佰维存储（688525）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期佰维存储（688525）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    1、主营业务

    公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（InfiniteStorageUnlimitedSolutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联（MemoryEmpowersEverything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。

    2、主要产品或服务

    万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。

    （1）嵌入式存储

    公司嵌入式存储产品类型涵盖eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGASSD、LPDDR等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域。具体产品情况如下：

    ①ePOP、eMCP、uMCP

    ePOP、eMCP、uMCP均为NANDFlash和LPDDR二合一的存储器产品，其中ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的智能穿戴，尤其是智能手表、智能手环、AI/VR眼镜等领域，而eMCP、uMCP则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。

    凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠性、高性能等优势。公司基于LPDDR5的uMCP产品相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55％的主板空间，助力智能手机系统更灵活设计。公司eMCP、uMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。

    公司推出的ePOP产品具备超薄小体积、低功耗、高可靠性、大量市场验证数据等行业领先的产品优势，在市场方面，公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。

    ②eMMC、UFS

    eMMC是当前嵌入式终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS是eMMC的迭代产品，具有更高的存储容量和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。

    公司eMMC、UFS产品采用先进的自研架构固件、超薄Die封装设计与工艺，并通过自主研发的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于2019年推出逼近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.7（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司于2024年新推出9.0*13.0*1.0（mm）小尺寸UFS产品，极大释放了智能手机的基板空间，助力客户提供更有功能和成本优势的整机解决方案，获得客户的广泛青睐。公司UFS产品包括UFS2.2、UFS3.1等系列，性能及容量远超eMMC，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司eMMC、UFS系列产品已进入主流手机厂商供应链体系。

    ③BGASSD

    BGASSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、抗震、高可靠性等优势。同时，由于可搭配PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物智联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。

    通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，公司目前的BGASSD产品尺寸最小规格为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB，性能卓越、产品稳定、安全可靠。在市场方面，公司BGASSD已通过Google准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。

    ④LPDDR

    LPDDR是面向低功耗内存而制定的通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本、智能穿戴等领域。公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb；最新一代LPDDR5/5X相比于LPDDR4/4X产品，将对下一代便携电子设备的性能产生巨大提升，目前已面向市场稳定供应。

    为助力AI手机布局优化，公司于2024年推出了8.2*12.4（mm）小尺寸FBGA245LPDDR5X产品样品，相比FBGA315的封装形式，节省了更多空间，使客户布局更加灵活方便。针对AI手机的需求，公司开发出了FBGA496LPDDR5X，最高频率可到8533Mbps，覆盖48/64/96/128Gb等容量，满足客户各类容量的配置要求，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。

    高品质LPDDR要求具备超高频率、大容量、低功耗等特性，并具有良好的稳定性、兼容性等特征，这对存储器厂商的测试能力有着极高的要求。公司在2022年引进全球领先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统，同时公司自研量产ATE、BI、SLT等高端存储芯片测试设备，自研PCIeGen5及DDR5等高端模组测试设备，构建了公司全栈存储芯片测试能力。在此基础上，公司依托对DDR5/LPDDR5X、3DNAND等先进存储芯片的深入研究和理解，开发了一系列自研测试算法，确保产品品质和高性能指标。在市场方面，公司LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。

    （2）PC存储

    公司PC存储包括固态硬盘、内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。公司PC存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。在固态硬盘方面，公司已正式发布PCIeGen5SSD，顺序读写速度分别达到14000MB/s、13000MB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。在内存条方面，公司已正式发布DDR5内存模组，其中超频内存条频率最高可达8400MT/s，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。公司的PCIeGen5SSD和高端DDR5内存模组可以满足电子竞技和AIPC对性能的极致追求。

    在PC预装市场，公司自主品牌佰维（Biwin）进入了惠普、小米、联想、宏碁等知名PC厂商区域市场供应链。在PC后装市场，公司双向发力，一方面运营公司自主品牌佰维（Biwin），主要在京东、抖音等线上零售平台销售，以及通过与代理商合作开发线下渠道市场；另一方面独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等授权品牌，主要在京东、亚马逊等线上平台，以及BestBuy、Staples等线下渠道开发ToC市场。

