联动科技（301369）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期联动科技（301369）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）主营业务情况

    公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，作为国内领先的半导体测试系统供应商，不断加大设备研发和产能建设，聚焦更高功率器件、第三代半导体的测试能力，以及集成电路测试技术的开发，为客户提供更高性价比的测试解决方案。

    公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司在功率半导体测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心，通过了广东省省级企业技术中心认定，实现了佛山市半导体集成电路封装测试设备研发中试平台备案。

    公司自成立以来一直坚持自主创新，深耕半导体测试设备领域，旗下产品填补国内技术空白。

    公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，是目前国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。凭借在高压大电流方面的测试能力，公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台具有良好的市场口碑和领先的市场竞争优势。

    公司的QT-8400系列测试平台，主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试、车规类碳化硅KGD测试及功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。目前，该测试平台市场推广效果良好，已在下游客户通过认证并实现批量销售。

    公司的QT-8000数模混合信号集成电路系列产品随着公司加大市场推广、技术升级迭代和差异化的竞争策略，客户生态圈建设稳步扩大，市场装机量稳步提升。

    在小信号分立器件测试领域，公司旗下QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。

    公司的QT-9800SoC测试系统是以测试系统级芯片（SoC）为目标的高性能集成电路测试设备。公司已推出面向人工智能系统级芯片（AISoC）设计的新一代高端测试系统——“液冷数字AISoC测试机QT-9800”。该产品旨在解决AI芯片在高功率、高精度、多通道并行测试能力及平台兼容性的关键难题。QT-9800测试系统是公司未来重点发展的核心产品。公司将加大市场推广和应用开发，积极推动该产品的客户验证和量产。

    （二）主要产品介绍

    1、半导体测试设备的概况

    半导体测试设备是用于对半导体器件和集成电路进行性能测试、功能验证以及质量检测的专用设备。半导体测试包括晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,FinalTest）。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。半导体测试设备是确保半导体产品质量和性能的关键工具，广泛应用于半导体制造、封装测试以及电子设备生产等领域，对于提高半导体产业的生产效率和产品质量具有重要意义。

    半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%。

    2、公司的主要产品及其用途

    公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。具体如下：

    （1）半导体自动化测试系统

    公司生产的半导体自动化测试系统包括功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统、集成电路测试系统、SoC测试系统。

    （2）半导体激光打标设备及其他自动化设备

    半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等；其他自动化设备主要为探针台产品。

    （三）公司主要经营模式

    （1）盈利模式

    公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来，公司坚持自主研发道路，通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略，主要以直销的形式销售产品给客户。在确立订单后进行生产，其次根据生产所需物料进行对外采购。

    （2）销售模式

    公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较高，需与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。因此，直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求，提高沟通效率，促成业务合作。同时，由于半导体产业链垂直分工模式的形成，芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节由不同的独立主体完成，存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试系统的情况。因此，公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关系，还会主动与封测企业的上游芯片设计企业建立业务联系。

    （3）生产模式

    公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、整机安装调试、软件程序开发等核心工序自主完成，而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行生产，主要包括机械零件的加工和表面处理、线缆加工等，不涉及公司关键技术或核心零部件。

    （4）采购模式

    公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等，并结合产品BOM表、库存情况制定备料计划，提出生产物料请购需求。公司根据不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维度建立起合理的安全库存模型，对物料进行有效管理。另外，公司还会根据各种物料的淡旺季供需情况，执行淡旺季采购策略，避开旺季时物料供应不足的情况。公司的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及研发提供充足的物料支持，还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的发生。

    （5）研发模式

    公司设立以来一直坚持自主研发的模式。半导体专用设备制造业属于资金密集型、技术密集型产业，具有技术壁垒较高、研发周期较长的特点。企业通过自主研发掌握的核心技术，能够形成难以模仿的核心竞争力。同时，自主研发所获得的技术成果，能够使企业无需依赖于外部技术支持，受外部因素影响的技术风险较小。因此，公司坚持自主研发的研发模式将使公司可依靠自身的核心技术保持公司在市场中较强的竞争力，有利于公司的可持续发展。

