三佳科技（600520）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期三佳科技（600520）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的业务情况

    （一）核心业务与产品

    公司经过多年发展，目前核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封装装备具体包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等。

    1.半导体封装装备

    半导体封装装备主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，主要客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。报告期内，公司加速产业整合，完成对众合半导体收购，进一步提升市场占有率与行业竞争力；同时，公司积极构建全球化市场布局，成功导入ST、UNISEM等国际客户供应链，海外市场开拓成效显著。

    2.智能制造业务

    2.1、塑料挤出模具及配套设备领域

    公司“Trinity”品牌作为行业内历史悠久的挤出模具品牌，拥有成熟的加工制造技术与广阔稳固的市场网络。公司产品广泛应用于PVC门窗型材、板材、装饰型材等领域，主要涵盖两大品类：一是挤出模具，包括高速挤出成型模具、全包覆模具、共挤模具、发泡模具，以及各类非门窗类、非PVC类定制化挤出模具；二是挤出机下游配套设备，包括定型台、牵引机、切割系统、翻料架、抛光机、共挤机等。公司产品主要面向中高端市场，客户群体为全球各地区中高端PVC塑料异型材生产企业，覆盖全球200多家客户，产品远销60多个国家和地区。报告期内，公司通过对接欧洲知名门窗企业、参展德国K展等，成功与德、俄等地区6家高端企业建立合作。

    2.2、冲压轴承座及配套密封件领域

    公司全资子公司建西精密专注于带式输送机托辊用冲压轴承座及配套密封组件的研发、设计、制造和销售，同时开展各类精密金属冲压件、注塑件的研发生产。作为行业标准起草单位及多项荣誉获得者，是国内该领域主要生产基地及领军企业。产品覆盖DTII、TK、TKII、TKIII四大系列托辊所需的600多个型号冲压轴承座及密封组件，广泛应用于矿山、港口、钢厂、水泥、煤矿等领域的长距离带式输送机散料输送项目。产品出口至美国、印度、智利、巴西、澳大利亚等30多个国家和地区。报告期内，技术研发部门以客户市场需求为导向，聚焦项目交付和研发成果转化，为公司产品竞争力提升与销售业绩增长提供了坚实的技术支撑，先后完成了TKN407、TKN309、TKN310、STKIII312、意大利SIS-NTKIII6204、美洲托辊AR6308、墨西哥JPC6204七个系列轴承座及密封组件新产品的模具设计和研发工作，为公司销售业绩带来新的增长点。

    （二）经营模式

    1.盈利模式

    公司主要从事半导体封装设备及模具、挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件的研发、生产与销售，通过向下游封测厂商、塑料异型材生产制造公司及带式输送机生产制造公司等提供产品和服务，实现收入与利润。

    2.研发模式

    公司采用自主研发为主的模式，构建了以技术研发部门为核心、各专业团队为协同支撑的研发体系，研发工作紧密围绕客户需求与行业技术发展趋势展开，确保技术创新与市场需求同频共振。公司建立了贯穿项目全周期的规范化研发流程，涵盖项目调研、可行性分析、立项、设计开发、试制验证及验收总结等关键环节，为研发项目的顺利推进与成果转化提供了坚实保障。通过积极参加行业展会与技术论坛，深化产学研合作等方式，公司持续把握业内前沿技术动态，有效整合创新资源，不断提升技术洞察与前瞻布局能力。

    公司推行多元化激励机制，激发研发团队的创新活力与积极性。同时，公司持续加大研发投入力度，聚焦核心技术攻关与产品迭代升级，加速研发成果向产业化应用转化。

    3.采购模式

    公司采用“以产定购为主，合理备库为辅”的采购模式，建立了完善的采购管理体系和标准化管控流程，遵循公开公平公正原则开展采购工作。采购部门依据公司战略规划及下年度经营目标编制年度采购计划，以年度采购计划为基础，结合当期销售订单、安全库存状况及以及实际需求，编制日常采购计划并执行。在采购定价方面，公司遵循市场化原则，并通过多渠道比价择优确定供应商，持续提高成本管控水平。公司搭建了完善的供应商准入、动态评价及淘汰机制，对供应商资质、供货品质进行全方位把控，并与主要供应商保持长期稳定的合作关系，确保供应链的高效可靠。

