财报快递|斯达半导2026上半年营收微降净利却跌76.4%，毛利率大降9个百分点

8月25日，斯达半导体股份有限公司（603290）发布2026年半年度报告。公司上半年实现营业收入19.28亿元，同比下降0.41%；归属于上市公司股东的净利润6500.05万元，同比下降76.40%；扣除非经常性损益的净利润4615.45万元，同比下降82.29%；经营活动产生的现金流量净额2.10亿元，同比下降42.40%。基本每股收益0.27元，加权平均净资产收益率0.93%，同比减少3.12个百分点。

从业务结构看，公司主营业务为IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。2026年上半年，新能源行业实现营业收入10.19亿元，同比下降16.02%，主要系新能源汽车领域阶段性需求波动、上年同期新能源发电项目集中并网形成较高基数所致；工业控制和电源行业实现收入7.10亿元，同比增长40.17%，受益于制造业自动化升级及AI算力基础建设带动，核心客户份额持续提升；变频白色家电及其他行业收入约1.99亿元。海外市场加速突破，直接配套海外新能源汽车市场收入同比增长超70%，车规IGBT模块持续向欧洲一线Tier1批量交付。

2026年上半年，全球功率半导体行业迈入AI驱动的上行周期，整体景气度上行、供需偏紧，但细分领域分化明显：AI数据中心供电等应用领域需求旺盛，新能源汽车、光伏等应用领域阶段性承压。据中国汽车工业协会数据，上半年国内新能源汽车产销同比增长6.7%和7.3%，渗透率达49.6%，7月单月渗透率首次突破60%；但同期国内汽车总销量同比下降4.1%，全球电动汽车交付量增速放缓至5.5%，行业由高速扩张转向存量竞争，整车企业降本诉求持续提升，价格竞争向全行业蔓延，上游零部件环节盈利空间受到挤压。

半年报显示，公司上半年业绩大幅下滑主要原因：一是功率模块受原材料成本增加以及上年产品价格下调影响，毛利率由上年同期的29.74%降至20.58%，下降约9.16个百分点，营业成本同比增长12.58%而收入基本持平；二是财务费用由上年同期的-2414.92万元转为1493.32万元，其中汇兑损益由上年的收益2276.77万元变为损失1250.07万元；三是信用减值损失和资产减值损失合计计提2419.08万元，较上年同期多计提约1931万元。

财报显示，公司上半年研发费用2.49亿元，同比增长8.32%，占营业收入的12.90%；销售费用1799.33万元，同比增长15.49%；管理费用6369.61万元，同比增长1.93%。财务费用变动最为剧烈，变动比例达161.84%，主要系汇率波动影响，公司在海外采购与销售通常以欧元、瑞士法郎、美元等外币定价结算，汇率的阶段性波动直接侵蚀当期损益。

报告期内，公司发行15亿元可转债（"斯达转债"）并于5月11日上市交易，募集资金投向车规级SiC MOSFET模块制造、IPM模块制造、车规级GaN模块产业化及补充流动资金项目，货币资金较上年末增长70.40%至20.86亿元，资产负债率由33.49%升至43.13%。同时，公司新增短期借款7846.90万元，一年内到期的非流动负债增至4.28亿元，增幅80.60%。经营活动现金流净额同比下降42.40%，主要系公司减少银行承兑汇票贴现所致。此外，母公司单体报表上半年净利润亏损6380.89万元，而子公司上海道之科技实现净利润7485.83万元，成为合并报表主要利润来源。半年报未披露利润分配预案。

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