关于苏州锴威特半导体股份有限公司
回复说明
德皓函字[2026]00000094 号
北 京 德 皓 国 际 会 计 师 事 务 所 (特 殊 普 通 合 伙 )
Beijing Dehao International Certified Public Accountants (Limited Liability Partnership)
关于苏州锴威特半导体股份有限公司
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一、 关于苏州锴威特半导体股份有限公司 2025 年 1-76
年度报告的信息披露监管问询函的回复说明
关 于 苏 州 锴 威 特 半 导 体 股 份 有 限 公 司
的 回 复 说 明
德皓函字[2026]00000094 号
上海证券交易所科创板公司管理部：
《关于苏州锴威特半导体股份有限公司 2025 年年度报告的信息披露监管问
询函》（上证科创公函【2026】0178 号，以下简称年报问询函）奉悉。我们已对
年报问询函所提及的苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称锴威特或公司）
相关问询事项进行了审慎核查，现汇报如下：
问题 1、关于经营业绩。
年报显示，公司 2025 年实现营业收入 2.55 亿元，同比增长 95.62%，归母
净利润-9,078.26 万元，缩亏 6.59%；毛利率 32.92%，较上年下降 3.06 个百分点，
其中功率器件业务收入增长，毛利率上升，功率 IC 及其他业务收入增长，毛利
率大幅下降。公司解释营业收入大幅增长主要原因为新产品的量产、客户订单增
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加、本期新增投资控股公司并表。公司贸易类业务收入 518.71 万元，同比增长
请公司:（1）按产品类型及应用领域列示营收、毛利及毛利率情况，说明本年度
营收大幅增长的原因，公司销售政策、收入确认政策是否发生变化，营收、毛利
率变化与同行业公司是否存在差异;（2）量化分析新产品量产、客户订单增加、
子公司并表对营收的影响，列示新产品主要的研发、测试、量产、出货节点及投
入情况、在手订单及意向性协议签订情况;（3）列示新增大额订单情况，包括获
取方式、下游需求来源、客户的验证适配、订单签订、量产供货过程及时点；根
据不同客户背景划分增量收入的来源，例如新拓展客户、已合作客户新产品带来
的增量收入、已合作客户老产品带来的增量收入等，相关客户所属行业、人员结
构及数量、业务布局及运营情况、产能产量变动（如有）等;（4）说明相关贸易
业务开展的商业背景、交易产品与公司主营业务的相关度、定价政策、客户和供
应商之间是否存在关联关系、采购和销售的时间间隔、货物交付、款项结算、毛
利率、收入确认方法及依据等。
【公司说明】
一、 按产品类型及应用领域列示营收、毛利及毛利率情况，说明本年度营
收大幅增长的原因，公司销售政策、收入确认政策是否发生变化，营收、毛利率
变化与同行业公司是否存在差异。
（一）按产品类型及应用领域列示营收、毛利及毛利率情况
列示如下：
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单位：万元
产品
应用领域 营收 营收变 毛利率 营收
类别 营业收入 毛利 毛利率 营业收入 毛利 毛利率
占比 动比率 变动 占比
高可靠 603.84 2.42% 27.43% 494.76 81.93% -2.02% 473.87 3.74% 397.82 83.95%
功率 工业控制 2,456.06 9.85% 92.00% 794.86 32.36% 13.43% 1,279.23 10.09% 242.19 18.93%
器件 消费电子 7,963.27 31.93% 49.21% 283.63 3.56% 8.19% 5,336.89 42.09% -246.87 -4.63%
小计 11,023.18 44.20% 55.48% 1,573.26 14.27% 8.73% 7,089.98 55.92% 393.14 5.54%
高可靠 5,504.30 22.07% 24.77% 4,948.98 89.91% -2.28% 4,411.63 34.79% 4,067.03 92.19%
功率
工业控制 2,750.68 11.03% 762.60% 345.41 12.56% -0.13% 318.88 2.51% 40.44 12.68%
IC 及
消费电子 5,268.48 21.13% 25,314.38% 982.95 18.66% 261.17% 20.73 0.16% -50.27 -242.51%
其他
小计 13,523.45 54.23% 184.63% 6,277.33 46.42% -38.97% 4,751.24 37.47% 4,057.20 85.39%
技术 高可靠 391.44 1.57% -53.32% 167.86 42.88% 37.48% 838.60 6.61% 45.32 5.40%
服务 小计 391.44 1.57% -53.32% 167.86 42.88% 37.48% 838.60 6.61% 45.32 5.40%
合计 24,938.07 100.00% 96.68% 8,018.45 32.15% -3.30% 12,679.82 100.00% 4,495.66 35.46%
（二）本年度营收大幅增长的原因
分产品类别的主营业务收入主要由功率器件、功率 IC 及其他和技术服务构成。
从上表可知，2025 年度公司总体营收结构发生转变，功率 IC 及其他产品营收增
速明显，同比增长 184.63%，营业收入占比反超功率器件上升至 54.23%；功率器
件收入占比从 55.92%下降至 44.20%，但仍保持较好的增长态势。
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（1）公司功率器件产品实现营业收入 11,023.18 万元，较上年同期增长
元化国产替代需求。平面 MOSFET 产品作为公司成熟产品线，保持稳定增长，
主要应用领域为消费电子、智能电表、汽车电子、工控电源、高可靠领域等；FR
MOSFET 其主要特点为反向恢复时间短、反向恢复电荷小，在白色家电、工业控
制等需要高效率、高可靠性的电机驱动领域需求旺盛，公司产品性能获得客户认
可，订单大幅增加。沟槽型 MOSFET 广泛应用于中小功率电动工具、无人机、
机器人的电机驱动以及 BMS 系统、高可靠领域等，公司该产品抢抓消费电子复
苏、工业自动化及国产替代的机遇，实现了客户导入和销售规模的快速爬升。
（2）公司将高可靠领域技术积累向工业控制、新能源及智能家电市场等领
域拓展，完成了关键技术突破，新增了工业控制及消费电子领域的产品销售，因
此功率 IC 及其他产品实现营业收入 13,523.45 万元，较上年同期增长 184.63%。
电源管理 IC 方面，主要包括 PFC 控制器、理想二极管控制器、浪涌抑制控
制器、高频栅极驱动器、高边电流采样放大器等产品，报告期内拓展相关产品的
客户范围和细分应用领域，重点发力新能源汽车、工业自动化、智能家电等下游
高需求场景，同时本报告期内公司并表无锡众享科技有限公司（以下简称“无锡
众享”），其主要产品为 AC-DC、隔离和非隔离 DC-DC 产品，增厚公司电源管
理类产品收入；隔离固态继电器主要包括光电控制 PVG 芯片、光继电器产品等，
随着新能源汽车及工业控制领域互联互通的需求，固态继电器替代传统的线圈式
继电器增长迅速，公司固态继电器用功率 MOSFET 及光电控制 PVG 芯片，产品
性能突出、可靠性高，随着下游客户业务拓展及市场需求增长，加大了对公司的
PVG 光电类、光继电器产品采购力度。公司针对电机驱动场景提供系统化解决
方案，推出了功率器件和功率 IC 融合的智能功率模块系列（IPM），包括集成
FRMOS、SiC MOS、SGT MOS 等功率 MOSFET，适配集成 OCP、OTP 及 LDO
的半桥驱动 IC，将其进行匹配封装成功率模块，充分发挥二者的性能，可为客户
提供高性价比的智能功率模块，方便客户使用，缩短客户研发周期。公司电机驱
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动 IPM 产品线成功打入电机驱动市场，应用公司产品的 BLDC 通过客户导入大
洋电机并顺利通过美的、格力、海尔等头部终端客户认证。
（3）公司技术服务为主要面向高可靠领域的客户需求而提供的定制服务；
由于 2025 年高可靠客户层面的整体项目进度有所延缓，导致公司当期技术服务
达成验收状态的项目数量有所减少、技术服务收入同比下降 53.32%。
（1）消费电子
当前消费电子行业整体呈现回暖态势，叠加国家促消费补贴政策的持续发力，
白电及智能家电市场（空调、冰箱、洗衣机等品类）需求显著提升。公司长期聚
焦 FRMOS 产品进行前瞻性布局，由于该类产品终端验证周期较长，随着晶艺半
导体、芯朋微等核心客户陆续完成终端验证，相关产品需求已进入逐步快速放量
阶段。
（2）工业控制
公司工业控制领域客户多为长期合作的优质客户，行业知名度高、订单稳定
性强，但普遍存在验证周期较长的特点。此前该类市场多由进口品牌主导供货，
现阶段一方面受益于国产化替代趋势加速，另一方面受益于 AI 智能化发展，与
AI 相关的工业电源、服务器电源、检测设备等领域需求呈现强劲增长。工业控
制客户验证周期较长，得益于公司已提前对超高压类产品进行布局，2025 年，应
用于 AI 服务器测试电源设备的超高压产品在某知名半导体测试设备终端客户处
顺利完成验证并实现批量供货，相关业务实现业绩大幅增长。此外，以宁德时代
为代表的终端固态继电器客户需求持续稳定增长，也有力带动公司 PVG 芯片订
单稳步提升。公司与客户保持常态化沟通，根据客户扩产节奏提前备货，保障交
付能力，合作关系持续深化，核心客户订单规模稳步增长。
（3）高可靠领域
高可靠领域需求保持稳定，公司针对该领域客户对产品可靠性及交付稳定
性的高要求，保持了稳定的销售政策，提前做计划备货，优先保障核心客户订
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单交付。公司通过持续技术迭代和质量管控，巩固在高可靠领域的市场地位，
订单规模保持稳定。
（三）公司销售政策、收入确认政策是否发生变化
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公
司主要产品包含功率器件及功率 IC 两大类。在功率器件方面，公司产品以高压
平面 MOSFET 为主，并在平面 MOSFET 工艺平台基础上设计研发了集成快恢复
的高压功率 MOSFET（FRMOS）系列产品；在功率 IC 方面，公司专注于功率驱
动 IC 和电源管理 IC。公司的功率器件和功率 IC 产品可广泛应用于消费电子领
域（包含电源适配器、手机电源、智能家居、节能照明等）、工业控制领域（包
含安防设备、工控电源、通信网络、电动工具等）、高可靠领域等应用领域。
公司坚持稳健的经营策略，报告期内公司销售政策未发生重大变化，仅基于
客户信用和合作历史进行了常规优化。公司整体保持了一贯的定价和信用政策，
未因行业竞争而采取大幅降价或延长信用期等激进措施，与客户订单节奏、回款
周期保持一致。高可靠领域客户多为行业内重点企业或科研院所，经营状况稳健、
信用等级高、付款保障性强但回款周期较长。结合客户性质和过往合作历史评估，
公司对部分长期合作的优质客户（包括高可靠及其他重点客户）优化了结算周期，
不影响公司整体销售政策的稳定性与一贯性。
根据合同约定以及实际业务开展情况，公司向消费电子领域、工业控制领
域的客户商品交付以货物送达并经客户签收即完成控制权转移；高可靠领域中
主要客户在货物交付并经签收后，需要进行验收确认，该部分客户在商品经验
收确认后完成控制权转移。此外，公司承接客户委托技术开发服务，通常合同
约定的产品或项目开发完成后，公司向客户提交版图设计数据（GDS 文件）、
研制总结报告等技术文件并通过客户验收后，完成控制权转移。
针对上述业务特点，公司制定的收入确认政策如下：
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（1）晶圆、封装成品等产品销售；
晶圆、封装成品等产品销售：公司根据客户订单将产品发运至指定地点，
货物经签收或验收后确认收入，以取得的签收单或验收单(对账确认单）等作为
依据。
公司根据海外客户要求安排产品出库并组织报关和物流运输，在产品报关
离港后并取得相关出口报关单、提单时确认销售收入。
（2）技术服务：合同约定的产品或项目开发完成并经客户验收后确认收
入。
综上，收入确认政策未发生变化。
（四）营收、毛利率变化与同行业公司是否存在差异。
经检索公开信息，公司同行业公司的主营业务收入、毛利率变动情况如
下：
营业收入 毛利率
公司 2024 年度 2025 年度 变动 2025 年 变动 经营模式
（万元） （万元） 比例 度 比例
华润微
（688396）
燕东微
（688172）
扬杰科技
（300373）
斯达半导
（603290）
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营业收入 毛利率
公司 2024 年度 2025 年度 变动 2025 年 变动 经营模式
（万元） （万元） 比例 度 比例
新洁能
（605111）
东微半导
(688261)
杰华特
（688141）
宏微科技
（688711）
灿瑞科技
（688061）
成都华微
（688709）
臻镭科技
(688270)
锴威特
（688693）
从同行业可比公司 2025 年度营业收入变动数据来看，整体呈现增长，增幅
在 0.52%—58.35%的区间内；公司 2025 年主营业收入同比增长 96.68%，由于本
年公司合并报表范围新增无锡众享，增厚营业收入，剔除并表因素后公司 2025
年主营业务收入同比增长 59.26%，亦高于同行业多数公司，增速差异主要受规
模基数差异、发展阶段、经营模式、产品结构及下游应用领域等方面因素综合影
响：
（1）规模基数与发展阶段差异