    二、报告期内公司所处行业情况

    （一）行业基本情况

    1、半导体测试设备在产业链中发挥的关键作用

    半导体制造过程中存在颗粒、互联、静电损伤等工艺缺陷，随着半导体前道制程步骤增多，缺陷数量也随之增加，如果半导体厂商未能及时发现芯片故障，则需在下一阶段耗费大量的成本排查和处理故障。因此，随着半导体生产成本和工艺复杂度的提升，半导体测试设备的核心作用贯穿于半导体制造的全过程，直接关系到最终产品的性能、可靠性与成本。

    半导体测试设备以监测与优化半导体制造工艺、提高最终良品率为目的，在半导体制造产业链中发挥着确保质量与可靠性、控制成本、提高产品良率、连接设计验证与生产数据等多个关键作用。

    2、半导体测试设备行业的发展趋势

    2025年全球迎来了AI技术的爆发式发展，带动了半导体设备超预期的投资力度，半导体测试设备市场呈现高速增长态势。

    根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计和美国半导体行业协会（SIA）报告，2025年全球半导体销售额超过7700亿美元，较2024年增长超过25%。全球半导体行业在2025年创下了有史以来最高的年度销售额，预计2026年将达到约1万亿美元，连续的高速增长趋势主要得益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求。

    根据SEMI数据，延续2024年开始的强劲复苏，2025年全球半导体测试设备预计激增48.1%至112亿美元，2026、2027年测试设备销售额预计继续增长12.0%和7.1%，同时SEMI预计至2027年，中国将继续位居半导体设备支出首位。从产品结构看，测试机是半导体测试设备中价值量最高的细分领域，其中SoC测试机是最大品类，主要受AI、物联网等新兴技术对高集成度芯片的需求拉动。

    技术创新与市场需求的双重驱动开启了产业升级的新篇章，测试设备国产化迎来新机遇。随着国内云端计算和端侧AI应用加速产业化，AI芯片的旺盛需求带动了SoC测试市场的快速扩容。受到地缘政治的影响，国产AI发展趋向自主可控的道路，随着国内AI产业加速打破芯片技术垄断，技术创新带来硬件复杂性和测试难度的提升，对测试设备本土化服务、快速迭代需求强烈，国内主要封测厂商正加快导入国产测试设备，为国产测试设备企业提供了增长契机。

    （二）公司所处的行业地位

    1、半导体自动化测试系统

    全球半导体测试机市场竞争格局高度集中，由三大寡头垄断，日本Advantest、美国Teradyne和COHU占据超过全球大部分的市场份额，尤其是在测试难度高的高端数字及SoC类芯片、存储类芯片及射频领域处于垄断地位，技术壁垒深厚。目前在国家对半导体自主可控的迫切需求下，通过多年的技术积累，国内测试设备企业在模拟、数模混合集成电路、功率半导体测试系统领域已经实现了规模替代，正在积极向SoC、存储等高端领域突破，市场份额逐步提升。

    在技术发展趋势上，随着芯片集成度提高和工作频率提升，测试复杂度、引脚数量和并行测试能力要求不断攀升。同时制造商对测试成本的控制愈发严格，推动设备向更高测试效率、更短测试时间、更高吞吐量方向发展。

    公司半导体自动化测试系统主要覆盖功率半导体、模拟及数模混合集成电路测试系统、大规模数字SoC类集成电路测试领域。

    公司在功率半导体测试领域深耕20多年，具有深厚的技术储备和客户基础。经过多年发展，产品种类不断丰富，性能不断提升，目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，测试产品覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体SiC、GaN等主流及功率模块，并凭借产品的性价比优势以及本土化销售及服务优势，陆续获得国内外知名半导体厂商的认可，与客户建立长期合作关系，品牌知名度和市场份额不断提高，现已占据领先的市场地位。

    公司模拟及数模混合集成电路测试系统随着公司加大市场推广、技术升级迭代和差异化的竞争策略，客户生态圈建设初见成效，市场装机量稳步提升，市场占有率稳步提升。

    公司自主研发的大规模数字SoC类集成电路测试设备QT-9800已经顺利完成实验室验证的关键阶段，各项性能指标均达到设计要求。近期公司推出第二代产品，即面向人工智能系统级芯片（AISoC）设计的新一代高端测试系统——“液冷数字AISoC测试机QT-9800”。该产品旨在解决AI芯片在高功率、高精度、多通道并行测试能力及平台兼容性的关键难题。QT-9800测试系统是公司未来重点发展的核心产品。公司将加大市场推广和应用开发，积极推动该产品的客户验证和量产。

