（以下内容从中国银河《新材料——散热材料行业深度报告（二）：AI推升VC和金刚石散热需求》研报附件原文摘录）
国内散热材料集中在TIM、陶瓷基板、液冷材料，国产替代空间大。散热材料产业链呈上游原材料、中游器件制造、下游应用三部分，整体呈现上游高壁垒、中游高价值、下游强需求牵引的格局。上游原材料主要包括高纯陶瓷粉体（AlN/BN/SiC/金刚石）、碳基材料（石墨烯/CNT/石墨）、金属原料（铜/铝/铜合金/钽）、液冷工质（氟化液/合成酯/水基液）等。散热材料中游器件制造主要有热界面材料(TIM)、散热结构件、液冷核心部件等。中游价值量最大、竞争激烈。下游主要是终端应用。散热材料第一梯队主要集中在欧美和日本，比如欧美的3M、汉高，日本的信越化学、京瓷等。第二梯队散热材料企业主要有中石科技、飞荣达、中瓷电子、三环集团、天岳先进等，主要业务集中在热界面材料（TIM）、陶瓷基板、液冷材料三个赛道，国产替代空间大。
VC均热板和石墨膜成为AI手机散热首选。VC均热板凭借液相变导热效率，成为高性能机型的必选；石墨膜散热作为基础方案，成本低且适配中端机。相较于传统的固体导热方式，VC均热板能够将热量更快速地传导至机身中框和背板等更大的散热区域，散热面积提高了5到8倍。根据电子发烧友网，VC均热板的导热系数约为0.2-50KW/m*K，热管导热系数约为10-100KW/m*K，液冷冷版导热系数约为1-5KW/m*K。A股主营VC均热板的上市公司有苏州天脉、精研科技、捷邦科技(收购赛诺高德切入VC)、硕贝德等。
金刚石合金有望在高功率AI芯片的散热中推广。全球半导体产业进入2nm制程时代，芯片功率密度与发热强度同步攀升。当热导率要求超过500W/m·K时，金刚石是替代传统硅基散热的优秀热沉材料。CVD多晶金刚石是AI高算力时代的绝佳散热方案。英伟达Vera Rubin架构GPU将全面采用“钻石铜复合散热45℃温水直液冷”全新方案。金刚石热导率高达2000-2200W/(m·k)，铜的热导率约为380~400W/(m·k)，两者结合创造出热导率高达950W/(m·k)的合金。我国金刚石单晶产量占全球总产量的90%以上，河南人造金刚石产量占到80%。河南的中南钻石(中兵红箭子公司)、黄河旋风、郑州华晶、力量钻石等企业占据全国近70%的市场份额。预计2028年全球金刚石散热市场规模有望达到172-483亿元，相关企业有望受益。
热电制冷能实现局部精密温控，液态金属具有高导热及宽温域属性。热电制冷核心优势是无运动部件、精准温控、毫秒级响应、双向制冷/制热，在AI光模块、医疗、激光、车载等精密温控场景快速渗透。液态金属散热以镓基/铟基/铋基合金为核心介质，凭借15–73W/(m·K)的导热系数（较传统硅脂提升5–10倍）与宽温域特性，成为AI服务器、高端消费电子、新能源车高功率密度散热的关键方案。
投资建议：散热材料第一梯队企业主要来自欧美国家，国内企业集中在TIM、陶瓷基板、液冷材料领域，国产替代空间大。VC均热板和石墨膜散热方案在AI手机中获得大规模应用。英伟达当前及下一代AI芯片采用金刚石合金辅助散热，金刚石合金有望在高功率AI芯片的散热中推广。
风险提示：高端芯片需求及量产不及预期的风险；应收账款回收不及预期的风险；AI发展不及预期的风险。
