气派科技（688216）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期气派科技（688216）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    1、公司的主营业务

    公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。

    半导体封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。

    （1）封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。

    （2）测试主要是对晶圆、芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比输出响应和预期输出，以确定或评估半导体元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。

    2、公司的主要产品

    公司所处行业属于半导体三大产业链之一的封装测试业，封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平，公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品，形成了自身的核心竞争优势。公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域；功率器件封装主要产品为紧凑型表面贴装器件封装（PDFN/PQFN）、晶体管封装（TO）、功率模块封装（IPM）、铜夹焊封装（LFPAK）等。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。

    (二)主要经营模式

    1、业务模式

    公司从事半导体封装测试一站式服务，主要业务分为集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试。

    ①集成电路封装测试业务

    客户向公司提供晶圆，公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片通过晶圆背部减薄研磨、晶圆切割、装片/固晶、键合/焊线、塑封、电镀、打标、切筋（切割）、测试、外观检测、包装等一系列加工工序加工出合格的芯片成品等进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取封装测试加工费，获取收入和利润。

    此外，在了解客户需求的基础上，公司会自行采购一些通用芯片的晶圆，在公司封装测试产能允许的条件下进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而平衡公司产能、以及取得收入和获取利润。

    客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。

    ②功率器件封装测试业务

    功率器件封装测试业务的业务模式与集成电路封装测试业务一致，由客户向公司提供晶圆，公司通过晶圆切割、装片/焊芯片、键合/压焊/铜夹焊/回流焊、塑封、电镀、打标、切割、测试、外观检测、包装等加工工序加工出合格的功率器件成品，公司将功率器件成品归还给客户，向客户收取封装测试加工费。

    ③晶圆测试业务

    客户向公司提供晶圆，由客户提供或由公司自行开发测试程序，通过芯片测试设备和探针台对晶圆上的每一颗芯片的电气特性进行检测，将不合格的芯片标记出来，在后续的封装过程中，不合格的芯片将被淘汰，不再进行封装，避免增加封装和成品测试的成本。公司将晶圆测试完毕后交还给客户或转交给封装测试工序进行下一步加工，公司向客户收取晶圆测试服务费。

    2、采购模式

    公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。

    3、生产模式

    公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。

    4、销售模式

    公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。

    5、研发模式

    公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    （1）所处行业

    公司主营业务为半导体封装和测试业务，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业，根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路制造。

    （2）行业发展阶段及基本特点

    集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线，全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后封装成电子微型器件，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。

    集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。

    集成电路封测属于IC产业链偏下游的行业，通常封装和测试都是一体的，即做完封装后直接进行产品的测试。IDM和OSAT（OutsourcedSemiconductorAssembly&Test，半导体封装测试代工模式）是半导体封测产业的两种主要模式。伴随着半导体行业垂直分工趋势，OSAT模式将成为封测行业的主导模式。

    封装的发展史也是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。随着集成电路器件尺寸的缩小和运行速度的提高，对集成电路也提出新的更高要求。封装历史发展大概分为五阶段，第一阶段为通孔插装型封装（TO、DIP），第二阶段为表面贴装型封装（QFP、QFN、DFN、SOP、SOT），第三阶段为球栅阵列封装（BGA）、晶圆级（WLP）和芯片级封装（CSP），第四阶段为多芯片组封装（MCM）、系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、bumping，第五阶段为微电子机械系统封装（MEMS）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、倒装焊封装（FC）、表面活化室温连接（SAB）、扇出型集成电路封装（Fan-Out）、扇入型集成电路封装（Fan-in）。全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

    集成电路下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类集成电路产品的使用场景和用量不断增长，为集成电路产业注入了新的增长动力。

    从应用端来看，随着新能源汽车、人工智能、大数据、5G的快速发展，集成电路未来的需求将越来越大，集成电路的规模将持续增长。从国产替代来看，我国集成电路贸易逆差逐年增大，国产替代是未来几年的主旋律，因此，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破和整体提升，随之也推动了封装测试产业的快速发展。

