（以下内容从东兴证券《光通信行业2026年中期策略：Scale up成为AI数据中心网络创新方向，光互联供应链紧缺是主线》研报附件原文摘录）
投资摘要：
年初至今英伟达与台积电均实现正向涨幅，其中台积电涨幅显著领先英伟达。在全球AI时代，英伟达与台积电是AI算力产业链最核心供需同盟，英伟达于2025年正式取代苹果，成为台积电第一大客户，双方在技术路线、产能规划以及先进半导体制造良率与效率等维度深度合作与协同。2026年初至6月10日，台积电股价累计涨幅34%，英伟达股价累计涨幅10%。其中英伟达与台积电在3月份均有显著回调，主要受到中东冲突升级影响；而年初至今，台积电股价涨幅超过英伟达，则源于2026年AI算力供应链处于紧缺状态，尤其受到高带宽内存（HBM）和先进封装产能限制。
年初至今北美光通信板块多点开花，投资机会显著。我们整理15家北美重要的光通信企业年初至今股价涨幅，并分析市场对其定价逻辑。可以看到，北美Al数据中心大规模建设趋势下，受产能短缺影响，市场对光模块上游核心材料、重要器件、测试厂商给予估值溢价。CPO、DCI、智能体等新兴技术方向也获得市场关注，相关公司股价获得不错涨幅。具体如下：（1）上游衬底新材料供需紧缺，AXTI生产的磷化铟（InP）衬底是AI数据中心高速光模块/CPO所需激光器的关键材料，其公司累计涨幅453%；（2）中游环节光模块处于扩产周期，数据中心光模块/光芯片供应商股价涨幅突出，AAOI涨幅340%、LITE涨幅132%、COHR涨幅113%、MACOM涨幅91%；（3）测试设备是刚需，订单同步高增，全球光通信测试企业ViaviSolutions(VIAV)股价涨幅1（73%4）；CPO产业化加速，Marvell布局硅光子集成技术，股价涨幅208%；（5）DCI互联受益于AI跨集群长距传输需求，诺基亚股价涨幅113%，Ciena股价涨幅79%，思科股价涨幅58%；（6）AI数据中心建设提速，北美地区光纤需求大幅增长，光纤、光缆产品与一体化连接方案供应商康宁股价涨幅92%；（7）AI工作负载从简单的文本生成向复杂的智能体和强化学习演进，CPU与GPU配比提升，英特尔股价涨幅176%。
受北美市场定价逻辑映射，年初至今A股光通信板块上涨显著。全球高速率光模块处于扩产周期以及国内头部企业提前卡位产能，中际旭创股价涨幅97%、新易盛股价涨幅94%、天孚通信股价涨幅107%、源杰科技股价涨幅179%、仕佳光子股价涨幅72%、长光华芯股价涨幅147%。测试设备是光模块扩产刚需，订单同步高增，联讯仪器股价涨幅171%，罗博特科股价涨幅113%；CPO、NPO产业化加速，光迅科技股价涨幅181%，华工科技股价涨幅79%，炬光科技股价涨幅100%，福晶科技股价涨幅27%；DCI互联受益于AI跨集群长距传输需求，德科立股价涨幅48%；AI数据中心建设提速，光纤需求大幅增长，亨通光电股价涨幅335%，中天科技股价涨幅172%。
关于2026年下半年光通信板块行业主要发展趋势以及投资策略，观点如下：
Scale up成为AI数据中心网络创新方向。超节点是通过高速互联协议与专用交换芯片构建的高带宽域（High-Bandwidth Domain），将数十至数百颗GPU芯片在逻辑上整合为统一编址、低延迟、高带宽的协同计算系统。而超节点的实现核心在于构建高带宽、低延迟的Scale-Up（纵向扩展）通信域。随着模型参数规模的增加，张量并行和专家并行规模随之扩大，对超节点内HBD域规模的需求也越来越大。基于以太网的Scale up网络开放生态处于快速发展中。以英伟达、Google为典型代表，二者均采用专有协议：NVLink向第三方半开放CPU/Chiplet接入权限；Google ICI Link则服务于自研TPU集群；基于Ethernet的开放技术方向，以各大互联网和云计算公司以及一些GPU芯片公司为代表。其中UALink基于标准以太网组件打造开放互联协议，华为灵衢协议从2.0版本起转向开放标准。
英伟达确立超节点技术范式。英伟达超节点的优势建立在NVLink和NVLink Switch。2026年1月，英伟达发布第六代NVLink以及NVLink交换机，两者支持最新的Rubin架构。从性能指标看，在最新VR NVL72超节点中，第六代NVLink支持3.6TB/s的GPU-to-GPU通信带宽，NVLink交换机提供260TB/s聚合带宽。此外，在VR NVL72中，英伟达采用PCIe Gen6协议实现Vera CPU与超级网卡CX-9互联，Vera与CX-9之间接口双向总带宽达到768GB/s；采用以太网/InfiniBand协议实现超级网卡CX-9与OS互联，单个端口即可提供1x800G的传输能力；超级网卡ConnectX‑8/9内置PCIe Gen6交换模块，替代传统独立PCIe交换机。
