截至2026年5月6日收盘，圣晖集成(603163)报收于101.0元，上涨3.06%，换手率3.0%，成交量3.0万手，成交额3.06亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总：5月6日主力资金净流入176.94万元，游资资金净流入1330.18万元，散户资金净流出1507.12万元。
- 来自机构调研要点：公司一季度末在手订单余额为21.81亿元（未含税），其中IC半导体行业占比最高，达16.46亿元。
- 来自机构调研要点：公司可转债发行申请已于4月29日获上交所受理，后续进展将按规定披露。
交易信息汇总
资金流向
5月6日主力资金净流入176.94万元，占总成交额0.58%；游资资金净流入1330.18万元，占总成交额4.35%；散户资金净流出1507.12万元，占总成交额4.93%。
机构调研要点
4月30日分析师会议
- 第一季度营业收入同比下降的原因：2026年第一季度，公司实现营业收入5.41亿元，同比下降5.85%；实现归母净利润0.39亿元，同比增长33.66%。一季度受春节假期影响，项目施工进度放缓，收入确认减少，叠加去年同期基数较高，导致单季度收入小幅下降。
- 一季度末在手订单收入确认节奏：截至2026年03月31日，公司在手订单余额为21.81亿元（未含税），同比增长3.06%。其中，IC半导体行业16.46亿元（未含税），精密制造行业3.15亿元（未含税），光电及其他行业2.20亿元（未含税）。国内订单一般在6-9个月内确认大部分收入，海外订单在9-12个月内陆续确认。个别大型或复杂项目收入确认可能延续1-2年，按项目进度、行业特性和合同约定分期实现。
- 国内外市场竞争及接单策略、各区域业务结构分类：公司坚持长期主义策略，在触及自身底线后不再参与低价竞争。资源有限下优先承接利润率较好的项目。客户覆盖半导体、PCB、封装测试、光电、传统产业等多个领域，资本支出周期互补，降低单一行业波动风险。国内市场聚焦半导体产业链下游封测及高阶PCB客户；海外方面，越南和泰国以PCB和精密制造客户为主，马来西亚主要服务半导体封测客户，印尼市场当前项目多来自传统产业如鞋服、食品等。
- 控股股东减持与员工股权激励情况：公司已于2025年9月26日公告，控股股东圣晖国际承诺自2025年10月13日起12个月内不主动减持公司股份。公司正考虑推出股权激励计划以提升团队积极性。
- 第一季度经营性现金流净流入的原因：经营性现金流净流入显著增加，主要由于当期应收账款回收情况良好，以及新承接工程项目收到预付款项。
- 汇率风险管理情况：针对东南亚业务，采用当地货币或跨境人民币结算，并通过拆分美元合同锁定设备进口成本，以降低汇率波动风险。
- 美国市场开拓进展情况：已有数名中国大陆工程技术人员取得签证，后续将继续提交更多申请；中国台湾地区工程师签证正在办理中。上半年聚焦德州（达拉斯、休斯顿）地区的光通信和半导体产业，以台资厂商为主要对接对象，相关项目处于设计规划阶段，拟采用“大陆+台湾+美国工程师”管理模式，主要承担项目管理职能。
- 人员招聘及人均产值情况：2025年末公司员工总数为762人，人力增长稳定。目前已通过校招和社招累计新增约五六十人，预计全年人员扩招幅度维持在10%～20%。国内人均产值偏低，因部分大型项目处于收尾阶段，结算周期长，人员被占用在验收、结算等非增值环节，无法投入新项目创造价值。公司已意识到该问题，正推进人员配置优化方案，重点解决收尾阶段人力冗余问题，提升资源周转效率。公司相较人均产值更重视人均利润贡献。
- 可转债进展情况：公司已于2026年4月29日披露《关于向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所受理的公告》，可转债发行申请已获上交所受理，后续进展将按规定及时披露。
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