    集成电路封装测试行业的特点主要有：一是，技术密集，集成电路封装测试行业属于技术密集型产业，涉及到材料科学、电子工程、机械工程等多个学科领域的知识和技术。随着封装测试技术的不断发展，对专业人才的需求也越来越高。二是，高精度要求，集成电路封装测试过程中，对精度的要求非常高。因为封装测试直接影响到产品的性能和可靠性，所以必须使用高精度的封装和测试设备，以确保产品质量。三是，高度自动化，为了提高生产效率和产品质量，集成电路封装测试行业广泛采用自动化设备和系统。这些设备和系统可以自动完成封装、测试、分选等多个环节，提高生产效率和产品质量稳定性。四是，质量控制严格，集成电路封装测试行业对产品质量控制非常严格。因为集成电路产品广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，如果产品质量不过关，将会直接影响到用户的使用体验和企业的声誉。因此，封装测试企业通常会建立完善的质量管理体系，对产品质量进行全面控制。五是，竞争激烈，集成电路封装测试行业竞争激烈，市场上存在众多企业。为了在竞争中脱颖而出，企业需要不断提高技术水平、优化生产流程、降低成本、提高产品质量等方面做出努力。

    （3）主要技术门槛

    集成电路封装测试行业属于资金密集型、技术密集型行业，封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。一方面，芯片必须通过封装才能与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装工艺的功能包括功率分配（电源分配）、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等，每一项功能都能影响芯片的性能，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造。因此，封装结构的设计难度、高度精密化的加工工艺是行业的主要技术门槛。

    封装技术是集成电路封装测试行业的基础，涉及到芯片与封装材料的连接、封装结构的设计、封装工艺的控制等方面。这些技术需要企业具备专业的研发团队和先进的封装设备，以确保产品的质量和可靠性。测试技术是集成电路封装测试行业的核心技术之一，需要对集成电路进行全面、准确的测试，以确保产品的性能和可靠性。测试技术需要企业具备先进的测试设备和测试方法，同时需要专业的测试工程师进行测试方案的设计和实施。随着集成电路封装测试行业的发展，自动化技术的应用越来越广泛。企业需要掌握先进的自动化技术，包括自动化测试设备、自动化生产线等，以提高生产效率和产品质量稳定性。此外，集成电路封装测试行业对质量控制要求非常高，需要建立完善的质量管理体系，对产品质量进行全面控制。企业需要掌握先进的质量控制技术，包括统计过程控制、可靠性分析等，以确保产品质量符合标准。因此，封测企业需要不断提高技术水平、优化生产流程、降低成本、提高产品质量等方面做出努力，以在竞争激烈的市场中保持有力的竞争力。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    公司成立于2006年，经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一，是我国内资半导体封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

    公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重半导体封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等多项核心技术，形成了自身在半导体封装测试领域的竞争优势，在半导体封装测试领域具有较强的竞争实力。

    公司全资子公司广东气派于2017年9月通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2019年12月，公司自主定义的“CPC封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为“广东省高新技术产品”。2020年4月，广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2020年8月，中国半导体行业协会等将公司“CPC封装技术产品”评选为“中国半导体创新产品和技术”。2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。广东气派拥有“2021年市重点实验室——东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”。2021年3月，公司“5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件”被广东省高新技术企业协会评选为“2020年广东省名优高新技术产品”。2022年5月，公司被广东省工业和信息化厅评为“广东省省级企业技术中心”。2022年，广东气派被评为2021年东莞市智能制造示范项目。2022年，广东气派被东莞市工业和信息化局认定为智能工厂。2022年，广东气派被东莞市科学技术局认定为“2021年东莞市百强创新型企业”。2022年，广东气派被评为广东省知识产权示范企业。2023年，公司精益生产管理和质量精准追溯2个场景上榜国家智能制造优秀场景。2024年，公司5G基站GaN射频功放塑封封装技术通过2024年广东省省级制造业单项冠军。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    报告期，半导体封装测试行业在AI算力需求爆发与国产替代加速的双重引擎驱动下迎来温和式复苏，随着科技的不断进步和市场需求的日益增长，半导体封装测试技术的发展成为了推动整个产业向前迈进的关键因素。