    ①ToB市场品牌与产品

    针对PC品牌商、PCOEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特点，符合ToB客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定的供货保障和完善的售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入惠普、联想、宏碁、小米、同方等国内外知名PC厂商供应链。在国产非X86市场，公司SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。

    ②ToC市场品牌与产品

    公司运营自主品牌佰维（Biwin），并获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等品牌存储类产品全球独家运营授权，以及联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，开发PC后装、电子竞技等ToC市场，并取得了良好的市场表现。

    在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，公司针对不同的应用场景推出了BlackOpal系列电竞级存储解决方案及Mainstream主流系列存储解决方案，涵盖多款高速、大容量、高性能的SSD和内存条等产品。SSD方面，佰维X570PROSSD支持PCIeGen5x4接口及NVMe2.0高速协议，配有独立缓存，顺序读写速度分别达到14000MB/s、13000MB/s，最高容量可达4TB，在海外科技媒体评测中广受好评，并荣获2025年KITGURU值得购买奖、2025年eTeknix编辑优选奖等奖项。

    内存条产品方面，佰维高端电竞内存DW100系列显著提升散热表现与产品容量，在市场中迅速崛起，能够提供32GB(16GBx2)至192GB(48GBx4)超大容量套装，频率覆盖6000MT/s至8400MT/s，兼容主流Intel/AMD平台，其中该产品的年度旗舰192GB套装由佰维存储与旗下OCLab超频实验室专为AMD9000系列GNR平台打造，以192GB超大容量、契合AMD甜点的6000MT/s速率、CL28超低延迟及黑金散热设计，兼顾生产力与游戏性能，领跑高端电竞市场，并荣获2025年TECH4GAMERS编辑优选奖、“2025年度CES创新奖”及MASTEK“BESTofCES2025奖”。

    在授权品牌运营方面，公司有两大突出优势：一方面公司拥有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力，产品线囊括NAND、DRAM的各个品类；另一方面公司拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品和市场营销队伍、经销商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。公司已获得惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）等品牌的存储器全球运营授权，独立负责其设计、研发、生产与推广销售。2025年上半年，公司授权品牌线上销售份额持续扩大。

    运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，以及线下经销商渠道的销售潜力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。在拉美市场，惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排名首位。HPFX7002TB荣获2024年Funkykit推荐奖、2024年NiKKTECH金奖、2024年Guru3D铜奖、2024年TweakTown最具价值奖。

    为拓展消费级存储市场，公司于2020年7月获得宏碁（Acer）高端电竞品牌掠夺者（Predator）全球独家授权，涵盖内存、固态硬盘等产品线。该系列于2021年4月上市后迅速打开ToC市场，并于2025年618购物节创下销售额新高：宏碁掠夺者存储京东自营旗舰店斩获京东内存品类及DDR5双冠军、SSD品类第三名；宏碁掠夺者产品亦登顶天猫、抖音、拼多多内存品类榜首。掠夺者产品屡获殊荣，如HeraDDR5内存获MADSHRIMPS高端性能奖等五项大奖；GM9000PCIe5.0SSD获TheSSDReview编辑优选奖及TweakTown必备推荐奖；GM7000系列获ENOSTECH推荐奖、Hardware-Helden银奖及Funkykit推荐奖，其中GM7000散热片版本还获电脑报“年度爆款产品奖”；品牌亦获AMD2024年生态圈优秀合作伙伴奖。此外，Acer品牌SSD产品FA200和MA200同样表现强劲，分获TheSSDReview、MADSHRIMPS及Funkykit等媒体推荐。

    2023年6月，公司获得联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，授权产品包括固态硬盘、移动固态硬盘等品类。LenovoSSD目前已有四款型号在售，其中LN960采用PCIeGen4x4主控，顺序读写速度分别最高可达7400MB/s、6500MB/s，支持台式机、笔记本、PS5等各种场景。

