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中小盘策略专题:AI+专题:AI带来散热需求提升,重视果链预期差

来源:开源证券

2026-03-18 14:33:00

(以下内容从开源证券《中小盘策略专题:AI+专题:AI带来散热需求提升,重视果链预期差》研报附件原文摘录)
iPhone 18 预计会在 2026 年秋季正式发布,关注产业链边际变化
高端机型将会成为 2026 年苹果新产品的主旋律。预期 2026 年 9 月率先上市的将是 Pro 和 Pro Max 两款高端机型,同时还带来初代 Air 轻薄版和首款折叠屏 Fold,标准版 iPhone 18 和 18e 则被安排在 2027 年上半年发布,填补产品更新空窗期。预期 iPhone 18 Pro 系列这一代的核心升级主要集中在内部配置。例如首次采用2nm 工艺的 A20 Pro 芯片,以及 5000mAh 以上容量的电池。除了芯片、电池以及配色之外, iPhone 18 Pro 系列还有望带来苹果自研 C2 基带芯片,同时相机控制按钮的结构进行简化。
VC 均热板(真空腔均热板)的散热效率远高于传统石墨导热
VC 均热板是高性能手机压制芯片发热的核心配件。 苹果在 iPhone 17 Pro 上首次引入 VC 均热板散热技术,但其应用明显为轻薄设计做出了妥协。具体表现为VC 面积仅 3500mm²,远小于安卓旗舰;厚度也仅为 0.3mm,虽工艺领先,但散热能力相比主流 0.5mm 厚版弱约 30%。同时其单一的“VC + 中框”被动散热方案在 35℃以上高温环境中效果不佳,热量难以快速导出,导致机身出现“全面发热”而非局部高温,整体散热效能受限。 苹果有望从 iPhone 18 系列开始, 大幅推动 VC 均热板的应用。 一方面, 苹果的 Apple Intelligence AI 生态会覆盖全系列机型,哪怕标准版也要承担本地 AI 运算的持续负载,发热需求比非 AI 时代高很多,传统石墨散热已经满足不了需求; 另一方面, 迭代到 A20 仿生芯片后功耗提升,需要更强的散热支撑性能释放。
受益标的
苏州天脉: 公司深耕热管理领域近二十年,主营业务为热管理材料及器件的研发、生产与销售,核心产品包括均温板、导热界面材料、热管及散热模组、石墨散热膜等,广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域。公司客户涵盖三星、华为、 OPPO、 vivo、联想、宁德时代等国内外知名品牌。 均温板为收入主要来源, 2025 年 1-9 月占主营业务收入 65.35%,受益于 5G 智能手机高性能化趋势,渗透率持续提升。 公司近期成立合资公司, 专注服务器液冷散热产品的研发、生产与销售。
中石科技: 公司主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板等。公司在人工合成石墨技术、导热界面材料技术、热管、均热板、热模组技术等多个技术领域,均建立了独立的研发团队和实验平台。
风险提示: 苹果销量不及预期、宏观经济波动的风险。





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