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公司 2024 年营收仅 12,679.82 万元，在同行业公司基数较小，尚处于快速成
长期。在此阶段，单一客户突破、新品上量均可能带来较高增速。在经营模式方
面，公司与新洁能、臻镭科技、东微半导等企业同为采用 Fabless 经营模式的功
率半导体芯片设计企业。而华润微、士兰微、燕东微、扬杰科技等企业采用 IDM
模式，拥有自建晶圆产线，在供应链稳定性、成本控制和技术壁垒方面具有优势，
营收规模普遍达数十亿至百亿级，基数较大，其营收增速通常维持在个位数至 20%
的稳健区间，增长更多来自存量市场的份额提升和结构优化。相较于已建立稳定
产品矩阵和客户群的同行，公司正处于重点新产品从研发验证转向规模化销售的
关键突破期，带来了增量收入。
（2）产品结构及应用领域差异
从产品结构来看，在消费电子、工业控制应用领域，同行业功率半导体企业
营收增长趋势差异明显。部分功率器件企业如新洁能、宏微科技等，受行业产能
过剩、价格战影响，营收增长承压。以新洁能为例，其 SGT MOSFET 产品虽然
受益下游市场需求持续释放，但由于行业产能整体过剩、价格竞争激烈，为稳固
市场份额，不得不根据市场变化调整产品销售价格，导致 Trench MOSFET 等成
熟领域的盈利空间被明显压缩。
相比之下，东微半导、斯达半导、杰华特等企业则保持较好增速。东微半
导侧重于车规级、工业级应用为主，受上述应用领域需求回暖影响，营收同比
增长 24.92%。杰华特产品以电源管理和信号链芯片为主，凭借计算与存储、汽
车电子及通讯等相关产品优势，驱动营业收入实现同比大幅增长 58.35%。
（3）高可靠功率 IC 领域需求加速释放
高可靠功率 IC 的市场参与者数量较少，竞争格局相对温和，且复苏确定性
强。公司的功率 IC 产品主要是电源管理 IC 和功率驱动 IC，同行业可比公司臻
镭科技、成都华微均存在电源管理 IC 产品，且主要应用于高可靠领域，但各家
公司产品收入结构和电源管理 IC 的细分产品品类存在一定的差异。
臻镭科技 2025 年其受益于装备建设加速、国防信息化率和国产化率提升等
行业因素驱动，下游客户需求持续增长，全年实现营业收入同比增长 42.28%，
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其中，电源管理芯片实现营收 1.03 亿元，同比增长 95.8%。成都华微产品主要应
用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域，受国内特种行业周期影响，特种
集成电路行业下游客户的产品需求有所增加，推动销售收入规模同比提升 2025
年同样实现了快速增长，同比增长 25.64%，显示出特种行业需求加速释放的态
势。
综上，2025 年度公司主营业务收入增长情况与同行业公司存在差异主要受
规模基数差异、发展阶段、经营模式、产品结构及下游应用领域等方面因素综合
影响所致，符合公司经营的实际情况。
（4）毛利率与同行业公司的差异分析
分点，降幅处于行业中游水平。具体来看：燕东微毛利率下降 11.14 个百分点，
降幅最大，主要受 IDM 模式下产能利用率不足及产品价格承压影响；成都华微
毛利率下降 5.82 个百分点，主要系高可靠领域部分产品价格调整；斯达半导毛
利率下降 5.37 个百分点，受 IGBT 模块竞争加剧及产品结构变化影响；新洁能毛
利率下降 3.58 个百分点，与公司降幅较为接近；东微半导毛利率上升 1.98 个百
分点，宏微科技毛利率上升 1.44 个百分点，扬杰科技毛利率上升 1.13 个百分点，
上述企业毛利率逆势提升主要得益于产品结构优化及成本管控。公司毛利率降幅
与多数 Fabless 模式企业的变动趋势基本一致。
二、 量化分析新产品量产、客户订单增加、子公司并表对营收的影响，列
示新产品主要的研发、测试、量产、出货节点及投入情况、在手订单及意向性协
议签订情况。
（一）量化分析新产品量产、客户订单增加、子公司并表对营收的影响
对营收的贡献金 占营收增量比
影响因素 说明
额（万元） 例
新产品量产 1,531.00 12.30% 多个型号产品 2025 年实现批量出货。
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对营收的贡献金 占营收增量比
影响因素 说明
额（万元） 例
合作金额增长显著的客户包括晶艺半导体、宁波群芯微电子、芜
已合作客户订单增加 4,428.40 35.59% 湖华沅微电子有限公司、厦门华联半导体科技有限公司、深圳市
源义科技有限公司等
当期新合作客户主要包括客户 I、苏州戴姆克斯电子科技有限公
当期新合作客户 1,453.99 11.68%
司、深圳市柏佳强业科技有限公司等
子公司并表 5,029.95 40.42% 无锡众享 2025 年度起纳入本公司合并范围，并表期间贡献营收。
合计 12,443.34 100.00%
注：为便于分析，上述客户订单增加贡献金额仅统计当期收入大于 10 万元的客户
由上表可见，公司 2025 年度营收增量主要由子公司并表和已合作客户的订
单需求增加所致。
（二）列示新产品主要的研发、测试、量产、出货节点及投入情况、在手
订单及意向性协议签订情况。
从 2025 年全年收入中带来收入增长主要新产品型号的研发、测试、量产、
出货节点及投入情况如下：
单位：万元
产品开始 测试验证开 首次形成 当期形 在手订 对应研发立项的
产品型号 产品类别 量产时点
研发时点 始时点 销售时点 成收入 单金额 研发投入预算
ZPM****SVD 电机专用驱动 2024/6/20 2024/11/19 2025/2/20 2025/3/11 563.89 22.30 148.00
CTO****NBT 沟槽型 MOSFET 2025/2/5 2025/3/1 2025/3/10 2025/4/9 295.91 - 2.00
ZPM****SVD 电机专用驱动 2025/2/17 2025/4/15 2025/5/21 2025/6/16 221.22 589.38 11.00
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产品开始 测试验证开 首次形成 当期形 在手订 对应研发立项的
产品型号 产品类别 量产时点
研发时点 始时点 销售时点 成收入 单金额 研发投入预算
CTO****NLC 沟槽型 MOSFET 2024/10/9 2024/12/20 2024/12/30 2025/4/9 164.60 - 2.00
CTD**** 沟槽型 MOSFET 2025/4/5 2025/5/20 2025/5/30 2025/8/28 147.80 0.65 7.00
ZPM****SVD 电机专用驱动 2025/1/10 2025/2/12 2025/3/27 2025/4/30 137.58 - 11.00
合计 1,531.00 612.33 181.00
注：上表中产品型号 CTO****NBT、CTO****NLC、CTD****三款产品系公司器件项目沟槽型 MOSFET
的系列化产品延伸，研发到量产的测试认证的时间较短。
在手订单方面，公司新老产品作为一个整体矩阵，客户根据其需求自主下单，
通常客户不会单独签署针对新产品的意向性协议，以截至 2026 年 5 月 19 日的在
手订单来看，公司上述新品的在手订单金额为 612.33 万元。由于客户下单的频
次通常较为固定，且客户不会提前告知公司其全年采购计划，因此在手订单情况
一般仅能反映未来 3 个月左右的客户需求，并不反映其长期需求情况。
德皓函字[2026]00000094 号
三、 列示新增大额订单情况，包括获取方式、下游需求来源、客户的验证适配、订单签订、量产供货过程及时点；根据不同客户
背景划分增量收入的来源，例如新拓展客户、已合作客户新产品带来的增量收入、已合作客户老产品带来的增量收入等，相关客户所
属行业、人员结构及数量、业务布局及运营情况、产能产量变动（如有）等。
客户背景（是否为新拓
下游 开始测试适 2025 年度 展客户、新产品带来增 业务布局及运营
序 获取 开始测试适 签订首笔订 量产供货时 人员结
客户名称 产品类别 物料名称 需求 配至实现量 收入（万 量收入、以往年度已经 客户所属行业 情况、产能产量
号 方式 配时间 单时间 间 构
来源 产供货时间 元） 合作的客户、产品需求 变动
变化）
CS****BFR 2021/6/23 2023/11/1 2024/2/26 32 月 771.05
晶艺半导体有限 商业 市场 以往年度已经合作的客 设计公司，国内
公司 谈判 信息 户产品需求变化 IPM 知名企业
CS****FR 2022/10/26 2023/1/11 2023/5/11 6月 1,273.62
光学产品 CPV**** 2023/5/17 2023/11/6 2025/1/22 20 月 545.71
光学产品 CPV**** 2022/5/18 2022/11/30 2022/11/30 6月 468.94
屏蔽栅 MOSFET CSO****NGT 2023/6/2 2023/9/20 2023/11/20 5月 43.41
光耦国内前三，
宁波群芯微电子 商业 市场 以往年度已经合作的客
股份有限公司 谈判 信息 户产品需求变化
名企业
屏蔽栅 MOSFET CSO****NGT 2021/8/2 2022/6/29 2022/6/29 10 月 56.57
平面 MOSFET CS****LV 2021/10/14 2021/11/17 2022/5/17 7月 64.65
沟槽 MOSFET CTO****NAT 2022/11/17 2023/4/23 2023/5/12 5月 36.16
光学产品 CPV**** 2022/12/2 2023/2/15 2024/3/25 15 月 655.57
厦门华联半导体 商业 市场 以往年度已经合作的客 光耦国产品牌前
科技有限公司 谈判 信息 户产品需求变化 三大企业
平面 MOSFET CS****VT 2022/6/27 2022/8/24 2023/8/1 13 月 27.47
德皓函字[2026]00000094 号
客户背景（是否为新拓
下游 开始测试适 2025 年度 展客户、新产品带来增 业务布局及运营
序 获取 开始测试适 签订首笔订 量产供货时 人员结
客户名称 产品类别 物料名称 需求 配至实现量 收入（万 量收入、以往年度已经 客户所属行业 情况、产能产量
号 方式 配时间 单时间 间 构
来源 产供货时间 元） 合作的客户、产品需求 变动
变化）
光学产品 CPV**** 2022/6/13 2023/8/2 2024/1/10 18 月 92.08
AC-DC 或隔离 DC-DC CSV****B-WF 2023/2/10 2023/3/15 2023/6/18 4月 44.17
商业 市场 以往年度已经合作的客 客户端订单量上
谈判 信息 户产品需求变化 涨
电源开关 CSV****-WF 2023/2/21 2023/3/15 2023/8/24 6月 96.28
深圳市源义科技
商业 市场 以往年度已经合作的客 半导体元器件分
谈判 信息 户产品需求变化 销行业
制企业
电机专用驱动 ZHM****-W 2022/9/9 2023/4/21 2025/3/27 30 月 67.44
重点深耕混合集成
电路、微系统模组
等高可靠产品，并向
商业 市场 以往年度已经合作的客 属 于 高 可 靠 领 域 700-750 SoC/MEMS 等更高
谈判 信息 户产品需求变化 客户 人 集成度方向延伸。 25
电源开关 ZHM****N 2022/2/11 2022/7/22 2023/8/14 18 月 114.52 年面向高可靠领域
总体订单温和扩
产，备货补库态势。
AC-DC 或隔离 DC-DC ZHM****-W 2021/11/22 2022/2/25 2023/3/23 16 月 75.78
电机专用驱动 ZPM****SVD 2025/4/8 2025/6/13 2025/8/16 4月 221.22 高品质电机驱动
商业 市场
谈判 信息
电机专用驱动 ZPM****SVD 2024/12/11 2025/3/3 2025/5/11 5月 563.89 供应商
商业 市场 以往年度已经合作的客 属于高可靠领域 客户端订单量上
谈判 信息 户产品需求变化 客户 涨
德皓函字[2026]00000094 号
客户背景（是否为新拓
下游 开始测试适 2025 年度 展客户、新产品带来增 业务布局及运营
序 获取 开始测试适 签订首笔订 量产供货时 人员结
客户名称 产品类别 物料名称 需求 配至实现量 收入（万 量收入、以往年度已经 客户所属行业 情况、产能产量
号 方式 配时间 单时间 间 构
来源 产供货时间 元） 合作的客户、产品需求 变动
变化）
并表无锡众享带来的新
深圳市恒成微科 商业 市场 客户，该客户以往年度已 根据市场需求做
技有限公司 谈判 信息 与众享合作，需求相对稳 动态调整
定
合计 6,987.39
由上表可见，公司新增订单主要来源于已合作客户的需求变化以及控股合并无锡众享所带来的客户增加，其中无锡众享的客户均
为其以往年度已建立合作关系的客户，合作历史较长，双方合作基础稳健。
德皓函字[2026]00000094 号
四、 说明相关贸易业务开展的商业背景、交易产品与公司主营业务的相关
度、定价政策、客户和供应商之间是否存在关联关系、采购和销售的时间间隔、
货物交付、款项结算、毛利率、收入确认方法及依据等。
（一）相关贸易业务开展的商业背景、交易产品与公司主营业务的相关度、
定价政策
公司贸易业务开展的原因系公司产品系列尚未完全覆盖客户需求，为维护和
稳定客户关系，公司少量外采相关产品并配套销售给客户。由于功率半导体产品
型号众多，这在行业内属于常见现象。公司 2025 年度贸易收入有所增长，主要
因 2025 年度公司并表无锡众享，其业务主体的少部分贸易收入并入报表合并范
围。
单位：万元
项目
贸易收入 总营业收入占比 贸易收入 总营业收入占比
锴威特 319.95 1.26% 333.62 2.56%
无锡众享 198.76 0.78% / /
合计 518.71 2.04% 333.62 2.56%
由上表可见，锴威特主体层面贸易收入规模并未增长，且贸易业务收入占比
