（以下内容从中国银河《半导体行情周点评：板块上行休整，关注周期底部反转方向》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300涨0.97%，电子行业涨0.35%，其中半导体板块涨幅6.66%。细分来看，周涨幅排序是分立器件＞集成电路制造＞集成电路封测＞半导体材料＞模拟芯片设计＞数字芯片设计＞半导体设备。
数字芯片设计：本周数字芯片设计板块跌4.35%。其中，国科微、北京君正涨幅居前，属于二线存储芯片标的补涨。本周一华为发布“韬定律”，原理是通过“逻辑折叠”而非制程微缩提升芯片晶体管密度和性能，利好国产算力芯片。存储芯片方面，本周海外存储股在美光科技带领下继续上涨，A股存储股回调。行业数据显示DRAM、NAND现货价格仍然在环比走高，行业供不应求局面维持，部分机构预测HBM/DRAM紧缺至少持续到2028Q2。
模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块跌3.62%，分立器件板块涨11.38%，扬杰科技、东微半导、新洁能涨幅领先。本周全球功率半导体龙头英飞凌年内第二次发布涨价通知，部分产品价格将于7月1日起上调。功率半导体行业处于涨价周期，2026年初以来已有10-20家厂商密集发函涨价，因AI产能挤占使晶圆成本上升以及AI电源和新能源车需求强劲。预计功率半导体行业将逐步进入上行周期。
集成电路制造：本周集成电路制造板块涨10.69%。其中A股涨幅燕东微＞华虹公司＞晶合集成＞中芯国际。周一华为发布“韬定律”直接催化了晶圆代工板块上涨，因利好国内先进制程发展。此外，因TSMC、Samsung两大厂加速减产八英寸晶圆，而AI电源芯片需求强劲，成熟制程晶圆厂预计将涨价。因此本周成熟制程晶圆厂股价涨幅更大。预计后续晶圆代工板块后续将在先进制程估值提升和成熟制程业绩弹性释放驱动下补涨。
集成电路封测：本周集成电路封测板块涨7.7%。其中颀中科技、华天科技、甬矽电子、长电科技涨幅领先。周一华为发布“韬定律”催化了先进封装板块上涨，因符合用先进封装技术突破摩尔定律瓶颈的技术发展路径。最近几周封测板块拔估值补涨，低估值标的相对安全。
半导体设备：本周半导体设备板块跌6.1%，因此前几周涨幅较大，呈高位回调。5月27日长鑫存储IPO过会，长江存储扩产招标进行中，在存储扩产周期下半导体设备板块有订单和业绩支撑，建议持续关注。
半导体材料&电子化学品：本周半导体材料涨3.13%，电子化学品板块跌4.76%。其中中船特气、西安奕材涨幅领先。由于原料供应受限，日本主要生产厂商7月起将难以维持WF₆的生产与供货，全球WF₆供需格局变化，利好中船特气。5月日本头部硅片厂再次执行了涨价，经过多轮涨价，半导体硅片行业有望走出低谷期，建议关注国内半导体硅片行业结构性改善机会。
投资建议：经连续2个月持续上涨之后，半导体板块或进入短暂休整。但AI需求仍然强劲，行业基本面风险不大。建议关注低位周期上行和景气加强方向，例如功率半导体、材料部分赛道等。建议关注中芯国际、扬杰科技、生益科技、江丰电子、立昂微。
风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。