    在新技术方面，高密度封装技术是当前半导体封装领域的一大热点。随着摩尔定律的推进受限，提高芯片集成度成为提升性能的关键手段。2.5D/3D封装（以CoWoS技术为核心）在AI芯片领域规模化应用，市场规模显著增加；Chiplet异构集成技术应用在头部封测企业得到充分的应用；FOWLP（扇出型晶圆级封装）在移动终端支撑5G射频芯片量产。

    展望未来，行业将加速迈向高质量发展新阶段，先进封装规模将持续提升，Yole预测先进封装市场规模将从2024年的450亿美元增长至2030年的800亿美元，年复合增长率达9.4%；传统封装虽增速缓慢，但市场规模仍大；AI芯片、汽车电子、量子计算三大新兴应用驱动封测业持续增长；国产替代深化、产业链整合加速、绿色低碳转型的三重浪潮下，行业正从"技术跟随者"全面转向"生态引领者"。

    二、经营情况讨论与分析

    2025年，全球半导体行业在经历深度调整后步入温和复苏通道。得益于人工智能算力需求的持续爆发、汽车电子等高价值市场的韧性，以及消费电子库存去化周期接近尾声，市场景气度逐步回升。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）测算，2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，同比增长26.18%。内存器件、人工智能服务器和相关芯片的需求高涨，成为市场增长的核心驱动力，预计2026年全球半导体市场将继续保持增长态势。公司积极把握市场机遇，实现了营业收入的显著提升。

    报告期内，公司实现营业收入7.69亿元，同比增长15.34%，主要得益于订单量的逐步回暖与产能利用率的有效恢复。然而，由于行业竞争依然激烈，封测服务价格尚未完全恢复至历史高位，同时公司为把握长期发展机遇，持续在新产品研发、技术升级及市场拓展方面保持战略性投入，导致报告期归属于上市公司股东的净利润仍为负数，但同比实现显著减亏，减亏幅度达2,672.97万元，经营现金流与经营情况呈现持续改善态势。报告期内，公司主要经营管理情况如下：

    （一）公司主要经营情况：

    报告期，公司实现营业收入7.69亿元，同比增长15.34%；归属上市公司股东的净利润为-7,538.40万元，同比减亏2,672.97万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8,657.72万元，同比减亏3,454.64万元。

    （二）构建大客户“一企一策”管理，筑牢价值增长护城河

    报告期，公司通过深入了解大客户的业务模式、行业特点以及潜在需求，提供量身定做的产品或服务包，包括但不限于定制化的产品功能、专属的服务，成立专门针对特定大客户的项目组，涵盖销售、技术、客服等多个职能部门，确保能够快速响应客户需求。建立健全的反馈机制，定期收集并分析来自大客户的评价与建议，据此不断改进自身的服务水平,从而与大客户建立更加稳固的合作关系，促进企业的价值增长。

    （三）推进成本精进

    报告期，公司从生产效率、人力配置、流程优化、技术研发和材料替代等多方面进行成本优化和控制。在生产效率方面，在人力配置优化方面，根据各部门的实际需求和发展规划，重新评估岗位设置与人员编制，将生产量与直接人工数量进行挂钩，确保人力资源的最佳配置。在流程优化方面，针对现有业务流程进行全面审查，识别出瓶颈环节并加以改进，实现信息共享和实时沟通，大大缩短了项目周期。持续完善标准化操作流程，保证产品质量的一致性，同时也便于管理和监控。在技术研发方面，持续加大对研发的投入力度，致力于开发新技术、新产品，以满足市场不断变化的需求。如：持续推进高密度大矩阵引线框技术应用范围，在节省材料的同时提高生产效率。在材料替代方面，为应对材料价格上涨，公司通过多维度的材料和工艺验证，实现部分材料的国产替代。

