经营计划与上半年举措逐项对应

2025年年报披露的2026年经营计划共三项：保持较高研发力度持续完善产品线、优化供应链管理深化市场拓展、注重组织文化建设。2026年半年报"经营情况的讨论与分析"章节披露的举措与上述计划逐项对应，未见方向性调整，差异主要体现在执行进展的披露：

• 高端芯片落地：2025年报提出"积极推动面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品的应用落点，加强与国内头部云服务商、数据中心运营商的深度协同"；2026年半年报将其表述为已产生收入的结果，即"高端芯片产品的商业化落地"。
• 供应链强化：2026年半年报披露预付款项29,854.68万元，同比增长37.39%，说明系"加大了对供应商的产能预定"；存货55,211.78万元，同比增长47.39%，管理层明确归因于"基于市场发展趋势，提高备货水平"。两项数据表明上游产能锁定与备货动作在报告期内实质推进。
• 智算布局启动：2026年半年报在研项目新增"智算交换芯片项目"（预计总投资65,000.00万元，本期投入34.15万元），与2025年报提出的"智算网络需求推动高性能交换芯片快速增长"行业判断相衔接；面向数据中心的高性能核心交换芯片项目本期投入13,628.63万元，累计投入151,759.67万元，仍为投入体量最大的在研项目。

整体看，2025年报提出的经营计划在2026年上半年均获得执行资源与进展披露，其中高端芯片导入是兑现最充分的一项。

四、核心能力建设：研发强度随收入扩张回落，专利产出保持密度

研发投入绝对额延续增长，但强度指标因收入加速而显著回落：

2026年上半年研发费用增速（+9.29%）显著低于营业收入增速（+32.04%），占收入比例从上年同期的47.10%降至38.99%，减少8.11个百分点。管理层在风险因素部分对此作出解释："营业收入和研发投入均有所增长，且营业收入增长幅度大于研发投入增长幅度，净利润同比减亏"，即研发强度回落是收入端放量的结果而非投入收缩。

知识产权产出保持稳定密度：2026年上半年新申请知识产权52项（其中发明专利50项）、新获取50项（其中发明专利43项）；同期2025年全年新申请102项、新获取85项。截至2026年6月30日累计申请知识产权1,576项（发明专利1,368项），较2025年末的1,524项（发明专利1,318项）继续累积。研发人员结构方面，硕士研究生及以上学历人员210人，占比50.97%，与2025年报"50%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历"的表述一致。公司在研项目合计预计总投资354,000.00万元，本期投入26,147.94万元，累计投入240,400.54万元，高性能核心交换芯片与汇聚及接入交换芯片两个项目为投入主体。

五、财务表现与经营质量：收入提速、亏损收窄，现金流为备货"蓄水"

2026年上半年归母净利润-1,756.62万元，较上年同期减亏612.29万元，减亏幅度25.85%；扣非净利润-3,622.45万元，减亏2,659.08万元，减亏幅度42.33%。管理层将减亏归因于营业收入增长。对比2025年全年归母净利润亏损扩大119.65%的走势，2026年上半年盈利轨迹发生方向性变化。2025年分季度数据显示，亏损集中体现在第四季度（单季归母净利润-15,931.36万元），而2026年第一季度亏损1,702.96万元、上半年累计亏损1,756.62万元，亏损幅度较2025年第四季度显著收窄。

现金流层面出现主动的结构调整。2026年上半年经营活动现金流净额-32,725.01万元，上年同期为+13,878.45万元，变动幅度-335.80%，管理层解释为"基于市场发展趋势，提高了备货水平，购买商品、接受劳务支付的现金增加"。资产负债表端的联动数据包括：存货55,211.78万元（占总资产22.07%，较上年末增长47.39%）、预付款项29,854.68万元（较上年末增长37.39%，用于供应商产能预定）、货币资金83,550.87万元（较上年末增长46.46%，主要系收回到期现金管理类产品）。期末存货占总资产比重由2025年末的14.78%升至22.07%，公司以现金储备置换为存货与产能预定的意图明确。此外，财务费用由上年同期的-373.13万元转为145.54万元，管理层归因于人民币升值产生的汇兑损失及利息收益减少。当期非经常性损益合计1,865.83万元，其中计入当期损益的政府补助1,413.06万元，较2025年全年政府补助6,154.25万元、2025年半年报进项税加计抵减2,652.38万元的口径有所变化。

公司通过私募基金方式新增产业投资6,000.00万元（江苏盛宇芯连产业投资基金，持股比例40.00%），权益法核算的投资收益为-45.71万元，属于围绕产业链生态的外部布局。

六、风险认知的演进：从"毛利率波动"转向"收入与研发的赛跑"

对比两份报告的风险因素章节，风险框架总体稳定，但若干条目的内涵发生变化：

• 尚未盈利风险的归因变化：2025年年报表述为"公司盈亏状况变动主要受研发投入增减和毛利率波动的影响"；2026年半年报改为"主要受营业收入和研发投入增减变动的影响"。归因从毛利率维度切换至收入与研发投入的相对增速维度，与管理层"营业收入增长幅度大于研发投入增长幅度，净利润同比减亏"的当期解释一致。
• 存货风险的内涵升级：2025年年报为"存货跌价风险"，期末存货37,460.24万元、占总资产14.78%；2026年半年报调整为"存货金额较大且发生减值的风险"，期末存货55,211.78万元、占总资产22.07%。风险的表述重心从被动减值转向金额高企本身，反映了主动备货策略的财务含义。
• 风险条目收窄：2026年半年报风险因素未再单列2025年年报中的"税收优惠政策风险"和"无实际控制人风险"两类条目；供应商集中度、客户集中度、全球贸易摩擦（实体清单）、宏观经济波动、汇率波动等风险表述延续。其中实体清单风险表述从2025年报的"影响量产代工商、封测厂商、IP供应商"调整为2026年半年报的"影响供应商对公司的产品生产或服务支持"。
• 累计未弥补亏损扩大：截至2026年6月30日累计未弥补亏损29,945.44万元，高于2025年末的28,188.82万元和2025年半年末的15,563.29万元，未弥补亏损规模随亏损年份累积而上升。

综合结论

盛科通信2026年上半年管理层讨论与分析的信号指向清晰：高端旗舰芯片的商业化导入成为收入增长的主要驱动，营业收入同比增速由2025年全年的6.35%提升至32.04%；归母净利润与扣非净利润分别减亏25.85%和42.33%，经营轨迹较2025年全年亏损扩大119.65%的状态发生方向性转变。研发投入绝对额保持增长但强度随收入扩张回落至38.99%，在研项目重心集中于高性能核心交换芯片与新增的智算交换芯片项目。经营现金流为负并非回款恶化，而是存货与供应商产能预定同步扩张的结果，期末存货占总资产比例升至22.07%，构成后续收入兑现与存货周转的双向观察点。公司2026年经营计划与上半年执行举措逐项对应，高端芯片导入、供应链锁定、智算布局三条线索均取得可验证的进展，风险披露则相应地从毛利率维度转向收入与研发投入的相对增速维度。

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