安集科技: 申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于安集微电子科技（上海）股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告

          申万宏源证券承销保荐有限责任公司
       关于安集微电子科技（上海）股份有限公司
     申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“申万宏源承销保荐”或“保
荐机构”）根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股
票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等
有关法律法规的规定，对安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安
集科技”、“公司”）开展持续督导工作，并出具2025年半年度持续督导跟踪报告。
     一、持续督导工作情况
序
            工作内容             持续督导工作情况
号
     建立健全并有效执行持续督导工作制度，
                        保荐机构已建立健全并有效执行持续督导
                        工作制度，并制定了相应工作计划
     工作计划
     根据中国证监会相关规定，在持续督导工
     作开始前，与上市公司或相关当事人签署 保荐机构已与安集科技签订了保荐协议，
     持续督导协议，明确双方在持续督导期间 明确双方在持续督导期间的权利义务
     的权利义务，并报上海证券交易所备案
     通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽 保荐机构通过日常沟通、定期回访、现场检
     职调查等方式开展持续督导工作     查、尽职调查等方式开展持续督导工作
     持续督导期间，按照有关规定对上市公司
     违法违规事项公开发表声明的，应于披露
     前向上海证券交易所报告，并经上海证券
                        规情况
     交易所审核后在指定媒体上公告
     持续督导期间，上市公司或相关当事人出
     现违法违规、违背承诺等事项的，应自发
     现或应当发现之日起五个工作日内向上 2025年半年度持续督导期间，安集科技及
     司或相关当事人出现违法违规、违背承诺 情况
     等事项的具体情况，保荐人采取的督导措
     施等
     督导上市公司及其董事、监事、高级管理
     人员遵守法律、法规、部门规章和上海证
     券交易所发布的业务规则及其他规范性
                        违背承诺的情况
     文件，并切实履行其所做出的各项承诺
    督导上市公司建立健全并有效执行公司    安集科技执行《公司章程》、三会议事规则
    治理制度，包括但不限于股东大会、董事   等相关制度，上述制度的履行情况均符合
    会、监事会议事规则以及董事、监事和高   相关法规要求，并督促公司严格执行公司
    级管理人员的行为规范等          治理制度
    督导上市公司建立健全并有效执行内控
    制度，包括但不限于财务管理制度、会计
                       安集科技内控制度符合相关法规要求，可
    核算制度和内部审计制度，以及募集资金
    使用、关联交易、对外担保、对外投资、
                       行内部控制制度
    衍生品交易、对子公司的控制等重大经营
    决策的程序与规则等
    督导上市公司建立健全并有效执行信息 公司已按照证券监管部门的相关要求建立
    披露制度，审阅信息披露文件及其他相关 了信息披露制度。2025年半年度持续督导
    证券交易所提交的文件不存在虚假记载、 文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大
    误导性陈述或重大遗漏         遗漏
   对上市公司的信息披露文件及向中国证
   监会、上海证券交易所提交的其他文件进
   行事前审阅，对存在问题的信息披露文件
   及时督促公司予以更正或补充，公司不予
                         安集科技的信息披露文件及向上海证券交
   更正或补充的，应及时向上海证券交易所
                         易所提交的其他文件进行了事前审阅或者
   报告；对上市公司的信息披露文件未进行
   事前审阅的，应在上市公司履行信息披露
                         积极配合。截至本报告出具日，不存在因
   义务后五个交易日内，完成对有关文件的
                         信息披露出现重大问题而需要公司予以更
   审阅工作，对存在问题的信息披露文件应
                         正或补充的情况
   及时督促上市公司更正或补充，上市公司
   不予更正或补充的，应及时向上海证券交
   易所报告
   上市公司或其控股股东、实际控制人、董
                         在2025年半年度持续督导期间，安集科技
   事、监事、高级管理人员受到中国证监会
                         或其控股股东、董事、监事、高级管理员人
   行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者
   被上海证券交易所出具监管关注函的情
                         证券交易所纪律处分或者被上海证券交易
   况，并督促其完善内部控制制度，采取措
                         所出具监管关注函的情况
   施予以纠正
   持续关注上市公司及控股股东、实际控制
   人等履行承诺的情况，上市公司及控股股 2025年半年度持续督导期间，安集科技及
   东、实际控制人等未履行承诺事项的，及 控股股东不存在未履行承诺的情况
   时向上海证券交易所报告
   关注公共传媒关于上市公司的报道，及时
   针对市场传闻进行核查。经核查后发现上
   市公司存在应披露未披露的重大事项或
                      发生该等事项
   市公司如实披露或予以澄清；上市公司不
   予披露或澄清的，应及时向上海证券交易
   所报告
   发现以下情形之一的，督促上市公司做出
   说明并限期改正，同时向上海证券交易所
   报告：（一）涉嫌违反《上市规则》等相
   关业务规则；（二）证券服务机构及其签
   名人员出具的专业意见可能存在虚假记
                      发生该等情况
   形或其他不当情形；（三）公司出现《保
   荐办法》第七十一条、第七十二条规定的
   情形；（四）公司不配合持续督导工作；
   （五）上海证券交易所或保荐人认为需要
   报告的其他情形
