盛合晶微半导体有限公司
(SJ Semiconductor Corporation)
首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书提示性公告
保荐人(联席主承销商):中国国际金融股份有限公司
联席主承销商:中信证券股份有限公司
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盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)
(以下简称“盛合
晶微”、“发行人”或“公司”)首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经
上海证券交易所(以下简称“上交所”)上市审核委员会审议通过,并已经中国
证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)证监许可〔2026〕373 号文同
意注册。
《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)首次公开发
行股票并在科创板上市招股说明书》在上交所网站(www.sse.com.cn)和符合中
国证监会规定条件网站(证券时报网,网址 www.stcn.com;中证网,网址
www.cs.com.cn ; 中 国 证 券 网 , 网 址 www.cnstock.com ; 证 券 日 报 网 , 网 址
www.zqrb.cn;经济参考网,网址 www.jjckb.cn;中国金融新闻网/金融时报网,
网址 www.financialnews.com.cn;中国日报网,网址 cn.chinadaily.com.cn)披露,
并置备于发行人、上交所、本次发行保荐人(联席主承销商)中国国际金融股份
有限公司和联席主承销商中信证券股份有限公司的住所,供公众查阅。
本次发行基本情况
股票种类 人民币普通股(A 股)
每股面值 0.00001 美元
本次向社会公众发行 25,546.6162 万股,占公司发行后总股本的
发行股数 比例约为 13.71%;本次发行全部为新股,本次发行不涉及老股
转让
本次发行价格(元/股) 19.68
发行人高级管理人员、员 发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专
工参与战略配售情况(如 项资产管理计划参与战略配售数量为 16,006,097 股,占本次发行
有) 数量的 6.27%,获配金额 314,999,988.96 元。资管计划获配股票
限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 36 个月
保荐人将安排相关子公司中国中金财富证券有限公司参与本次
发行战略配售,参与战略配售数量为 5,109,323 股,占本次发行
保 荐 人 相 关 子 公 司 参与
数量的 2.00%,获配金额为 100,551,476.64 元。中国中金财富证
战略配售情况
券有限公司承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次
公开发行并上市之日起 24 个月
是 否 有 其 他 战 略 配 售安
是
排
发行前每股收益
司股东的净利润的较低者除以本次发行前已发行股份总数计算)
发行后每股收益
司股东的净利润的较低者除以本次发行后已发行股份总数计算)
发行市盈率 前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本
计算)
发行市净率 1.94 倍(按发行后每股净资产计算)
发行前每股净资产
除以本次发行前已发行股份总数计算)
发行后每股净资产
益加上本次募集资金净额除以本次发行后已发行股份总数计算)
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条
件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和
发行方式
非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式
进行
符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股
发行对象 票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资
者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外
承销方式 余额包销
募集资金总额(万元) 502,757.41 万元
募集资金净额(万元) 477,860.11 万元
本次发行费用为 24,897.30 万元,明细如下:
(1)保荐承销费用:19,984.61 万元,上述保荐承销费参考市场
保荐承销费率平均水平及公司拟募集资金总额,经双方友好协商
确定,根据项目进度分节点支付;
(2)审计及验资费:2,745.40 万元,费用以工作人员的工作量
为基础计算,按照项目进度分节点支付,付款节点根据工作量情
发行费用概算
况协商确定;
(3)律师费:1,590.00 万元,费用基于工作量、市场平均律师
费用水平等因素综合约定,按照项目进度分节点支付;
(4)信息披露费用:535.00 万元,
(5)上市相关的手续费等其他费用:42.29 万元
(注:以上费用均已包含增值税)
发行人和保荐人(联席主承销商)
发行人 盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)
联系人 周燕 联系电话 0510-86975899
保荐人(联席主承销商) 中国国际金融股份有限公司
联系人 资本市场部 联系电话 010-89620561
联席主承销商 中信证券股份有限公司
联系人 股票资本市场部 联系电话
发行人:盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)
保荐人(联席主承销商):中国国际金融股份有限公司
联席主承销商:中信证券股份有限公司
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发行人:盛合晶微半导体有限公司
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年 月 日
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年 月 日
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年 月 日