CW激光器成为硅光架构重要配置，市场增速陡峭。数据中心下游scale up网络的发展，成为CPO/NPO等新兴光互联技术重要的应用场景；而CPO/NPO的规模化应用将驱动硅光架构有望成为光互联行业主流技术路径。对于硅光光互连产品，BOM结构重构，原有的分立调制器与大量无源光器件被集成为一颗硅光芯片（PIC），PCB与机构件也被大幅简化；由于硅材料本身发光效率低，难以直接实现高效光发射。当前外置CW（连续波）光源成为硅光光模块的主流方案。在此技术趋势下，数据中心激光器芯片市场增速陡峭，2030年市场或将超过200亿美元。
当下CPO已经成为光模块行业确定趋势。传统方案是采用可插拔光模块，部署在交换机前面板。但根据AI网络带宽的发展路线图，互连的速度、距离、密度及可靠性要求即将超越传统光模块所能提供的极限。为突破上述局限，CPO（光电共封装）已成为业界公认的AI及超算高密度互连终极方案，其通过将光引擎OE（Optical Engine）和交换芯片ASIC共基板封装在一起，实现极致能效、带宽密度与低时延。LightCounting在2026年4月对1.6T CPO产品出货量进行显著上调。2023-2026年，1.6T CPO产品为技术导入期，出货量几乎为零，处于试点部署阶段；2027年起进入大规模放量阶段，增长曲线陡峭上扬，2029年1.6T CPO产品出货量预测从约200万个大幅上调至约900万个，2031年则从约500万个上调至约1300万个。市场规模方面，CPO市场2027年有望突破50亿美元，2030年增长至150亿美元。
受益于数据中心建设浪潮，G.657单模光纤和多模光纤将迎来规模化应用。根据CRU最新报告，2026年全球数据中心光纤需求预计达到9160万芯公里，同比增长32%。G.657单模光纤适用于数据中心，具有优异的耐弯曲特性，其弯曲半径可实现常规的G.652光纤的弯曲半径的1/4～1/2。多模光纤产品（OM3、OM4、OM5），适用于数据中心短距离、高带宽的场景。字节跳动AI智算中心规模化交付，驱动国内数据中心光纤市场超过50亿元。2026年是字节跳动自建AI智算中心规模化交付之年。2024年至今，我们统计字节跳动在国内自建6座大型AI智算中心，总投资规模357亿元。其中火山云太行算力中心项目一期工程投资规划28亿元，规划12万台高性能AI服务器，2025年进入运营阶段；其他4座大型AI智算中心预计2026年投入运营；第6座火山引擎内蒙古和林格尔算力中心二期项目预计2027年投入运营。经测算，2026年字节跳动自建1GW智算中心，预计光纤资本支出约9.1-10.4亿元；2026年国内数据中心光纤市场规模约55-63亿元。我们认为，字节跳动庞大的资本开支具有扎实的市场需求，具有可持续性和引领性。从短期看，2026年是字节跳动自建AI智算中心规模化交付之年，有望显著提升国内数据中心光纤市场需求。从中长期看，随着国内AI应用市场进一步繁荣发展，国内更多科技企业将加大AI智算中心投资。
投资策略：第一，超节点与Scale up网络是突破算力通信瓶颈、支撑万亿级大模型与高实时性应用的关键基础设施。2026年国内和北美超节点陆续进入量产交付期，英伟达确立超节点技术范式。国内AI算力网络在高速互联领域仍存在技术代差，自主可控需求迫切。第二，当前光互联供应链持续性紧缺，有望贯穿2026全年。我们认为，国内光芯片企业有望受益于光互联市场总量增长、硅光架构CW激光器结构性机会、国产份额提升三重机遇；Scale up网络正转向光互联，CPO生态逐步形成，全球硅光子将从碎片化定制研发转向标准化代工量产模式。国内硅光新材料、无源以及有源器件、以硅光器件设计套件（PDK）、集成测试等厂商有望进入英伟达、台积电供应链体系，加速硅光子国产化验证与量产落地。此外，全球AI应用及数据中心建设快速发展，产能缺口驱动光纤价格持续提升。国内光纤企业具有数据中心特种光纤产能优势，有望显著并持续受益。
相关公司：
国产超节点：华勤技术、浪潮信息、中科曙光、工业富联；
国产高速交换芯片：盛科通信、紫光股份、锐捷网络、中兴通讯；
光模块、CPO/NPO：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技；
光芯片/电芯片：源杰科技、东山精密、仕佳光子、长光华芯、优迅股份；
OCS：腾景科技、福晶科技、矩光科技、德科立；
CPO设备：联讯仪器、罗博特科；
光纤：亨通光电、中天科技、长飞光纤、烽火通信。
风险提示：（1）英伟达超节点出货量低于预期；（2）CPO技术路线碎片化；（3）光纤产能过剩与价格下行；（4）AI应用端增长不及预期；（5）地缘政治风险。