   制定对上市公司的现场检查工作计划，明
   确现场检查工作要求，确保现场检查工作
   质量。上市公司出现以下情形之一的，保
   荐机构、保荐代表人应当自知道或者应当
   知道之日15日内进行专项现场核查：
                   （一）
   存在重大财务造假嫌疑；（二）控股股东、 2025年半年度持续督导期间，安集科技未
   实际控制人、董事、监事或者高级管理人 发生该等情况
   员涉嫌侵占上市公司利益；（三）可能存
   在重大违规担保；（四）资金往来或者现
   金流存在重大异常；（五）上海证券交易
   所或者保荐机构认为应当进行现场核查
   的其他事项
   持续关注上市公司建立募集资金专户存
                      上市公司募集资金的专户存储、募集资金
                      的使用以及投资项目的实施等承诺事项进
   投资项目的实施等承诺事项。
                      行了持续关注
  二、保荐机构对公司信息披露审阅的情况
  保荐机构持续督导人员对公司2025年半年度的信息披露文件进行了事先或
事后审阅，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。
  经核查，保荐机构认为，安集科技严格按照证券监督部门的相关规定进行信
息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露
真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
  三、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
  无。
  四、重大风险事项
  公司目前面临的风险因素主要如下：
  （一）产品开发风险
  公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求
较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要
求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的
产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策
上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发
的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不
利影响。
  （二）核心技术失密及核心技术人员流失的风险
  公司产品技术壁垒高，研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经验丰富
的高层次技术人才。公司核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，核心技术人
员对公司持续科技创新及客户技术支持服务至关重要。虽然公司通过申请专利或
者技术秘密等形式对核心技术予以保护，但仍存在核心技术失密的风险。随着行
业内人才竞争日趋激烈，如果公司的薪酬制度、激励机制不能持续保留和吸引优
秀人才，可能会导致公司的核心技术人员流失，进而对公司的核心竞争力和业务
发展产生不利影响。
  （三）客户集中度较高风险
的销售额占当期销售总额的百分比分别为 82.47%、80.49%、74.67%和 70.77%。
公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司
产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司
主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者
主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司
的经营业绩可能出现下降。
  （四）原材料供应及价格上涨风险
  如果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供
应中断等，或者进出口政策出现重大变化，或者出现国际贸易摩擦，或者公司主
要原材料价格受市场影响出现上升，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性
和价格产生不利影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。此外，公司主要从
上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政策趋严，供应趋紧，原材
料价格可能存在上涨的风险。
  （五）安全环保风险
  公司主要产品的生产过程为配方型复配工艺，以复配、混合、过滤等工艺为
主，生产环节不存在高危险、重污染的情况。虽然公司严格遵守安全生产方面的
法律法规要求，并针对生产过程中少量“三废”排放采取了相应的防治措施，但
如果公司在生产经营过程中因操作不当、设备故障或其他偶发因素而造成安全生
产事故，或者发生因环保设施故障、污染物外泄等原因导致的环保事故，将对公
司的生产经营产生不利影响。
  （六）存货管理风险
的主要客户收入占比分别为 73.38%、68.32%，61.08%和 56.01%。公司根据客户
需求将货物发往客户指定的仓库时，从库存商品转入发出商品。2022 年末、2023
年末、2024 年末和 2025 年上半年末，公司发出商品账面余额分别为 4,739.01 万
元、3,177.07 万元，5,051.21 万元和 5,288.60 万元，占存货账面余额的比例分别
为 12.80%、7.32%，7.93%和 6.57%。公司已与采用上线结算方式的客户约定发
出商品的管理机制和保管、灭失等风险承担机制，但若双方对保管责任的界定不
一致或者遇不可抗力导致的风险，公司发出商品面临减值的风险。
  （七）税收优惠及政府补助政策风险
  报告期内，公司及子公司宁波安集为高新技术企业，享受高新技术企业 15%
所得税的优惠税率及研发费用加计扣除。如果国家有关高新技术企业等税收优惠
的法律、法规、政策发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技
术企业资格等原因而无法获得税收优惠，将对公司经营业绩造成不利影响。
  报告期内，公司依据国家及政府部门的相关政策享受了政府补助。如果未来
政府部门对相关产业的政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公
司取得的政府补助将会减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
     （八）半导体行业周期变化风险
  目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电
子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体