    （3）工车规存储

    公司工车规存储包括工车规eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，主要面向工车规细分市场，应用于网络与通信、工业自动化、汽车电子、轨道交通、智慧安防、电力能源、智慧医疗、智慧金融等领域。工车规客户对产品的性能、稳定性、安全性、强固性、耐用性有着严苛的标准，对存储器厂商的技术研发实力、定制化能力、生产工艺、稳定供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的工车规应用开发了众多技术解决方案，满足不同场景的应用需求。

    公司通过自研设备和算法对存储介质进行特性研究及筛选，可针对不同应用适配最佳的存储介质，满足客户的宽温需求；通过核心固件算法开发，让产品读写性能更加稳定、并具备数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能；通过分级的物料控制和生产制造控制，让产品具有更高的可靠性和持续工作稳定性；通过先进封装工艺，实现产品的小尺寸、多芯片异构集成封装；通过自研测试设备与测试算法，保证产品的高品质与高可靠性。公司在工规级和车规级嵌入式存储领域具备显著技术优势，能够提供采用佰维自研主控芯片的全国产化方案，进一步增强了产品的自主可控性与技术竞争力，并通过自有先进封装和测试制造体系，严格控制生产工艺，确保产品能够在极端环境下稳定运行，满足工车规标准。

    在车规级存储领域，公司已通过国内多家领先汽车制造商的严格供应商审核与认证，成为其核心存储解决方案供应商。公司车规级存储产品广泛应用于辅助驾驶系统、智能网联汽车、车载无人机及其他高端智能设备，为智能驾驶技术的创新与发展提供了强有力的数据存储支持。凭借卓越的技术研发能力和完善的质量管理体系，公司在车规级存储市场中占据了领先地位，能够满足智能汽车领域对存储产品的高标准要求。通过持续的技术创新、严格的质量管控及强大的生产制造能力，公司能够为不同客户提供量身定制的存储解决方案，进一步巩固了在工车规细分市场中的竞争优势，并确保在不断变化的市场环境中始终保持技术领先地位。

    公司工车规存储解决方案分为工业标准级、工业宽温级、车规级三大产品族，并针对特定行业的存储需求，推出多款行业解决方案产品。各系列产品包括SATASSD、PCIeSSD、eMMC、UFS、LPDDR、BGASSD、内存条、存储卡、NORFlash等不同的产品形态，满足工车规客户的不同需求与场景。

    （4）企业级存储

    公司企业级存储有4大类别，分别为SATASSD、PCIeSSD、CXL内存及RDIMM内存条，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。

    ①企业级2.5"SATASSD产品

    公司SS系列企业级2.5"SATASSD产品包含SS811、SS821等系列。SS811/821系列企业级SATASSD产品采用SATA6Gbps接口规范，搭载DDR4外置缓存，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、520MB/s，4K随机写入最高可达45KIOPS，支持240GB、480GB、960GB、1.92TB、3.84TB、7.68TB多种容量规格。SS821系列企业级SATASSD产品，基于国产主控和闪存构建自研固件方案，支持M.22280和2.5"两种不同规格，产品寿命可覆盖1DWPD和3DWPD，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、520MB/s，4K随机读取和写入分别可达95KIOPS和45KIOPS，支持240GB、480GB、960GB、1.92TB、3.84TB和7.68TB等多种容量规格。支持异常掉电保护、端到端的数据保护、ThermalThrottling、动态和静态磨损平衡、支持电源动态管理、S.M.A.R.T、垃圾回收和TRIM、固件备份、InternalRAID等特性，可满足数据中心、云服务、物联网（IoT）、人工智能（AI）与机器学习等客户需求，在政府、金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。

