电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级：材料、工艺与架构革新引领产业新周期

（以下内容从东吴证券《电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级：材料、工艺与架构革新引领产业新周期》研报附件原文摘录）
投资要点
PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长。PCB作为电子元器件关键互联件，属于二级封装环节，承担支撑、互联功能，其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。当前，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料、工艺和架构三大维度全面升级：1）材料端，M9/PTFE树脂、Rz≤0.4微米的HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键；2）工艺端，mSAP/SAP工艺将线宽/线距推向10微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连；3）架构端，CoWoP封装通过去除ABF基板将芯片直连PCB，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求，正交背板方案为满足224G SerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料，埋嵌式工艺则通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺。这些技术突破显著提升PCB性能与集成度，推动其价值量持续增长，并加速与先进封装的深度融合。
上游高端材料供不应求，成本上涨向下游传导。覆铜板作为PCB的核心基材，承担导电、绝缘与支撑功能，其性能直接决定信号传输速率与损耗，主要由铜箔、树脂和玻纤布三大原材料构成，成本占比分别为39%、26%、18%。当前行业呈现高度集中的寡头竞争格局，2024年全球CR10达77%。在AI与高速通信需求驱动下，三大材料持续向高性能迭代：树脂方面，为满足224G SerDes传输要求，PTFE及M9等级树脂成为下一代焦点，其超低Df/Dk值可显著降低信号损耗；铜箔方面，HVLP4/5产品凭借极低粗糙度成为高端关键材料，日本与中国台湾厂商主导高端市场，超薄铜箔需求因光模块与CoWoP平台而激增，目前几乎由三井矿业垄断；玻纤布亦向Low-Dk、Low-CTE乃至石英布升级以满足更苛刻的Df/CTE要求。受供需紧张与技术升级推动，2025年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价20%，成本压力促使覆铜板厂商集体上调产品价格，并将部分成本传导至下游PCB环节。
PCB市场周期向上，AI驱动技术迭代各领域板量价齐升。全球PCB市场在AI、数据中心及智能汽车等需求驱动下呈现稳健增长，根据Prismark数据，预计2029年产值将达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆占比超50%。2025年以来行业景气度持续回升，1-7月台股PCB/CCL累计营收同比分别增长14.2%和11.7%，需求端海外云厂商资本开支大幅提升，数据中心建设持续加大，供给端国内多数PCB厂商纷纷布局海内外产能，以应对旺盛的算力需求。分板块来看，1）服务器/交换机PCB受益于AI算力需求爆发，正向高层数、高速材料方向升级。AI服务器推动PCB层数增至18-22层，并采用Ultra LowLoss级CCL材料，价值量显著提升。英伟达GB200机柜中计算板为22层HDI，交换板为26层通孔板，单柜PCB价值量约14.67万元；Rubin计算板采用5阶24层HDI，同时新增CPX芯片，内部采用Midplane替代铜缆连接，预计使用M9材料44层板以满足高速通信需求。Midplane带来PCB新增量，预计单GPU的PCB价值量提升至5775元，单机柜PCB价值量达41万元。另外Kyber机柜使用正交背板，整体价值量或将进一步成倍增长。交换机速率向800G/1.6T升级，推动光模块PCB向超低损耗基材和CPO集成方向发展。