隆扬电子（301389）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期隆扬电子（301389）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）主要业务、主要产品及用途

    公司主要从事各类电磁屏蔽材料和复合功能性材料的研发、生产和销售，以提供由材料创新研发——专项化设计——精密模切加工一站式的高效服务解决方案，护航科技与生活。截至报告期末，公司已在海内外设立四个模切工厂、四个材料子公司以及两大服务据点，以配合和服务全球的客户。

    1、屏蔽材料

    屏蔽材料产品通过抑制、转化、吸收电磁干扰，实现电子设备的电磁兼容的效果。此类产品聚焦于消费电子及汽车电子两大核心应用场景，主要应用在笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能可穿戴设备等电子产品及新能源汽车中。产品主要包括导电布、导电布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、吸波材料、导电布泡棉、全方位导电海绵、SMT导电泡棉等。

    2、缓冲减震材料

    缓冲减震材料具有防水、防尘、缓震、抗冲击等性能，主要适用于手机、电脑、家电组件的缓冲固定，根据基材性质和胶粘剂不同分类，公司生产产品主要包括聚丙烯酸泡棉单面胶带、聚氨酯泡棉双面胶带、聚乙烯泡棉双面胶带、聚丙烯酸泡棉双面胶带等。

    报告期内，公司缓冲减震材料的核心产品：聚丙烯酸泡棉单面胶带，已实现对国内外主流显示面板厂商的供货，凭借产品优异的缓冲性能和稳定性，该产品成功应用在某款高端智能手机的OLED模组，有效提升客户产品良率与终端用户体验，实现关键材料的国产替代。此款产品在屏幕缓冲减震领域取得良好业绩。

    3、电子胶黏材料

    电子胶黏材料主要用于电子产品中电子元器件之间的固定粘接、保护、覆盖、包裹等，是复合功能性材料在消费电子产品最主要的应用之一。公司电子胶黏材料主要包括单面薄膜胶带、双面薄膜胶带等，产品综合性能强，且能够通过改变基材、胶粘剂、离型材的种类、颜色及厚度等特性，满足客户的定制化需求。

    4、导热界面材料

    导热界面材料具有散热均温的性能，主要应用于消费电子领域及新能源汽车领域。公司导热界面材料主要包括导热垫片、导热泡棉、导热凝胶、石墨片等。

    5、电子铜箔材料

    公司电子铜箔材料可应用于高频高速信号传输领域，核心产品主要有HVLP5铜箔、PI载体可剥铜和其他各类铜箔产品，可满足不同场景下的应用需求。HVLP5铜箔具有低表面粗糙度的特征，可以起到降低高频信号传输损耗、提升阻抗控制精度，未来可以主要作为覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的原材料；PI载体可剥铜具有极薄厚度、剥离力稳定的特性，未来可以主要应用于IC载板领域；其他铜箔类材料具有良好的屏蔽、散热等相关特性，未来可以主要用于消费电子产品市场。

    截至报告期末，公司电子铜箔材料尚未实现规模化量产、销售，其营收贡献小，还处于客户产品验证阶段。其中，HVLP5铜箔产品仍在与下游客户进行技术适配与可靠性验证，形成少量样品订单，对公司当期营业收入影响极小。

    (二）经营模式

    1、采购模式

    公司主要采用“以产定购、需求预测相结合”的采购模式，根据客户订单和客户预测需求，结合生产计划及现有原材料库存数量，确定所缺原材料状况并由采购人员进行采购。公司采用询价模式确定采购价格。根据过去的采购记录或者公司合格供应商目录确定询价对象，在收到报价资料后进行综合比价，最终确定合作的供应商。

    2、生产模式

    公司主要采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，根据客户的需求进行生产。业务部门接到客户的正式订单后，生管课确定生产计划，开立生产工单，并且制定生产排程表和交货排程表。生产部按照生管课制定的生产排程表和交货排程表进行生产和控制生产进度。对于公司的大客户而言，大客户一般会预先提供数月的预测需求量，业务部门根据大客户的提前预测量形成预先订单，交由生管课确定生产计划，并由生产部按上述生产模式进行生产。公司一般以自主生产为主，因作业人员、公司生产设备的产能达到饱和等无法如期出货时，为满足客户即时需求，公司将部分工序如模切/裁切、贴合等委托给外协厂商加工，以提高生产效率，增加产量。