    ②企业级PCIeSSD产品

    公司SP系列企业级PCIeSSD产品，包含Gen4和Gen5两类产品。其中，SP4系列产品基于PCIe4.0x4接口，2.5"U.2外形尺寸，支持NVMe1.4b协议，容量支持1.6T~7.68T，最大顺序读取、写入速度分别可达7050MB/s、4200MB/s。SP5系列产品基于PCIe5.0x4接口，2.5"U.2外形尺寸，支持NVMe2.0协议以及NVMe-MI1.2协议，容量支持1.6TB~7.68TB，最大顺序读取、写入速度分别可达13600MB/s、10500MB/s，4K随机写入最高可达900KIOPS。SP4和SP5系列产品均覆盖DWPD>=1读取密集型和DWPD>=3读写混合型两种不同类型应用，可满足高性能分布式存储、高性能数据库、OLTP/OLAP、高性能AI应用、大数据分析等不同业务场景需求。

    公司SP系列企业级PCIeSSD产品，采用创新架构，可实现超低且一致的读写延迟，具备优秀的能效比表现，可为客户提供业界领先的KIOPS/Watt综合性能。同时，公司SP系列企业级PCIeSSD支持各种领先特性，包括AES256加密、Sanitize高级格式化、EndtoEndDataPathProtection（端到端数据路径保护）、InternalRAID、SecureBoot安全启动、TCGOpal2.0等，适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。

    ③企业级CXL内存产品

    AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。CXL建立在PCIe的物理和电气接口之上，CXL内存扩展功能可在服务器中的直连DIMM插槽之外实现额外的内存容量和带宽，支持内存池化和共享，满足高性能CPU/GPU的算力需求。

    公司的CXL内存扩展模组产品，支持CXL2.0规范。公司CXL2.0DRAM支持EDSFF（E3.S）和AICHHHL两种外形规格，内存容量最高达256GB，支持PCIe5.0x8接口，单lane理论带宽高达32GT/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连，扩展服务器内存容量和带宽。

    ④企业级RDIMM内存条产品

    公司的企业级RDIMM产品，包含DDR4、DDR5两类产品。公司企业级DDR4RDIMM内存条产品，支持DDR4规范，最高支持3200MT/s数据传输速率，容量支持16GB、32GB。公司企业级DDR5RDIMM内存条产品，搭载5600MT/s超高传输速率及双独立32位子通道设计，性能较DDR4提升75%，双独立子通道结合BL16突发传输技术实现单次64字节数据吞吐，直接匹配现代CPU的缓存行大小，减少多次小数据块传输的开销，显著提升内存与处理器之间的数据交换效率，为AI训练、实时分析等高并发场景提供强劲算力支持，产品采用16Gb/24Gb/32Gb原厂高密度颗粒，单条容量支持64GB/96GB/128GB。公司RDIMM内存条产品采用原厂DDR颗粒，结合公司自主研发的RDIMM内存条产品测试软件平台，对DDR颗粒和RDIMM模组进行严苛而全面的测试，充分保障产品的质量稳定可靠。企业级RDIMM内存条遵循JEDEC标准而设计研发，并通过了国内外主流的CPU厂商的认证，全面兼容IntelXeon、AMDEPYC及国产化平台，获主流服务器认证，为云计算、边缘计算及高性能计算提供企业级可靠内存解决方案，可广泛应用于数据中心、互联网、云计算、工作站等应用场景。

    （5）移动存储

    公司移动存储包括移动固态硬盘、U盘、存储卡等产品，主要应用于消费电子领域，具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，公司针对专业的摄影摄像用户群体推出了高端影像存储Amber系列，并不断完善与各大相机原厂的AVL认证，确保产品的兼容性表现。

    2025年，佰维（BIWIN）密集推出多品类存储新品：第一季度发布UHS-ISD卡SD160（读取速度160MB/s）和microSD卡MS160（读取速度160MB/s）；第二季度升级推出读速达210MB/s的SD210/MS210，占据UHS-I领先地位，同期推出高端Amber系列CFexpress卡，包括TypeA卡CA350/CA400（读速1900MB/s）及TypeB卡CB450/CB500（读速3500MB/s），全系通过VPG400认证，为高端摄影用户提供专业的影像解决方案。移动固态硬盘方面，3月上市旗舰PR2000，具备IP67防水防尘及3米防摔，容量512GB-8TB；5月16日推出入门级PD450，读写速度达430/400MB/s。