较 2024 年有所下降。
相关交易产品均为电子元器件，与公司主营业务功率器件和功率 IC 高度相
关，定价政策遵循市场价格水平制定，公司贸易业务的主要销售客户均为公司长
期合作企业，且公司同时也向其销售自有产品。
（二）客户和供应商之间是否存在关联关系、采购和销售的时间间隔、货物
交付、款项结算、毛利率、收入确认方法及依据等
德皓函字[2026]00000094 号
公司贸易业务涉及的客户和供应商中存在少量重合或者关联的情况，主要系
涉及产品型号众多，部分客户和供应商从事半导体电子元器件贸易业务，因此公
司既对其采购又对其销售。上述涉及重合或关联的交易方中，公司不存在从某供
应商采购产品后，再将同一商品销售至该供应商或其关联方的情况，公司贸易业
务的客户与供应商之间不存在其他关联关系。
锴威特和无锡众享两个主体的贸易业务相关商品实物交付均由公司采购实
物入库后再由公司发至客户处，但两个主体采购和销售在存货风险承担方面存在
实质差异。锴威特为满足客户需求会进行部分备货，从供应商处采购产品并运输
至公司仓库，获得客户合同或订单后，根据销售合同或订单约定将货物运输至客
户指定地址，在业务开展过程中，锴威特分别与客户、供应商单独完成议价工作，
能够自主决定所交易商品的价格，因此基于其业务实质，锴威特对贸易类收入采
用总额法核算。锴威特贸易业务的采购和销售的时间间隔较长，按照出库数量和
出入库时间间隔加权平均天数为 164.34 天，主要系锴威特贸易类业务属于客户
的偶发性需求，锴威特承担了存货实质风险。无锡众享贸易业务属于代理采购晶
圆，采购下单时点即明确相关产品属于代理出货，且整批产品一般入库后再整批
进行销售，形成剩余库存的情形较少，无锡众享并不实质承担存货风险，因此基
于业务实质，无锡众享对贸易类收入采用净额法核算。
公司贸易业务相关产品的采购和销售独立进行，款项独立结算。由于贸易业
务系公司对客户销售自有产品基础上配套零星销售其他产品，贸易业务涉及产品
的账期和收入确认政策均与公司销售给该客户的公司自有产品的账期和收入确
认政策一致，公司不会单独刻意区分；收入确认政策根据客户性质的不同按照签
收或验收的方式确认收入，对于同一客户而言，公司自有产品销售和贸易产品销
售的收入确认政策不存在差异。
毛利率方面，公司整体贸易业务毛利率为 69.80%。由于贸易业务客户主要
来自高可靠领域客户，其采购特点为数量较少且型号不集中，因此其对于价格敏
感度相较于需求集中的公司自研产品更低，这使得该部分业务毛利率较高，具有
合理性。
德皓函字[2026]00000094 号
【会计师核查意见】
一、核查程序
分析收入及毛利率变动的合理性；
析并购子公司对合并营业收入的影响情况；
性；
要性，并对相关交易进行查验、分析；
在实质性程序方面，我们选取样本对收入执行细节测试，检查和核对记账凭证、
合同、发票、出库单据、签收单或对账单等支持性文件，细节测试查验比例为
跨越系统中的签收时间进行了匹配分析，在此基础上，我们对资产负债表日前后
确认的收入执行截止测试，检查和核对记账凭证、合同、发票、出库单据、签收
单或对账单等支持性文件，确认收入是否在正确的会计期间记录。截止测试查验
比例：截止日前 5 日发货总额（不含税销售额）419.18 万元，查验金额 330.28 万
元，查验比例 78.79%；截止日后 5 日发货总额（不含税销售额）313.82 万元，
查验金额 277.56 万元，查验比例 88.45%；
二、核查意见
经核查，我们认为：
德皓函字[2026]00000094 号
公司功率器件毛利率显著低于功率 IC，导致整体毛利率被拉低；二是功率器件
市场竞争加剧，行业产能过剩导致产品价格承压；三是高可靠领域功率 IC 毛利
率虽维持高位，但工业控制及消费电子领域的功率 IC 产品尚处于市场拓展初期，
毛利率较低，拉低了整体水平。上述因素共同导致公司毛利率出现下滑，但降幅
处于行业合理区间，且核心高可靠领域产品功率 IC 的毛利率仍保持较高水平，
体现了公司在高可靠领域的技术壁垒和竞争优势；
加所致；
验证适配、订单签订、量产供货过程及时点；根据不同客户背景划分增量收入的
来源，例如新拓展客户、已合作客户新产品带来的增量收入、已合作客户老产品
带来的增量收入等信息；
众享所致，公司贸易业务涉及的客户和供应商中存在少量重合或者关联的情况，
均具备合理理由。
问题 2、关于主要客户及供应商。
年报显示，2025 年度前五名客户销售额 7,969.00 万元，占年度销售总额的
比为 31.30%。其中，第一大客户销售额 2,819.11 万元，占比为 11.07%。前五名
供应商采购额 17,526.72 万元，占年度采购总额的比为 59.21%。应付账款期末余
额 5,926.58 万元，同比增长 171.15%。
请公司:（1）列示近三年前十大客户情况，包括名称、成立时间、合作历史、
客户类型、销售内容、销售金额、回款情况、终端实际销售、关联关系等，说明
变动合理性;（2）对于 2025 年第一大客户，说明订单签订及产品交付时间、收
入确认依据及时点、历年合作情况及收入波动原因，并分析与同类其他客户是否
德皓函字[2026]00000094 号
存在明显差异，结合该客户近三年产品销售金额、对公司外其他供应商采购情况，
说明定价公允性及毛利率合理性;（3）列示近三年前五大供应商情况，包括名称、
成立时间、合作历史、采购内容、采购金额、关联关系等，说明变动合理性;（4）
结合应付账款主要供应商名称、采购内容及金额等，说明应付账款大幅增加的原
因和合理性。
【公司说明】
一、 列示近三年前十大客户情况，包括名称、成立时间、合作历史、客户类
型、销售内容、销售金额、回款情况、终端实际销售、关联关系等，说明变动合
理性;
（一）关于近三年前十大客户相关情况
单位：万元
是否
序 2025 年销 销售占 2025 年销
客户名称 客户类型 销售内容及产品 关联 终端销售情况
号 售额 比 售回款
方
宁波群芯微电子股份有限 隔离固态继电器；
公司 平面 MOSFET
电源管理、隔离固
客户 B 及其同一控制下的
企业
MOSFET
终端实现销售比
深圳市恒成微科技有限公
期
司
末库存较少
芜湖华沅微电子有限公司
及其同一控制下的企业
无锡芯朋微电子股份有限 FR MOSFET、平
公司及其下属公司 面 MOSFET
德皓函字[2026]00000094 号
是否
序 2025 年销 销售占 2025 年销
客户名称 客户类型 销售内容及产品 关联 终端销售情况
号 售额 比 售回款
方
厦门华联半导体科技有限
公司
电源管理、电机驱
动
终端实现销售比
深圳市源义科技有限公司
期
同一控制企业
末库存较少
总计 11,940.47 46.90% 9,706.63
单位：万元
客户 2024 年销 2024 年回 是否关
序号 客户名称 销售占比 销售内容及产品 终端销售情况
类型 售金额 款金额 联方
电源管理、隔离固态
继电器；技术服务
客户 B 及其同一控制下 电源管理、固态继电
的企业 器，技术服务
无锡芯朋微电子股份有 FR MOSFET、平面
限公司及其下属公司 MOSFET
终端实现销售
深圳肇新电子科技有限 比例达 80%左
公司 右，期末库存
较少
FR MOSFET、平面
MOSFET
芜湖华沅微电子有限公
业
德皓函字[2026]00000094 号
客户 2024 年销 2024 年回 是否关
序号 客户名称 销售占比 销售内容及产品 终端销售情况
类型 售金额 款金额 联方
总计 6,669.42 51.25% 8,828.40
单位：万元
客户 2023 年销 2023 年回 是否关 终端销售情
序号 客户名称 销售占比 销售内容及产品
类型 售金额 款金额 联方 况
技术服务；电源管
客户 B 及其同一控制下 理、功率驱动、光
的企业 继电器；SiC
MOSFET、SiC SBD
电源管理、功率驱
动；技术服务
电源管理、功率驱
蔽栅沟槽 MOSFET
宁波群芯微电子股份有 平面 MOSFET；光
限公司 继电器
屏蔽栅沟槽
盛廷微电子（无锡）有
限公司
结 MOSFET
终端实现销
深圳肇新电子科技有限 售 比 例 达
公司 80%左右，期
末库存较少
电源管理；平面
MOSFET
总计 12,560.03 58.76% 9,016.22
由上表来看，公司 2023 年至 2025 年前十大客户销售占比分别为 58.76%、
德皓函字[2026]00000094 号
客户，经销客户占比较小，前十大客户均与公司不存在关联关系，关联方销售额
中度偏高的情形，前十大客户销售回款情况良好。
（二）近三年前十大客户合作历史及变动情况
公司近三年前十大客户变动情况如下：
前十大客户情况
序号 客户名称 成立时间
芜湖华沅微电子有限公司及其同一控制下的
企业
德皓函字[2026]00000094 号
前十大客户情况
序号 客户名称 成立时间
客户，其主要向公司购买 FR MOSFET，应用于空调领域。
年均为公司前十大客户，2024 年未进入前十大客户，其主要向公司购买隔离固
态继电器、平面 MOSFET，主要应用于 BMS 电池储能产品。由于 BMS 电池储
能产品方案发展较快，方案发生变化后，2024 年新方案处于小批量验证阶段，因
此 2024 年宁波群芯微下游需求少，未进入前十大客户；验证通过后，2025 年下
游需求起量，订单增加，重新进入前十大客户。
消费电子领域的充电器（PD 快充）产品，其终端客户主要为电商客户。
作，2024 年起因其下游客户需求增加，进入前十大客户，其主要向公司购买沟槽
MOSFET，主要应用于电动工具及无刷电机驱动。
用于家电的电机驱动产品，下游终端客户主要为大洋电机。
一直为公司的主要客户之一，其主要向公司购买 FR MOSFET、平面 MOSFET，
主要应用于标准电源产品；由于 2023 年市场行情下滑，向公司采购减少，未进
德皓函字[2026]00000094 号
入前十大客户。
合作，其主要向公司购买隔离固态继电器，主要应用于新能源汽车；前期以送样
为主，2024 年通过终端验证后，订单开始起量，2025 年进入前十大客户。
主要向公司购买平面 MOSFET 的超高压 MOSFET，主要应用于 AI 服务器测试
机产品；2024 年小批量向其供货，通过终端验证后，2025 年订单开始起量，当
年进入前十大客户。
主要代理商之一，其主要向公司购买平面 MOSFET，主要应用于消费电子领域的
电脑机箱电源，其终端客户主要为以蓝电子；由于其 2025 年需求减少，向公司
采购减少，未进入前十大客户。
其主要向公司购买 FR MOSFET、平面 MOSFET 等；主要应用于消费电子的小家
电、风筒等产品电源，工控领域的服务器及设备电源；2025 年为第十一大客户，
未能进入前十大客户。
年 4 月完成更名，自 2020 年与公司建立合作，一直为公司的主要客户之一，其
主要向公司购买屏蔽栅沟槽 MOSFET、高压超结 MOSFET；主要应用于电工工
具、适配器等；2023 年因其下游客户需求增加，采购增加，进入前十大客户。
德皓函字[2026]00000094 号
二、 对于 2025 年第一大客户，说明订单签订及产品交付时间、收入确认依
据及时点、历年合作情况及收入波动原因，并分析与同类其他客户是否存在明显
差异，结合该客户近三年产品销售金额、对公司外其他供应商采购情况，说明定
价公允性及毛利率合理性;
（一）2025 年第一大客户晶艺半导体订单签订及产品交付时点、收入确认
依据及时点情况
产品发运至指定地点，货物经签收后确认收入，以取得的签收单作为收入确认依
据；客户签收时点为收入确认时点；产品生产周期通常为 3 个月，运输周期大概
为 2-3 天，因此无库存的情况下，从订单确认到货物实际交付给客户的周期通常
为 3 个月左右。2025 年交付周期前期为 3 至 4 个月，后期为 1 个月左右，呈现
了先慢后快的情形，系随着产品批量稳定性提升，公司会采取备货策略，因此交
付周期由前期 3-4 个月逐步缩短至 1 个月左右。2025 年第一大客户分季度收入
情况如下：
单位：万元
一季度 二季度 三季度 四季度 合计
（二）公司与 2025 年第一大客户历年合作情况及收入波动情况
单位：万元
客户名称 销售内容
销售额 销售额 销售额
功率器件，主要为 FR
晶艺半导体 2,819.11 969.78 1,490.68
MOSFET
德皓函字[2026]00000094 号
晶艺半导体从公司采购 FR MOSFET 与其 IC 合封成 IPM 模组，该产品主要
应用于空调领域。下游终端客户对产品可靠性要求高，且产品验证环节多，整个
产品验证过程所需时间约为 2 至 3 年。双方自 2019 年开始合作，2023 年开始批
量供货。2024 年公司对晶艺半导体销售额下降主要是因为晶艺半导体根据自身
需求对 FR MOSFET 采购需求整体减少，导致公司向其销售额有所下降。2025 年
晶艺半导体全面突破如美的、小米等高端客户，增量市场明显，公司凭借产品品
质优势获得订单，销售额较 2024 年大幅增加。根据晶艺半导体提供的记录，2023
年至 2026 年 4 月其采购本公司相关物料的消耗领用占采购总量的比例为 85%左
右。
晶艺半导体系公司 FR MOSFET 的主要客户之一，除晶艺半导体外，公司还
向苏州博创集成电路设计有限公司、上海功成半导体科技有限公司销售相关产品，
从交易额变动情况来看，2025 年销售额较 2024 年均有所增加，趋势是一致的。
单位：万元
客户名称
销售金额 占比 销售金额 占比 销售金额 占比
晶艺半导体有限公司 2,795.59 79.16% 934.06 62.17% 1,485.97 81.43%
苏州博创集成电路设计有限公司 534.68 15.14% 389.79 25.94%
上海功成半导体科技有限公司 100.87 2.86% 47.36 3.15% 185.22 10.15%
小计 3,431.14 97.15% 1,371.20 91.26% 1,671.18 91.57%
FR MOSFET 晶圆类总收入 3,531.75 1,502.54 1,824.94
注：上表仅列示 FR MOSFET 晶圆销售数据。
（三）产品定价公允性及毛利率合理性
公司与晶艺半导体之间的交易价格根据市场行情定价，价格公允，公司向其
销售产品价格与其他客户价格相当。2025 年度新增大额订单主要为 CS60K25FR
德皓函字[2026]00000094 号
