环旭电子（601231）2026年一季报财务简析：净利润同比增长24.57%，盈利能力上升

据证券之星公开数据整理，近期环旭电子（601231）发布2026年一季报。截至本报告期末，公司营业总收入133.49亿元，同比下降2.19%，归母净利润4.17亿元，同比上升24.57%。按单季度数据看，第一季度营业总收入133.49亿元，同比下降2.19%，第一季度归母净利润4.17亿元，同比上升24.57%。本报告期环旭电子盈利能力上升，毛利率同比增幅0.38%，净利率同比增幅32.26%。

本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中，毛利率9.46%，同比增0.38%，净利率3.14%，同比增32.26%，销售费用、管理费用、财务费用总计3.99亿元，三费占营收比2.99%，同比减19.48%，每股净资产9.68元，同比增18.68%，每股经营性现金流0.25元，同比减37.76%，每股收益0.18元，同比增20.0%

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为7.06%，资本回报率一般。去年的净利率为3.09%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看，公司近10年来中位数ROIC为10.85%，中位投资回报一般，其中最惨年份2024年的ROIC为6.74%，投资回报一般。公司历史上的财报相对一般。
• 偿债能力：公司现金资产非常健康。
• 商业模式：公司业绩主要依靠研发驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
• 生意拆解：公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为13.3%/12.5%/14.1%，净经营利润分别为19.5亿/16.78亿/18.79亿元，净经营资产分别为146.66亿/133.83亿/133.43亿元。
  公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.12/0.11/0.11，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为75.48亿/65.41亿/67.91亿元，营收分别为607.92亿/606.91亿/591.95亿元。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达479.82%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2026年业绩在25.92亿元，每股收益均值在1.08元。

该公司被1位明星基金经理持有，持有该公司的最受关注的基金经理是景顺长城基金的杨锐文，在2025年的证星公募基金经理顶投榜中排名前五十，其现任基金总规模为182.14亿元，已累计从业11年188天，综合其过往业绩分析，该基金经理基本面选股能力出众，擅长挖掘价值股和成长股。

持有环旭电子最多的基金为华商甄选回报混合A，目前规模为27.0亿元，最新净值2.6475（4月29日），较上一交易日上涨0.95%，近一年上涨73.05%。该基金现任基金经理为孙蔚 崔志鹏 余懿。

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：公司ELSFP和DCI产品在客户验证上的进展如何？
答：ELSFP应用于CPO/NPO，DCI是指数据中心的互联，CPO和DCI都是光创联的核心产品方向。光创联ELSFP在今年3月完成首样，可以做到UHP 23dBm的版本，正在根据客户应用需求的情况（如不同波长等）优化设计方案，规划6月完成优化版本，目前已经与多家头部客户进行了对接并安排产品认证。DCI业务上，光创联已经可以量产400G和800G相关nano ITL产品；DCI领域还有一种较低成本的400G ER4的方案，光创联已于2025年量产；此外，光创联也正在加速研发1.6T相干产品以完善高速互联的产品矩阵。
问题今年以来，市场上参与CPO的头部厂商增多，也分别与SE和SPIL有互动，请问公司在CPO上与母公司的协同情况或者看到的业务机会如何？以及在技术储备上，有哪些开发进展以及难点？
公司在NPO和CPO上都会做技术储备和支持，目前看到CPO量产还有几个难点，包括1）前端的EIC、PIC的封装集成和RDL等，这部分会封测端会有解决方案；2）detachable FU的设计以及多通道耦合技术，由于CPO涉及多达几十个通道的FU耦合，这是CPO量产的核心难点之一；3）CPO产品的自动化和测试工艺，目前工艺的结合以及成本还存在难点。 对于光创联来说，CPO方面有一定技术积累。在早期COBO协议上2019年就有产品推出800G COBO样品，后续协议虽演进到CPO，但底层技术逻辑得以延续。光创联选择加入环旭电子，是看到了有机会结合日月光集团先进封装技术，补足光学集成封装能力，占据下一代CPO产品的领先技术及市场地位。光创联在CPO具体产品开发的策略是，支持客户开放式光学集成方案的需求。同时区别于行业内跟从单一芯片厂家在供应链上封闭局面，公司将在SE现有先进封装能力的基础上，进一步解决后续光学工艺，以及D-FU的耦合封装及光电测试，致力于打造开放化、定制化光学集成方案。
此外，公司还致力于的一个重要环节是光电集成封装及光电测试一体化的设备的开发，来适应公司自身量产工艺的方案，也会协同SE先进封装的工艺资源，完成功能和框架设计，目前已经有了初步设计方案。
透过和SE的合作，公司希望能够提供更多的开放式的一个服务模式，能够为不同的技术路线都能够提供CPO的方案。除了TSMC的COUPE平台，市场也出现了不同的CPO的平台方案来寻求SE的技术支持与合作，当下就是一个很好的切入口，针对头部厂商的技术路线，随着公司CPO上的能力提升，相信后续会有更多机会与集团协同服务头部厂商。
CPO是下一代光互联技术主流发展方向，从光创联到环旭电子再到日月光集团，已启动CPO业务协同战略规划，从芯片封测到D-FU组装，到ESLFP光源、交换机组装，提供端到端解决方案。

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