    2、半导体激光打标设备及其他自动化设备

    激光打标的效率、稳定性、一致性、数据记录和处理以及与封测产线精益生产管理系统的精准整合是封测客户选择供应商的主要因素。公司的激光打标机具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具有较高的匹配性，广泛应用于长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂商，以及扬杰科技、安世半导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有良好的市场口碑。在国内其他封测厂商中，公司与莱普科技和其他配套商凭借各自技术能力、服务水平、销售渠道等形成一定的竞争，但公司凭借20多年积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，具有较强的先发竞争优势。

    三、核心竞争力分析

    自成立以来，得益于公司在技术研发、市场先发、产品线以及本土化服务等方面的优势，公司在国内外半导体封装测试环节的细分领域及标杆性客群当中获得一定的市场份额及地位。

    公司的核心竞争力主要体现在以下方面：

    1、技术研发优势

    公司在半导体自动化测试领域技术储备深厚，产品具备较高的技术壁垒。公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平，具有较强的产品竞争力；公司集成电路测试系统具备对于模拟和数字信号的测试能力，测试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当。

    半导体专用设备领域属于具有较高技术门槛、需要大量专业技术人才及研发资源投入的高精尖领域。因此，公司深谙技术研发投入程度对于技术导向型企业发展的重要影响，自成立以来便将技术研发投入纳入战略经营计划之中，始终专注于半导体封装测试领域所需设备及技术的研发及产业化应用，不断根据市场发展状况与业务运营情况优化研发方向与落地路径。

    2、市场先发优势

    公司在半导体自动化测试系统领域深耕二十余年，具备较强的市场先发优势和丰富的产品应用经验。公司凭借着稳定的产品质量和良好的品牌认可度，已经通过大量国内外知名半导体厂商严格的认证程序，满足其对技术、服务能力、产品稳定性、一致性等多个方面要求，在市场中拥有先发优势。

    公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据领先地位，拥有业内知名厂商的客户资源，客户黏性较强，具有较高的客户壁垒。公司自主研发的SoC测试系统实现了重要的技术突破，已经具备产线量产测试条件，在高端测试设备国产化的浪潮中抢占先机，公司将与业内知名企业共同加速推进SoC测试领域的国产化进程。

    3、丰富的产品线优势

    公司具备丰富的产品线，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，能够满足客户不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。公司的产品矩阵朝着封测产线测试系统全覆盖、测试能力高端化、激光打标全自动化的方向发展，能够进一步为封装测试企业提供更多元化的产品组合，从而提升公司在产品配套组合方案方面的市场竞争力。

    4、本土化服务优势

    公司主要客户覆盖国内外知名的半导体厂商、封测龙头企业，公司具备完善的销售网络，能够贴近客户，及时满足客户需求，相较国际封测设备供应商具有更强的本土化销售及服务优势。公司及子公司已在佛山、上海、成都、苏州、无锡、北京、台湾、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点，能够覆盖华南、华东、华北、西南、东南亚等主要市场，快速响应客户需求、持续拓展当地业务。公司内部已建立起完善的服务响应体系，售后服务团队能够快速响应客户需求，根据产品方案和实际问题的紧急与复杂程度，协同市场营销中心、研发中心、生产中心共同提供解决方案。

    四、主营业务分析

    1、概述

    （1）把握行业战略机遇，推动业绩稳步提升

    2025年，半导体行业复苏进程持续深化，叠加AI芯片与电动汽车领域的需求旺盛，带动半导体测试设备市场稳步发展。顺应国家深化自主可控供应链的发展机遇，国内半导体设备的高端化进程和国产替代节奏加快，为国内半导体测试设备市场带来了直接的增长空间，国内半导体设备企业可以通过高性价比的优势逐渐扩大市场渗透率。

    公司顺应有利的市场条件，经营业绩实现稳步提升，2025年实现营业收入35434.45万元，同比增长13.84%；实现归属于上市公司股东的净利润3355.24万元，同比增长65.25%。报告期内公司聚焦测试系统核心赛道，洞察客户潜在需求，精准把握下游AI领域的战略机遇，在SoC测试的高端领域实现从0到1的突破，为公司未来发展注入全新动能。