2）服务器电源PCB因AI服务器功率密度提升而迎来新机遇。AI服务器机柜功率达140kW以上，电源架构向高功率、冗余设计和液冷散热演进，带动PCB需提升铜厚（适应大电流）、嵌入功率模块（提升功率密度）并采用高导热材料。英伟达GB200采用5.5kW PSU，NVL72机柜总功率达198kW，预计2026年全球AI服务器电源市场规模达400亿元，对应PCB市场规模约40亿元。3）封装基板市场持续向高密度、大尺寸方向迭代，预计2027年全球规模达240亿美元。FC-BGA基板需支持高密度布线、大尺寸及高层数互连，技术路径向玻璃基板和共封装光学演进。目前市场由台资厂商主导，欣兴、三星电机、揖斐电等前五大厂商市占率超50%，大陆企业如深南电路、兴森科技等正加速向高端逻辑芯片基板领域拓展。
PCB行业重点公司介绍：
胜宏科技：公司作为全球高端PCB核心供应商，精准把握AI算力机遇，2025Q1在AI/HPC领域收入跃居全球第一。公司深度参与英伟达GB200等高端AI服务器项目，自2024Q4量产出货开始，推动公司AI/HPC领域PCB营收占比从2024年的6.6%大幅提升至2025Q1的44.3%。2025H1公司营收同比+86%，归母净利润同比+367%，毛利率与净利率显著提升，充分受益于AI服务器放量及产品结构高端化升级。
生益电子：公司深耕数通PCB领域近三十年，2024年服务器产品订单占比已提升至48.96%，显著受益于AI算力需求爆发。在产能方面，东城四期项目已实现HDI及软硬结合板规模化生产并稳定盈利，泰国基地（总投资1.7亿美元）及国内智能算力中心项目（总投资19亿元、总产能70万平米）正加速建设，为2026年高端产能释放奠定基础。公司客户优质，覆盖华为、中兴等全球头部通信设备商，2025H1营收同比+91%，归母净利润+452%，毛利率提升至30%，体现出高端产品结构优化与规模效应下的盈利提升。
景旺电子：公司作为全球第一大汽车PCB厂商，凭借在汽车电子领域的深厚积累，持续受益于新能源汽车和智能驾驶渗透率提升，车载HDI、厚铜板等高附加值产品需求旺盛。同时，公司积极布局AI相关高端产品，目前已实现多层PTFE板量产，并具备800G光模块PCB批量供应及1.6T光模块量产能力。公司正加速产能扩张，珠海50亿元投资将新增80万平HDI产能，预计2026年投产，以支撑AI服务器、高速交换设备等未来增长。
沪电股份：公司企业通讯板业务2025H1收入同比+70.63%，其中高速网络交换机相关产品表现尤为突出，同比+161.46%，占该板块收入的53%。公司深度受益于全球AI算力基础设施建设的加速，目前800G交换机产品已实现批量出货，并率先布局下一代1.6T交换机技术，目前已进入客户打样认证阶段。同时公司正积极推进产能扩张，包括总投资43亿元的高端PCB项目及泰国基地的客户认证导入。凭借在高速、高层板领域的技术领先性和头部客户合作优势，沪电股份已成为AI驱动下数据中心交换机升级浪潮的核心受益者。
深南电路：公司作为国内高端PCB与封装基板领军企业，依托独特的“3-In-One”业务布局，深度受益于AI算力及数据中心建设。在服务器PCB领域，公司技术实力突出，其高端背板样品层数达120层（量产68层），产品广泛应用于高速交换机、光模块及AI服务器。在封装基板领域，公司BT类产品在存储、射频等市场持续突破，ABF类载板已实现20层以下量产，并积极推进22~26层产品研发。
鹏鼎控股：公司为全球消费电子PCB龙头，其SLP产品技术领先，早在2017年即实现SLP量产，长期服务于苹果等头部客户。自2024年起其SLP产品已进入800G/1.6T光模块供应链，并开展3.2T产品研发，为业绩贡献新增量。此外，公司积极扩张泰国、淮安等地产能，重点投向高阶HDI及SLP，以抓住AI服务器、高端光通讯市场机遇。
东山精密：公司通过外延并购强化电子电路、光电显示、精密制造三大业务板块，电子电路业务规模位居全球前列（25H1FPC全球第二、PCB全球第三）。2025年6月收购索尔思光电（对价不超过6.29亿美元），快速切入高速光模块领域。索尔思产品覆盖10G至800G及以上速率光模块，此次收购使公司一举获得数据中心和光通信领域的核心技术与客户资源，显著提升了在AI服务器供应链中的参与度。
风险提示：行业与市场竞争风险；产品质量控制风险；贸易争端风险；原材料供应紧张及价格波动的风险