    （6）先进封测

    公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供HybridBGA（WB+FC）、WBBGA、FCBGA、FCCSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。

    公司通过位于东莞松山湖的子公司广东芯成汉奇布局晶圆级先进封测业务。晶圆级先进封测介于前道晶圆制造与后道封装测试之间，采用光刻、蚀刻、电镀、PVD、CVD、CMP等前段晶圆制造工序，以实现凸块、重布线、扇入、扇出等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一晶圆上，实现更高的集成度。广东芯成汉奇目前主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS（Fan-OutMemoryStacking）系列，以及先进存算合封CMC（ComputingMemoryChiplet）系列，可以满足新时代对大容量存储和存算合封的需求。

    (二)所属行业情况

    1、行业基本情况

    半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2024年全球半导体行业的整体规模达到6305.5亿美元，同比增长19.7%。其中，存储市场规模为1655.2亿美元，同比增长79.3%，占整个半导体市场规模的26.3%，是半导体产业的重要分支。全球存储市场在2024年迎来大幅反弹后，根据WSTS的预测，2025年存储市场将保持上行趋势，存储市场规模约为1848.4亿美元，同比预计增长11.7%。据全球知名市场研究机构Yole发布的报告显示，得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，2030年存储市场空间预计增长至3020亿美元。

    下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。根据IDC的数据，全球数据量将在2025年达到213.6ZB，预计到2029年将增至527.5ZB，年复合增长率高达25.4%。中国的数据量预计将从2025年的51.8ZB激增至2029年的136.1ZB，年复合增长率高达27.3%。数据需要存储，面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。

    另外，目前存储器国产化率较低，根据Gartner数据，2025年第一季度国产DRAM份额低于5%，国产NANDFlash芯片市场份额低于10%，发展前景较大。存储器行业属于集成电路领域国家重要的战略性基础产业，对国家的电子信息产业和信息安全有重大的意义，存储芯片的国产化率随着市场和政策的双向推动将会大幅提升，国产存储产业前景广大。

    2025年，AI将成为存储市场增长的强劲动力，AIPC和AI手机均会量产出货，据IDC统计，GenAI智能手机市场出货量将在2025年达到4.2亿部，较2024年的2.3亿部同比增长82.7%，将会占据整体智能手机市场份额的三分之一，到2028年，出货量有望达到9.12亿台，2024年至2028年的复合增速将达到41.1%；据Gartner统计，2024年全球AIPC出货量达到3815万台，占PC总出货量的15.6%，2025年有望达到7779万台，同比增长103.9%，2028年将达到2.35亿台，2024年至2028年的复合增速将达到57.5%。本地实现流畅运行大模型会对终端设备的存储能力带来更高要求，驱动存储提速、扩容。预计终端OEM厂商的新AIPC和AI手机单机DRAM容量均会大幅提升，16GBRAM（内存）将成为新一代AI手机的基础配置，同时32GB甚至64GB内存或将成为AIPC的标配。生成式人工智能(AIGC)的推动下，AI服务器、边缘计算终端在2024年迅猛地增长，也带动HBM3E、DDR5、LPDDR5/5X需求的增加。根据Gartner的数据，2024年全球AI服务器出货量233.1万台，同比增长38.1%，占服务器整体出货量的21.8%，2028年出货量有望达330.5万台，2024年至2028年的复合增速将达到9.1%。

    综上，数据的持续增长将驱动存储产业规模不断提升，国产化率的提高将驱动国产存储产业链的迅速发展，AI技术革命将大大提升对高端存储器的需求，以上三个要素为国内存储产业带来了巨大的发展机遇。