    （2）研发投入持续加码，创新实践不断突破

    2025年公司在研发工作中在功率、数模混合IC、射频测试、探针台领域取得了不少瞩目的成果：QT-8400系列产品在兼顾产品性能、效率、可靠性和适配性的前提下，提高了测试速度，向更高并测效率、更高精度、更高电压电流发展；QT-8100系列产品通过全新结构设计提升稳定性和多site一致性，配合高密度板卡与并行架构，提升了并测效率；KGD测试系统向更低杂散、更大电流、更快保护速度的方向持续改进；QT-8600RF射频测试系统完成RF12G测试模组开发，同时通过搭载第三方平台补充调制解调功能，补齐了PA类芯片测试的短板，拓宽了市场渠道；自研探针台成功推出市场，与公司的测试系统搭配形成CP测试整体解决方案，为公司后续在CP测试赛道发力提供动力。

    在原有产品线保持领先技术优势的基础上，公司研发工作重点聚焦更高复杂度和测试性能需求的SoC测试领域，实现了高端产品的突破——QT-9800SoC测试系统已经顺利完成实验室验证的关键阶段工作，具备产线量产测试条件，其在数字通道数量、测试速率、向量深度等方面满足测试系统的性能要求，自此公司形成了“功率/模拟测试+SoC测试”的产品矩阵。公司凭借在半导体测试领域多年的技术积累与研发创新，适时推出QT-9800SoC测试系统，为SoC的大规模量产提供可靠、高效、经济的测试保障，精准把握了市场脉搏，在国产高端半导体测试设备领域取得重要突破，提升产业链关键环节的自主可控能力。

    公司深化“市场-研发-生产”协同机制，通过全流程数字化协同，智能系统集成与IPD流程革新，公司实现订单交付周期缩短，跨部门协助效率提升，产能利用率、客户满意度与经营效率全面优化。

    截止报告期末，公司的研发投入为11383.51万元，占营业收入的比例为32.13%；研发团队占公司员工总数的37.90%，达到293人；累计授权知识产权158项，其中42项为发明专利。报告期内，公司顺利通过广东省省级企业技术中心认定，完成广东省专精特新中小企业（复核）认定、广东省创新型中小企业（复核）认定，并实现佛山市半导体集成电路封装测试设备研发中试平台备案。

    （3）运营管理提质增效，全链条数字化协同

    公司的运营管理体系不断精益求精。公司以提质增效为目标，持续推进全链条数字化管理升级，运营效率稳步提升。在数字化管理方面，OA系统实现行政流程数字化，PLM系统打通研发设计与生产制造数据壁垒，ERP系统整合供应链资源，E10系统强化业财协同，多套数字化系统融合形成智能多平台管理体系，实现从需求分析到交付服务全流程数字化管控，显著提升运营效率与人才激励建设并行，组织活力持续释放。

    （4）人才激励与团队建设并行，组织活力持续释放

    公司持续完善“引进-培养-激励”三位一体的人才机制，为战略落地提供保障。

    公司不断吸纳海内外高端测试设备研发人才，进一步丰富核心技术团队行业经验。在人才培养方面，通过“项目制”实战锻炼、跨部门轮岗等方式，培养复合型技术人才。为激发员工在科技创新方面的积极性，并充分发挥科技人员的创新潜力，确保公司能够持续创新并保持市场竞争力，公司制定了《研发中心激励制度》《研发项目奖励办法》及多项激励措施，依据项目的技术水平、开发难度、潜在的经济效益及对公司发展的贡献等因素，对项目团队实施差异化的奖励。

    2023年限制性股票激励计划（含首次授予和预留授予部分）第一个归属/解除限售期的归属条件成就，公司已经为合计119名激励对象办理完成股份归属/解除限售及上市的相关手续，进一步将员工利益与公司长远发展绑定，充分激发员工的工作动能。

    （5）积极回报公司股东，提升公司整体价值

    公司以股份回购、现金分红等实际行动积极维护企业形象，切实增强投资者获得感。截止2025年1月16日，公司累计回购公司股份622947股，成交总金额为3004万元（不含交易费用）；公司于2025年5月26日实施2024年度利润分配方案，向全体股东每10股派2.60元现金，共计派发现金红利1816.25万元；公司于2025年10月22日实施2025年半年度利润分配方案，向全体股东每10股派1.50元现金，合计派发现金红利1049.29万元。