    （四）锻造质量文化内核，夯实可持续发展根基

    报告期，公司紧密围绕战略，全面升级质量管控体系，将质量文化深深植根于企业的基因之中。定期开展相关培训课程，不仅涵盖基础的质量管理知识，还包括最新的行业趋势和技术动态，帮助员工拓宽视野，提高解决问题的能力。持续审视现有业务流程，寻找可以简化或改进之处，从而减少错误发生的可能性，提高工作效率。建立有效的客户反馈渠道，及时收集并处理客户的建议和投诉信息，通过对客户需求的深入了解，能够更好地预测市场变化趋势，提前布局调整策略，满足甚至超越客户的期望值。

    （五）深化人才强企计划，激活组织创新动能

    报告期，公司对组织架构进一步优化，调整部分臃肿机构和成员，并有初步成效。在人才引进方面，持续深化校园招聘，优化生源结构。报告期，成功从国内外重点高校引进数十名优秀应届毕业生，专业覆盖微电子、材料、机械、自动化等封测全工序所需领域。通过“新生力”三年培养工程的持续优化，为芯片设计协同、先进封装研发、智能产线运营等关键环节注入了新鲜血液，搭建起年龄结构与知识体系更为合理的新生代人才梯队。在员工培训方面，针对不同层级员工实施了系统性的培训与个性化培养方案，团队专业能力与综合素养全面提升。针对工艺瓶颈与设备效能提升的迫切需求，全年策划并实施工艺优化、精密设备运维、质量工具（如SPC、FMEA）应用、自动化编程等专项技术培训50场，累计参训1,114人次。培训强调“训战结合”，超过60%的课程以生产线真实问题为课题，推动培训成果直接转化为生产效率与良率的提升。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1.技术优势

    半导体封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术研发积累与沉淀，现已形成了5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利，公司还掌握了Flip-Chip、MEMS等一流的封装技术并成功量产。

    2.人才优势

    气派科技的多数高级管理人员及核心技术人员拥有多年的半导体封装测试技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。

    公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一线，为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司持续开展六西格玛等培训，建立了“新生力”“后备经理人”培养体系等，公司具备完整人才梯队和人才培养体系。

    3.生产组织与质量管理优势

    半导体封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、TO、DIP、PDFN等系列。相对齐全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时，不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。

    公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了经验丰富的研发技术人员和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺，公司采用柔性化的生产模式，能根据客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组合生产线，实现高效率、多批次、小批量的生产，有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格的质量管理体系，完善了工作规范和质量、工艺控制制度，并通过了ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:2016汽车行业质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系和ISO22301业务连续性管理体系认证。

    4.地域优势

    公司客户主要为芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。

    公司地处粤港澳大湾区，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气派科技提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利于得到客户认可，提高公司市场占有率。

    5.规模优势

    芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势，公司在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能扩充以及技术改造提供了物理条件。

    公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一，已形成了自身的规模优势。同时，公司仍在进行持续的资本性支出，有助于公司继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。

    6.智能化生产优势

    近年来，公司秉承打造智能化工厂为目标，按照数字工厂总体设计和布局，先后从网络安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设，陆续导入制造执行系统（MES）、先进排产计划系统（APS）、设备控制自动化系统（EAP）等系统，并与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生产管理系统实现互通集成，从而建成制造资源数字化、生产过程数字化、现场运行数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂，生产数据通过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行大闭环过程，不断提升设备性能、增强自适应能力，实现研发、生产、运营的全流程数字化管理，最优化分派生产订单和工作任务，全流程追溯生产过程中的物料、治具条码等，有效提高制造资源利用率、人均产能、产品质量良率，有效降低生产成本。2022年，公司全资子公司广东气派荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号，2023年，广东气派“精益生产管理”和“质量精准追溯”两个场景入选“工信部智能制造优秀场景”名单。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。2017年，广东气派研发中心通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020年通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2022年通过了广东省“省级技术中心”的认定。在2022年9月，公司成功申报了“2021年市重点实验室---东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”；2022年12月，广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉。2024年9月气派股份获得“广东省制造业单项冠军企业”。