和 CS60K40BFR 两款产品。其中：CS60K25FR 近三年没有其他客户采购，
CS60K40BFR 的销售价格与其他客户的价格对比情况如下：
单位：元/颗
客户名称 2025 年 2024 年 2023 年
晶艺半导体 0.24 0.25 0.32
其他客户 0.26 0.29 0.35
注：公司与上述客户交易的单片晶圆定价为单片晶圆有效管芯数*管芯价格
公司与吉林华微为晶艺半导体 FR MOSFET 主要供货方，吉林华微作为 IDM
公司相较于公司具有一定的成本优势，根据吉林华微的年报数据来看，其 2025
年半导体分立器件的毛利率为 24.52%，远高于公司的功率器件 14.27%的毛利率。
综上所述，公司向晶艺半导体的产品定价具有公允性，毛利率较低具有合理
性。
三、 列示近三年前五大供应商情况，包括名称、成立时间、合作历史、采购
内容、采购金额、关联关系等，说明变动合理性;
（一）近三年前五大供应商情况
公司 2025 年度前五大供应商情况如下：
单位：万元
是否关
序号 供应商 采购业务 采购金额 采购占比 采购具体产品
联方
平 面 MOSFET 、 FR
MOSFET
晶圆代工、 电源管理、隔离固态继
掩膜版 电器、功率驱动
德皓函字[2026]00000094 号
是否关
序号 供应商 采购业务 采购金额 采购占比 采购具体产品
联方
芯恩（青岛）集成电路有限 晶圆代工、 沟槽型 MOSFET、屏蔽
公司 掩膜版 栅 MOSFET
晶圆代工、
装服务
总计 17,526.72 59.21%
公司 2024 年度前五大供应商情况如下：
单位：万元
序 是否关
供应商名称（同控） 采购业务 采购金额 采购占比 采购具体产品
号 联方
西安微晶微电子有限公 平面 MOSFET、FR
司 MOSFET
电源管理、隔离固态
继电器、功率驱动
中国电子科技集团下属
企业
芯恩（青岛）集成电路 沟槽型 MOSFET、屏
有限公司 蔽栅 MOSFET
广东芯粤能半导体有限
公司
总计 8,126.77 62.12%
公司 2023 年度前五大供应商情况如下：
单位：万元
序 是否关
供应商名称（同控） 采购业务 采购金额 采购占比 采购具体产品
号 联方
平面 MOSFET、FR
MOSFET
德皓函字[2026]00000094 号
序 是否关
供应商名称（同控） 采购业务 采购金额 采购占比 采购具体产品
号 联方
晶圆代工、掩 电源管理、隔离固态
膜版 继电器、功率驱动
外延片、晶圆
代工
中天晶科(宁波)半导体材料
有限公司
总计 12,699.64 69.19%
由上表来看，公司 2023 年至 2025 年前五大供应商占比分别为 69.19%、
不存在关联关系，关联方采购金额 0 万元，公司对单个供应商的采购金额未超过
年度采购业务的 50%，不存在供应商集中度偏高的情形。
（二）近三年前五大供应商合作历史及变动情况
公司近三年前五大供应商变动情况如下：
前五大供应商情况
序号 供应商名称（同控） 成立时间
芯恩（青岛）集成电路有限公
司
德皓函字[2026]00000094 号
前五大供应商情况
序号 供应商名称（同控） 成立时间
中天晶科（宁波）半导体材料有
限公司
第一大供应商，主要为公司提供晶圆代工，未发生变化。
五大供应商，主要系公司需求增加采购上量所致。
沟槽型 MOSFET 晶圆，2024 年因该类产品下游销售增加，采购量上升进入前五
大供应商。
年上半年开始，公司与西安微晶微的晶圆委外模式由直接委外转变为带料委外。
带料委外模式下，公司自行采购外延片，再委托西安微晶微对其进行加工。上述
代工模式的变化导致公司的外延片采购金额大幅增加。近三年均为公司前五大供
应商，未发生变化。
化硅 MOSFET 晶圆，2024 年因代工量增加进入前五大供应商，2025 年因无锡众
享纳入合并范围，其他供应商进入前五大供应商，其未进入前五大供应商。
购韩国东部制造的 MOSFET 晶圆，由于韩国东部属于境外代工厂，中电投资可
提供代理报关、货币转换等职能，上市公司源杰科技、东微半导均披露其通过中
电投资采购境外供应商的产品。2023 年公司采购量增加，进入前五大供应商，
德皓函字[2026]00000094 号
电化合物半导体有限公司，2025 年 9 月完成更名）建立合作，主要向其购买碳
化硅外延片，2023 年为公司第五大供应商，公司自 2023 年下半年公司委托芯粤
能代工的碳化硅 MOSFET 晶圆，碳化硅外延片由芯粤能采购，故公司向其采购
的数量逐步减少。
四、 结合应付账款主要供应商名称、采购内容及金额等，说明应付账款大
幅增加的原因和合理性。
公司 2025 年末应付账款余额为 5,926.58 万元，较 2024 年末余额 2,185.69 万
元增加了 3,740.89 万元，应付账款增加主要系采购规模上升导致的应付账款增
加，应付账款主要变动情况如下：
单位：万元
供应商名称（同控） 2025 年期末余额 2024 年期末余额 变动金额 采购内容
晶圆代工、掩
芯恩（青岛）集成电路有限公司 1,725.31 32.30 1,693.00
膜版
西安微晶微电子有限公司 773.57 600.52 173.05 晶圆代工
晶圆代工、掩
无锡品芯科技有限公司 601.52 173.41 428.12
膜版
中国电子科技集团下属企业 544.01 179.04 364.97 外延片
江苏捷捷微电子股份有限公司同
一控制下企业
苏州镁伽科技有限公司 138.63 138.63 设备资产
小计 4,062.00 988.52 3,073.48
芯恩（青岛）集成电路有限公司 2025 年期末余额较上期增加 1,693.00 万
元，主要系采购额增加以及调整结算方式所致。2024 年度账期为量产商品按订
单总额预付 15%，剩余货款账期 30 天；2025 年变更为量产产品无需支付订单
预付款，整体账期调整为 30 天。
德皓函字[2026]00000094 号
西安微晶微电子有限公司、无锡品芯科技有限公司、江苏捷捷微电子股份
有限公司同一控制下企业的应付账款略有增加主要系当期采购增加所致。
中国电子科技集团下属企业 2025 年期末余额较上期增加 364.97 万元，主
要系 2025 年采购额增加，同时 2025 年度付款账期较上期延长 30 天所致。
苏州镁伽科技有限公司为 2025 年度新增的设备供应商，期末应付款增加系
尚未到合同约定的支付节点。
【会计师核查意见】
一、核查程序
公司主要客户、供应商变动的原因，并结合公司实际业务情况，分析变动的合理
性；
交易情况；
因；
况，与同类产品其他客户价格差异情况，分析相关产品的价格公允性、毛利率合
理性；对第一大客户收入执行细节测试，查验了合同、发货单、签收单、发票等
细节资料，查验比例为 41.12%；
因。
二、核查意见
经核查，我们认为：
德皓函字[2026]00000094 号
动具有合理性；
间、收入确认依据及时点、历年合作情况及收入波动原因与其他 FR MOSFET
的客户趋势一致；
问题 3、关于应收账款。
年报显示，2025 年末公司应收票据余额 2,588.44 万元，其中商业承兑汇票
余额 1.19 亿元，同比增长 50.63%，其中 1 年以上应收账款 952.79 万元。应收款
项占收入的比重达到 58.79%。
请公司:（1）列示应收票据涉及主要客户名称、交易内容、交易金额、开票
方、票据结算、贴现或背书情况，说明坏账准备计提是否充分，商业承兑汇票坏
账计提比例较上年大幅下降的原因;（2）列示应收账款主要欠款方及账龄在 1 年
以上的主要欠款方名称、形成时间、交易内容及背景、账面余额、减值计提及转
回情况、客户信用情况、信用政策是否变化、是否逾期以及逾期主要原因，说明
应收账款大幅增加的原因及合理性，是否存在放宽信用政策增加收入的情况。
【公司说明】
一、 列示应收票据涉及主要客户名称、交易内容、交易金额、开票方、票据
结算、贴现或背书情况，说明坏账准备计提是否充分，商业承兑汇票坏账计提比
例较上年大幅下降的原因;
（一）期末应收票据涉及的主要客户情况（余额前十大）
单位：万元
德皓函字[2026]00000094 号
客户 银行承兑汇票 商业承兑汇票 合计 余额占比
客户 B 390.00 390.00 13.99%
客户 J 234.33 234.33 8.41%
四川升华电源科技有限公司 177.90 177.90 6.38%
客户 D1 177.04 177.04 6.35%
宁波群芯微电子股份有限公司 168.82 168.82 6.06%
客户 K 130.47 130.47 4.68%
客户 G 120.00 120.00 4.30%
芜湖华沅微电子有限公司 116.89 116.89 4.19%
深圳市恒成微科技有限公司 115.25 115.25 4.13%
客户 D2 69.81 69.81 2.50%
小计 400.95 1,299.54 1,700.49 61.00%
上述客户年度交易情况，票据结算、贴现背书等情况如下：
单位：万元
汇票 减少情况 况
客户 交易内容 度销售
银行承 商业承 到期托 贴现
金额 到期托收 背书 背书
兑汇票 兑汇票 收 金额
客户 B 电源管理 814.66 645.00 255.00 80.00 1.31
客户 J 电源管理 330.07 620.00 385.67 151.50
四川升华电源科
电源管理 417.26 281.26 103.37 102.15 0.21
技有限公司
电源管理、
客户 D1 540.94 277.04 100.00 0.69
电机驱动
德皓函字[2026]00000094 号
汇票 减少情况 况
客户 交易内容 度销售
银行承 商业承 到期托 贴现
金额 到期托收 背书 背书
兑汇票 兑汇票 收 金额
隔离固态继
宁波群芯微电子
电器；平面 1,710.49 577.17 16.88 358.16 2.13 200.00
股份有限公司
MOSFET
客户 K 电源管理 259.40 200.47 70.00 80.47
客户 G 电源管理 149.62 120.00 40.00 0.34
芜湖华沅微电子 沟槽
有限公司 MOSFET
深圳市恒成微科
电源管理 1,100.08 649.12 44.04 552.47 52.61
技有限公司
客户 D2 电源管理 88.14 104.55 34.75 40.19 0.10
小计 6,463.64 2,248.32 1,571.64 1,029.52 1,234.89 496.44 253.88 2.65
由上表可见，公司于 2025 年度收到上述客户背书或开具的银行承兑汇票
共计 215 张票据，涉及开票单位共计 166 家，具体情况如下：
单位：万元
单张票据最大
项目 数量 收票金额 开票单位
票面金额
主要为宁波群芯微电子股份有限公司、深圳市
银行承兑汇票 147 2,248.32 200.00
恒成微科技有限公司等客户，共计 134 家
主要为高可靠领域客户，共计 32 家，包括客户
商业承兑汇票 166 1,571.64 300.00
B、四川升华电源科技有限公司、客户 D1 等
德皓函字[2026]00000094 号
合计 313 3,819.96
公司收到的承兑汇票主要用于背书、到期托收或贴现，截至 2026 年 4 月 30
日止，已到期的承兑汇票未出现无法兑付情形。
（二）坏账准备计提是否充分，商业承兑汇票坏账计提比例较上年大幅下降
的原因
单位：万元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值
银行承兑汇票 948.67 18.97 929.70 249.92 5.00 244.93
商业承兑汇票 1,838.91 180.18 1,658.73 2,815.59 451.91 2,363.68
其中：1 年以内 1,250.69 62.53 1,188.16 741.41 37.07 704.34
合计 2,787.59 199.15 2,588.44 3,065.51 456.91 2,608.61
注：上表中商业承兑汇票的账龄为将商业承兑汇票还原为应收账款并持续计算的账龄。
由上表可见，2025 年末商业承兑汇票账面余额较 2024 年末减少 976.68 万
元，坏账准备减少 271.73 万元；商业承兑汇票坏账准备减少系还原应收账款后
持续计算的 1-2 年账龄余额较 2024 年末减少 1,485.96 万元所致。
公司商业承兑汇票主要来自高可靠领域客户，该部分客户或其票据出票人/
承兑人通常信用较好，截至目前未出现商业承兑汇票到期后无法完成托收兑付的
情形。公司在考虑商业承兑汇票的信用减值时，除考量承兑人、出票人的信用因
素外，同时还将商业承兑汇票还原应收账款并根据还原后应收账款账龄情况计提
信用减值损失。
德皓函字[2026]00000094 号
款后的账龄分别为 1 年以内 1,250.69 万元、1-2 年 588.22 万元，还原后账龄为 1-
信用减值损失 199.15 万元，计提比例 9.80%，较 2024 年末的 16.05%有所减少。
综上，根据公司应收票据主要客户的基本情况、还款能力、信用情况、兑付
情况，以及公司账龄结构角度来看，公司 2025 年末计提应收票据坏账准备 199.15
万元，应收票据坏账计提具有充分性，商业承兑汇票坏账计提比例较上年大幅下
降具有合理性。
二、 列示应收账款主要欠款方及账龄在 1 年以上的主要欠款方名称、形成
时间、交易内容及背景、账面余额、减值计提及转回情况、客户信用情况、信用
政策是否变化、是否逾期以及逾期主要原因，说明应收账款大幅增加的原因及合
理性，是否存在放宽信用政策增加收入的情况。
（一）应收账款余额构成
单位：万元
账龄 2025 年末余额 2024 年末余额 变动金额
小计 12,693.46 8,497.43 4,196.03
减：坏账准备 778.53 587.48 191.05
合计 11,914.93 7,909.95 4,004.98
由上表可见，2025 年末应收账款账面余额为 12,693.46 万元，较 2024 年末
账面余额 8,497.43 万元增加 4,196.03 万元，主要系 2025 年收入较 2024 年大幅增
德皓函字[2026]00000094 号
加导致应收账款增加，此外本期因将无锡众享纳入合并范围内导致应收账款增加