    2、行业概况

    （1）NANDFlash行业概况

    NANDFlash是非易失性存储的一种，是大容量存储器当前应用最广和最有效的解决方案。目前全球主要的NANDFlashIDM原厂为三星、铠侠、闪迪、SK海力士等企业。从市场竞争格局来看，根据CFM闪存市场数据显示，2025年第一季度的NANDFlash市场上，三星、铠侠、SK海力士（合并Solidigm）、美光、闪迪（合并西部数据）的市场份额分别为28.9%、17.6%、17.0%、14.3%和13.0%。从市场规模来看，2025年第一季度全球NANDFlash市场规模为130.10亿美元，同比减少14.2%，主要是单价相对2024年第一季度有所下滑。从2025年第二季度开始，闪存价格企稳回升；根据集邦咨询TrendForce预测，从第三季度开始，企业级存储产品价格将进一步上涨。

    NANDFlash具有存储容量大、读写速度快、功耗低、单位成本低等特点，主要应用于有大容量存储（Storage）需求的电子设备。随着AI、物联网、大数据、5G等新兴应用场景不断落地，电子设备/服务器需要存储的数据量也越来越庞大，NANDFlash需求量巨大，市场前景广阔。

    （2）DRAM行业概况

    DRAM是动态随机存取存储器，DRAM的特征是读写速度快、延迟低，但掉电后数据会丢失，常用于计算系统的运行内存（Memory）。目前全球主要的DRAMIDM原厂为三星、SK海力士和美光，2025年第一季度，SK海力士DRAM销售额历史上首次超越三星，位列DRAM市场第一。根据CFM数据显示，2025年第一季度的DRAM市场上，SK海力士、三星、美光、南亚科技的市场份额分别为36.7%、35.6%、22.9%、0.8%。受益于数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）等高价值内存产品的强劲出货，2025年第一季度全球DRAM市场规模为267.29亿美元，同比增长42.5%。

    （3）HBM行业概况

    HBM（HighBandwidthMemory）作为基于3D堆栈工艺的高性能Memory，打破了内存带宽及功耗的瓶颈。HBM即高带宽存储器，通过使用先进封装将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。在高性能GPU需求的推动下，HBM已经成为AI计算芯片的标配。

    根据Gartner数据显示，2025年HBM市场规模将达到263.29亿美元，同比增长超70%。随着AI大模型的兴起，海量算力需求对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求，预计HBM市场规模在2026年同比增长超过40%，接近400亿美元，2028年将达到583.74亿美元，2025年至2028年复合增速达到30.4%。在竞争格局方面，2025年第一季度，SK海力士继续保持超过55%的份额领先市场，三星以25%~30%的份额次之，美光的份额约为15%~17%。

    3、行业发展趋势

    （1）下游需求多点开花，AI推动半导体存储市场规模持续扩容

    存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域，其中多个细分市场需求爆发式增长，从而带动整个存储器行业的持续扩容。

    AI技术对全球半导体存储行业产生了深远影响，带动了市场需求升级与技术创新。AI在多个领域的大规模应用，催生了对高性能、低延迟存储解决方案的巨大需求，AI促使半导体存储行业与上下游产业链紧密合作，进行跨领域技术创新，以满足数据爆炸式增长下的存储与处理需求。展望未来，随着技术的进一步成熟与普及，AI技术不仅推动了半导体存储市场规模的持续扩容，同时，将引导半导体存储行业向高性能、大容量、智能化的方向持续演进。

    （2）半导体存储器行业在波动中增长

    随着全球电子信息产业的迅速发展和需求的脉冲式爆发，全球半导体存储行业在增长中呈现出一定的价格波动性。在历经2023年的周期性调整后，全球存储市场在2024年逐步恢复，市场规模攀升至1655.2亿美元，同比增幅达79.3%。根据YoleIntelligence最新研究报告，数据中心基建加速、5G和云计算等行业持续增长，叠加半导体供应链修复，三重动能驱动下，市场规模有望于2030年突破3020亿美元大关。

    从中长期来看，半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最大的分支，下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。