    3、销售模式

    公司采取直销的模式向客户销售产品，具体又细分为终端客户认证模式和直接客户自主采购模式两种。对于大客户，公司在接受客户订单前，需要根据客户的要求，先试制样品。在客户对样品进行测试验证的同时公司进行报价，样品和报价通过后，客户通常会与公司签订框架协议。在后续的合作过程中，客户下达具体的订单，公司收到后进行内部订单流程，安排组织生产，并按客户指定的时间如期发货并运送至指定的地点。经客户验收并提供经确认的销售产品种类、数量和金额的明细后，公司与客户对账然后开具发票。对于一般小客户，公司在客户询价前会进行送样，部分小客户无对样品的测试验证环节，因此送样后公司直接进行正式的报价，报价通过后客户下达具体的订单，收到订单后公司按照前述流程进行生产、送货、对账和开票。

    (三)主要的业绩驱动因素

    2025年度，公司实现营业收入504247989.04元，同比增长75.12%，归属于上市公司股东的净利润103777176.50元，同比增长26.20%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润91552232.27元，同比增长18.23%；实现业务规模扩张迅速，盈利能力与盈利质量双提升；公司经营稳健、发展态势向好，主要原因在于：

    公司通过外延式发展，以“提升材料壁垒、协同主业发展”为发展策略，聚焦“技术自研、产品创新、渠道开拓”三大核心维度，系统构建与主营业务深度协同的外延拓展体系。2025年公司以支付现金人民币8.9亿元的方式，分别于2025年8月完成对威斯双联51%股权的收购、于2025年9月完成对重大资产重组项目德佑新材70%股权的收购，上述标的公司已纳入公司合并报表范围。通过本次收购，将实现优势互补与资源协同，带来三方面的战略协同效应：一是将优化公司供应链整合管理，逐步降低生产成本。二是，增强公司自主研发体系实力，威斯双联及德佑新材均具备成熟的研发团队、拥有深厚的技术积累，其并入将显著提升公司在关键材料领域的自主创新能力与新品开发效率，提升公司核心竞争力，加强公司部分原材料国产替代的能力。三是拓展客户资源，客户端的差异性，可以促进各自的产品互通，客户共享，进一步拓展现有客户群体、扩大整体市场覆盖。其中，德佑新材作为公司主要控股子公司，报告期内纳入合并范围的营业收入为15018.64万元,归母净利润2510.71万元，为公司整体业绩增长作出贡献。

    此外，公司自身核心业务方面保持稳健发展态势；公司长期深耕笔记本电脑、平板电脑等3C消费电子领域。面对2025年消费电子市场“先扬后抑、稳中求变”的行业环境变化，公司凭借稳定的产品质量、高效的交付能力和良好的服务水平，有效保障自身核心业务板块平稳运行，稳固筑牢公司经营基本盘。与此同时，公司积极拓展新材料布局，重点推进电子铜箔材料业务，主打产品HVLP5铜箔处于客户验证阶段。位于江苏淮安的第一个铜箔“细胞工厂”建设完成，配合部分客户交付少量样品订单，目前尚未进入规模化量产阶段。

    2025年，因投资建设期内在建工程转为固定资产后折旧增加、并购项目导致的货币资金减少进而利息收入下降、以及地缘政治波动引发的汇兑损失等多重因素影响，对公司净利润增速有一定程度的影响。面对新业务拓展，公司将根据电子铜箔材料的客户验证进展情况、市场供需发展变化及整体战略规划，积极把握新机会，同步审慎把控新增产能投放节奏；同时，公司将积极强化投后管理，深度整合并购标的资源，推动与主业并行发展模式释放并购企业的协同价值，助力业绩持续提升。

