财报快递|沪硅产业2026上半年增收却增亏，净亏9.65亿，财务费用激增2亿

8月18日，上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业，688126）发布2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入231,724.48万元，同比增长36.51%；归属于上市公司股东的净利润为-96,515.19万元，上年同期为-36,653.82万元，亏损同比扩大163.32%；扣非归母净利润为-95,763.26万元；经营活动产生的现金流量净额17,898.75万元，较上年同期的-46,184.96万元实现转正。报告期内300mm半导体硅片销量同比增幅超过90%，成为核心增长引擎。

从业务结构看，公司300mm半导体硅片销量同比增幅超90%，带动该业务收入同比增长57%、约增加6亿元；200mm及以下硅片销量同比增加约16%，但受销售价格影响，收入同比仅小幅增加不足5%；受托加工服务自2025年二季度以来需求持续低迷，收入同比下降约22%。分区域看，报告期内公司在中国大陆实现收入182,481.23万元，中国之外其他地区收入49,243.25万元。主要子公司中，上海新昇实现营业收入166,426.06万元，净利润-45,245.48万元；Okmetic实现营业收入36,232.42万元，净利润-28,928.62万元，受欧元贬值影响亏损明显；新傲科技营业收入29,551.17万元，净利润-14,395.11万元。

2026年上半年，全球半导体市场在AI算力需求爆发驱动下迎来历史性复苏。据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比增长89.9%；SEMI数据显示，2026年第一季度全球半导体硅片出货量同比增长13.1%。但行业呈现显著的结构性分化：AI先进逻辑、HBM存储领域对300mm高端硅片需求持续火爆，而汽车、工业等成熟制程领域仍处于逐步复苏阶段。300mm硅片价格在经历2023-2025年持续下行后，2026年上半年国内硅片市场逐步企稳回暖，公司预计相关价格红利将在下半年逐步释放。国内方面，300mm硅片本土化供应比例稳步提升但竞争加剧，高端特殊规格产品仍存在结构性供需缺口。

半年报显示，公司营收大幅增长但亏损同步扩大的主要原因：一是为确保长期竞争力和优势产品盈利转化能力，公司坚持对300mm硅片及300mm SOI硅片的高强度研发投入，研发投入同比增加约1亿元；二是受汇率波动影响，特别是欧元对人民币贬值，财务费用同比增加约2亿元；三是由于单价同比下降，同时库存中留存部分以前年度成本较高的存货待消化，资产减值损失增加约1.2亿元。

财报显示，公司财务费用由上年同期的-2,439.40万元大幅攀升至17,770.43万元，同比增加20,209.83万元，主要系报告期内欧元对人民币贬值，导致公司境外子公司的人民币借款发生较大汇兑损失，而上年同期汇率波动方向相反。研发费用25,892.26万元，同比增长66.52%，研发投入占营业收入比例升至11.17%；管理费用16,675.19万元，同比增长14.36%，主要系管理人员职工薪酬增加；销售费用4,289.85万元，同比增长15.02%。此外，公司计提资产减值损失25,441.99万元，同比增加85.45%，主要为存货跌价损失增加所致。

需要关注的是，公司营业成本251,051.93万元仍高于营业收入，毛利率为-8.34%，虽较上年同期的-13.10%有所改善，但尚未实现毛利转正。公司2025年全年归母净利润亏损150,750.66万元，2026年上半年再度亏损9.65亿元，持续亏损压力不容忽视。截至报告期末，公司存货余额20.59亿元，跌价风险仍存；合并口径有息债务余额101.41亿元，较期初97.88亿元增加3.61%。不过，报告期内国盛集团以现金及债转股形式向子公司上海新昇增资40亿元，公司流动比率由上年末的1.53升至2.16，资产负债率由40.33%降至37.57%，短期偿债压力有所缓解。公司上半年未制定利润分配预案。

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