    进一步而言，AI大模型将在中长期持续拉动对于存储需求。随着模型参数规模不断攀升，以及基于agent的应用对上下文的需求增长，无论是数据中心服务器还是终端设备，均对存储容量和性能提出更严格要求。2025年第二季度以来，AI场景带来的增量需求叠加头部原厂主动减产，推动存储器价格企稳回升，以DDR4为代表的部分存储产品出现缺货，价格急剧上涨。

    总体而言，随着下游应用场景的不断拓展，终端应用存储容量需求的持续提升，半导体存储器行业呈现出在波动中增长的显著特点。

    （3）国内半导体存储器厂商迎来发展机遇

    根据Gartner报告，国产DRAM芯片市场份额低于5%，NANDFlash芯片市场份额低于10%，发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。

    2014年以来，中国成为全球最大的消费电子市场，并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外，5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用，也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求，市场份额逐步增长。

    随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，以佰维存储为代表的半导体存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。

    二、经营情况的讨论与分析

    根据公司财务报告数据统计，2025年1-6月，公司实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70%，其中，二季度同比增长38.20%，环比增长53.50%。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%。

    公司2025年上半年度股份支付费用为15022.50万元，剔除股份支付费用后，归属于上市公司股东的净利润为-7557.05万元；其中二季度股份支付6958.64万元，剔除股份支付费用后，二季度归属于上市公司股东的净利润为4128.84万元。

    为保持公司在AI时代下的长久竞争力，公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入，2025年1-6月，公司研发费用投入为27292.89万元，同比增加29.77%。报告期内主要经营情况如下：

    1、深度渗透多领域头部客户，产品实力与品牌价值持续攀升

    公司通过长期的技术积累与市场开发，产品与品牌竞争力不断提升。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系，营收持续增长。在手机领域，公司嵌入式存储产品已进入OPPO、VIVO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户。在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额。在智能穿戴领域，公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。在企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，标志着公司企业级商业化落地能力的显著提升；此外，公司积极深化国产化生态布局，与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系。在智能汽车领域，公司已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，并且公司持续推动新产品导入验证，构建起覆盖多场景的完整车载存储产品矩阵；此外，公司基于自研eMMC主控方案提供全面的车规级国产存储解决方案，为汽车领域客户构筑安全可靠、性能领先的存储方案。

    2、AI端侧技术与产品布局领先，构建AI+存储综合竞争力

    在AI端侧应用日益广泛的背景下，公司已构建完整的产品布局，致力于满足AI终端对大容量、高速度、低功耗和高集成度的严苛要求。公司通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。

    AI手机作为边缘计算的重要载体，其本地推理能力大幅提升，带动了对高性能存储和大容量内存的强烈需求，公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8533Mbps传输速率。AIPC因本地大模型需求、图像识别、视频生成等复杂任务，对内存带宽和存储性能提出了更高要求，公司面向AIPC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品组合。面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备对空间高度敏感的特点，公司推出了高度集成的ePOP系列产品，将DRAM与NANDFlash垂直堆叠在同一封装内，结合超低功耗固件算法设计，助力AI眼镜、智能手表实现轻薄化与更长续航时间，公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，其中，公司为Ray-BanMeta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。此外，公司正在布局的晶圆级先进封测制造项目，将服务于先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域，满足AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧对大容量存储解决方案的需求，构建AI+存储综合竞争力。2025年，公司预计在AI新兴端侧领域仍将持续保持良好的增长趋势。

    3、持续加大研发投入，主控芯片稳步推进，实现量产交付

    公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”，始终高度重视研发投入，不断增强企业硬科技实力。公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入，2025年1-6月，公司研发费用投入为27292.89万元，同比增加29.77%。截至报告期末，公司研发人员数量达到1054人，较上年同期增加304人，同比增长40.53%，公司研发人员数量占公司员工总数量的38.65%。截至2025年6月30日，公司共取得393项境内外专利和53项软件著作权，其中专利包括171项发明专利、166项实用新型专利、56项外观设计专利。2025年1-6月新增申请发明专利70项，新增授权发明专利22项。

