高华科技2026年中报首亏：营收降25.88%、研发占比30.09%，航空航天波动与股权激励目标现背离

一、业绩概览：上市以来首次半年度亏损

2026年上半年，高华科技实现营业收入136,627,841.54元（1.37亿元），同比下降25.88%；利润总额-34,043,704.29元（-0.34亿元），同比下降209.32%；归属于上市公司股东的净利润-29,416,222.42元（-0.29亿元），同比下降195.09%；扣除非经常性损益后的净利润-34,459,227.55元（-0.34亿元），同比下降249.10%。经营活动产生的现金流量净额为-78,446,724.53元（-0.78亿元）。扣除股份支付影响后的净利润为-19,592,736.24元，同比下降162.99%。

管理层归因集中于四点：客户订单较上年同期下降及产品交付节奏影响，航空航天板块产品收入下降；根据部分客户议价谈判情况及产品审计情况，对前期已交付产品进行价差调整，冲减当期营业收入；员工股权激励计划确认股份支付金额增加；公司及全资子公司加大芯片、传感器件及传感器网络系统投入，研发费用增加，并基于谨慎性原则计提减值损失增加。

二、业务板块表现与策略：航空航天承压，工业与芯片形成对冲

主营业务收入结构（合并口径）

按披露数据计算，2026年上半年高可靠性传感器收入同比下降31.90%，传感器网络系统收入同比下降26.15%，航空航天板块的波动直接拖累整体营收；传感器芯片收入约为上年同期的12.4倍，已接近2025年全年水平。

各领域管理层评价与举措：

• 航空航天：管理层表述延续"持续深化与中科宇航、蓝箭航天、天兵科技、星河动力、东方空间、星际荣耀等商业航天伙伴的合作"，并披露航天产品已拓展至地面测试设备、火箭发动机、火箭遥测系统、发射车、发射箱、发射场等配套环节。但报告明确承认该板块收入因订单下降与交付节奏下降，叠加对前期已交付产品的价差调整（军品审价机制所致）而减少。
• 机械装备：管理层表述为"需求显著上升，公司成功中标多家企业招标项目，持续拓展行业头部客户"；2026年上半年工业品市场"产品交付量同比实现较快增长"。
• 轨道交通：参与配套的全球最快高铁CR450样车完成年度试验和考核任务，配套的牵引压力、温度、温压复合、失稳加速度、平稳加速度等多款新产品表现稳定；CR400AF平台动车组牵引变流器用压力及温压复合传感器、制动系统主供风单元用国产化温压复合传感器通过装车考核。
• 冶金：围绕宝武集团各生产基地智能化升级需求推进轧机、连铸等关键设备的压力、温度、激光测距等产品国产化替代，成为宝武集团该领域重要供应商，并向设备健康监测领域提供振动、温度传感器及配套采集系统。
• 能源：持续开拓煤炭、电力、石油、天然气等传统能源及新能源领域客户。

子公司层面，全资子公司紫芯微"产品品类持续丰富、成本管控成效显著，已进入产业化加速与规模放量阶段"；高星华辰"持续完善体系架构建设，面向航天航空产业的新技术新产品不断推出"。参股布局方面，2026年上半年以自有资金1,200万元持续投资览众科技，2026年7月以自有资金1,500万元持续投资抒微智能，并联合邦盛资本和地方政府基金组建规模1亿元的南京邦盛高华传感产业投资合伙企业（有限合伙），聚焦智能传感器及产业链上下游初创企业早期投资。

三、研发投入与核心竞争力：研发强度升至30.09%，发明专利净增

报告期内研发投入金额41,116,579.45元（4,111.66万元），同比增长21.27%，占营业收入比例30.09%，较上年同期的18.39%增加11.70个百分点。研发人员145人，占员工总数25.13%（上年同期128人、23.97%）；研发人员薪酬合计2,283.68万元，平均薪酬15.71万元（上年同期分别为1,816.59万元、14.30万元）。

知识产权方面，截至2026年6月末累计获得各类知识产权102项，其中发明专利65项、实用新型专利23项、外观设计专利7项、软件著作权7项。对比2025年年末的111项（发明专利61项、实用新型专利36项、外观设计专利7项、软件著作权7项），总量下降9项，主因13项实用新型专利失效；发明专利新获6项（其中2项失效、净增4项），报告期申请数为0。报告期内参与制定并发布《半导体器件 第14-1部分：半导体传感器 传感器总规范》（GB/T 20521.1-2026）、《微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片》（GB/T 47562-2026）2项国家标准及《人形机器人数据采集系统技术规范》（T/ZGCIT 084—2026）1项团体标准；截至期末累计已发布7项国家标准、12项团体标准（2025年年末为5项国家标准、11项团体标准）。

芯片技术进展：单晶硅压力芯片部分量程初步具备国产化替代能力，相关产品精度最高达到0.05%FS；工业微差压芯片完成设计开发；高精度硅谐振压力芯片形成覆盖大气压力测量至20MPa压力范围的系列化产品布局；单轴加速度计芯片国产化项目完成部分关键工艺自主开发，处于产品制备和验证阶段。报告期内在研项目18项，本期投入合计4,111.66万元，累计投入10,759.00万元，其中商业航天箭用测量系统、高精度硅谐振压力传感器、商业航天特种传感器项目、复合低功耗无线传感器网络处于结题或小批量生产阶段；具身智能力控传感技术、MEMS加速度传感器芯片开发、低空飞行器动力系统感测技术等进入初样或方案策划阶段。管理层在核心竞争力分析中延续了技术优势、客户资源优势、质量控制优势三大支柱的表述，并强调"在航天军工细分赛道保持领先地位"。