    在自主封装设计领域，公司已成功开发并量产Qipai、CPC、CDFN/CQFN等多个产品系列，展现出持续的产品化能力。截至2025年12月31日，公司累计拥有境内外专利316项，其中发明专利56项，构筑了扎实的知识产权壁垒。

    面向未来，公司将进一步整合人才、设备与资金资源，建设更为专业的研发平台，持续推动企业创新与发展，尤其在第三代半导体封装测试技术领域聚力突破，力争取得更多前沿成果。

    （1）5G基站GaN射频功放塑封封装技术

    随着5G标准化进程的深入推进，5G基站的功能已从传统通信业务，扩展至支持大数据、高带宽、低时延等多元网络服务。新应用场景对射频功放的功率密度与可靠性提出了极为严苛的要求。当前，大功率GaN器件多采用金属陶瓷封装，但其体积大、成本高的瓶颈，制约了5G技术的大规模商用部署。

    塑封封装技术通过材料与结构的协同创新，有效突破了高频、散热与可靠性的关键技术瓶颈，以其低成本、轻量化及适于大规模生产的突出优势，成为推动5G网络广泛部署的理想解决方案。因此，发展5G宏基站用超大功率、超高频、异质结构GaN功放塑封封装技术并实现产业化，对加速5G基站GaN功率器件的批量应用、提升产业链自主可控能力具有重要战略意义。

    我公司在该领域已取得实质性突破与市场验证：公司研发的5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年实现大规模量产交付；基于5G基站建设与高频化需求，公司集中攻克了面向宏基站的超大功率、超高频、异质结构GaN功放塑封封装核心工艺；相关产品荣获“2024年广东省省级制造业单项冠军”称号；2025年成功攻克塑封后镀镍锡技术，彻底解决了产品在高温环境下的“铜迁移”可靠性难题，成为国内首家掌握该技术并具备量产能力的封测企业；报告期内，多家客户实现产品出货并获得客户授予的“技术协同攻关奖”，充分体现了技术稳定性和领先性与客户认可。

    （2）高密度大矩阵集成电路封装技术

    高密度大矩阵集成电路封装技术是我公司在封装设计领域的核心创新之一。该技术通过在引线框设计中采用IDF（集成引线框）结构，并显著扩大引线框的排布矩阵，成为公司自主封装设计与开发的重要基石。

    作为半导体产业链中关键基础材料环节的重要突破方向，高密度大矩阵引线框架不仅代表着技术本身的升级，更对提升产业链自主可控能力、优化生产成本、以及支撑未来应用创新具有深远意义。

    该技术主要具备矩阵大、密度高、材料利用率高、生产效率提升的特性，在单位面积内可排布的产品数量显著增加，大幅提升框架材料的利用效率，为规模化、集约化制造提供支持。目前，我公司在该技术应用的引线框架密度上已达到行业领先水平。

    报告期内，SOP、TSSOP高密度大矩阵框架占比已超过95%；SOT89已完成工艺认证与产品考核（通过MSL1可靠性测试），实现大批量生产；24排SOT23-6直角产品已实现大批量生产；立项了高密度框架的QFP与薄型QFP封装项目；高密度的TOLL封装项目通过客户验证，准备批量生产；高密度大矩阵的PDFN33产品铝带键合工艺成功批量生产。

    （3）小型化有引脚自主设计的封装方案

    为顺应摩尔定律下电子产品持续小型化的趋势，并贯彻公司高密度大矩阵设计以降本增效的理念，公司积极布局小型化有引脚封装技术的自主设计研发，现已成功开发出Qipai、CPC及CDFN/CQFN等系列产品，全面契合电子设备小型化、高集成的发展方向。

    报告期内，公司进一步对CDFN等系列产品进行设计优化，相关方案已获得客户认可。经优化后，产品测试效率显著提升达80%，为客户端量产与效率提升提供了有力支持。同时对Qipai系列框架进行了再次研发，以进一步的降本增效。

