宏芯宇：深耕存储赛道，迎来AI存储新机遇

宏芯宇于2026年10月30日启动H股全球发售，预计11月12日起在联交所买卖。

公司本次募集资金净额拟用于存储产品开发及商业化、主控芯片研发及迭代、提升晶圆及主控芯片验证与测试能力以及营运资金及一般公司用途。

据招股书披露，宏芯宇是中国少数具备自主设计、开发及商业化主控芯片能力的存储器厂商之一。公司围绕主控芯片、固件算法、测试系统和存储介质特性分析构建技术平台，产品覆盖嵌入式存储、固态硬盘、DRAM、移动存储。公司采用轻资产模式运营，主要将晶圆加工、封装及测试委外予第三方晶圆制造商及OSAT服务供应商，这使得公司能够将资源集中于主控芯片设计与开发、固件算法开发、测试系统开发及存储介质特性分析等核心能力。

在研发投入上，公司持续加码，2023年至2025年，宏芯宇研发开支分别为2.83亿元、3.92亿元和4.93亿元，三年合计约11.68亿元。据弗若斯特沙利文资料，往绩记录期内，公司研发开支金额及占比均高于存储产品行业的平均水平。

截至招股书最后实际可行日期，除已量产的主控芯片外，公司另有八款自研主控芯片处于送样、流片及前后端设计等研发阶段，涉及UFS、eMMC、USB及PCIe SSD等方向。公司亦按产品需求采购第三方主控芯片，并非所有产品均使用自研主控。

深耕存储赛道多年，宏芯宇已在消费级应用场景中建立竞争优势，据招股书披露，消费级应用场景为2025年全球存储产品市场中规模最大的应用场景类别。公司于2021年进入传音及OPPO供应链，2022年进入小米供应链，2024年进入vivo供应链。从产品开发到客户验证、批量交付，这些经历为公司积累了服务消费电子客户的经验。

公司持续拓展多元化应用场景，精准锚定智能终端、数据中心、智能汽车等高增长赛道，于2023年开始为车载级应用场景提供存储产品，并成功进入汽车制造商的Tier 1供应商的供应链。公司亦已实现企业级应用场景存储产品的量产。

目前，AI技术正进入加速应用阶段，存力已然成为AI产业高质量发展的核心基建，存储产品有助于提升AI技术的部署效率、运行稳定性及可扩展性，公司表示将不断丰富新的应用场景，在AI时代连接更多客户。

根据公司官网披露的COMPUTEX 2026参展信息，面向AI手机、AI PC、轻薄本、电竞设备、高清内容创作等大众终端场景，公司消费级存储矩阵为终端AI本地化部署、高清内容生产、多任务高速处理提供强劲存力支撑；面向数据中心、云计算等高负载、高并发、大容量专业场景，公司展出的企业级高速SSD与服务器内存两大核心品类，旨在支持AI训练与云端算力部署需求。另据招股书，公司正在研发的PCIe 5.0 eSSD有望实现性能跃升，带宽较前代翻倍，预期连续读写速度分别达到13GB/s与10GB/s，高度匹配AI训练对数据传输带宽的较高需求。

宏芯宇此次登陆港交所，既是国产存储产业自主化进程中的重要里程碑，也将为公司持续突破高端存储技术、服务全球客户注入新的资本动力与发展信心。