四、关键财务与经营指标：收入降幅大于成本降幅，现金流再度转负

2026年上半年营业成本87,934,601.86元（8,793.46万元），较上年同期92,534,778.61元下降4.97%，显著小于收入25.88%的降幅，叠加价差调整、研发费用增加（+21.27%）、股权激励股份支付增加及减值损失增加，管理费用21,216,694.68元（上年同期17,427,486.99元）中股份支付4,669,687.47元（上年同期85,000.00元），销售费用6,285,345.84元（上年同期4,128,146.07元）中股份支付1,118,917.56元（上年同期10,250.00元），费用端刚性增长对利润形成挤压。

现金流方面，经营活动现金流净额-7,844.67万元，管理层解释主要系营收规模下降及客户付款周期影响导致销售商品、提供劳务收到的现金减少，以及本期应付票据到期兑付金额较大导致购买商品、接受劳务支付的现金增加。2025年全年经营活动现金流净额为2,736.90万元（上年同期为-1,992.61万元），2026年上半年由正转负。

营运与投资方面，"高华研发能力建设项目"已于2026年6月30日结项，"高华生产检测中心建设项目"预计2026年年底结项；经2025年年度股东会审议通过，使用超募资金15,900万元永久补充流动资金。报告期内向股东发放2025年度现金股利36,763,265.80元，占2025年度归母净利润的61.36%。

五、战略演变与执行偏差：两位数增长目标与-25.88%的现实缺口

战略主题延续与侧重转换。 2025年年报与2026年半年报均以"做感知世界的引领者"为愿景，坚持"军品+民品两翼齐飞，芯片+器件+系统协同递进"战略方向与"提质降本增效，产业资本协同"指导方针，2025年年报进一步提出"一体两翼三极"布局（南京总部为主体，苏州紫芯微、北京高星华辰为两翼，军工、工业、新兴领域为增长三极），并明确"内涵发展和资本并购双管齐下"。2026年上半年经营讨论的增量信息集中在三点：一是产业投资落地（基金组建完成、两笔参股追加），二是生产管理强调"流程再造、降本增效、数智化建设"，三是募投项目结项推进。战略表述未变，但执行重心从"市场扩张"转向"产业整合与内部提效"。

增长引擎切换信号。 2025年全年收入增长17.32%，主要受益于航空航天行业蓬勃发展及机械装备、冶金行业深度拓展，传感器网络系统收入增长76.15%成为当年最大增量（冶金行业深度拓展取得成效）。2026年上半年航空航天板块收入下降成为拖累主因，工业品交付量较快增长与芯片收入放量形成对冲。收入结构上，航空航天仍是最主要的收入来源，但其订单节奏、交付周期与军品审价调整构成业绩波动的主要变量；传感器芯片业务收入637.19万元，已达到2025年全年641.73万元的99%以上，产业化放量趋势初步确立。

关键措施执行对照（2025年年报经营计划 vs 2026年上半年进展）：

核心能力建设。 研发投入金额从2025年全年7,455.50万元（占营收18.38%）上升至2026年上半年4,111.66万元（占营收30.09%），研发人员从142人增至145人、占比从24.83%升至25.13%；发明专利累计从61项增至65项，但知识产权总量因实用新型专利失效从111项降至102项。公司在强化芯片设计能力（MEMS全周期能力、硅谐振芯片、单轴加速度计芯片）与新兴领域（具身智能、低空经济）布局的同时，也在经历专利结构的高值化调整。紫芯微2025年度实现营业收入749.80万元、净利润-619.93万元，仍处亏损培育期，其2026年上半年的放量进度是芯片业务后续观察点。

风险认知由"潜在"转向"现实"。 2025年年报将"业绩大幅下滑或亏损的风险"列为不适用，2026年半年报未再作此排除，并新增"知识产权风险"条目。客户集中度方面，前五名客户销售占比从2025年全年的60.79%上升至2026年上半年的65.84%（销售额8,995.75万元）；以合同暂定价确认收入的金额3,602.25万元，占当期营业收入26.37%，低于2025年上半年的47.85%（8,818.92万元）与2025年全年的28.09%（11,394.05万元），但价差调整已在本期实际发生并直接冲减收入，产品暂定价格与最终审定价格差异的风险从"可能导致业绩波动"演变为"已对当期业绩产生影响"。经营活动现金流风险亦由2025年年报披露的净额2,736.90万元（管理层表述"净额若持续为负，可能导致公司出现流动性风险"）变为2026年上半年实际的-7,844.67万元。

六、综合结论

2026年上半年是高华科技上市以来首个亏损的半年度：收入、利润、现金流同步承压，直接原因集中于航空航天板块订单与交付节奏波动、军品审价价差调整冲减收入，以及研发投入、股权激励股份支付、减值计提等费用端的刚性增长。数据同时显示，公司在两个方向维持资源配置：一是研发强度升至30.09%并继续投向商业航天、具身智能、低空经济与芯片国产化，发明专利净增4项、标准参与升至7项国家标准的水平；二是以产业基金与参股投资推进"投资-培育-整合"闭环。短期业绩与股权激励所设定的营收两位数增长目标之间的缺口，以及扣非净利润连续两个报告期下滑、经营现金流再度为负的状态，构成管理层下半年需要回应的核心问题；其应对路径（募投结项、军品配套层级拓展、工业领域与芯片放量）的兑现程度，将决定2026年年报的业绩走向。

郑重声明：相关内容不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。