    （6）坚持可持续发展理念，积极推进ESG建设

    在全球对可持续发展日益重视的大背景下，公司始终秉持可持续发展理念，不断优化环境治理，强化社会责任，完善公司治理结构，为构建绿色、和谐、可持续的未来贡献力量。公司以“成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封测设备制造商”为目标，努力在节能环保、社会责任、治理结构等多个方面取得新的进展。

    “创新动力，基于卓越”，2026年公司将努力践行“以客户为中心，以人为本，高效协同，开放进取”的核心价值观，为成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封测设备制造商而不断奋勇前行，回馈股东、回馈客户，回馈社会。

未来展望：

（一）公司发展战略和发展目标

    公司将继续依托现有技术储备，持续加大技术研发与市场拓展投入，进一步巩固并强化在功率半导体、小信号分立器件测试系统及激光打标设备领域的领先优势。同时公司将紧抓大功率器件、功率模块、第三代半导体、人工智能快速发展的产业机遇，依托平台级核心技术体系，持续实现高端测试设备的突破，不断提升产品性能与服务能力，扩大市场份额。

    未来，公司将持续关注半导体前沿技术应用与测试需求，一方面继续巩固和深化在功率器件测试的纵向竞争力；另一方面拓宽产品应用领域，加速推进在SoC测试等领域的横向拓展。公司将重点推动数模混合集成电路、SoC类大规模数字集成电路领域的测试方案落地与规模化应用，全力推进国产化替代，提高国内高端测试设备的自主可控水平。

    公司将持续投入资金和人力资源，加强研发技术团队建设，完善内部管理，不断提升产业化运营能力，并有效发挥资本市场助力功能，不断巩固竞争优势和提升市场地位，力争成长为国际知名的半导体自动化测试系统解决方案供应商。

    （二）2026年经营管理工作计划

    1、坚持自主研发，深化技术迭代与新产品布局

    2026年，公司将继续以客户需求为导向，持续深化自主创新战略，继续加大对半导体测试领域的研发投入。针对MOSFET、IGBT、SiC芯片及模块测试技术进行迭代升级，强化在电动车、新能源等战略新兴市场的技术布局与产品推广。持续优化研发人员激励机制，着力提升功率半导体测试系统的测试能力和效率，同时加速数模混合信号集成电路、SoC类大规模数字电路以及射频模组的研发与技术迭代升级进程，拓展半导体新材料动态参数测试应用场景。公司将依托持续创新丰富产品线矩阵，全面提升半导体自动测试设备的技术实力，稳步向国际先进水平迈进。

    2、强化人才建设，激发创新发展动能

    2026年公司将基于现有组织架构，以战略规划为导向深化人才体系建设。通过构建多元化人才引进机制，重点引进高层次技术研发与管理人才，持续优化研发与管理团队结构，同步建立与行业趋势、市场需求高度匹配的技术创新体系和梯队化人才储备库。同时将完善人才培养选拔机制，健全差异化绩效考核体系，创新多维激励模式，实现员工职业发展与企业战略目标的深度融合，全面激发团队创新活力与工作效能，为公司未来高质量发展提供可持续的人才支撑。

    3、加强营销网络建设，提升客户合作深度

    公司将坚持以客户为中心、市场需求为导向的经营理念，构建研发创新、成果转化、市场拓展、服务保障四位一体的业务生态体系，为客户提供一体化测试解决方案。境外业务方面，深化与海外头部客户的协同合作机制，通过本地化技术支持与区域化服务网络建设，深度挖掘海外市场潜力。国内市场层面，依托募集资金投资项目建设，重点布局产业集群区域研发中心与营销服务网络，构建“研发-生产-服务”三位一体的产业服务体系，强化快速响应能力，夯实客户关系管理基础。同时，公司将持续深化产业链协同创新机制，与上下游龙头企业深度合作推动技术创新，优化资源配置效率，构建具有核心竞争力的产业生态共同体，进一步提升市场份额。

