证券代码：002992 证券简称：宝明科技 公告编号：2026-020
深圳市宝明科技股份有限公司
关于公司及子公司向银行等金融机构申请综合授信或贷款
并相互提供担保的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市宝明科技股份有限公司（以下简称“公司”或“宝明科技”）于 2026
年 4 月 28 日召开第五届董事会第十三次会议，审议通过了《关于公司及子公司
向银行等金融机构申请综合授信或贷款并相互提供担保的议案》，本议案尚需提
交公司股东会审议，现将相关情况公告如下：
一、公司及子公司拟申请授信额度及担保情况
为满足公司及子公司（含全资子公司、控股子公司，下同）生产经营和建设
发展的需要，公司及子公司拟向银行等金融机构申请综合授信/贷款额度累计不
超过人民币 60 亿元（综合授信/贷款业务类型包括但不限于流动资金贷款、项目
贷款、供应链融资、融资租赁、银行承兑汇票、保函、保理、开立信用证、押汇、
贸易融资、票据贴现、票据池质押融资等综合授信业务）。综合授信额度并不等
同于公司实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内以金融机构与公司及子公
司实际发生的融资金额为准。公司管理层将在上述综合授信额度内根据实际情况
择优选择金融机构，并确定具体融资金额。
在上述综合授信/贷款额度内，公司、惠州市宝明精工有限公司（以下简称
“宝明精工”）、赣州市宝明显示科技有限公司（以下简称“赣州宝明”）、深
圳市宝明新材料技术有限公司（以下简称“深圳新材料”）、赣州市宝明新材料
技术有限公司（以下简称“赣州新材料”）、安徽宝明新材料科技有限公司（以
下简称“安徽新材料”）将根据融资授信的实际需要，相互提供担保。担保方式
包括但不限于：公司及子公司拟以自有财产（包含但不限于自有土地使用权、房
屋建筑物、机器设备、应收账款、票据、知识产权等）作为抵押物或质押物提供
担保，以及公司及子公司之间相互提供保证担保等。
上述综合授信/贷款及相互担保事项，自 2025 年度股东会审议通过后至 2026
年度股东会批准新的授信/贷款申请前有效。有效期内，授信/贷款额度可循环使
用。公司董事会提请股东会授权公司董事长或其指定的授权代理人，全权代表公
司与金融机构办理相关授信额度申请事宜，并签署相应法律文件，不再另行召开
董事会或股东会。在上述额度及有效期内，对于发生的具体担保事项，股东会授
权董事长对具体担保事项（包括但不限于被担保人、担保金额、担保期限等）作
出审批，并授权公司董事长或相应公司法定代表人签署与具体担保有关的各项法
律文件，公司董事会、股东会不再逐笔审议。本次担保对象为公司合并报表范围
内的公司，担保风险可控。
上述综合授信或贷款并相互提供担保事项尚需提交公司股东会审议。
二、被担保人基本情况
公司
序 被担保人 注册 成立日 法定代 注册资本
经营范围 持股
号 名称 地址 期 表人 （万元）
比例
一般经营项目：研发、生产销售背光源、新型平
板显示器件；货物及技术进出口；（法律、行政
深圳市龙 法规、国务院决定规定需前置审批和禁止的项目
华区民治 除外）；机械设备租赁（不配备操作人员的机械
深圳市宝
街道北站 2006 设备租赁，不包括金融租赁活动）。新材料技术
明科技股 18,086.863 本公
份有限公 5 司
商务中心 10 日 型膜材料销售；电子专用材料研发；电子专用材
司
（除
依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开
展经营活动）
一般项目：智能车载设备制造；智能车载设备销
售；显示器件制造；显示器件销售；电子元器件
制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子
惠州市大
惠州市宝 2010 专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材
亚湾西部 100
综合产业 %
限公司 15 日 半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；其
园
他电子器件制造；机械设备租赁；技术服务、技
术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术
推广；新材料技术研发；新兴能源技术研发；新
公司
序 被担保人 注册 成立日 法定代 注册资本
经营范围 持股
号 名称 地址 期 表人 （万元）
比例
型膜材料制造；新型膜材料销售；石墨烯材料销
售；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品销售；
货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的
项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许