    4.生产模式

    公司主要采用“以销定产”的生产模式，围绕客户订单需求开展设计、制造、组装调试及一体化解决方案交付，同时对部分标准件实行库存式生产，以缩短生产响应时间、提升生产效率。公司建立了完善的质量管理体系，通过多环节检验严格把控产品质量，并运用ERP系统提升生产管理效率。在生产环节方面，核心工艺、产品设计、精密加工、装配、调试及验证等关键工序均由公司自行完成；对于工艺相对简单、附加值较低的工序，公司采用外协配套加工模式，并全程把控质量标准，确保外协产品合格后进入下一道工序。

    5.销售模式

    公司构建了多元化、立体化的全球销售体系。国内市场以直销为主，海外市场采用“直销+区域代理”相结合的模式，辅以网络销售、电商平台等数字化渠道，有效突破地理、语言及文化壁垒。在销售定价方面，公司遵循市场化与定制化相结合的原则，依据产品技术指标、客户个性化需求及市场供需关系实行差异化定价。客户合作以深度技术协作为纽带，通过“联合研发+定制交付+全周期服务”的模式，持续深化与客户的战略合作关系，显著提升客户满意度与忠诚度。同时，公司积极参加各类行业展会拓展市场、提升在全球范围内的品牌知名度和影响力。

    （三）业绩驱动因素

    公司业绩主要依托产品创新、市场拓展、成本控制及生产优化四大因素驱动。

    产品创新方面，公司持续加大研发投入，聚焦核心技术攻关与新产品开发，推动技术成果转化，有效提升客户黏性及订单转化率，并通过技术升级适配市场多样化需求。

    市场拓展方面，公司积极布局国内外市场，通过参加行业展会、拓展电商渠道、合作区域代理等方式开拓新市场、积累优质客户资源。顺应行业发展趋势，快速切入AI算力芯片封装、车规级SiC模块封装等高增长赛道，深耕高端市场，扩大市场份额。

    成本控制方面，公司强化全流程成本管控，通过优化采购策略、深化精益生产、提升设备效率等措施，有效抵御成本波动。持续完善预算与成本责任体系，整体成本控制成效显著。

    生产优化方面，公司大力推进生产自动化升级，完善质量管理体系，优化生产流程与缩短交付周期，有效提升生产效率与产品品质，保障订单按期交付，为业绩增长提供坚实支撑。

    二、报告期内公司所处行业情况

    （一）公司所处行业基本情况、发展阶段、基本特点

    1.半导体封装装备板块

    半导体封装装备行业具有较高的全球化程度与技术门槛，其发展受宏观经济、行业资本开支、技术迭代及终端消费市场需求等多重因素影响，呈现出明显的周期性特征。2022年至2023年，半导体封装行业处于下行周期。根据SEMI数据，2023年全球半导体封装设备的销售额同比下降30%。自2024年，伴随AI、云计算、消费电子、汽车电子和工业自动化等终端需求持续释放，全球半导体行业快速回暖，带动半导体设备投资大幅回升。根据SEMI数据，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。在半导体后道设备领域，2025年延续2024年开启的强劲复苏势头。根据SEMI数据，2025年全球半导体封装设备销售额达64亿美元，同比增长19.6%，2026、2027年预计增长9.2%和6.9%。

    在细分领域，受半导体行业资本开支阶段性调整影响，传统塑封设备订单增速放缓。然而，在AI、存储及高性能计算需求拉动与创新技术驱动下，全球先进封装市场保持高速增长态势。根据中商产业研究院数据，2024年全球先进封装市场规模达519亿美元，同比增长10.90%，预计2025年增长至571亿美元，2028年有望进一步攀升至786亿美元。其中，中国先进封装市场增速高于全球整体增速，由2020年的351亿元增长至2024年的698亿元，年复合增长率为18.7%，预计2025年增长至852亿元。

    2.智能制造板块

    （1）塑料挤出模具及配套设备领域

    公司塑料挤出模具及配套设备主要用于生产具有连续形态的塑料型材制品，业务聚焦于节能门窗、环保装饰等高端应用领域，其发展受全球宏观经济、房地产周期、建筑业和能效标准、贸易政策、原材料（PVC树脂）价格波动等因素影响。报告期内，国内房地产市场面临多重发展挑战，大型门窗塑料型材生产企业采取减产、停产及转型等举措，国内挤出模具市场需求长期处于较低水平。从国际市场看，北美、欧洲、土耳其等地区建筑节能标准要求较高，高端节能塑料门窗的市场需求量旺盛，对塑料挤出模具质量及精度要求高。中亚、东南亚、非洲、南美等地区正处于工业化、城市化加速期，对高性价比挤出模具需求较大，发展势头强劲。