    展望未来，公司将继续紧密跟随消费电子市场、新能源汽车市场及未来高端铜箔材料市场的发展趋势，以持续服务消费电子市场为根基，以拓展服务新能源汽车市场为动力方向，重点加速电子铜箔材料的客户验证推进。公司通过持续提升材料自主研发能力、丰富产品矩阵、拓展产品应用市场的边界、将进一步夯实核心竞争力，实现企业持续稳定高质量发展。

    二、报告期内公司所处行业情况

    根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；按照国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）（2019年修订）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“3985电子专用材料制造”；按照国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“3新材料产业”下面的“3.3.1.4高分子光、电、磁材料制造”。

    报告期内，公司产品主要应用于消费电子行业，部分应用于新能源汽车行业。

    1、消费电子行业状况

    公司所生产的屏蔽材料、缓冲减震材料、电子胶黏材料、导热界面材料及部分电子铜箔材料，主要应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、可穿戴设备等消费电子领域。2025年全球消费电子行业呈增长态势。其中根据IDC发布的《全球季度手机跟踪报告》的数据显示，2025年全球智能手机出货量达到12.6亿台，同比增长1.9%；据全球市场研究机构Omdia最新研究显示，个人电脑（含台式机、笔记本及工作站）2025年全年出货量为2.8亿台，同比增长9.2%，较2024年实现显著回升；据市场分析机构Omdia最新统计数据显示，2025年全球平板市场继续复苏，全年出货量同比增长9.8%，达到1.62亿台；据全球市场研究机构Omdia最新研究显示，全年出货量首次突破2亿台大关，同比增长6%。展望未来，消费电子行业正迎来机遇与挑战并存。在政策层面，国务院于2025年8月印发的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》提出，提出要大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端，这为消费电子行业的发展方向提供了有力的政策支持。在技术层面，随着人工智能技术迭代演进与数字经济转型升级，持续驱动消费电子产业整体变革进程，推动消费电子产品向轻薄化、便携化、高性能化方向快速演进。AI技术正加速向各类终端设备全面渗透，通过催生新型的产品功能与良好的用户体验，进而激发换机需求，为消费电子行业注入新的发展动能。与此同时，存储与内存供应趋紧，并伴随价格上行压力。消费电子各品类逐步释放涨价预期，使得消费电子行业在面对机遇的同时亦充满挑战。

    2、新能源汽车行业状况

    公司所生产的屏蔽材料、缓冲减震材料、电子胶黏材料、导热界面材料，可应用于中控、雷达、智能座舱、锂电池电芯、储能电柜等新能源汽车相关行业。在政策支持利好、供给持续丰富和充电基础设施不断改善等多重因素作用下，根据中国汽车工业协会发布数据显示，2025年我国新能源汽车产销量新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆，同比分别增长29%和28.2%，连续十一年位居全球第一。

    三、核心竞争力分析

    公司核心竞争力主要体现在以下方面：

    （一）技术及研发优势

    公司始终秉承“技术为先”的发展理念，持续深耕核心技术、探索并推动工艺革新、并不断拓展工艺应用边界。在磁控溅射工艺领域，公司已掌握卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术、屏蔽材料柔性化技术、连续化带状全方位导电海绵制备技术等，这些技术不仅能提升材料的屏蔽效能和精密程度，同时有效提高生产效率、降低制造成本；在涂布工艺方面，公司具备从胶粘剂自主合成、配方设计、涂料调制，到性能分析测试及涂布设备调试的全链条自主研发能力，体现出高度的创新性、系统性与自主可控性。公司掌握精密涂布技术，包括刮刀涂布、狭缝式涂布、微凹涂布三大主流涂布技术，能针对不同材料的厚度、理化性质、胶水浓度等特点，灵活匹配并优化涂布方案，最终找到最适合的涂布方案，确保高质量、高效率地满足客户不同需求。