    （4）封装结构定制化设计技术

    随着5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场的快速发展，半导体产品的需求与功能日趋多元，行业正从标准品时代迈入个性化、定制化的新阶段。这一变革推动芯片设计日益多样化，也促使对应的封装测试方案走向专门定制，定制化已成为封装测试行业的重要发展趋势。

    在此背景下，公司积极响应市场变化，强化定制化服务能力。报告期内，已成功为62家客户开发并新增定制化封装方案，有力支撑了客户产品的创新与差异化需求。

    （5）FC封装技术

    FC（FlipChip，倒装芯片）封装技术是半导体封装领域的核心先进技术之一。相较于传统的引线键合（WireBonding）技术，FC封装具备更高的互连密度、更优的电气性能，其封装占位面积可与芯片尺寸近乎相同，是实现终端设备小型化、薄型化的关键解决方案。

    公司在该技术领域已实现持续批量生产，技术能力达到行业先进水平，并致力于持续拓展其应用范围。

    报告期内，新增11款倒装产品；立项了更先进的FCQFN项目，目前处于工艺开发阶段，标志着公司在先进封装布局上迈出新的一步。已取得多家客户合作开发订单，11款产品开发中。

    （6）MEMS封装技术

    MEMS（微机电系统）又称微电子机械系统或微机械系统，是一种集微传感器、微执行器及信号处理于一体的独立智能系统。与传统集成电路封装相比，MEMS封装需应对机械运动、环境敏感及多物理场耦合等独特挑战，是保障器件性能、可靠性与长期稳定性的关键环节。

    公司在实现MEMS硅麦克风封装量产后，持续深耕高精度真空封装领域，着力开发低应力多层薄膜真空封装工艺，系统研究老化、热循环、振动及冲击等环境因素对封装可靠性的影响，从而突破MEMS硅麦克风封装的关键技术并推动其产业化。

    目前，公司MEMS封测技术整体已达行业先进水平，相关产品已广泛应用于笔记本电脑、智能手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，并在数字/模拟MEMS麦克风、信噪比达70dB产品、3DMEMS器件及压力传感器等领域实现持续大批量供货。

    报告期内，Si-MESH产品：完成多批工程批试样封测，堆叠MEMS产品年度出货量达到230万颗，为后续集成化、高性能MEMS器件封测奠定基础。

    （7）大功率碳化硅芯片塑封封装技术

    新能源汽车、风力发电、太阳能发电、是实现“双碳”目标、减少交通领域碳排放的关键路径，市场前景广阔。碳化硅（SiC）器件凭借其高能效转换、轻量化及小型化优势，正成为提升新能源领域的核心元器件，可有效降低能耗。

    为适应电力电子高效高功率密度的发展趋势，封装技术需在低杂散参数、耐高温及多功能集成等方面实现突破。其中，通过优化布线设计以减小高频开关回路面积、降低杂散电感，已成为碳化硅封装的重要发展方向。

    在此趋势下，公司积极推进碳化硅封装技术的研发与产业化。报告期内，全塑封TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试业务已实现持续、稳定的小批量生产与出货，标志着公司在该领域已具备成熟的工艺与量产能力。

    （8）基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术

    铜夹互联工艺是功率器件封装中的一项先进互连技术，采用铜质桥接结构替代传统的多根或粗径键合引线、铝带等连接方式，在性能上具备显著优势。相比传统引线键合器件，铜夹互联产品在同步降压电路等应用中表现出更高效率、更强散热能力、更大通流容量及更优成本效益，正逐步成为功率器件封装的重要发展方向。在铜夹互联的技术基础上衍生出的双面散热封装性能更优越。由于铜夹互联的优势突出，现在CUP供电和AI算力芯片供电大量在使用基于铜夹互联的Dr.MOS器件。