（二）应收账款主要欠款方及账龄在 1 年以上的主要欠款方情况
单位：万元
客户 形成时间 交易内容
期末余额 余额占比
隔离固态继电器；平
宁波群芯微电子股份有限公司 2025 年度 1,319.46 10.39%
面 MOSFET
芜湖华沅微电子有限公司 2025 年度 沟槽 MOSFET 1,126.93 8.88%
客户 H 2024-2025 年度 电源管理 1,076.92 8.48%
客户 I 2025 年度 电机驱动 1,063.66 8.38%
客户 D1 2024-2025 年度 电源管理、电机驱动 863.03 6.80%
客户 B 2025 年度 电源管理 694.42 5.47%
FR MOSFET、平面
瑞森半导体科技（广东）有限公司 2025 年度 569.31 4.49%
MOSFET；电源管理
四川升华电源科技有限公司 2025 年度 电源管理 357.58 2.82%
客户 E 2025 年度 隔离固态继电器 325.68 2.57%
晶艺半导体有限公司 2025 年度 FR MOSFET 287.82 2.27%
小计 7,837.80 61.75%
应收账款余额 12,693.46
注 1：上表列示了余额前十大客户；
注 2；上述客户同时为历年前十大客户，交易背景详见前文“问题 2、关于主要客户及供应商”之
“一、（二）近三年前十大客户合作历史及变动情况”，下表同。
德皓函字[2026]00000094 号
单位：万元
账龄 期末坏账
客户 形成时间 交易内容 期末余额
客户 H 2024-2025 年度 电源管理 1,076.92 654.96 421.96 117.14
电源管理、
客户 D1 2024-2025 年度 863.03 611.26 251.77 80.92
电机驱动
盛廷微电子（无 超结
锡）有限公司 MOSFET
合计 2,092.95 1,266.21 826.74 228.66
注：上表列示了应收账款账龄在 1 年以上的主要客户。
策及逾期情况
信用政策
客户 交易内容 逾期情况
宁波群芯微电子股份 隔离固态继电器； 20 号对账，2 个 20 号对账，2 个 客户订单起量过程中，回
有限公司 平面 MOSFET 月月底收款 月月底收款 款有逾期
回款有逾期，客户下游回
芜湖华沅微电子有限 25 号对账，3 个 25 号对账，3 个
沟槽 MOSFET 款不佳，从过往合作历史
公司 月月底收款 月月底收款
评估，回款风险可控
月底对账，1 个 月底对账，1 个 回款有逾期，客户下游回
客户 H 电源管理
月月底收款 月月底收款 款不佳
客户 I 电机驱动 /
月后 15 号收款 求变动导致客户下游回款
德皓函字[2026]00000094 号
信用政策
客户 交易内容 逾期情况
不佳，持续督促其有序回
款。
电源管理、电机驱 25 号对账，1 年 月底对账，6 个 回款有逾期，系为高可靠
客户 D1
动 后月底收款 月月底收款 领域客户，回款周期长
月底对账，4 个 月底对账，2 个 回款有逾期，系为高可靠
客户 B 电源管理
月月底收款 月月底收款 领域客户，回款周期长
FR MOSFET、平
瑞森半导体科技（广 25 号对账，6 个 25 号对账，3 个 回款有逾期，客户下游回
面 MOSFET；电
东）有限公司 月月底收款 月后月底付款 款不佳
源管理
回款有逾期，系为高可靠
四川升华电源科技有 月底对账，6 个 月底对账，1 个 领域客户，其下游客户也
电源管理
限公司 月月底收款 月月底收款 为高可靠领域，回款周期
长
月底对账，9 个 月底对账，3 个
客户 E 隔离固态继电器 无
月后底收款 月月底收款
晶艺半导体有限公司 FR MOSFET 无
月月底收款 月月底收款
盛廷微电子（无锡） 20 号对账，2 个 20 号对账，2 个
超结 MOSFET 期后已全部回款
有限公司 月后 15 号收款 月月底收款
公司主要应收账款账龄均在 1 年以内，部分客户出现逾期系客户自身审批流
程较长、下游客户回款缓慢、自身的资金规划等因素导致未按约定信用期付款。
报告期内逾期客户主要为高可靠领域客户，该部分客户资信情况良好，信誉较高，
与公司长期持续合作，且款项陆续收回，不存在客户财务恶化的迹象，大额应收
德皓函字[2026]00000094 号
账款无法收回的风险较小。公司结合客户性质和过往合作历史评估，本期对部分
长期合作的优质客户（包括高可靠及其他重点客户）优化了结算周期。
客户 D1 为高可靠领域客户，其自身审批流程较长、自身的资金规划等因素
导致货款逾期时间较长，但客户资信情况良好，信誉较高，与公司长期持续合作，
不存在客户财务恶化的迹象，大额应收账款无法收回的风险较小。
客户 H、盛廷微电子（无锡）有限公司因下游客户回款缓慢、自身的资金规
划等因素导致未按约定信用期付款，从过往合作历史评估，回款风险可控。
单位：万元
项目 2025 年度 2024 年度 变动
营业收入 25,456.78 13,013.44 95.62%
应收账款 12,693.46 8,497.43 49.38%
应收账款与营收比重 49.86% 65.30% -23.64%
收账款增加，应收账款增长幅度远小于营业收入增加幅度，期末应收账款占当期
营业收入比重由上期的 65.3%下降至本期的 49.86%。此外本期因将无锡众享纳
入合并范围内导致应收账款增加 1,150.48 万元。
综上，2025 年收入较 2024 年大幅增加，且无锡众享于本期纳入合并范围
导致 2025 年末应收账款余额较 2024 年度大幅增加，具有合理性。
（三）坏账准备计提是充分的
公司 2025 年末应收账款账龄情况主要为 1 年以内，占比 92.49%，应收账款
账龄结构较好，应收账款账龄及坏账准备具体情况如下：
单位：万元
德皓函字[2026]00000094 号
账龄 计提比例 余额占比 计提比例
账面余额 余额占比（%） 坏账准备 账面余额 坏账准备
（%） （%） （%）
合计 12,693.46 100.00 778.53 6.13 8,497.43 100.00 587.48 6.91
由上表可以看出，公司一年以上的应收账款占比呈下降趋势，公司近几年未
发生应收账款无法收回的情形，2025 年末应收账款预期能够逐步回收，截至目
前未出现无法收回的情形。
从公司应收账款信用损失模型角度来看，公司根据账龄和预期信用损失率计
提信用减值损失，公司预期信用损失率与同行业可比公司相比不存在重大差异，
具体情况如下：
公司 1 年以内 1-2 年 2-3 年 3-4 年 4-5 年 5 年以上
士兰微 5.00% 10.00% 30.00% 100.00% 100.00% 100.00%
华微电子 1.38% 21.51% 54.26% 85.41% 100.00% 100.00%
新洁能 5.00% 10.00% 30.00% 100.00% 100.00% 100.00%
东微半导 5.00% 20.00% 50.00% 100.00% 100.00% 100.00%
平均值 4.10% 15.38% 41.07% 96.35% 100.00% 100.00%
公司 5.00% 20.00% 50.00% 100.00% 100.00% 100.00%
综上，公司应收账款账龄状况较好，未出现应收账款无法收回的情形；公司
账龄组合计提比率与同行业可比公司不存在重大差异，公司按照账龄组合于 2025
年末已计提应收账款信用减值准备 778.53 万元，综合计提比例 6.13%，应收账款
信用减值损失计提具有充分性。
德皓函字[2026]00000094 号
【会计师核查意见】
一、核查程序
情况；
额、应收票据签收金额的合理性、真实性，2025 年末应收账款余额的发函比例为
管理层回款不佳或逾期的原因，应收账款的可收回性，拟采取的催款措施；查看
期后收款情况，并评估其信用减值准备计提的充分性；
的坏账准备计提政策，与公司坏账计提政策进行比较，复核并分析公司信用减值
准备计提的充分性；
二、核查意见
经核查，我们认为：
业承兑汇票坏账计提比例较上年大幅下降系商业承兑汇票还原应收账款后持续
计算的 1-2 年账龄余额较 2024 年末减少所致，具有合理性；
并购无锡众享影响以及个别客户应收账款增加所致，部分客户信用政策变动具有
合理性，部分客户因自身审批流程较长、下游客户回款缓慢、自身的资金规划等
因素导致未按约定信用期付款；根据过往合作历史评估，公司回款风险可控，公
司应收账款坏账计提具有充分性。
问题 4、关于其他应收款
德皓函字[2026]00000094 号
年报显示，2025 年末公司其他应收款期末余额 1,689.28 万元，较上年末增
长 362%。其中，1 年以内其他应收款 1,455.47 万元，1 年以上其他应收款 322.72
万元，保证金及押金为 1,686.30 万元。
请公司:（1）说明其他应收款较上年末大幅增长的原因，主要的交易对手方、
交易背景、账龄，期后回款情况;（2）说明押金及保证金的用途、对手方与公司
的历史合作情况;（3）说明一年以上保证金的用途，相关减值计提是否充分。
【公司说明】
一、 说明其他应收款较上年末大幅增长的原因，主要的交易对手方、交易
背景、账龄，期后回款情况;
（一）其他应收款较上年末大幅增长的原因
公司近两年其他应收款情况如下：
单位：万元
款项性质 期末余额 期初余额 变动金额
保证金及押金 1,686.30 308.98 1,377.33
其他款项 91.89 75.97 15.92
小计 1,778.19 384.95 1,393.25
减：坏账准备 88.91 19.25 69.66
合计 1,689.28 365.70 1,323.58
由上表可见，2025 年末其他应收款账面余额为 1,778.19 万元，较上期增加
（二）主要的交易对手方、交易背景、账龄，期后回款情况
德皓函字[2026]00000094 号
单位：万元
单位名称 款项性质 期末余额 期末坏账准备 账龄 期后回款
无锡品芯科技有限公司 保证金 650.00 32.50
粤芯半导体技术股份有限公司 保证金 500.00 25.00 1 年以内 500 万
芯恩（青岛）集成电路有限公司 保证金 300.00 15.00 1 年以内 300 万
供应商 Z1 保证金 150.00 7.50 100.00
追觅创新科技(苏州)有限公司 投标保证金 10.00 0.50 1 年以内 10 万
小计 1,610.00 80.50 100.00
单位：万元
单位名称 款项性质 期末余额 期末坏账准备 账龄 期后回款
无锡品芯科技有限公司 保证金 200.00 10.00 1 年以内 200 万
供应商 Z1 保证金 50.00 2.50 2-3 年 50 万
小计 250.00 12.50
二、 说明押金及保证金的用途、对手方与公司的历史合作情况
（一）押金及保证金的用途
无锡品芯、粤芯半导体、青岛芯恩、供应商 Z1 支付保证金所致。晶圆代工厂
本身属于重资产模式经营，一般会要求合作客户支付保证金，属于行业内常见
经营模式。无锡品芯、供应商 Z1、粤芯半导体、青岛芯恩均为晶圆供应商。
无锡品芯科技有限公司保证金本期增加 450 万元主要原因是获取供应商 Z1
产能额度的保证和付款周期的支持，该模式符合行业惯例。
德皓函字[2026]00000094 号
粤芯半导体技术股份有限公司本期新增保证金 500 万元原因是为获取产能
额度的保证，该模式符合行业惯例。
芯恩（青岛）集成电路有限公司本期新增保证金 300 万元原因是为获取产
能额度的保证和付款周期的支持，该模式符合行业惯例。
供应商 Z1 新增的 100 万保证金为本期纳入合并范围的无锡众享向供应商
Z1 支付的保证金，原因是为获取约定的相应额度付款周期的支持，该模式符合
行业惯例。
（二）对手方与公司的历史合作情况
（1）公司与供应商 Z1 的交易背景及历史合作情况豁免披露
（2）无锡众享与供应商 Z1 的交易背景及历史合作情况
无锡众享基于产品与工艺平台的匹配性，根据自身产品的规格需求，选择
了供应商 Z1 合适的工艺平台去完成晶圆流片环节，以确保双方在技术上的兼
容性和可实现性，双方自 2021 年开始合作至今。
粤芯半导体技术股份有限公司成立于 2017 年，注册资本 236,559.14 万元，
是拥有国内 12 英寸功率器件晶圆代工厂的头部企业，主要从事 SGT MOSFET
工艺晶圆代工业务。公司自 2025 年与粤芯半导体建立合作，并主要委托其代工
生产 SGT MOSFET 的晶圆。
芯恩（青岛）集成电路有限公司成立于 2018 年，注册资本 1,006,720.7892
万元，芯恩集成拥有 8 英寸晶圆、12 英寸晶圆的生产线，主要从事晶圆生产代
工业务。公司自 2022 年与芯恩集成建立合作，并主要委托其代工生产沟槽型
MOSFET 的晶圆。
三、 说明一年以上保证金的用途，相关减值计提是否充分。
德皓函字[2026]00000094 号
公司支付晶圆代工厂的保证金，通常在合作期间保持相对稳定，除因业务
量变化导致新增或减少保证金情形。相关保证金在合作完成后或者定期进行退
回或抵减货款，从历史数据来看，保证金的损失风险较小，公司按照在整个存
续期间按照 5%计提信用减值风险，同行业公司（Fabless 模式芯片设计公司）
中通常也是在存续期间一定比例计提或者不考虑减值。
公司名称 计提政策
其他应收款分为三个组合计算预期信用损失，①款项性质组合②关联方组合③低风
必易微
险组合，未披露具体计提比例；根据年度报告里其他应收款前五大信息测算可知，
（688045.SH）
保证金组合按照在整个存续期间按照 0.5%计提信用减值风险
纳芯微 其他应收款分为多个组合，根据年度报告里其他应收款前五大信息测算可知，订单
（688052.SH） 保证金组合按照在整个存续期间按照 5%计提信用减值风险
南芯科技 其他应收款分为多个组合，根据年度报告里其他应收款前五大信息测算可知，其中
（688484.SH） 不同保证金组合按照在整个存续期间按照 1%或 5%计提信用减值风险
综上比较，公司与保证金相关的减值计提是充分的。
【会计师核查意见】
一、核查程序
询问运营部门，了解公司向供应商支付大额保证金的原因；
议及交易单据，分析其他应收账款的余额合理性、真实性；
计提政策，与公司坏账计提政策进行比较，复核并分析公司信用减值准备计提的
充分性；
二、核查意见
经核查，我们认为：
德皓函字[2026]00000094 号