    （二）客户优势

    公司凭借高质量的产品、本地化批量供货的优势，以及快速响应客户需求的能力，在市场上已建立良好的品牌形象和客户口碑，与众多全球知名消费电子制造商及终端品牌厂商建立稳定密切的合作关系；依托公司优秀综合表现及主动积极高效的客户服务，已持续拓展许多优质客户资源；近年来亦成功切入新能源汽车电子领域，与多家新能源汽车相关客户建立合作。公司下游客户及终端客户多为全球知名消费电子制造商和品牌厂商，新拓展的新能汽车电子部分客户亦是知名厂商；上述制造商和品牌厂商对产品质量要求非常高，且设立了严格的供应商准入体系。进入其供应链体系通常需要较长时间，认证过程较为复杂。由于电磁屏蔽材料是电子产品不可或缺的功能性材料，客户为了保持原材料和产品质量的一致性和可靠性，通常会选择已通过认证的供应商进行长期合作。因此，与知名下游客户和终端客户保持长期稳定的合作关系将为公司持续发展提供充足的动力。

    （三）质量控制优势

    为了增强自身竞争力，提高生产效率和产品质量，公司制定并执行了涵盖采购、生产、销售等环节的一系列内部控制制度，对各环节实行严格的控制流程和规范。公司的品质控制流程包括IQC进料检验、IPQC制程检验、FQC成品检验和OQC出货检验等主要流程，从原材料、在产品到最终成品，实现质量检测全流程覆盖，确保公司产品品质的稳定性。公司始终将产品质量放在首位，已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949:2016质量管理体系、IECQ有害物质过程管理、安全生产标准化等。

    （四）垂直产业链优势

    公司通过整合产业链，现已拥有从材料前体到模切产品的较为完整的屏蔽材料垂直产业链体系，实现从前端材料制备到终端产品交付的高效协同。公司全资子公司淮安聚赫和聚赫新材主要掌握卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术生产工艺，能进行屏蔽材料、铜箔材料的真空磁控溅射、电镀等前端工序的加工，需模切的产品再交付给隆扬电子、川扬电子等进行精密模切等后端工序，最终交付满足客户要求的产品。

    垂直产业链布局为公司带来了两个优势：第一，电磁屏蔽材料等的金属镀层工艺是前端制造的关键一环，决定了屏蔽材料产品的屏蔽效能、表面平整度及导电性能等要求。公司具备独立的材料前体加工能力，一方面有利于降低产品制造成本，另一方面保证了原材料品质的一致性与可靠性；第二，当客户对产品性能提出差异化、定制化需求时，公司无需向其他供应商采购，而是通过改进自有材料工艺配方，开发出符合客户要求的新产品，一方面提高了公司快速响应客户的能力，另一方面也能促进公司在材料研发方面的高效开发适配新品，显著缩短验证周期，增强客户粘性，也持续驱动公司在基础材料领域的技术创新，从而提升公司的整体实力。随着电子科技的快速发展，电子产品对电磁屏蔽材料等性能要求将持续提升，而材料制造工艺的进步是屏蔽材料等行业发展的源动力。公司凭借在内部产业链上垂直整合的布局，将在技术迭代加速、竞争日益激烈的市场环境中，持续构筑差异化竞争优势，为长期高质量发展奠定坚实基础。。

    （五）高效快速响应客户需求优势

    消费电子行业市场竞争较为激烈，电子产品更新换代速度较快，因此快速高效响应客户需求是公司具有较强市场竞争力的关键。公司对下游产品及客户熟悉程度较高，对材料的产品研发、材料性能、生产工艺、品质管理、市场开拓等方面有专业的理解，对客户的产品需求、性能需求、产品研发方向也有准确的判断。因此，公司能够快速了解客户诉求，凭借在行业内深耕多年形成的核心技术优势进行高效优质生产，为客户提供在短时间内快速响应的服务。为了更加贴近客户、更快速地响应客户需求和更好得到客户的反馈，公司在昆山、重庆、越南、泰国已设立了四个模切制造基地，辐射华东、西南地区和东南亚地区，贴近客户集群，为客户提供本地化的服务。通过设立子公司，及收购控股子公司的形式，组建中国台湾、淮安、苏州、常州四个材料子公司。公司以材料端的研发、生产为核心，为客户提供优质、创新的产品；同时在台湾设立分公司、美国设立办事处，从销售端更快捷的服务于境外当地客户。