可项目：道路货物运输（不含危险货物）。（依
法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展
经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或
许可证件为准）
许可项目：道路货物运输（不含危险货物）（依
法须经批准的项目，经相关部门批准后在许可有
效期内方可开展经营活动，具体经营项目和许可
期限以相关部门批准文件或许可证件为准）一般
江西省赣
项目：货物进出口，技术进出口，显示器件制造，
州市赣州
赣州市宝 显示器件销售，电子元器件制造，电子元器件批
经济技术 2018
明显示科 发，电子元器件零售，电子专用材料研发，电子 100
技有限公 专用材料制造，电子专用材料销售，技术玻璃制 %
兴大道 1 9日
司 品制造，技术玻璃制品销售，半导体照明器件制
号 1#厂
造，半导体照明器件销售，其他电子器件制造，
房
机械设备租赁，技术服务、技术开发、技术咨询、
技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批
准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活
动）
新材料技术研发；新兴能源技术研发；新型膜材
深圳市龙 料制造；新型膜材料销售；电子专用材料研发；
华区民治 电子专用材料制造；电子专用材料销售；石墨烯
深圳市宝
街道北站 2021 材料销售；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制
明新材料
技术有限
商务中心 6日 照依法自主开展经营活动）货物进出口；技术进
公司
批准文件或许可证件为准）
一般项目：新材料技术研发，新兴能源技术研发，
江西省赣
新型膜材料制造，新型膜材料销售，电子专用材
州市赣州
赣州市宝 料研发，电子专用材料制造，电子专用材料销售，
经济技术 2021
明新材料 石墨烯材料销售，石墨及碳素制品制造，石墨及
技术有限 碳素制品销售，货物进出口，技术进出口（以上
州宝明科 17 日
公司 两项国家限定公司经营或禁止进出口的商品和
技园 C 栋
技术除外）（除许可业务外，可自主依法经营法
厂房 3 楼
律法规非禁止或限制的项目）
公司
序 被担保人 注册 成立日 法定代 注册资本
经营范围 持股
号 名称 地址 期 表人 （万元）
比例
一般项目：新材料技术研发；新兴能源技术研发；
马鞍山市 新型膜材料制造；新型膜材料销售；电子专用材
安徽宝明
博望区丹 2023 料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；
新材料科 100
技有限公 %
路 165 号 2日 碳素制品销售；货物进出口；技术进出口（除许
司
制的项目）
序 被担保人 负债总额（万 营业收入（万 利润总额（万 净利润（万
总资产（万元） 净资产（万元）
号 名称 元） 元） 元） 元）
三、担保协议的主要内容
本次担保属于公司拟担保授权事项，相关担保协议尚未签署，担保协议的主
要内容将由公司及子公司宝明精工、赣州宝明、深圳新材料、赣州新材料、安徽
新材料与金融机构共同协商确定，最终实际担保总额将不超过本次授予的综合授
信/贷款额度。
四、董事会意见
公司于 2026 年 4 月 28 日召开第五届董事会第十三次会议审议通过了《关于
公司及子公司向银行等金融机构申请综合授信或贷款并相互提供担保的议案》，
公司及子公司向银行等金融机构申请综合授信或贷款并相互提供担保系基于公
司生产经营和建设发展的需要。本次担保对象为公司合并报表范围内的公司，公
司对该等子公司的经营活动能够有效控制及监管，该等子公司的小股东未参与公
司经营，故未按出资比例提供同等担保或者反担保。鉴于公司资信和经营状况良
好，偿还债务能力较强，本次公司及子公司向银行等金融机构申请综合授信/贷
款额度并相互提供担保事项，担保风险可控，符合公司整体利益，不存在损害公
司及公司股东利益的情形，不会对公司的正常运作和业务发展造成不利影响。
上述综合授信或贷款并相互提供担保事项尚需提交公司股东会审议。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日，公司为子公司及子公司（含控股子公司）之间提供的担
保借款总余额为人民币 41,393.78 万元，占公司 2025 年经审计归属于上市公司股
东净资产的 55.18%。子公司为公司提供的担保借款总余额为人民币 45,949.68 万
元，占公司 2025 年经审计归属于上市公司股东净资产的 61.26%。公司及控股子
公司未对合并报表外单位提供担保，亦无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保
等事项。
六、备查文件
特此公告。
深圳市宝明科技股份有限公司
董事会