的交易对手方、交易背景、账龄及期后回款情况；
商无锡品芯、粤芯半导体、青岛芯恩、供应商 Z1 支付保证金所致；
问题 5、关于存货
年报显示，2025 年末公司存货余额 2.39 亿元，较上年末增加 41.01%，已超
过年度营业成本 1.71 亿元;存货跌价准备 9,174.69 万元，较上年末增加 66.36%。
其中，原材料、委托加工物资、库存商品、发出商品、合同履约成本账面余额分
别为 1,186.90 万元、4,691.03 万元、17,110.57 万元、109.04 万元、780.26 万元，
存货跌价准备分别为 805.14 万元、389.16 万元、7,691.26 万元、12.40 万元、276.72
万元。
请公司:（1）列示存货各科目细分情况，包括对应产品、库龄、期后结转情
况等，结合下游市场需求、公司经营及备货策略等，说明存货大幅增加的原因及
合理性;结合各类产品产销情况，说明在库存量较大情况下，仍大幅提高产量的
原因及合理性;（2）结合存货跌价准备的计提政策、计算过程，说明存货跌价准
备增幅较大的原因及合理性，库存商品、原材料计提大额减值的原因，存货跌价
准备计提政策是否与前期一致;（3）对于库龄 2 年以上的存货，说明具体的存货
类型、对应产品、形成时间、生产背景、是否有对应订单、长期未结转原因、历
史产销量变动情况。
【公司说明】
一、列示存货各科目细分情况，包括对应产品、库龄、期后结转情况等，结
合下游市场需求、公司经营及备货策略等，说明存货大幅增加的原因及合理性;
德皓函字[2026]00000094 号
结合各类产品产销情况，说明在库存量较大情况下，仍大幅提高产量的原因及合
理性;
（一）存货具体内容
单位：万元
库龄情况 期后结转情
项目 产品大类 明细分类 期末余额 1 年以内 1-2 年以内 2 年以上 况（2026 年
金额 金额 金额 一季度）
SiC MOSFET 746.96 - 10.97 736.00 -
功率器件 平面 MOSFET 150.40 106.35 10.40 33.66 25.40
原材料
其他 227.40 226.57 0.37 0.46 103.45
功率 IC 电源管理 IC 62.14 42.44 11.55 8.16 52.14
功率器件 沟槽 MOSFET 1.53 1.38 0.15 - 0.75
在产品
功率 IC 电源管理 IC 17.74 16.21 1.53 - 10.98
平面 MOSFET 3,631.34 1,726.33 566.65 1,338.36 681.04
SiC MOSFET 2,663.95 731.22 663.33 1,269.40 29.31
FR MOSFET 1,664.24 1,127.41 271.34 265.49 474.11
功率器件 沟槽 MOSFET 1,453.85 1,203.35 40.73 209.77 296.89
超结 MOSFET 1,284.60 442.63 120.12 721.86 93.79
库存商品 屏蔽栅 MOSFET 797.27 586.96 94.58 115.73 125.54
其他 521.00 111.64 203.04 206.33 2.97
电源管理 IC 2,712.80 2,002.55 361.29 348.95 285.52
功率驱动 IC 1,342.88 864.85 136.82 341.20 48.98
功率 IC
隔离固态继电器 727.05 408.05 122.27 196.73 136.01
其他 311.58 140.23 56.38 114.98 40.10
功率器件 / 63.45 63.40 0.05 - 57.04
发出商品
功率 IC / 45.59 42.62 2.97 - 31.87
功率器件 平面 MOSFET 1,120.09 1,119.29 0.80 - 798.77
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库龄情况 期后结转情
项目 产品大类 明细分类 期末余额 1 年以内 1-2 年以内 2 年以上 况（2026 年
金额 金额 金额 一季度）
FR MOSFET 909.29 907.18 2.10 - 500.23
其他 612.01 604.66 5.27 2.08 567.79
电源管理 IC 1,234.58 1,019.26 215.32 - 576.10
委托加工
物资 功率驱动 IC 423.28 335.72 87.56 - 225.41
功率 IC
隔离固态继电器 365.29 317.21 48.08 - 230.25
其他 26.51 18.49 8.02 - 7.23
合同履约
技术开发 技术开发 780.26 182.66 312.50 285.10 69.39
成本
合计 23,897.07 14,348.64 3,354.18 6,194.25 5,471.05
（二）存货大幅增加的原因及合理性
公司 2025 年末存货账面余额为 23,897.07 万元，较上期账面余额 16,947.44
万元增加 6,949.64 万元，剔除无锡众享本期纳入合并范围导致存货账面余额增加
库龄情况来看，公司存货主要形成于 2025 年、2024 年，合计库存占比 74%。2
年以上的库存主要集中于 SiC 系列和部分平面 MOSFET 产品。
从主要库存细分类别看，公司库存主要集中在平面 MOSFET、电源管理 IC、
SiC MOSFET、FR MOSFET、功率驱动 IC 等，前述产品系列合计占库存余额 70%。
下游市场变动情况详见“问题 1、关于经验业绩之一、（三）公司销售政策等是
否发生变化，是否与下游主要客户需求产品及经营状况相匹配”中的情况说明。
从期后结转情况来看，截至 2026 年一季度已结转存货 5,471.05 万元，占库
存总体比重为 22.89%，占一年以内存货比重达 38%，考虑春节假期影响，公司
存货周转情况良好。
（二）公司经营及备货策略
公司按照客户的订单或者计划执行滚动备货，周期原则上提前 3 个月，但随
着上游产能的调整，不排除需要提前半年甚至全年需求的备货，会出现产品集中
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产出。另一方面 2025 年公司新产品线布局调整，衍生出很多新品，为了保障客
户验证后供货能力，部分产品也必须做战略性的提前储备。此外，高可靠性领域
由于行业的特殊性，大部分客户没有固定计划或者需求，但对于货期要求又十分
严格，虽然数量少，但涉及产品多，要求保供时间长，因此公司需要进行一定的
备货。
（三）存货周转情况趋好
库存周转率
项目 经营模式
成都华微
（688709）
臻镭科技
(688270)
锴威特
（688693）
随着公司销售业务逐步增加，公司存货周转情况向好，从近三年的存货周转
率数据来看，公司 2025 年的周转率较 2024 年有了较大提升，针对目前市场同类
型涉及高可靠领域的企业，从周转率变化和周转率数据上看，都属于正常范围。
（四）结合各类产品产销情况，说明在库存量较大情况下，仍大幅提高产
量的原因及合理性
公司通常向晶圆厂采购定制晶圆，晶圆采购后进行销售或者进一步加工，
根据晶圆生产入库情况来看：
单位：片
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晶圆采购量占比
产品系列 晶圆采购 销售出库 继续进一步加工领用 新增晶圆结存
（%）
FR MOSFET 103,640 52.39 65,688 18,953 18,999
沟槽 MOSFET 23,899 12.08 11,010 6,677 6,212
平面 MOSFET 58,047 29.34 36,867 29,888 -
电源管理 IC 1,969 1.00 111 1,730 128
功率驱动 IC 2.970 1.50 1 1,254 1,715
进一步加工生产入库情况来看：
单位：万只
产品系列 进一步加工入库数量 销售出库 新增封装成品结存
FR MOSFET 881.96 1,019.06 -
沟槽 MOSFET 4,524.75 3,032.54 1,492.21
平面 MOSFET 3,934.60 4,193.50 -
电源管理 IC 581.67 565.43 16.24
功率驱动 IC 884.57 724.96 159.61
（1）FR MOSFET 系列为公司 2025 年销售增量较大的产品类别，2025 年实
现销售 4,170.78 万元，较 2024 年 2,060.18 万元增加了 102.45%，主要客户包括
主要客户晶艺半导体、博创等，应用于白电智能空调、冰箱、洗衣机等家电领域，
公司为了保障供货和拓展市场增加了晶圆产量。
（2）沟槽 MOSFET 系列完成新项目开发 40 余个及 130 余个衍生产品的小
批量及中批量备货，广泛应用于中小功率电动工具、无人机、机器人的电机驱动
以及 BMS 系统、高可靠领域等。
（3）平面 MOSFET 系列的增长系超高压 MOSFET 前期市场的推广，工控
领域、智能家居、新能源汽车等领域需求上涨，带来了公司高压系列产品的加速
德皓函字[2026]00000094 号
增长，加大了该系列的晶圆备货及成品备货，目前仍在持续投入满足客户增长的
需求；另外配合光继电器的 MOSFET 需求也有大幅提升。
（4）电源管理 IC 及功率驱动 IC 系列产品在原有高可靠领域固定产出的基
础上，25 年加大了消费类及工控类应用领域的推广的力度，取得了突破，针对新
增的意向需求和未来的市场规划，进行了相应的 IC 产品备货。
整体产量增加是基于合理的产品规划及市场端的需求来进行，符合公司业务
的整体规划。
二、结合存货跌价准备的计提政策、计算过程，说明存货跌价准备增幅较
大的原因及合理性，库存商品、原材料计提大额减值的原因，存货跌价准备计
提政策是否与前期一致;
本年度公司存货跌价准备计提相关政策与前期一致，具体如下：
可变现净值的确认时，公司考虑了前述相关因素，结合产品的预计销售额情
况扣除存货成本、继续加工成本、相关税费等。在考虑预计销售额时，公司以资
产负债表日前后产品售价为主，同时结合外部竞品价格、市场价格等确定相关产
品的预计销售价格。
公司根据一贯的存货减值计提政策，对于 2 年以上的存货，公司基于谨慎性
原则认为该部分预期无法实现对外销售，并全额计提存货跌价准备。
对于 2 年以内的存货部分，在存货跌价准备具体计算时，根据上述确认的产
品预计销售价格计算可实现的产品销售额，扣除至销售实现仍要发生的费用、税
费，计算产品的可变现净值；对于委托加工物资、外延片，以拟加工的产成品预
计销售价格测算预计销售额，扣除根据近期委外加工费结算情况扣除其继续加工
成本、扣除至销售实现仍要发生的费用、税费计算可变现净值。对于存货余额大
于可变现净值的部分计提存货减值准备。其中继续加工成本、费用率、税费率均
根据本期实际发生情况予以确定。
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（1）近两年存货结存及存货跌价准备构成
单位：万元
期末余额 期初余额
存货跌价准备/ 存货跌价准备/
项目 跌价准备 跌价准备
账面余额 合同履约成本 账面价值 账面余额 合同履约成本 账面价值
计提率 计提率
减值准备 减值准备
原材料 1,186.90 805.14 381.76 67.84% 511.56 45.74 465.82 8.94%
在产品 19.27 - 19.27 0.00% - - -
委托加工物资 4,691.03 389.16 4,301.87 8.30% 2,007.35 271.39 1,735.95 13.52%
库存商品 17,110.57 7,691.26 9,419.31 44.95% 13,650.36 4,941.03 8,709.33 36.20%
发出商品 109.04 12.40 96.64 11.38% 99.26 1.89 97.37 1.91%
合同履约成本 780.26 276.72 503.54 35.46% 678.90 254.89 424.01 37.55%
合计 23,897.07 9,174.69 14,722.38 38.39% 16,947.44 5,514.95 11,432.48 32.54%
公司 2025 年末存货跌价准备 9,174.69 万元，较 2024 年存货跌价准备 5,514.95
万元增加 3,659.74 万元。
（2）存货跌价准备增加的原因
公司存货跌价准备增加主要受存货库龄增加以及市场竞争产品价格下降双
重原因导致的。库龄方面，公司 2025 年末 2 年以上存货余额 5,909.16 万元，较
年初 2,806.45 万元，增加了 3,102.71 万元，根据公司的存货跌价计提政策，对两
年以上存货全额计提减值准备，使得存货跌价准备计提增加了 3,102.71 万元。产
品价格方面，近两年受市场竞争等因素影响，部分产品价格下降使得产品减值风
险增加，2025 年末根据预计售价测算需计提存货跌价准备 3,265.53 万元，2025
年初该部分计提金额为 2,708.50 万元，较年初增加了 557.03 万元。前述因素合
计使得存货跌价准备余额较年初增加了 3,659.74 万元。
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三、对于库龄 2 年以上的存货，说明具体的存货类型、对应产品、形成时间、
生产背景、是否有对应订单、长期未结转原因、历史产销量变动情况。
库龄 2 年以上的存货具体情况如下：
单位：万元
库存形成时间
项目 产品大类 明细分类 2021 年及
存金额 2023 年度 2022 年度
以前年度
SiC MOSFET 736.00 734.10 1.90 0.00
功率器件 平面 MOSFET 33.66 14.40 1.23 18.03
原材料 其他 0.46 0.46 - -
功率 IC 电源管理 IC 8.16 8.16 - -
小计 778.27 757.11 3.13 18.03
平面 MOSFET 1,338.35 720.93 566.81 50.62
SiC MOSFET 1,269.40 645.75 597.67 25.98