    4、持续推动公司研发和营销管理体系升级，提升公司核心竞争力

    持续推动公司研发和营销管理体系升级，精准契合客户需求，构建产品研发结构化框架，优化研发流程，提升研发效率；借助技术预研和平台化开发积累优势，确保产品的核心竞争力；有效配置资源，提升营销执行效率，及时将行业的变化趋势、新兴技术的应用和市场竞争态势等有价值的信息融入到营销管理体系中，迅速响应市场。

    5、进一步完善公司治理和规范运作水平

    公司将严格依照《公司法》《证券法》等有关法律、法规的要求，进一步完善公司治理结构，提升公司规范运作水平，提高经营管理决策的科学性、合理性、合规性和有效性，为公司业务目标的实现奠定基础。

    （三）未来发展面临的主要风险和应对措施

    1、宏观经济变化和行业波动的风险

    半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。消费端的疲软会影响半导体行业的需求。另一方面，半导体产业链条较长，从上游芯片设计公司到中游晶圆制造，再到下游封装和测试，各环节分工专业、相对独立，芯片经销库存调整、终端应用反馈等信息的传递存在一定的滞后和失效，因此，半导体产业呈现周期性的波动。公司的主要产品为半导体产业链后道测试设备，供货周期相对较短（3-6个月），在行业景气度下行阶段，终端需求低迷时，客户端产能利用率处于较低水平时，短周期类固定资产投资放缓更为明显，设备的需求呈现较大波动。未来，如果宏观经济形势发生重大变化、半导体行业景气度下滑，半导体企业的资本性支出延缓或减少，抑或由于国内半导体行业部分领域出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在行业景气度较低时超过市场需求出现过剩，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。

    应对措施：针对上述风险，一方面，公司结合市场环境变化，进一步加大汽车电子、光伏和储能、AI芯片等多个不同应用市场的开拓力度，优化客户结构，积极与重点客户达成长期稳定的合作关系；另一方面，公司加大产品研发力度，丰富产品型号和提升产品性能，抓住半导体设备国产替代的窗口，促进业绩规模的稳定性乃至增长。

    2、持续高强度研发投入，研发费用增长较快的风险

    半导体测试设备是高技术壁垒的行业，终端客户对设备的可靠性、稳定性要求比较高，设备制造企业需要长期的研发投入、技术沉淀和应用经验，才能满足客户的需求。目前，在中高端测试设备领域，爱德万、泰瑞达及科休等国外公司以超过80%的市场份额垄断半导体测试系统市场，国内半导体测试设备企业必须加大研发和市场推广力度，才能在国外品牌的强势垄断中获得发展。2025年公司的研发投入为11383.51万元，占营业收入的比例为32.13%，研发费用率维持在较高比例。未来，公司将继续保持高强度的研发投入，加强核心竞争力。

    应对措施：公司将持续加大研发投入与市场推广力度，提前做好技术储备并积累丰富应用经验，为未来发展创造更多机遇。在国家深化自主可控政策的引导下，半导体设备国产化率逐步提高，国内半导体设备公司迎来了新的发展机遇。

    3、市场开拓和创新研发不及预期，对未来经营业绩带来不利影响的风险

    2025年，公司研发费用和销售费用中的人工支出占比较高且为固定支出。未来，公司将持续加大新产品的市场推广和维持高强度的研发投入，若公司无法有效开拓新产品的市场和产生新产品的规模化订单，不仅对未来经营业绩带来不利影响，而且当收入下滑时，存在净利润的下滑比例更高的风险。

    应对措施：公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新技术和新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本控制，提升经营业绩。

    4、行业竞争加剧导致产品毛利率下滑的风险

    公司产品的下游应用市场包括传统分立器件、新型功率半导体、数模混合信号集成电路。其中，传统半导体分立器件测试领域市场容量相对较小，近年来，随着大功率器件和第三代半导体在电动车和新能源领域的广泛应用，分立器件逐渐分为消费类应用的小信号器件、传统应用的功率分立器件以及新能源及电动车等工业新兴应用的高压大电流功率器件和功率模块。若未来传统分立器件测试领域市场容量增长不及预期或出现停滞或竞争加剧，将导致产品毛利率下滑的风险。

