（以下内容从中国银河《半导体行情周点评：板块强势新高，关注涨价和量增方向》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300涨3.44%，电子行业涨17.49%，其中半导体板块涨17.76%。细分来看，周涨幅排序是电子化学品＞分立器件＞集成电路封测＞数字芯片设计＞集成电路制造＞模拟芯片设计＞半导体设备。
数字芯片设计：本周板块涨18.39%，修复6月以来跌幅。其中普冉股份、恒烁股份、中科蓝讯、兆易创新、盛科通信等涨幅居前。算力芯片方面，字节跳动加量采购国产芯片的消息催化了周四国产算力芯片板块上涨；下半年国产超节点进入批量出货阶段，预计国产算力芯片和网络设备将环比走强。存储芯片方面，本周DRAM、NAND价格继续环比上涨，存储原厂向下游客户和渠道沟通下半年季度涨价指引，全球存储供应紧张局面持续，SK海力士、铠侠、西部数据股价创新高，带动A股存储板块反弹，正如我们在上周周报中提示。此外，Trendforce预测由于产能挤占，下半年NOR Flash、SLCNAND两项产品的价格将随供需紧张而继续调升，催化了本周普冉股份、恒烁股份的股价上涨。我们预计在全球供应紧张局面下存储板块将继续走强。
模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块涨15.97%，分立器件板块涨19.45%。其中士兰微、扬杰科技涨幅领先，杰华特、晶丰明源持续上涨。在AI带来需求数倍增长，8英寸BCD产能刚性紧缺局面下，DrMOS供需趋紧张，国内外企业已涨价，预计板块将持续走强。
集成电路制造：本周集成电路制造板块涨18.26%。其中华虹宏力、晶合集成股价反弹超过前高。近期晶圆厂在与下游客户沟通下半年新一轮涨价计划，先进制程和成熟制程均将继续涨价。AI需求持续拉紧晶圆代工供应链，我们预计板块后续有业绩预期上修和估值修复机会。
集成电路封测：本周集成电路封测板块涨18.8%，呈修复反弹走势。本周台积电确认联合ABF载板大厂Ibiden与面板大厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS玻璃先进封装的可行性。在算力芯片强需求驱动下，CoWoS封装产能供不应求，预计后续将继续催化板块上涨。
半导体设备：本周半导体设备板块涨15.51%，超越前高。其中晶升股份、屹唐股份、华峰测控涨幅居前。SiC、存储、功率半导体等行业景气上行拉动相关设备需求增量。建议持续关注设备板块。
半导体材料&电子化学品：本周半导体材料涨13.69%，电子化学品板块跌21.12%，板块涨幅领先。其中国瓷材料、同宇新材、中巨芯、光华科技、宏昌电子涨幅领先。围绕MLCC上游材料、CCL上游材料缺货和涨价逻辑展开，我们认为在增量需求和全球供应链扰动下行情将持续。
投资建议：本周半导体板块在政策导向下表现强势，超越5月底前高；同时板块本身依然具备强基本面支撑。我们建议持续关注涨价和量增的方向，包括存储链、国产算力、功率半导体以及设备和材料方向；此外，集成电路制造板块也有业绩预期上修和估值提升机会。个股建议关注寒武纪、兆易创新、澜起科技、扬杰科技、燕东微、生益科技。
风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。