未来展望：

（一）2026年工作计划

    1、公司发展战略

    公司将持续秉承“满足员工、满足客户、发展企业、回馈社会”的经营理念，追求“为员工提供发展机会，为客户创造真正价值，为股东谋求长期利益”的愿景，始终坚持以技术为核心，以拓展新材料应用为创新方向。未来公司将实施“1+3”的发展战略，“1”以持续服务消费电子市场为根基；“+1”以拓展服务新能源汽车市场为动力方向；“+1”以可持续的外延式发展为加速器；“+1”重点加速电子铜箔材料的推进，拓展PCB线路板市场。实现公司材料自研能力的持续升级、产品种类的不断丰富、市场边界的有效拓展、核心竞争力的显著增强，公司还将积极推进产业经营与资本经营相结合，利用上市公司平台，持续性通过合作开发、投资并购等各类形式，丰富公司产品线，开拓不同领域的市场，打造新的盈利增长点，实现公司的可持续发展。

    2、经营计划

    2026年公司将持续贯彻“为科技与生活护航”的价值观，推动公司可持续、高质量发展。2026年公司将围绕以下重点工作展开：

    （1）坚持技术驱动，优化产品结构

    公司将从技术出发，围绕客户需求以及行业发展趋势，丰富产品类别、拓展应用场景，将持续进行生产工艺改造提升和技术升级，紧跟下游行业AI的技术创新步伐。在技术为核心的驱动下，进行各类新材料的研发，在屏蔽材料方面会进一步提高屏蔽、柔性效能，持续推动高性能复合材料的研发生产，进一步扩大产品价值，做到结构再突破、性能再提升、产品再升级；在缓冲减震材料方面，将会进一步优化产品配方与工艺，使其性能、公差范围达更优平衡，以满足高端消费电子市场需求。

    （2）推进新材料落地，实现新市场拓展

    围绕市场需求趋势，持续加强电子铜箔材料的研发创新。通过精准挖掘客户需求、着力攻克技术难关，提供具有高竞争力的新材料解决方案，推动新市场的开拓。公司将配合客户需求推动验证进程，深化研销协同机制，精准洞察市场动向，丰富产品种类，提高产品开发能力和量产能力，进一步提高生产良率与效率，致力于打破此类产品被海外寡头“卡脖子”的现状，努力实现国产替代。公司始终坚持技术为核心，以创新驱动业务增长，积极拓展新材料在新兴领域的应用，培育新的利润增长点。

    （3）完善制度流程，加强人才培养

    公司将不断完善内部制度，加强内控管理，优化组织及流程设计，提升公司的精益管理能力，加强成本管控。再者，加强投后管理，进一步强化集团化管控，提升子公司重大风险防范能力，充分发挥总部平台优势，整合现有公司及新并购子公司的资源，加快彼此在消费电子行业及新能源汽车行业的业务布局和新产品研发与推广，实现产业协同效应。最后，公司将不断提高人才梯队建设，大力引进和培养具有国际视野、专业知识、管理水平和高端技术的管理人才，将引进行业精英人才与培育内部潜力人才相结合，重点落实人才发展战略。公司现已推出中长期股权激励，加强核心人员的长效激励，提高核心队伍的稳定性和工作积极性，促进公司研、产、销综合能力提升，保障公司长期战略目标实现。

    （4）持续关注产业投资布局，增强公司综合实力

    公司将以“1+3”的发展策略为引领，在夯实内生增长基础的同时，利用上市公司平台优势、运用资本市场工具，积持续发掘国内外优质标的，紧密围绕主营业务方向，探索符合公司长期战略发展方向的潜在机会，进而提升公司的抗风险能力和综合实力。