特别是集成电路产业实现了快速发展。根据 WSTS 预测，2025 年和 2026 年全球
半导体市场规模将分别增长至 7,280 亿美元和 8,000 亿美元，同比增幅分别为
及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业复苏不及预期或者市场需
求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司经营业绩产生不利影响。
     （九）全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力风险
  基于目前国际关税政策的变动调整，公司可能面临供应链成本上升，双边贸
易摩擦带来的供应链不稳定和需求下滑的风险。尽管公司主要生产基地位于金桥
综合保税区且海外销售主要面向中国台湾地区，短期内关税直接影响有限，同时
公司也在积极与下游客户配合加速国产化产品的导入。若全球经贸冲突持续升温，
叠加地缘政治风险，可能加剧供应链中断、成本上升以及下游客户需求不足的风
险。
     五、重大违规事项
     六、主要财务指标的变动原因及合理性
                                                       单位：元
                  本报告期                              本报告期比上年
      主要会计数据                       上年同期
                  （1-6月）                             同期增减(%)
营业收入            1,141,453,109.75   797,273,450.87        43.17
归属于上市公司股东的净
利润
归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量      245,107,216.99    195,294,022.80        25.51
净额
                                                      本报告期末比上
     主要会计数据      本报告期末               上年度末
                                                      年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净
资产
总资产             4,436,653,913.34   3,451,756,060.58        28.53
                   本报告期                           本报告期比上年同
     主要财务指标                        上年同期
                   （1-6月）                           期增减(%)
基本每股收益（元／股）              2.24              1.40          60.00
稀释每股收益（元／股）                 2.23           1.40            59.29
扣除非经常性损益后的基本
每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）              12.98          10.38   增加 2.60 个百分点
扣除非经常性损益后的加权
平均净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（
%）
  报告期内，公司实现营业收入 114,145.31 万元，较去年同期增长 43.17%，
主要原因系公司新产品、新客户、新应用的导入顺利，产品研发进展及市场拓展
情况均实现预期，同时公司积极配合客户上量节奏，部分产品顺利进入放量阶段，
销售收入实现稳健增长。
  归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 35,674.23 万元，较去
年同期上升 51.91%，主要系（1）报告期内，公司产品研发进展及市场拓展均实
现预期，紧贴客户需求并同步客户上量节奏，推动营业收入稳健增长；
                              （2）公司
在持续加强研发投入的同时，持续提升内部管理和经营效率，报告期内期间费用
增长幅度 19.80%，低于收入增幅，推动盈利能力进一步提升。
  归属于上市公司股东的净利润为 37,563.44 万元,较去年同期增长 60.53%，
除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，计入非经
常性损益的政府补助为 1,141.95 万元，计入非经常性损益的公允价值变动损益和
投资收益为 1,066.72 万元，而去年同期非经常性损益项目金额较小，带来净利润
的增长幅度大于扣非净利润的增长幅度。
  经营活动产生的现金流量净额为 24,510.72 万元，较上年同期增长 25.51%，
主要原因系公司销售回款正常增长的同时，为了更好地满足生产和研发活动的需
求，保证后续业务增长所需供应，对部分原材料加大备货带来的影响。
  归属于上市公司股东的净资产较上年度末增长 12.86%，总资产较上年末增
长 28.53%，该等增长主要系公司经营成果的积累所致，报告期内公司取得的净
利润为净资产和总资产的增长提供了有力支撑。此外，报告期内公司成功发行了
可转换公司债券 83,050.00 万元，对总资产的增长进一步带来了积极影响。
  基本每股收益和稀释每股收益分别为 2.24 元/股和 2.23 元/股，较上期分别
增加 60.00%和 59.29%，主要系公司净利润增加所致。
  扣除非经常性损益后的基本每股收益为 2.12 元/股，较上期增长 51.43%，主
要系公司扣除非经常性损益的净利润稳健增长所致。
  报告期内，公司的加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均
净资产收益率分别为 12.98%及 12.33%，较上期分别上升 2.60 个百分点和 1.91
个百分点，主要源自于公司净利润和扣除非经常性损益的净利润的稳健增长。
  研发投入占营业收入的比例为 16.53%，较上期略下降 1.60 个百分点，研发
投入金额同比增长 30.50%，主要系报告期内公司与客户紧密合作，把握技术趋
势，积极开展各项研发活动，为公司可持续发展打好坚实基础。
  综上，公司报告期主要财务数据及指标变动具有合理性。
  七、核心竞争力的变化情况
  （一）深耕高端半导体材料领域
  公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体
材料供应伙伴，始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并
持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电