超结 MOSFET 721.86 674.51 32.20 15.15
功率器件 FR MOSFET 265.49 23.58 227.98 13.94
沟槽 MOSFET 209.77 42.88 145.22 21.66
其他 206.33 72.39 124.16 9.78
库存商品
屏蔽栅 MOSFET 115.73 36.46 64.86 14.41
电源管理 IC 348.95 199.80 96.72 52.43
功率驱动 IC 341.20 222.00 97.05 22.16
功率 IC
隔离固态继电器 196.73 147.53 22.61 26.60
其他 114.98 114.77 0.21 -
小计 5,128.80 2,900.59 1,975.48 252.73
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由上表可见，2 年以上库存主要系 2022 年至 2023 年度期间形成，相关库存
商品历史产销情况如下：
单位：万元
产品大类 明细分类
采购金额 销售结转金额 采购金额 销售结转金额
平面 MOSFET 8,807.66 6,182.07 16,230.63 9,244.01
SiC MOSFET 2,413.88 216.42 1,299.77 184.97
超结 MOSFET 2,015.07 764.21 484.19 413.73
FR MOSFET 1,654.15 1,850.03 1,372.99 541.67
功率器件
沟槽 MOSFET 252.96 168.21 284.55 88.23
其他 216.19 240.02 262.53 114.32
屏蔽栅
MOSFET
电源管理 IC 1,333.91 294.61 1,547.33 878.29
功率驱动 IC 553.46 42.01 405.59 31.22
功率 IC
隔离固态继电器 1,578.57 356.56 252.85 61.36
其他 144.25 41.94 99.23 67.30
小计 19,084.13 10,984.51 22,475.95 11,951.77
功率器件方面，近年来，由于全球代工厂和整机厂商面临销售周期放缓，下
游品牌商对订单的可预期性降低，导致采购步伐大幅放缓。终端需求的疲软，推
高了通用型 MOSFET 的库存水位。与此同时，市场需求正在向新能源汽车、工
业电源、光伏储能等领域转移，这些领域更青睐高压、大电流的高端功率器件。
目前整个半导体行业面临着“高端缺货、低端过剩”的局面。一方面，由于
新能源汽车、AI 服务器等高景气度赛道的爆发，导致主流、高压型号的大功率
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MOS 管产能紧张，交期甚至延长至 8-10 周；另一方面，厂商前期针对消费电子
扩产的中小功率产能无法及时转向高端领域，导致功率器件产品在市场上供过于
求，变成行业产能结构性错配，形成了大量的呆滞库存。公司面临的竞争对手从
早期 FABLESS 企业逐步转为 IDM 厂商，公司下游客户很容易在 IDM 公司的低
价保供政策下，导入变更为新供应商，使得公司市场份额逐步流失，形式积压库
存。如平面 MOSFET 中 500V-650V 小电流产品，早期稳定客户包括深圳必易微、
上海晶丰明源等，目前该部分客户均已转为从 IDM 厂商直接采购。超结 MOSFET
方面，公司前期拟通过系列产品进入光伏、储能、充电桩等应用领域，进行了战
略备货，由于客户切换周期较长，同时随着 SiC 产品成本下降应用提升，相关领
域部分被 SiC 产品替换，使得公司储备产品形成积压。FR MOSFET 方面，公司
目前在白色家电应用领域取得一定突破，但品质要求较低的低端市场如吹风筒，
对产品价格更敏感，较多终端客户为了降本直接弃用 FR MOSFET 的方案，转而
采取常规 MOSFET 来替代，导致公司产品不具有成本优势，前期备货客户的份
额也逐步丢失，形成历史库存。SiC 方面，公司早期合作晶圆厂位于中国台湾地
区，当时产品成本高且以 4 寸线为主，后因产品切换供应商，加上 SiC 产品陆续
转 6 寸线，公司 SiC 系列产品失去了竞争优势，因此形成了库存积压。
功率 IC 方面，功率 IC 主要应用于高可靠领域，该领域客户通常有较长周期
的保供需求，但没有固定的订单计划，因此公司需要备货并建立安全库存，2 年
以上的功率 IC 产品库存 1,000 万元左右，属于合理的备货及安全库存区间。
综上所述，公司 2 年以上存货主要系 2022 年至 2023 年间公司基于对下游市
场需求预测增加的存货储备，但近几年消费电子领域需求持续疲软，库存消耗较
慢，同时叠加公司为高可靠领域配置的安全库存增加使得公司存货库龄延长且余
额较大，虽然公司积极寻找合适的渠道商及方案商来配合消化库存，但受到近两
年竞争格局的变化，公司库存存货消化相对缓慢。
【会计师核查意见】
一、核查程序
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情况、存货构成及余额变动的原因、关于存货消化采取的相关措施；并结合公司
的采购、生产和销售情况分析其合理性。向公司财务负责人了解公司存货跌价准
备的计提政策、计提过程；
始数据（如存货收发存、库房流水、成本构成明细、委外材料收发存等），与财
务账面的存货科目明细进行核对。获取公司采购明细表，执行分析性复核程序，
分析不同产品采购量、单位材料成本、测试费及封测费变动情况及变动原因，并
结合供应商结构变化、市场行情等对成本的变动进行分析；
负债表日销售价格等复核公司的存货跌价准备，核查公司存货跌价计提的充分性。
获取了公司存货的成本明细构成，后续环节加工商的报价单和本期加工测试费采
购情况，结合产品的近期销售价格和同类产品市价情况，检查存货可变现净值的
准确性及相应减值准备计提的充分性；
检查存货是否存在损坏、过期、技术淘汰等情况。公司于 2025 年 12 月末对存放
于江苏省苏州市张家港市华昌路沙洲湖科技创新园的自有仓库进行了全面盘点，
由公司仓库人员、财务人员共同实施盘点。盘点时，盘点人员通过手持设备扫码、
清点箱数、查看货架与货物标签、开箱清点具体物料数量等方式开展。对主要委
外加工单位前往供应商现场进行了盘点。我们根据公司的盘点情况实施了监盘程
序，具体监盘复盘情况如下：
单位：万元
账面余额 监盘复盘金额 监盘复盘 是否实施
存货类别 具体内容
（万元） （万元） 比例 监盘
原材料 1,186.90 761.89 64.19% 是 主要为外延片
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主要为中测后晶圆、挑粒管
库存商品 17,110.57 4,586.03 26.80% 是
芯及封装成品
主要为已发出给客户，尚未
发出商品 109.04 - 不适用
签收或验收的产品
主要为归集的已发生技术开
合同履约成本 780.26 - 不适用
发成本
主要为委托供应商加工的外
委托加工物资
及在产品
未完工的产品
合计 23,897.07 6,381.74 26.71%
我们在监盘的基础上抽取部分存货进行复盘，由于公司存货品种多、批次多
等特征，我们根据抽样规则选取部分物料进行实物清点，根据我们执行的监盘程
序，所抽盘的品种、数量记录与企业账面是一致的。
二、核查意见
经核查，我们认为：
等，公司 2025 年整体产量增加是基于合理的产品规划及市场端的需求来进行，
符合公司业务的整体规划；
较大主要系受存货库龄增加以及市场竞争产品价格下降双重原因导致的，具有
合理性；
预测增加的存货储备，但近几年消费电子领域需求持续疲软，库存消耗较慢，同
时叠加公司为高可靠领域配置的安全库存增加使得公司存货库龄延长且余额较
大，虽然公司积极寻找合适的渠道商及方案商来配合消化库存，但受到近两年竞
争格局的变化，公司库存存货消化相对缓慢。
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问题 6、关于募投项目。
公司 IPO 募集资金净额 6.65 亿元，截至 2025 年末累计投入进度 51.16%。
其中，智能功率半导体研发升级项目累计投入金额 5,746.61 万元，投入进度
进度 20.81%。2025 年 2 月 27 日，公司将前述 3 个募投项目达到预定可使用状
态时间由 2025 年 3 月延期至 2028 年 3 月。
请公司:（1）逐年列示智能功率半导体研发升级项目、SIC 功率器件研发升
级项目的研发内容、投入金额、研发成果、量产及出货情况（如有）;（2）说明
三个募投项目进展缓慢的原因及合理性，可行性是否发生变化，公司未来投入规
划;（3）说明募投项目的转固情况，转固时点及判断标准，是否存在长期停工情
况，相关固定资产及在建工程是否发生减值风险。
【公司说明】
德皓函字[2026]00000094 号
一、逐年列示智能功率半导体研发升级项目、SiC 功率器件研发升级项目的研发内容、投入金额、研发成果、量产及出货情况（如
有）;
（一）智能功率半导体研发升级项目
投入金额
年份 研发内容 研发成果 量产及出货情况
（万元）
研发移相全桥等隔离拓扑的 PWM
①完善补充隔离拓扑电源管理芯片， ①成功研发移相全桥 PWM 控制 IC 和单通道同步整流
领域量产；移相全桥 PWM 控制 IC 已导入
控制芯片以及配套的同步整流控制芯片； 控制 IC；
车用 OBC，已完成小批量出货
②研发降压、升压、升降压非隔离拓扑的 DC-DC 芯片； ③成功研发 100V 0.6A 降压转换器
亚迪等电池供应链
①研发低边驱动芯片； ①成功研发 10A 低边驱动 IC
②研发半桥、H 桥及全桥驱动芯片；主要应用于高可靠领域 ②成功研发 180V 4A 半桥驱动芯片
场
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投入金额
年份 研发内容 研发成果 量产及出货情况
（万元）
①完善补充隔离拓扑电源管理芯片，研发全桥、LLC 隔离拓扑 PWM
控制器、功率因数校正控制器、双通道同步整流控制器、内置 SiC ①成功研发全桥隔离拓扑 PWM 控制器、功率因数控制
MOSFET 的 AC-DC 转换器、集成 200V MOSFET 的原边反馈转换器； 器、双通道同步整流控制器
②扩大 DC-DC 产品线研发，研发同步降压控制器、支持多相并联的降 ②成功研发同步降压控制器和同步升压控制器
领域量产
压控制器、升压控制器以及同步降压转换器系列；
③推出 4 颗理想二极管控制 IC，成功研发 100V 浪涌抑
③完善并扩大智能开关类产品系列，理想二极管产品系列化、研发浪 制控制器
量产
涌抑制控制、高边开关等智能开关类芯片；主要应用于高可靠领域
成功研发 600V 半桥驱动 IC 以及首颗 IPM 功率模块
①针对电机驱动研发 100V 三相智能栅极驱动芯片、250V、600V 半桥
驱动 IC 以及 IPM 功率模块；
开发
②研发 200V GaN 半桥驱动器
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投入金额
年份 研发内容 研发成果 量产及出货情况
（万元）
①平面 MOSFET 产品系列化研发
②中低压沟槽 MOSFET 研发
①完善补充隔离拓扑电源管理芯片，研发内置 SiC MOSFET 的 AC-DC ①成功研发开环隔离电源转换器
①开环隔离电源转换器已小批量产；
转换器、集成 200V MOSFET 的原边反馈转换器、开环隔离电源转换
②成功研发支持多相并联降压控制器和 20V 5A 同步降
器、集成 750V SiC MOSFET 的 QR 模式 AC-DC 转换器； ②降压控制器和转换器客户验证中
压转换器
③成功研发 150V 理想二极管控制器、双路理想二极管
步降压转换器系列； ④高边开关控制器市场推广中
控制器以及首颗 100V 智能高边开关控制器
③完善并扩大智能开关类产品系列，研发 150V 理想二极管产品、研 ⑤微模块产品已面向高可靠领域小批量产
④成功研发首颗 SiP 封装的微模块产品
发浪涌抑制控制、高边开关等智能开关类芯片；主要应用于高可靠领
域 2、栅极驱动 IC：
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投入金额
年份 研发内容 研发成果 量产及出货情况
（万元）
④研发微功率模块系列产品 ①成功研发 250V 半桥驱动 IC，基本完成 500V、600V ①250V 半桥驱动市场推广中；IPM 模块已
基于 FRMOS 的 IPM 功率模块产品系列化 量产
⑤研发 PoE 供电相关的系列产品
②成功研发智能电表 LCD 驱动器 ②智能电表 LCD 驱动器产品市场推广中
①针对电机驱动研发 100V 三相智能栅极驱动芯片、250V 半桥驱动 IC
以及 IPM 功率模块产品系列化； 完成 8 寸晶圆产线的光电池产品升级，光电转换效率提 8 寸光电池产品已小批量产
高 50%
②研发 200V GaN 半桥驱动器 4、高边电流采样放大器：市场推广中
③智能电表 LCD 驱动器 5、功率器件
成功研发 0.1%精度的单向高边电流采样放大器产品
①基于 8 寸晶圆产线升级光电池产品 ②沟槽 MOSFET 已量产
①完成 FRMOS 扩产第二生产资源的工艺开发
②研发磁隔离固态继电器 ③屏蔽栅沟槽 MOSFET 已小批量产
②20V~80V 沟槽 MOSFET 的产品系列化
③30V、40V、60V、80V、100V 屏蔽栅沟槽 MOSFET
研发用于高边的高精度电流采样放大器
工艺平台建立
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投入金额
年份 研发内容 研发成果 量产及出货情况
（万元）
①FRMOS 扩产开发第二生产资源
②中低压沟槽 MOSFET 研发
合计 5,746.61
（二）SiC 功率器件研发升级项目
投入金额
年份 研发内容 研发成果 量产及出货情况
（万元）
建立 650V~1700V 第二代 SiC MOSFET 工艺平台，比 第二代工艺平台已完成阶段性研发，相关技
导通电阻 Ronsp 约 5mΩ·mm2 术成果已为后续平台迭代提供支撑。