    （2）冲压轴承座及配套密封件领域

    带式输送机械是港口、火力发电、钢铁、煤炭、矿山等行业实现大宗物料长距离、连续性输送的关键装备。公司轴承座及其密封件产品为带式输送机托辊的核心组成部分，其性能与运行可靠性，直接决定了整机系统的运行效率、使用寿命及能耗水平，是影响输送工程经济效益的关键一环。

    当前，我国带式输送机行业发展已趋于成熟，在全球市场中具备较强的综合竞争力。据中国重型工业协会统计，2025年全年物料搬运机械行业进出口总额达395.52亿美元，同比增长10.63%；其中出口额370.45亿美元，同比增长12.42%，进口额25.08亿美元，同比下降10.44%。与此同时，行业发展也面临多重挑战。受宏观经济增速放缓、关税政策调整、行业竞争日趋激烈等因素影响，带式输送机下游钢铁、水泥、煤炭、港口、砂石骨料等核心关联产业需求出现下滑，重大带式输送机项目推进节奏有所放缓。低价竞争、资金回收困难、行业整体利润率下滑等问题，已成为当前行业内普遍存在且亟待解决的痛点。在此背景下，下游客户持续加大研发投入，着力打造更高效、更智能、更环保的带式输送机，产品应用场景不断拓宽。高精度、环境适应性强、使用寿命长的冲压轴承座及密封件市场需求持续提升，行业结构性升级趋势明显。

    （二）公司所处的行业地位分析及其变化情况

    1.半导体封装装备板块

    半导体塑封设备市场的行业集中度较高，全自动塑封设备及先进封装设备主要由TOWA、YAMADA、ASM、BESI少数海外企业占据主要市场份额。国内企业则主要集中于手动塑封设备及全自动塑封设备领域，近年来国产化率持续提升。公司拥有省级技术中心、省级工业设计中心、安徽省集成电路先进封装装备重点实验室和省级博士后科研工作站等技术创新平台，先后承担国家重大科技专项、安徽省重大科技专项等，并主持起草了多项国家标准和行业标准，是少数具备全自动塑封设备及先进封装设备自主研发与生产能力的国产厂商之一。本公司与众合半导体在产品研发及市场占有率方面位居国产厂商前列。报告期内，公司完成对众合半导体控制权的收购，有效整合了双方资源，提升了公司在产品研发、市场开拓、供应链管理等方面的综合能力，丰富了产品品类，增强了品牌影响力，进一步扩大了市场份额与客户覆盖面，行业地位得到显著提升。

    在先进封装设备（塑封）领域，由TOWA、YAMADA等海外龙头厂商垄断。为满足下游客户持续攀升的先进封装设备需求，报告期内公司集中核心研发资源，围绕先进封装设备开展技术攻坚，取得了关键性突破。其中，重点攻关项目“100×300mm以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”及“扇出型晶圆封装模具设计及制造关键技术”分别入选安徽省科技厅“科技创新攻坚计划”和安徽省工信厅“揭榜挂帅”攻关任务名单，标志着公司在先进封装核心技术领域的研发实力获得了高度认可，为公司后续抢占先进封装设备市场，推动国产化进程打下坚实基础。

    2.智能制造板块

    （1）塑料挤出模具及配套设备领域

    塑料挤出模具及配套设备领域行业集中度较高，由奥地利格瑞纳（Exelliq）占据主要市场，其他主要市场参与者包括本公司、耐科装备等。经过多年经营，公司拥有国际一流的加工和调试设备，具备高端挤出模具及设备制造能力，可满足下游客户各类需求。公司品牌历史悠久，在欧洲、北美设有销售服务网点，产品出口至全球60余个国家和地区，拥有稳定的大客户群。