    报告期内，公司积极推进该技术的应用与迭代，已完成30万颗小批量封测出货，封装与测试良率均达到预期标准。更具性价比的Clip搭配银合金线BOM已通过可靠性验证并进行了小批量试制；先进双面散热封装项目，目前已进入工艺调试阶段。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，在集成电路封装测试方面，公司完成了SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的固化并进入到大批量生产阶段，为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航。完成了LQFP10X10的BOM考核和工艺验证、TSOT23-6Z和镀镍锡工艺量产，成功立项了FCQFN先进封装项目并获得多家客户的合作、立项了高密度大矩阵的薄型QFP封装项目和LQFP封装项目。

    在功率器件封装测试方面，TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33、TO220AB等产品持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于PDFN33封装的铝带产品工艺完成大批量生产验证，年出货量达到1,000万只；基于工业标准的TO-247封装的SiCMOSFET封装持续小批量交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制和小批量出货；完成了TOLL产品通线和全系列BOM的可靠性考核，目前已获得重要客户的认可；立项了基于PDFN56clip封装的双面散热封装技术项目和和用于AI算力芯片供电的Dr.MOS功率器件系统级封装测试项目。功率器件封测规模持续扩大，技术持续更新迭代。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，营业收入76,878.86万元，较上年同期增加10,222.61万元，增长幅度为15.34%，归属于上市公司股东的净利润-7,538.40万元，较上年同期亏损减少2,672.97万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,657.72万元，较上年同期亏损减少3,454.64万元。

未来展望：

(一)行业格局和趋势

    半导体封装测试行业是整个半导体产业链中的关键环节，随着5G通信、物联网（IoT）、人工智能（AI）、自动驾驶汽车等新兴技术的发展，对高性能、低功耗、高可靠性的芯片需求增加，推动了封装测试市场的增长，先进封装技术如3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等正在逐渐增长，Yole预测2027年规模将达650亿美元，占封装市场总份额的53%。台积电凭借其“CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）”技术在AI芯片领域占据领先地位，2025年Foundry2.0市场份额预计达37%，大型企业通过加速布局3D封装、Chiplet技术保持竞争力。从技术层面，异构集成（如混合键合、扇出型封装）和Chiplet技术成为突破摩尔定律的核心路径，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体的封装技术成为功率半导体的不可或缺的技术。

    东南亚、中国大陆和中国台湾是全球封测产能集中地，但地缘政治推动供应链本地化，中国半导体封测产业受益于大基金支持，形成以内资企业为主导的格局，头部通过收购扩大市场份额和技术储备，加速向先进封装转型。

    未来，“3D封装、系统级封装（SiP）”将成为提升芯片集成度与性能的关键，Chiplet技术推动异构集成，降低先进制程依赖，SiC、GaN器件的需求将激增。据IDC预测，2025年AI芯片需求将推动封测行业增长8%，汽车电子、物联网（IoT）对高可靠、小型化封装的需求持续增长。

    半导体封装测试行业正从传统工艺向先进封装快速转型，技术升级、市场需求多元化与政策支持是核心驱动力。国内凭借产业链整合能力、政策红利和资本投入，有望在全球市场中占据更大份额，但需持续攻克高端技术壁垒并优化供应链结构。

    (二)公司发展战略

    随着AI、新能源产业的兴起，半导体行业迎来了新的周期，公司将采用内生式和外延式相结合的发展方式，推动公司提升先进封装研发、制造能力，进一步提升公司市场竞争力。公司致力于通过持续创新和技术突破，为客户提供高质量的产品和服务。公司将继续聚焦封测行业新技术，加大在研发领域的投资力度，吸引高端技术人才，形成强大的技术研发能力。持续完善知识产权管理体系，加强对核心技术的专利布局。不断丰富产品线，满足不同客户的个性化需求。优化客户服务流程，提高客户满意度，建立长期稳定的客户关系网络，增强品牌忠诚度。建立健全的质量控制体系，严格执行国际标准，确保产品质量达到世界一流水平。持续推动生产线自动化、智能化改造，降低生产成本，提高生产效率。制定灵活多样的人才招聘政策，构建优秀的人才体系。开展系统化的员工培训项目，不断提升员工的专业技能和综合素质，打造一支高素质的人才队伍。将始终坚持“以客户为中心，以市场为导向”的经营理念，秉持“创新驱动，品质至上”的核心价值观，努力成为全球一流的封测企业。

