携手神龙科技｜XHEART大模型芯片上车标致和Jeep®，迈向全球市场

10月22日，XHEART新芯航途CEO李宗霖一行到访神龙科技武汉总部，与神龙科技党委书记、副总经理程军会面交流，围绕芯片合作进展、下一代产品规划及全球车型应用展开讨论。神龙科技已选择采用XHEART芯片，双方将面向标致、Jeep®等品牌的智能化车型推进合作，共同拓展中国、欧洲及全球其他市场。

图注：左为XHEART CEO李宗霖 右为神龙科技党委书记、副总经理程军

此次交流既聚焦当前项目推进，也着眼于面向AI Car的长期技术布局。双方结合车型开发需求与芯片产品规划，探讨通过软硬协同支撑智能驾驶能力持续升级，并共同探索从L2++到L4的应用空间。

随着大模型加速上车，汽车计算平台既要满足当前车型的量产需求，也要承接未来模型迭代与功能升级。面向全球市场，不同道路环境、用户习惯与品牌驾驶风格，对芯片、模型和整车的协同提出了更高要求。

XHEART坚持“大模型定义芯片”，从模型的实际运行需求出发设计芯片，通过软硬协同提升计算效率。双方将结合神龙科技的整车研发与全球车型规划，推进芯片应用及下一代计算平台的前瞻研究，为标致、Jeep®等品牌的智能化升级提供支撑。

神龙科技党委书记、副总经理程军表示：“我们看好XHEART的软硬协同理念，其未来丰富的产品组合与我们的技术路线规划高度契合。面向AI Car，我们需要既能支撑当前量产、又能承接未来升级的计算平台。期待双方共同探索从L2++到L4，为全球用户带来更好的智能驾驶体验。”

XHEART CEO李宗霖表示：“神龙科技面向全球的车型布局，为大模型芯片提供了广阔的应用空间。我们将从整车需求出发，通过软硬协同推进当前项目量产，并共同规划下一代产品，让中国研发的大模型芯片随标致、Jeep®等品牌走向全球。”