    （2）冲压轴承座及配套密封件领域

    公司现为中国带式输送机行业协会理事单位、《带式输送机托辊冲压轴承座基本参数与尺寸》行业标准的起草编制单位，中国重型机械工业专精特新冠军单位，在行业内具有较高的知名度和品牌影响力，公司产品质量、规模、技术、出口量均位于行业前列。相较于山东裕鑫、绍兴华运等国内竞争对手，公司依靠较强的新品研发能力、全自动与全配套生产能力与国际品牌影响力，主要聚焦中高端市场，客户涵盖意大利RULMECA、科大重工、山特维克、中煤集团、蒂普拓普等国内外知名矿山机械企业，客户满意度长期保持较高水平。

    （三）公司所处行业未来发展趋势

    1.半导体封装装备领域

    在塑封设备领域，下游客户对设备的精度、良率与稳定性要求逐步提高，正逐步摆脱传统手动塑封设备，向高精度自动化设备升级。同时，在国家鼓励设备更新等政策引导下，下游客户老旧手动设备的更新换代需求空间较为旺盛。

    相较于台积电、日月光等海外厂商，中国大陆封测厂商以传统封装为主，先进封装业务比重较低。报告期内，人工智能技术的突破带动数据中心芯片、高速网络芯片以及高带宽内存（HBM）爆发式增长。后摩尔时代，为打破存储墙、面积墙、功耗墙与功能墙限制，以Chiplet、2.5D、3D封装与异构集成为代表的先进封装技术发展日益成熟。下游客户持续加码对先进封装工艺的研发投入，扩充先进封装产能，加速了封装行业工艺、设备与材料技术的迭代升级。然而，目前先进封装核心设备与材料供应主要由日韩把控，供应链存在潜在风险。国产半导体封装设备厂商迎来关键发展窗口期，需加速先进封装产品研发，在抢占国内增量市场的同时，降低国内封测厂商供应链风险。

    报告期内，公司着力建设合肥研发中心，旨在集中研发资源、提高管理质效、吸引研发人才、借助合肥产业、人才、政策及科创资源优势，聚焦晶圆级、板级先进封装设备及模具研发，加速公司先进封装业务进程。

    2.智能制造板块

    （1）塑料挤出模具及配套设备领域

    下游市场对塑料挤出模具的挤出速度、节能环保等方面提出了更高要求。模具主材挤出速度需达到5—6米/分钟以上，且成型表面必须无收缩痕、亮暗线或水波纹等瑕疵。复合材料应用日益广泛，如通过多种材料共挤复合技术（如PVC+PBT聚酯合金等）实现材料性能优化。此外，以ABS、PP、PC、PMMA为代表的非门窗类工程塑料挤出技术正迅速发展，成为推动行业持续增长的重要方向。

    （2）冲压轴承座及配套密封件领域

    在行业结构性升级和节能减排政策双重推动下，市场主流需求加速转向长寿命、免维护、轻量化、环保的托辊及轴承座密封件。技术方面，在高精度高可靠性的要求下，公司冲压轴承座全自动生产呈现明显优势；密封技术从单一结构转向组合式迷宫密封、接触式密封，能够更好地适应高粉尘、淋水、浸水等极端工况环境。材质方面，传统钢制托辊仍占国际市场主流，但非金属托辊的应用日益广泛。以聚乙烯托辊、聚氨酯托辊为代表的产品，因其轻量化、耐腐蚀、节能环保和低噪音等优势，在特定工况中的应用占比持续提升。密封件产品呈现多元化发展趋势，针对不同工况需求，需实现阻燃、抗静电、耐低温等差异化性能，以满足下游客户的多样化应用场景。

    报告期内，为应对行业新机遇与挑战，公司已完成全自动机器人冲压、注油、落料生产线建设；已完成超高分子量聚乙烯托辊及配套塑料轴承座新品研发；加强密封结构迭代升级和专利技术储备。

    三、经营情况讨论与分析

    （一）总体经营态势：重塑公司发展战略，筑牢长远发展基石

    2025年，全球百年变局加速演进，逆全球化与贸易保护主义抬头，科技革命与产业变革加速演进，需求波动与技术升级压力并存。公司积极拥抱变化、迎接挑战。

    1.激发企业持续创新的动力，自上而下进行战略重塑与资源整合。2025年，公司完成了控股股东变更，合肥产投集团成为公司新的引领者。这不仅是资本的联结，更是集团战略、产业资源与公司未来的一次深度耦合。这一步，我们破的是发展动能之局，为公司的长远航程引入了全新的“掌舵人”与“推进器”。