第三代平面 SiC MOSFET 工艺平台研发 建立 650V~1200V 第三代 SiC MOSFET 工艺平台，比 第三代 SiC MOSFET 处于市场推广和个别产
第二代 2600V~3300V 平面 SiC MOSFET 工艺平台研发 导通电阻 Ronsp 约 3.5mΩ·mm2 品小批量产阶段
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投入金额
年份 研发内容 研发成果 量产及出货情况
（万元）
建立 750V~1200V 第四代 SiC MOSFET 工艺平台，比 第四代 SiC MOSFET 处于市场推广阶段
第四代平面 SiC MOSFT 工艺平台研发
第二代 3300V 平面 SiC MOSFET 工艺平台研发
完成首颗 3300V SiC MOSFET 产品研发 批量产
合计 1,734.84
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二、说明三个募投项目进展缓慢的原因及合理性，可行性是否发生变化，
公司未来投入规划;
（一）募投项目进展缓慢的原因及合理性分析
公司首次公开发行股票募集资金投资项目“智能功率半导体研发升级项目”、
“SiC 功率器件研发升级项目”及“功率半导体研发工程中心升级项目”自募集
资金到位以来，公司始终秉持审慎投资、稳健推进的原则，结合宏观市场环境变
化、行业技术迭代趋势及公司实际经营情况，合理规划募集资金使用节奏。上述
募投项目进展较原计划有所放缓，主要原因如下：
本项目主要用于功率集成电路和硅基功率器件产品的研发与升级。功率半导
体产品种类繁多、生命周期长，广泛应用于消费电子、工业电源、服务器电源、
光伏储能、新能源汽车及高可靠等领域。作为保证电子系统稳定运行的核心部件，
功率半导体对产品可靠性要求极高，导致产品研发及验证周期较长。
近年来，随着第三代功率半导体（SiC 和 GaN）技术的快速发展和迭代，其
在高效率、低损耗、小体积等方面的显著优势，正逐步推动功率集成电路的研发
方向从适配传统硅基功率器件向适配第三代功率器件转型。在第三代功率半导体
技术开始进入终端应用的背景下，公司本着审慎使用募集资金的原则，对市场进
行了充分调研，并适当的进行产品技术路线调整，计划将部分募集资金用于适配
第三代功率半导体的产品研发。
截至目前，公司已成功构建隔离拓扑电源管理 IC、栅极驱动 IC、智能开关
类 IC、固态继电器四大功率集成电路产品平台，并已启动非隔离 DC-DC、高边
电流采样放大器、适配 SiC 和 GaN 的专用集成电路等多个产品平台的研发工作。
在功率器件方向，鉴于 SiC 和 GaN 的快速发展，公司判断超结 MOSFET 的市场
德皓函字[2026]00000094 号
份额将逐步被第三代半导体产品替代，因此相应降低了超结 MOSFET 方向的研
发投入。
本项目主要用于 SiC MOSFET 产品的研发升级。前期由于 SiC MOSFET 市
场应用尚处于初期，且行业集中扩产导致短期产能过剩，叠加市场价格回落及工
艺快速迭代等因素，前期相关存货计提减值属于行业阶段性正常表现。
近年来，作为第三代半导体的典型代表，SiC MOSFET 已成为未来功率
MOSFET 的主要发展方向，国内 SiC MOSFET 产业链从材料到晶圆制造环节已
逐步趋向成熟，技术发展迅速，在短短数年内经历了多轮迭代，且目前仍处于快
速迭代阶段。SiC MOSFET 的开关损耗较硅基产品降低 70%以上，适配 800V 人
工智能、新能源车、光伏储能、高压数据中心等主流领域，根据广发证券研报，
至 2030 年约 25.6 亿美元，4 年复合增速约 204%，长期增长确定性突出。
目前，国内碳化硅晶圆厂 6 英寸产线量产仅 2-3 年，2025 年已有 8 英寸晶
圆厂实现通线。公司前期已完成从产品工艺平台搭建到产能布局及产品量产的全
过程，并持续优化功率密度，提升产品批量可靠性、匹配设备工艺节点，这是把
握国产替代机遇、抢占市场份额的必要举措。但公司作为功率器件设计公司，在
国内代工资源技术尚未稳定、技术迭代极其迅速的阶段，若大规模投入，可能面
临技术路线迭代及市场需求不及预期导致的投资损失风险。
因此，公司秉持“小步快跑、迭代验证”的策略推进 SiC 功率器件项目。在
三年时间内，公司 SiC MOSFET 产品已完成 3 代迭代升级，比导通电阻（Ronsp）
从 5mΩ·mm²降低至 2.5mΩ·mm²，保持国内技术领先水平。该策略有效控制了投
资风险，同时确保了技术研发的持续推进。
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本项目主要用于研发工程中心建设及升级，包括测试应用实验平台、可靠性
考核实验室等，主要目的是建设公司的测试、应用、可靠性考核的综合平台，为
公司产品研发及品质保障提供基础硬件支撑。由于智能功率半导体和 SiC 功率器
件研发两个项目的进展有所放缓，公司本着避免盲目投入、匹配研发与市场节奏
的原则，对研发工程中心升级项目的建设节奏进行了相应调整。
（二）可行性是否发生变化
本项目可行性未发生实质性变化，核心逻辑及市场、技术、客户基础均得到
持续验证，具体如下：
（1）市场需求适配性持续提升
项目聚焦“隔离拓扑电源管理 IC、栅极驱动 IC、智能开关类 IC、固态继电
器”四大产品平台，以及“非隔离 DC-DC、高边电流采样放大器、适配 SiC/GaN
的专用集成电路”等新增研发方向，完全匹配下游市场需求。项目产品矩阵的动
态优化，进一步提升了市场覆盖广度与需求匹配精度。
（2）客户验证与商业化推进顺利
四大产品平台已进入批量供货阶段，终端客户涵盖宁德时代、汇川、麦格米
特、美的、格力等行业头部企业及高可靠领域客户 600 余家。新增研发方向均经
过充分市场调研，符合功率半导体发展方向，商业化落地路径清晰。
本项目可行性未发生实质性变化，仍具备良好的市场前景与技术可行性，具
体如下：
（1）市场需求持续增长
新能源汽车、光伏储能、工业电源、服务器电源等领域对高效率、高可靠、
小型化智能功率半导体及 SiC 器件的需求持续旺盛，行业景气度长期向好。其中，
新能源汽车主驱逆变器 SiC 渗透率已从 2022 年的 15%提升至 2025 年的 35%，
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预计 2028 年将突破 60%；光伏储能领域 SiC 器件渗透率年增速超 40%，市场规
模预计 2028 年将达 500 亿元，为本项目提供了广阔的市场空间。
（2）技术路线未发生偏离
公司始终坚持“智能功率 IC+高性能功率器件（含 SiC）”双轮驱动路线，符
合国内功率半导体国产替代与技术升级趋势，不存在技术路线被颠覆或淘汰的风
险。公司采用迭代验证模式，3 年内完成 3 代 SiC MOSFET 产品升级，比导通电
阻（Ronsp）从 5mΩ·mm²降至 2.5mΩ·mm²，同步实现阈值电压稳定性（±0.5V 以
内）、高温可靠性（175℃/1000 小时 HTRB 无失效）等关键指标优化，技术路线
与行业主流方向完全一致，产品性能处于国内第一梯队。
（3）核心团队与技术积累扎实
公司已搭建专业研发团队，核心成员均具备丰富的 SiC 器件研发经验，涵盖
器件设计、工艺开发、可靠性测试等全链条。公司已与国内头部 SiC 晶圆代工厂
达成战略合作，通过多轮流片与工艺迭代，已掌握 SiC MOSFET 沟槽结构设计、
离子注入优化、金属化工艺控制等核心技术，关键技术指标逐步达标，技术可行
性持续验证并不断增强。
随着智能功率半导体和 SiC 功率器件项目的持续推进，本项目作为核心支撑
平台，可行性未发生变化，且其必要性与适配性进一步提升，具体如下：
（1）市场与研发需求匹配度更高
研发工程中心聚焦“测试应用实验平台、可靠性考核实验室”建设，完全适
配前两大项目的研发升级需求，针对适配 SiC/GaN 的专用集成电路，需搭建高频
特性测试平台（测试频率≥50MHz）、EMC 仿真与测试系统，解决高频驱动带来
的干扰问题；针对 SiC MOSFET 产品，需建设高温可靠性测试平台（温度范围-
Q101 认证要求；随着前两大项目进入样品验证与小批量试产阶段，对测试精度
德皓函字[2026]00000094 号
及可靠性验证效率的需求显著提升，研发工程中心的建设可大幅缩短产品验证周
期，提升研发转化效率。
（2）技术适配性与前瞻性充足
中心建设方案已根据前两大项目的技术调整进行同步优化。测试应用实验平
台新增 SiC/GaN 器件专用测试模块，支持宽电压（0-2000V）、大电流（0-500A）
测试，适配第三代半导体器件特性；可靠性考核实验室新增 HTGB（高温栅偏）、
H3TRB（高湿高温反偏）等车规级测试设备，覆盖 AEC-Q101、IEC 60747 等行
业核心标准。同时，中心预留未来 5 年技术升级空间，可兼容更高耐压（≥3300V）、
更高频率（≥10MHz）产品的测试需求，不存在技术落后风险。
（3）投入必要性与效益明确
研发工程中心的建设可有效解决公司当前研发硬件瓶颈。目前公司外委测试
存在测试周期长、成本高、数据保密性不足等问题。中心建成后，可实现 90%以
上测试项目自主完成，预计将节省外委测试费用。同时，通过搭建一体化研发平
台，实现“设计-流片-测试-优化”闭环，研发效率预计提升 30%以上，有助于前
两大项目快速推进商业化。
综上，公司募投项目进展缓慢主要受宏观市场环境变化、行业技术迭代、公
司审慎投资策略等因素影响，上述募投项目的可行性未发生实质性重大不利变化，
项目仍具备继续实施的必要性和可行性。公司将继续按照相关法律法规及公司
《募集资金管理制度》的要求，稳步推进募投项目的实施，并根据项目实际进展
及时履行信息披露义务。
（三）公司未来投入规划
公司将在确保募集资金使用合规、安全、高效的前提下，结合市场环境变化、
行业技术发展趋势及公司实际经营需求，科学合理地规划募集资金的投入节奏，
确保项目能够按期达到预定可使用状态，实现预期效益。
在智能功率半导体研发升级项目方面，公司已明确将研发资源聚焦于四大核
心产品平台，并加速推进适配 SiC/GaN 的专用集成电路等新增研发方向。2026
德皓函字[2026]00000094 号
年，公司计划在上述方向投入募集资金用于流片、测试验证及人员扩充，并进一
步深化与头部客户的合作，力争实现功率 IC 产品收入的稳步增长。
在 SiC 功率器件研发升级项目方面，公司将继续采用“小步快跑、迭代验证”
的策略，计划在 2026 年完成第 4 代 SiC MOSFET 产品的研发，目标将导通电阻
进一步降低，保持国内技术领先水平。同时，公司将深化与国内头部 SiC 晶圆代
工厂的战略合作，并积极拓展服务器电源、高端工业电源等新应用领域，提升产
品市场覆盖面。
在功率半导体研发工程中心升级项目方面，公司已于 2026 年 3 月完成新增
实施地点的租赁及内部投资结构调整。后续，公司将加快推进新增厂房的装修、
CNAS 实验室建设及关键测试设备的采购与安装调试工作，目标将外委测试比例
降低，实现 90%以上核心测试项目的自主完成，并大幅缩短产品验证周期，提升
研发效率。
尽管项目前期进展受宏观环境及行业技术迭代等因素影响有所放缓，但公司
已制定了明确的后续投入规划。公司董事会及管理层将全力以赴，积极稳妥地推
进募投项目建设。
三、说明募投项目的转固情况，转固时点及判断标准，是否存在长期停工
情况，相关固定资产及在建工程是否发生减值风险。
（一）募投项目的转固情况
公司各募集资金投资项目严格按照规划进度推进建设、设备安装调试及试生
产运行，已达到预定可使用状态的项目已按规定及时结转固定资产，相关清单如
下：
单位：万元
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前期置换 2023 年 2024 年 2025 年 合计
募投项目 转其他 转其他 转其他 转其他 转其他
转固定 转固定 转固定 转固定 转固定
资产 （房屋） 资产 （无形资产） 资产 （无形资产） 资产 （房屋） 资产
智 能 功率 半 导
体 研 发升 级 项 266.33 - 174.60 14.16 9.52 - 76.53 - 526.99 14.16
目
SiC 功 率 器 件
研发升级项目
功 率 半导 体 研
发 工 程中 心 升 399.98 1,121.57 590.85 17.70 761.97 - 284.53 - 2,037.33 1,139.27
级项目
合计 764.49 1,121.57 973.91 31.86 782.99 - 361.07 - 2,882.46 1,153.43
（二）转固情况、转固时点及判断标准
目前公司在募投项目中涉及转固的只有相关研发设备，使用部门会配合资产
管理部门对设备的到货、调试和验收进行管理，验收合格由使用部门提出申请，
上传相关验收记录，资产管理部门转入固定资产，进行资产管理。
（三）是否存在长期停工情况
目前不存在长期停工的情况。
（四）相关固定资产及在建工程是否发生减值风险
截止目前相关固定资产及在建工程未发生减值风险。
【会计师核查意见】
一、核查程序
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披露是否准确；
与使用情况表、账面明细表进行核对，检查流水是否全部入账；并对大额收支进
行双向核对，检查账务处理是否完整准确；
投入的采购合同、请购单、入库单或验收单、发票等，检查设备及材料等投入的
真实性、入账的准确性，是否经适当层级的审批；检查实际投入与募投项目可行
性研究报告项目投入的相关性；
投项目进展缓慢的原因，分析其合理性；询问管理层期后募投项目变更的原因可
行性。
二、核查意见
经核查，我们认为：
项目的研发内容、投入金额、研发成果、量产及出货情况；
审慎投资策略等因素影响，上述募投项目的可行性未发生实质性重大不利变化，
项目仍具备继续实施的必要性和可行性。公司将继续按照相关法律法规及公司
《募集资金管理制度》的要求，稳步推进募投项目的实施，并根据项目实际进展
及时履行信息披露义务；
德皓函字[2026]00000094 号
关固定资产及在建工程未发生减值风险。
专此说明，请予察核。
北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙) 中国注册会计师：
夏利忠
中国·北京 中国注册会计师：
余晓炜
二〇二六年六月一日
