产能已售罄、价格刚起步，HBM的“补涨逻辑”能兑现多少？

6月25日，A股高带宽内存（HBM）概念板块放量走强。东方财富Choice数据显示，截至收盘，高带宽内存板块指数报3486.819点，涨幅达2%，成交190.00亿元，换手率1.31%。板块个股中，中科飞测报331.83元涨6.24%，香农芯创报305.99元涨5.66%，盛美上海报422.80元涨5.13%，华海诚科报155.00元涨5.11%，飞凯材料报57.26元涨4.68%。

存储芯片板块整体同样表现突出。午后存储芯片概念持续走强，北京君正20cm涨停并创历史新高，中微半导、太极实业亦涨停，佰维存储、华新科技涨幅超10%，德明利、江波龙等跟涨。板块覆盖存储设计、存储封测、存储模组、芯片分销全细分环节联动走强。

消息面上，存储现货价格持续上行。一季度DRAM合约价环比涨幅近100%，NAND闪存环比涨85%–90%，二季度涨价趋势延续，上游原厂定价权稳固。美光科技在财报沟通会上判断，全球存储供不应求格局至少延续至2027年。

HBM这种通过TSV堆叠技术将多个DRAM芯片垂直整合的高带宽内存，为何突然成为AI算力产业链上最炙手可热的细分赛道？

HBM价格面临“补涨”

存储芯片的价格涨幅，已经超出了绝大多数人的预期。

DRAM价格从2025年三季度到2026年二季度涨了约4.5倍。市场研究机构Sigmaintell（群智咨询）最新报告显示，2026年第二季度消费性DRAM与NAND价格全面走高，LPDDR5X 12GB内存颗粒价格较第一季度大涨89%，LPDDR4X 4GB上涨75%，SSD均价上涨约50%，UFS闪存涨幅最高达100%。

而HBM因为绑定年度长协，价格几乎没有变动。伯恩斯坦亚洲科技团队测算，2026年把产能分配给普通DRAM，每片晶圆产生的营收是HBM的2倍以上，毛利接近3倍。三星和美光在2026年一季度的财报电话会上已明确表态：非HBM的DRAM利润率已经超过了HBM。

这一扭曲的价格结构，正在迫使HBM价格大幅补涨。对于下半年，机构的分歧在于“涨多少”而非“涨不涨”。

伯恩斯坦综合判断：2027年HBM价格全年平均上涨2至2.5倍。即便如此，HBM的盈利水平仍将低于普通DRAM，只是差距会比2026年大幅收窄。高盛预计HBM平均售价（ASP）相较于传统DRAM实现“追赶”效应，有望推动其在2027财年实现约50%的同比增幅。瑞银也将HBM平均售价预测上调，预计2027年HBM4和HBM3E的均价将同比上涨30%。华泰证券指出，HBM下半年采购成本或再涨超50%。

三大巨头均进入HBM4量产阶段

涨价的根源在供给端，目前HBM的产能已被“锁死”。

数据显示，2025年HBM缺口率达45%，2026年依旧维持43.5%的高位。机构测算显示，2026年全球DRAM供需缺口约7%、HBM缺口约6%、NAND缺口约5%，且紧缺态势持续加剧，2027年DRAM、HBM缺口将扩大至9%。

生产HBM所需晶圆产能约为传统DRAM的3至4倍。三大原厂已将70%的新增产线倾斜至HBM，但产能缺口依然高达50%至60%。高盛预计2026年至2030年间，三大原厂约30%的可用产能将被HBM产品占用。

另据韩媒报道，三星电子近期已将约7.5万片晶圆（占其每月15万片HBM DRAM晶圆投入量的一半）用于HBM4的生产，剩余一半则用于生产第五代HBM3E 12层产品**。12Hi HBM3E是三星当前的出货主力，HBM4则服务于已量产的NVIDIA Rubin GPU等新一代AI芯片。在HBM3/HBM3E时期受挫之后，三星电子在HBM4上奋起直追，业界率先实现量产。

美光科技同样加速追赶。公司表示，HBM4 12层产品的量产爬坡速度是HBM3E 12层版本的两倍，已累计交付超过10亿美元的HBM4收入。

本月初，黄仁勋在首尔首次确认，三星电子、SK海力士和美光科技均已通过HBM4认证，将为下一代AI平台Vera Rubin供应HBM4。三家巨头均进入量产阶段，正全力排产保障Vera Rubin平台的供货需求。摩根士丹利指出，从HBM3E到HBM4、再到Rubin Ultra用的HBM4e，单柜的内存价值量增幅在四倍以上。

也正因如此，HBM的市场空间正以指数级速度扩张。

高盛预计HBM市场规模将从2026年的560亿美元，增长至2027年的1160亿美元，并在2028年进一步扩大至1680亿美元。高盛认为，到2027年传统DRAM、NAND和HBM的供需状况都将较2026年更为紧张，且这种紧张态势将持续至2028年。

价格补涨传导仍存不确定性

下游云厂商的行动进一步锁死了供给弹性。

亚马逊、微软、谷歌及国内头部云厂商已签订3至5年长期协议，锁定2026至2028年HBM、DRAM及大容量硬盘产能。杰富瑞报告指出，云服务商已与存储厂商签署两年期长期供货协议，并支付约40%的预付款。这些长期协议目前占用约50%的行业产能，未来可能升至70%。

分析人士指出，长期协议使存储厂商获得超过三年的需求能见度，有助于抑制价格剧烈波动、支撑利润率稳定。但也意味着，即便价格继续上涨，可售给现货市场的产能越来越少，进一步加剧了现货市场的供需失衡。

不过，HBM价格补涨的传导链条仍然存在不确定性。券商研报指出，HBM封装在英伟达GPU里一起销售。伯恩斯坦测算，若英伟达要维持75%毛利率不变，HBM涨价部分需要放大4倍去定价，机柜售价涨幅需达24%。云厂商的AI资本开支可能因此需要比原先高出约30%。这一传导链条能否顺畅，将直接影响HBM涨价的最终落地。

此外，HBM4量产时程曾因NVIDIA调升规格而推迟。存储芯片涉及先进制程设备和材料进口，地缘政治变动可能影响国内存储厂商的扩产节奏。