    2.夯实公司长久发展的基石，自内而外进行架构重组与流程优化。2025年，公司经营层在控股型上市公司的战略定位下，重塑组织架构与业务布局，梳理与优化业务流程，提升协同效应，完善薪酬与考核体系，全面加强品牌与文化建设。这一步，我们破的发展根基之局，以人为本，持续提升员工的满意度与归属感，凝聚起推动企业长久健康发展的磅礴合力。

    3.半导体封装装备产业精准高效横向整合。2025年，公司完成了众合半导体的收购，这是一次精心谋划、高效完成的产业横向整合，是公司高质量并购发展战略的开篇之作。这一步，我们破的是产业内卷之局，优化资源配置、巩固行业领跑地位，新老团队的完美融合为公司发展注入了强劲动能。

    （二）重点工作开展情况

    1.优化治理结构，夯实控股型战略基础。确立新兴产业投资与运营平台的控股型上市公司定位，完成组织架构和业务架构的优化调整：（1）调整组织架构，优化经营层分工，完善职能部门设置；重新梳理和修订内部管理制度，搭建分权管控体系，优化内部流程，明确岗位职责，有效提升管理效率；全面优化薪酬与考核体系，制定从公司→部门→个人的量化考核方案。（2）调整公司业务架构，将现有业务划分为半导体板块与智能制造板块，构建适配外延扩张的业务管理体系；设立全资子公司三佳新材，独立运营电镀业务，推动建立更专业、规范的安全环保管理体系。

    2.市场网络稳健拓展，国内外布局协同推进。2025年，公司积极应对市场变化，针对性实施个性化营销策略，稳健推进海外市场开拓，筑牢市场网络根基，稳住业务基本盘，产品订单总体保持稳定。国内市场方面，公司聚焦大客户和重点市场，半导体板块头部客户订单稳中有增，业务基本盘保持稳固。以半导体板块整合为契机，公司积极向客户提供更具优势的组合式塑封方案，大客户合作深度与广度持续拓展。海外市场方面，公司聚焦渠道建设，积极拓展海外代理合作，参加国外行业专业展会，利用阿里巴巴等线上平台，不断深化区域市场渗透。半导体板块设立东南亚销售中心，完成对目标市场的覆盖；智能制造板块新增9个国家新市场，与德国、英国、意大利等高端客户建立合作关系，加速全球化布局。

    3.技术创新多点突破，企业竞争力日益提升。公司坚持创新驱动发展战略，全面加强技术研发工作，启动合肥研发中心建设，构建高水平研发载体，为吸引高端人才、开展前沿技术研究奠定坚实基础。全年新增专利10项、软件著作权1项，其中发明专利4项。“安徽省高等研究院校企联合培养人才项目”获批立项实施，公司主持修订的《塑料封装模技术规范》国家标准于2025年4月正式发布，进一步巩固了行业领先地位。

    4.并购整合促发展，市场地位得到显著巩固。2025年，公司完成了对众合半导体的横向并购，直接增强了公司在国内半导体封装装备市场的领先优势，市场地位得到进一步巩固。本次并购不仅是公司实现规模扩张的战术举措，更是夯实核心竞争力、应对行业变局的战略选择，通过战略协同与资源整合，为公司在半导体封装高端装备领域的持续领先提供了坚实保障。

    5.强化安全生产管理，提升精细化管理水平。公司认真贯彻“安全第一，预防为主，综合治理”的方针，完善安全生产管理制度和人员配置，加强员工安全教育培训和外来单位安全管控工作，做好日常隐患排查整治，开展安全现状评价和三级安全生产标准化工作，不断健全安全生产管理体系。公司以半导体事业部整合为契机，开展6S专项整治，工作效率显著提升。持续推进技术改造，补充关键生产设备，以大日程计划为抓手，结合制造周计划管理，有效提高月度计划兑现率，缩短生产交期。建西精密4条冲压生产线也全部实现自动化，结束了长达30年的人工生产操作模式。