    (三)经营计划

    2025年，全球半导体封测行业在AI算力爆发与国产替代加速的双重驱动下实现高质量发展，国内半导体封测行业也温和复苏。2026年，国内外AI基础设施建设将继续保持强劲态势，AI技术的广泛应用，从智能安防、智能医疗到自动驾驶、智能金融等各个领域，都对半导体芯片提出了更高的性能要求。无论是用于数据训练的GPU芯片，还是用于推理的ASIC芯片，市场需求都呈现出爆发式增长。同时，5G通信技术的进一步普及，也将带动万物互联的发展，使得各类智能终端设备对半导体的需求持续攀升。

    2026年，公司将紧抓行业机遇，大力拓展自身业务规模，增强自身核心竞争力，提升公司市场占有率。

    1.深耕封装测试业务，拓展高附加值应用

    虽然先进封装是封测行业增长的核心，但传统封装并不是落后的代名词，而是高可靠性、高性价比的代名词。传统封装是公司的基本盘，公司将继续深耕传统封装，拓展高附加值应用，逐步调整产品结构，实现营业收入和利润双增加。同时，时刻关注热门应用领域，加大先进封装技术的研发，为公司向先进封装发展储备力量。

    2．完善服务体系，提升客户体验

    2026年，公司将继续完善客户服务体系，构建一个涵盖咨询、销售、研发、工艺、品质等人员的一站式服务平台，力求为客户提供无缝衔接的服务体验。与此同时，我们还将建立健全快速响应的客户反馈处理系统，及时解决客户遇到的问题。

    3．质量数字化升级，驱动质量管理迈向新高度

    面向2026年，公司质量管理将锚定“零缺陷”愿景，以构建“端到端质量闭环”为核心，通过体系化升级与数字化创新，驱动质量管理迈向新高度。

    一是，聚焦客户体验，攻坚核心质量痛点。公司将启动检验精度提升、专线质量深度管理及错漏混专项治理等关键项目。通过建立质量异常分级管理机制与升级过程监控预警系统，致力于将客户声音（VOC）投诉量同比大幅削减，系统性根治突出质量问题。二是，推动数字化与智能化转型，提升管理能效。公司将持续推进人力与流程的优化，建立完善的报废与返工成本监控体系。重点引入AI视觉检测等先进技术，加速无纸化办公与供应商管理系统的数字化建设，以科技手段强化风险预警与全流程质量追溯能力，实现管控效能的跨越式提升。三是，筑牢人才与文化根基，构建全面质量生态。规划实施多层次人才培训项目，完善员工成长通道。通过打造特色质量激励品牌与知识竞赛等活动，持续深化全员质量意识。最终，通过落地14项重点改进措施，系统构建涵盖“三大体系、五大工具、六项机制”的立体化质量管理新格局，为公司战略目标的实现与行业领先地位的巩固提供不可或缺的品质保障。

    4.构建“适配性”人才体系

    深化“青年英才加速器”项目，针对持续引进四年的、已成为公司中坚力量的青年群体，建立健全覆盖“任用、培养、识别、考核、评价、激励”的全流程管理体系。让完成加速培养的优秀青年人才，以更高比例进入关键技术专家、部门主管及经理等核心岗位，强力支撑干部队伍年轻化、专业化。

    启动“高端研发生力军”计划，全年目标引进20余名硕士及以上学历毕业生，并与2-3所重点高校落地“校企联合培养研究生”项目，推行高校导师企业挂职、研究生入企攻关，实现前沿技术研究的超前布局。

    打造“战略性技能赋能中心”，以大师工作室为核心，联合设备、工艺部门，开发系列认证课程，聚焦智能装备维护、大数据工艺分析等未来技能，全年计划新增高级工及以上技能人才40人，完成关键产线人才技能地图全覆盖。

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