    公司积极布局芯片研发与设计领域，第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，性能优异，实测关键指标性能和功耗满足客户需求，已批量交付头部智能穿戴客户。作为国产自研的eMMC主控芯片，SP1800以其领先的架构设计，为用户提供了高性能、高可靠、多元化应用场景的存储解决方案，从而提升产品的市场竞争力。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受核心客户认可；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，其解决方案将于2025年量产；在车规应用方面，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，其解决方案受核心客户认可。同时，公司正在开发UFS（SP9300）国产自研主控，将采用业界领先的架构设计，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。目前UFS主控芯片的设计指标符合预期，各项性能指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障，预计2025年内完成投片。

    4、定增落地推动大容量存储和存算合封的布局，抢占未来增长极

    报告期内，公司完成定向增发，募集资金净额为1870685419.71元，共有24名特定投资者参与认购，涵盖了地方国资、公募基金、私募基金、保险机构、证券公司、QFII及自然人等多元化的投资主体，体现了市场对公司未来发展前景的认可。

    募集资金主要是用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”，旨在全面提升公司在存储制造领域的技术实力与产能水平，显著增强公司在高端存储器制造领域的生产能力，满足AI端侧、智能驾驶、服务器等对大容量存储解决方案以及存储与计算整合封测需求。

    公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等国内领先的存储芯片先进封装工艺。通过此次定增募投项目的实施和建设，引进先进生产设备，实现产品对高良率的需求，以生产出轻薄小巧的大容量存储芯片产品，进而匹配终端消费电子、车载电子、工业物联、服务器等领域的需求。此外，公司也将对现有存储器产能规模进行扩充，进一步提升公司产品的覆盖广度和深度，提高公司的业务规模，加强公司在半导体存储器领域的市场地位。

    在晶圆级先进封测制造项目方面，公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展趋势。作为公司面向新时代的重要布局，该项目有望成为未来业绩的新增长点。项目建设方面，厂房主体结构及配套设备用房已完成建设，当前正有序推进洁净室装修工程，预计2025年第三季度完成全部设备安装与调试，并将于2025年下半年投产，届时将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。

    5、加强投资者关系管理，切实履行“提质增效重回报”倡议

    公司重视投资者关系维护，构建了一套全面而高效的投资者沟通机制，通过业绩说明会、电话、电子邮箱、“上证e互动”投资者互动平台、接待机构调研等多种形式积极与投资者交流、互动，认真听取各方对公司发展的建议和意见，认真及时回复投资者相关问题，旨在确保广大投资者能够及时、准确地掌握公司的经营情况与战略规划，切实保护投资者合法权益。报告期内，公司累计组织1场业绩说明会以及23场机构调研活动，其中包含6场惠州封测制造中心实地调研参观活动，由专人累计接听处理投资者热线来电超过250次，并积极回应投资者在e互动平台提出的37个问题。

    为进一步增强投资者对公司的了解，拉近投资者与上市公司的距离，报告期内公司积极响应上海证券交易所推出的“我是股东”投资者走进沪市上市公司活动号召，并获得“我是股东”活动纪念杯，通过展厅参观、研发实验室介绍、与公司管理层互动交流问答等环节，使投资者更加深入、全面的了解公司整体运营模式、研发实力、产品市场竞争力等情况，搭建公司与投资者多元化沟通平台。

    此外，公司荣获证券时报颁发的“中国上市公司投资者关系管理天马奖”，充分彰显了资本市场对公司持续提升投资者关系管理水平、增强透明度和市场沟通效率的高度认可。这一奖项不仅体现了公司在信息披露、投资者互动、股东服务等方面所做出的卓越努力，也反映出公司在维护投资者关系方面的专业性与责任感。

    报告期内，公司已发布《2025年度“提质增效重回报”行动方案》，公司将通过进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，为资本市场的稳定和经济的高质量发展贡献积极力量。此外，2025年公司将结合公司的经营情况，从股东中长期回报的角度考虑，积极实施回购或分红，合理运用回购、现金分红等方式与投资者共享发展成果，增强投资者价值获得感。

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