    四、报告期内核心竞争力分析

    （一）技术积淀深厚，创新根基牢固

    公司前身为原电子工业部所属军工厂，作为国内模具行业首家上市公司，被誉为“中华模具第一股”。自1978年推出中国第一副集成电路封装模具、1985年推出第一套PVC塑料门窗异型材挤出模具以来，公司始终深耕于半导体封装设备与模具、挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件核心业务。凭借半个世纪的研发深耕与技术传承，公司已在上述两大核心业务领域构筑起深厚的竞争壁垒，形成多项自主知识产权、核心技术与关键工艺。截至报告期末，公司已获授权专利474项，其中发明专利118项；软件著作权39项。公司深度参与国家和行业标准制定，累计制定标准17项。报告期内，公司主持修订的国家标准《塑料封装模技术规范》于2025年4月正式发布，进一步巩固了行业领先地位。

    面对半导体封装行业技术迭代加速，智能制造加速向高端化智能化转型的行业变革，公司始终坚持创新驱动发展战略，将技术研发作为高质量发展的核心引擎。报告期内，公司研发投入保持稳定增长，研发体系建设不断完善，建西精密首次通过国家高新技术企业认定，公司高企数量已达4家。公司建有省级技术中心、省级工业设计中心、安徽省集成电路先进封装装备重点实验室、博士后科研工作站、仿真技术中心等技术创新平台。公司研发团队以机械、模具、自动化、微电子为主，从事本专业工作时间十五到三十年，具有丰富的行业经验和专业经验，为持续创新提供了坚实的人才保障。

    （二）平台资源赋能，产业协同增效

    依托间接控股股东合肥产投集团的国有资本平台优势，公司深度融入合肥产投体系资源生态，实现资源赋能与发展提质。合肥产投集团在集成电路、新型显示、智能制造等战略性新兴产业领域布局深厚、资源储备丰富，为公司搭建了广阔的产业资源共享平台，助力公司在产业链上下游对接、优质项目合作、政策资源争取等方面获得全方位、多层次支撑。自合肥产投集团控股以来，公司积极吸纳先进的国有企业治理经验，融合市场化运作机制，通过管理团队交流、专业人才导入等多元方式，为公司战略规划、投融资决策及内部管理注入全新理念与发展动能。

    背靠合肥产投体系的强力赋能，公司聚焦半导体封装装备主业，主动推进产业整合升级，成功完成对众合半导体51%股权的收购。目前，双方在市场资源共享、供应链体系协同、研发创新联动等方面的整合工作正在加速推进，业务协同、资源互补的优势持续释放，初步显现“1+1>2”的产业整合效应，进一步强化了公司在半导体封装装备领域的核心竞争力。

    （三）市场网络广阔，服务体系健全

    公司深耕半导体封装装备与智能制造两大核心业务领域多年，构建起覆盖全球重点区域的营销服务网络，形成了直销与代理协同发力、线上与线下融合互补的多元营销体系。

    公司坚持“以客户为中心”的服务理念，建立了“售前咨询、售中指导、售后保障”全流程服务体系。售前深度参与客户新品研发及针对性设计，确保产品与客户需求精准匹配。售中严格执行项目管理制度，全程跟踪订单、排期及交付验收，确保交付准时、质量可靠；售后不仅配备经验丰富的技术团队提供安装、调试、维修、保养等全流程支持，更通过7×24小时远程诊断与48小时现场响应的双轨机制，确保服务无盲区。同时，依托智能运维平台对设备进行实时监控、预测性维护与故障自愈，以智能化手段保障客户设备持续高效运行。

    （四）动态优化组织，适配发展需求

    公司紧扣行业发展节奏，并结合自身发展需求，持续优化组织与业务架构，推进内部整合，构建了科学高效、协同联动的运营体系。完成半导体事业部深度整合，实现半导体封装设备及模具业务从研发、生产到销售、服务的全链条集约化管理，适配半导体封装行业技术密集型特点。设立智能制造业务板块，聚焦核心产品研发生产与市场拓展，整合外贸销售团队，共享全球销售网络。报告期内，公司持续完善内部管理制度，搭建分权管控体系，优化业务流程，形成了“分工明确、协同高效、快速响应”的运营格局，为应对行业竞争、抢抓发展机遇提供了坚实保障。