    （二）面临的风险和应对措施

    1、行业波动和竞争加剧的风险

    下游行业市场受到多种因素的影响持续波动，行业的波动可能导致公司产品的市场需求发生显著变化，对公司经营业绩造成不利影响。技术变革或颠覆性创新产品的出现也可能使下游行业格局产生重大变化；公司所处行业为劳动密集型行业，市场竞争较为激烈，未来如竞争程度进一步提升，产品价格下降压力变大，公司后续发展将面临更大的市场竞争风险。

    面对可能的行业波动风险，公司将以创新为驱动力，不断提升产品核心竞争力，积极发展新品类新业务，开拓新客户新市场，培育新的利润增长点。

    2、收购整合和商誉减值的风险

    投资并购交易完成后，标的公司将纳入公司管理及合并报表范围，公司将派驻管理人员在组织结构、管理制度、财务管理、企业文化等方面对标的公司进行宣导和整合。如果双方业务、人员及资产的整合未能达到预期的效果，或公司与标的公司在具体产品、经营模式和管理制度等方面存在差异，公司能否通过整合保持标的资产原有竞争优势并充分发挥并购整合的协同效应具有不确定性。此外，公司在开展各类并购时多采用收益法对并购标的进行评估，由此产生的并购对价会形成较高的商誉。如未来随着公司并购项目的不断增多，因并购形成的商誉存在计提减值的风险。

    公司成立了投资部门，与财务部，共同管理相关投前投后的主要事宜。投前将加强市场分析和调研，必要时聘请外部第三方机构进行尽职调查，审慎选择投资项目；投中，公司强化收购成本的控制，避免产生过高的商誉；投后，公司加强投后管理，加强与并购公司的沟通，使投资完成后的项目能平稳过渡、顺利运转，努力提高并购效益，减轻商誉减值压力。

    3、募集资金投资项目实施的风险

    受彼时市场环境变化的影响，公司产能已足以满足订单需求，本着谨慎投资的原则，为更好的保护公司及投资者的利益，公司决定终止了部分首次公开发行时的募投项目，现公司已拟定新的募投项目及新投资用途，但可能面临新项目在管理和组织实施过程中，存在工程进度、工程质量、设备价格、建设成本等因素发生变化的风险，工程组织和管理能力、项目建设进度、预算控制、设备引进与技术合作情况、项目建成后其生产能力与技术工艺水平是否达到设计要求以及是否出现意外事件或不可抗力，都会对项目的顺利达产造成影响。项目进展的不确定性，对公司的经营及业绩产生一定的风险。

    公司将严格依照政策法规、公司《募集资金管理制度》规定，加强对募集资金存放及使用的管理，同时公司将持续关注市场环境的变化及趋势，对现存募投项目进行妥善安排，适时推进募投项目的建设，以保证募集资金得到充分有效利用。

    4、汇率波动的风险

    随着公司海外业务的快速发展和规模扩大，预计公司来自海外市场的规模亦将逐步扩大，若汇率大幅波动，可能造成公司汇兑损失，增加财务成本。

    公司将密切关注全球金融市场和国家相关汇率政策，通过充分利用各种金融工具对汇率风险进行主动管理、严控外币净资产比例等方式降低汇率波动带来的影响，合理降低财务费用，提高汇率风险控制能力，以降低汇率波动给公司业绩带来的不确定性影响。

    5、原材料价格波动风险

    公司为制造型企业，原材料是公司运营过程中十分重要的一部分。公司采购的原材料主要有铜材料相关大宗商品、单/双面胶、泡棉、导电布、五金模具、保护膜及离型膜等，若未来出现原材料价格上涨、交付紧张的情况得不到妥善应对，将可能对公司的出货情况、产品价格和盈利能力造成不利影响。

    公司将持续关注主要大宗商品和其他主要原材料的价格波动，并将依据公司生产经营的实际情况，严格执行风险备料，合理安排物料库存，最大限度保障原材料的稳定供应，以保持经营的稳定性。此外，公司成立中央采购部门，聚焦供应链综合管理建设，加强与核心供应商的长期合作关系。

    综上所述，公司将采取相应的措施以应对各类风险，制定有效的风险管理策略，并不断调整、优化，积极应对市场变化，保障企业良好、稳定的运营，以实现企业可持续发展。

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