    应对措施：虽然传统半导体分立器件测试领域市场容量相对较小，但大功率器件/模块及第三代半导体在新能源及电动车等工业新兴应用保持高速增长，因此，该领域的测试需求还将保持良好的增长态势。公司在半导体分立器件测试领域深耕20余年，对中大功率器件测试和应用具有深厚技术储备和丰富的产品应用经验，对现有产品进行持续的升级迭代，推出新的大功率及功率模块测试平台，不断提升公司在大功率器件/模块和第三代半导体器件/模块测试领域的竞争优势。另外，公司自主研发的SoC测试系统已经实现了重要的技术突破，公司将加速推进SoC测试系统的业务进展，推进新产品的产线量产测试和客户导入，增强高端领域的竞争力，提高公司综合毛利水平。

    5、原材料供应和价格上涨风险

    公司部分原材料如继电器、集成电路芯片等电子元器件从境外采购，若未来市场行情发生重大变化，出现地缘政治冲突、贸易摩擦等情形，可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和采购价格造成不利影响，进而影响公司的生产经营和盈利能力。

    应对措施：（1）公司对单一供应商采购金额占比相对较低，有多家国外供应商的产品可以选择，并不依赖于单一品牌或单一厂商，且公司采购的进口原材料多为国外知名厂商生产的相关产品，这些知名生产厂商的产品通常面向全球市场供应，多数厂商在国内均有长期合作的代理商，可及时获得充足的原料供应。（2）公司以往通过境外采购的部分原材料开始转为向国内生产厂商进行采购，在供货的及时性和稳定性方面有所提升。（3）公司实时跟踪主要原材料的市场行情，根据原料价格的变化情况和趋势，对原材料价格走势进行判断，采取错峰采购政策，在价格低位的时候适当进行备货；（4）公司积极开发新的合格供应商，防止对单一供应商的依赖，采购时通过对多个供应商报价进行比价，增强公司原材料采购的议价能力，降低原材料价格上涨带来的不利影响。

    6、技术人才流失的风险

    技术人才对公司的产品创新、持续发展起着关键性作用。随着行业竞争日趋激烈，各企业对于技术人才的争夺也将不断加剧，公司将面临技术人才流失的风险。

    应对措施：公司将继续坚持创新驱动发展的战略，持续关注行业发展方向，紧贴市场需求，优化技术研发管理体系，加强对研发人才的引进和培养，持续完善研发创新激励机制，提高研发人员的稳定性，在业务发展和技术研发过程中不断扩充和优化研发团队，完善研发梯队建设，为公司的持续稳定发展提供有力的人才保障。

    7、新增折旧摊销费用影响业绩的风险

    公司募投项目新增设备投入和生产场地投入，未来将引致公司资产总额增长幅度较高。随着新增固定资产和无形资产规模的扩大，募投项目投产后，资产折旧摊销会出现较快增长。如果市场环境发生重大不利变化，公司现有业务及募投项目产生的收入及利润水平未实现既定目标，募投项目将存在因资产增加而引致的折旧摊销费用影响未来经营业绩的风险。

    应对措施：针对上述风险，公司已结合产业发展趋势及公司发展战略，合理实施募投项目，提升公司整体经营业绩。

    8、投资风险

    根据公司战略规划的需要，为进一步拓展公司业务领域，更好地借助专业机构的专业力量及资源优势，整合各方资源，提高公司的综合竞争力，公司以自有资金认缴南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业（有限合伙）的部分份额。本次投资旨在保障公司主营业务稳定发展的前提下，借助专业投资机构的专业团队优势、项目资源优势和平台优势，积极寻找具有良好发展前景的项目，能够与公司主营业务形成资源协同及优势互补，有利于公司及时把握科技产业快速发展的时机，探索新的市场机遇，优化公司的资源配置，提高公司盈利水平和核心竞争力，为公司与股东创造更多的价值。本次投资的投资周期较长，投资基金在投资过程中可能受到宏观经济、行业周期、监管政策、投资标的经营管理等多方面的影响，可能面临投资后无法实现预期收益、不能及时有效退出的风险，甚至可能存在投资失败及基金亏损的风险，投资基金无保本及最低收益承诺。

    应对措施：公司将密切关注投资基金的运作情况，督促执行事务合伙人防范投资风险，以期维护公司投资资金的安全。

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