（以下内容从中国银河《板块内部分化，电子化学品表现优异》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为0.19%，电子板块涨跌幅为-1.23%，半导体行业涨跌幅为-2.6%。细分来看，半导体设备涨跌幅为-4%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为-1.5%和1.73%，集成电路封测行业涨跌幅为-2.45%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为1.46%和-2.24%。本周半导体板块内部上演了结构性分化行情，电子化学品和模拟芯片设计行业表现相对较好，半导体设备行业回调较多。
半导体设备：本周，半导体设备板块回调较多，但是行业高景气度的长期逻辑仍有较强的确定性。此前，中芯国际在业绩说明会上表示，2026年底月产能增量预计为折合12英寸4万片，为我国半导体设备企业提供了较为稳定的业绩增量空间。
半导体材料&电子化学品：本周，半导体材料与电子化学品板块展现出较强的韧性。在存储芯片涨价潮的大背景下，上游材料环节作为刚需耗材，其战略价值凸显，业绩确定性也相对较强。此前，日本两大电子材料公司的涨价通知更是强化了材料环节景气度持续向上的预期。
集成电路封测：本周，集成电路封测板块涨跌幅为-2.45%，但是封测厂商的扩产预期不变。3月10日，长电科技位于临港的车规级封测封测工厂启动运营，该工厂同时具备机器人控制、感知等芯片封测需求的技术能力。3月11日，封测大厂日月光总投资金额达新台币178亿元的第三园区正式动土，该园区预计于2028年第二季度完工。
模拟芯片设计：本周，模拟芯片设计板块表现卓越。继ADI涨价后，德州仪器、恩智浦、英飞凌等大厂预计也将于4月1日上调部分产品售价。随着模拟芯片厂商的库存水位降至健康水平，在AI数据中心的强劲驱动下，模拟芯片行业结构性复苏预期愈发明确。
数字芯片设计：本周，数字芯片设计板块涨跌幅为-2.24%。3月10日，SEMI在SEMICON/FPD China2026的新闻发布会上指出，AI算力市场将逐渐由推理算力主导，2026全球AI基础设施建设中推理算力的占比将超过70%。英伟达GTC大会召开在即，其即将发布的新品也有望对AI算力板块带来一定的催化作用。
投资建议：在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。
风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。