    （五）品牌底蕴深厚，市场口碑优良

    历经半个世纪的技术传承与市场洗礼，公司在半导体封装装备、挤出模具及精密部件领域积淀了深厚的品牌底蕴。凭借稳定可靠的产品质量、持续领先的技术实力以及快速响应的客户服务，公司在行业内树立了良好的市场口碑，与长电科技、通富微电、华天科技等头部封测企业及其他众多海内外知名客户建立了长期稳定的合作关系，并获华天科技、无锡紫光等客户颁发的年度最佳供应商奖。此外，公司先后荣获“中国机械工业知名品牌”、“安徽省出口名牌”、“安徽省守合同重信用单位”等多项荣誉称号，品牌影响力与客户美誉度持续提升。

    五、报告期内主要经营情况

    截至2025年末，公司总资产约9.18亿元，净资产约4.48亿元，营业收入约3.79亿元，实现利润总额约1033万元。

未来展望：

(一)公司发展战略

    公司以控股型上市公司为发展定位，致力于打造新兴产业投资与运营平台。遵循“立足安徽，面向全球；围绕主业，做大做强”的指导思想，坚持内生增长与外延并购双轮驱动的发展路径：以内生发展夯实业务基础，实现基本经营目标；以外延并购完善产业布局，实现超预期发展。不断强化核心竞争力，实现“国内领先、国际知名”的品牌目标。

    为契合新兴产业投资与运营平台发展定位，保障“内生增长”与“外延并购”双轮驱动战略落地，公司系统实施以下具体战略举措：

    1.组织优化战略

    优化调整组织与业务架构。调整公司组织架构，优化经营层分工，完善职能部门设置，加强职能部门能力建设，对内强化专业服务与监督管理，对外支撑新业务拓展所需核心人才资源；调整公司业务架构，将现有业务划分为半导体板块与智能制造板块，构建适配外延扩张的业务管理体系。

    2.管理提升战略

    以提升合规性与运营效率、对标一流企业管理水平为核心目标，通过建章立制、优化分权与内部流程、建立科学薪酬与考核体系等举措，全面夯实管理基础，支撑公司战略发展。

    3.研发优先战略

    确立先进封装设备研发优先策略，落实合肥研究院建设，积极申报国家、省、市科技攻关项目，全力保障新品研发投入和加快研发进展。

    4.品牌提升战略

    充分依托“合肥产投”国企品牌背书，和“三佳科技”悠久品牌历史底蕴，持续且系统性地规划品牌建设，构建深厚的品牌资产，获得可持续的竞争优势。

    5.人才强企战略

    围绕人力资本储备、人才价值实现、人才结构调整、人才整体开发等方向，构建全方位人才发展体系，打造支撑公司战略发展的高素质人才梯队。

    6.智能制造战略

    逐步实施研发设计、经营管理、生产制造等业务流程的信息化、数字化转型，全方位重塑业务各环节，提升经营效率、产品质量与企业竞争力。

    (二)经营计划

    2026年是“十五五”规划开局之年，也是公司实施战略升级的关键一年。面对宏观经济形势与行业发展趋势，公司坚持稳健增长、创新驱动、提质增效、风险可控的发展理念，聚焦核心优势，补齐发展短板，推动公司高质量发展再上新台阶。

    1.深耕重点市场，提升品牌形象

    加强市场精细化运营，针对不同区域、不同行业客户的需求，制定差异化营销策略，深化与核心客户的长期合作，提高客户黏性。深挖老客户新需求，重点关注一线封测大厂的扩产项目，加快新市场、新区域、新客户的开发。加速海外市场布局进程，搭建海外销售中心，开展技术交流活动，推进对接项目的落地转化，为公司扩大经营规模提供有力支撑。公司将进一步优化品牌视觉系统设计，加强企业宣传工作，加大品牌宣传推广力度，不断提升品牌形象。

    2.强化创新驱动，推进新品研发

    以重点项目实施为引领，持续加大研发投入，合肥研发中心全面启用，不断完善研发团队激励机制，激发研发人员的创新积极性。加强与高校、科研院所的产学研合作，联合攻关关键核心技术，突破技术瓶颈。抓好“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”安徽省科技创新攻坚项目的启动和实施工作，做好车规级新能源模块精密封装系统、点胶口封装模具及设备、基板浮动封装模具、集成电路塑封后缺陷光学智能检测功能等项目的开发。

