甬矽电子: 关于对外投资暨签署投资协议书的公告内容摘要

甬矽电子（宁波）股份有限公司拟在中意宁波生态园投资建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，计划总投资103亿元，资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。项目实施主体为公司或下属子公司或新设项目公司，建设期预计96个月，分阶段投入。本次投资事项已经公司董事会审议通过，尚需提交股东会审议。项目不涉及关联交易，亦不构成重大资产重组。项目建设存在土地竞拍、审批、市场环境、资金筹措及产能消化等风险。