高盛集团（GS.US）拟发行挂钩VanEck半导体ETF可赎回或有息票据 票息年化至少16%

金吾财讯|高盛集团（GS.US）旗下GS Finance Corp.计划发行可赎回或有息票据，挂钩VanEck Semiconductor ETF，到期日为2029年7月6日。该票据每份面值为1000.00美元，发行价格及总面值尚未确定。票据提供季度或有票息，若挂钩ETF在相关观察日的收盘价不低于初始水平的80%，则每季度支付至少40.00美元（年化至少16.00%）；若低于触发水平，则当期票息为0。发行人有权自2027年4月起至2029年4月，在每个票息支付日选择提前赎回全部票据，赎回金额为每份1000.00美元加上当期应付票息。若票据持有至到期且未提前赎回，当最终挂钩ETF水平低于初始水平的80%时，投资者将面临本金损失。该票据由高盛集团无条件担保。