    3.聚焦核心业务，提升经营质量

    进一步优化调整业务架构，巩固半导体事业部融合成果，推进智能制造业务板块整合，扩大核心产品矩阵，优化生产工艺流程，降低生产成本。加强供应链管理，通过长期合作协议、联合采购等方式稳定供应、控制成本。加大技术改造和产能扩充力度，为公司长期发展奠定基础。

    4.健全引育机制，强化人才支撑

    实施人才引育计划，通过“柔性引才、项目合作、校园招聘”等多种渠道，重点引进研发、国际化运营、管理等领域的高端人才。完善内部人才培养体系，搭建分层分类的培训平台，开展“导师制”“轮岗制”等培养模式，加速人才成长，打造一支与公司战略发展相匹配的复合型人才队伍。优化薪酬福利体系和职业发展通道，提升人才吸引力和留存率。

    5.提升治理水平，强化审计监督

    不断完善公司治理结构，强化管理层的履职能力，健全内部控制体系，提升风险管理水平。针对公司高风险、高价值环节，开展采购、销售、成本管控等核心业务流程内部审计，强化关键岗位、资金流向、供应链等领域穿透式审计，推动内部审计监督常态化。优化信息披露流程，健全投资者沟通机制，增强投资者对公司的了解和信心。

    (三)可能面对的风险

    1.宏观环境风险

    全球经济景气度、下游产业需求波动、半导体投资周期变化等因素，会直接影响半导体封装装备及精密部件市场需求，进而对公司经营业绩带来周期性影响。同时，当前国际贸易摩擦不断升级，全球产业供应链格局持续调整，地缘政治冲突、贸易政策变化、汇率波动等宏观环境不确定性增多，给公司海外市场拓展和经营业绩带来一定风险。

    应对措施：针对上述风险，公司密切关注宏观经济与行业周期变化，灵活调整经营策略与产能布局，平滑周期波动带来的影响；持续优化海外市场布局，积极拓展多元化国际市场，降低对单一国家或地区的依赖；加强汇率风险管理，尽可能降低汇率波动带来的不利影响。

    2.技术创新风险

    半导体封装行业涉及材料学、精密机械、自动控制、光学检测等多种学科技术的复合应用，技术复杂程度高。具有资金投入大、研发周期长、结果不确定性高的特点。若公司未来无法对新的市场需求、技术趋势做出及时响应，或在产品开发方向的战略决策上出现偏差，未能适时推进产品升级与新技术产业化应用，导致新产品无法顺利通过客户验证与市场导入，将对公司的市场竞争力和持续发展造成不利影响。

    应对措施：面对上述挑战，公司始终坚持创新驱动发展战略，持续加大研发投入，并密切关注行业技术发展趋势，与下游头部客户保持深度合作，确保研发方向与市场需求紧密衔接。

    3.人才资源风险

    作为技术密集型企业，公司对核心技术人才和管理人才的依赖性较高。随着行业竞争日趋激烈，若公司未来无法持续提供有竞争力的薪酬待遇和发展平台，可能面临人才引进难度加大与人才流失风险。

    应对措施：公司持续优化人才激励机制，积极通过“柔性引才、项目合作、校园招聘”等多渠道引进高端人才，不断完善内部人才培养体系，打造有竞争力的发展平台。

    4.核心技术泄密风险

    公司拥有的专利、非专利技术及关键工艺是核心竞争力的重要组成部分，若因人员流动、外部合作等渠道发生核心技术泄密，可能对公司生产经营造成不利影响。

    应对措施：公司建立了完善的知识产权保护体系和保密管理制度，与核心技术人员签订保密协议及竞业限制协议，切实维护公司合法权益。

    5.投资并购风险

    外延并购是公司实现发展战略的重要路径之一。但在投资并购项目实施过程中，公司可能面临多重风险：若对行业发展趋势判断存在偏差、标的公司技术与产品竞争力未达预期，可能导致投资决策失误；若标的估值偏高、支付对价不合理，将形成较高商誉，存在后续减值风险；项目完成后，标的企业亦可能受产业政策、市场环境、技术迭代、产品竞争力等因素影响，经营业绩不及预期，进而影响公司整体投资效益。

    应对措施：公司始终坚持审慎稳健的投资并购策略。在每一项投资并购项目决策前，均会开展充分的尽职调查与可行性研究，全面评估投资并购标的的技术实力、市场前景、管理团队及与公司的协同效应，提前制定完善的投资整合方案，多措并举防范投资并购风险。

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