化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力。同时，公司依靠
自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。
  公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟
并广泛应用于公司产品中。截至 2025 年 6 月 30 日，公司及子公司拥有境内外授
权发明专利 318 项。同时，公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识产
权合规管理体系要求》制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权
管理体系认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知
识产权库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有
利条件。
   未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已
有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。
   （二）持续的研发投入和高效的产品转化
   公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以
满足下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用，已成为国
内高端半导体材料行业领域的领先供应商。最近三年，公司研发费用分别为
的比例为 17.61%，2025 年上半年的研发费用为 18,865.32 万元，占营业收入的比
例为 16.53%，较去年同期增长 30.50%，研发投入持续保持在较高水平。
   公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品
和技术解决方案，从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、
技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的一站式服务。得益于有竞争
力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料
科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需
求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。
   （三）贴近市场和客户的服务模式
   公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，布局富有经验的应用工
程师团队在当地提供 7×24 小时服务。根据 SEMI，中国台湾和中国大陆是全球
前两大半导体材料消费地区，2024 年销售额分别为 201 亿美元和 135 亿美元，
占全球半导体材料销售额的比重分别约 29%和 20%。贴近市场和客户的服务模
式有利于公司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文
化融合程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性。
  （四）可靠的供应链保障能力
  经过二十年深耕积累，公司已掌握配方型电子化学品研发及产业化所需的产
品配方设计原理、主要原材料采购及供应渠道、生产工艺流程操作、生产设备定
制化选型设计及生产环境洁净度控制等关键要素，具备丰富的配方型电子化学品
量产经验。同时，公司依靠先进的生产设备、成熟的工艺技术、完善的检测手段
及 MES 系统将质量控制覆盖各个环节，确保产品质量的可靠、稳定，并获得了
下游客户的广泛信任和认可，具备了可靠的产品量产及供应能力。
  另一方面，公司在原材料采购及供应渠道方面积累了丰富的资源，与主要原
材料供应商建立了长期稳定的合作伙伴关系，并积极拓展供应资源。同时，公司
通过长期积累已搭建的核心技术平台，纵向深入研究上游关键原材料，通过自建、
合作等多种方式加快建立核心原材料自主可控供应的能力，拓宽供应品类，保障
长期供应的可靠性。
  报告期内，公司持续优化在高端半导体材料领域的业务布局，完善并延伸产
业链，进一步提升关键材料国产化水平，同时在管理角度不断加强供应链保障能
力，有效助力中国集成电路产业链发展及供应链稳定。
  （五）国际化、多元化的人才储备
  通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践，公司组建了一批高素
质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。最近三年末，公司研发技术人员数
量分别为 236 人、264 人、307 人，占员工总数的比重分别为 50.43%、50.09%、
家组成，在化学、材料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验，
并在半导体材料行业深耕积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司核心管理团
队也在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设、销售与市场、跨国公司管理
等方面拥有丰富经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司
的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争
优势提供了保证。
  与此同时，公司持续加大后备人才引进和培养，整合优势资源，进一步提升
公司整体综合实力。团队规模逐渐扩大的同时，团队能力培养初见成效，公司加
大培训投入，在识别和分析公司人才需求的基础上，针对性地组织内外部培训、
研讨交流会、知识分享会，始终贯彻了“终身学习”的理念，构建了结构化、多
元化、体系化的学院式培训，有效提升员工的综合素质能力。
  （六）规范的管理体系和卓越的运营能力
  公司始终秉承“使命必达”的工作态度和服务宗旨，以高标准、严要求建立
健全了以内部控制为中心的一系列政策体系、管理流程和机制，以全面防范应对
各项风险危机。质量管控方面，公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产
品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、
客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过
ISO9001,ISO14001,ISO45001 等管理体系的第三方认证。公司以高效、积极状态
推进生产、运营高质量发展，不断加强研发、生产、质量、供应链等全流程管理，
提升自动化和信息化水平，不断改进、完善并夯实 ESH 管理流程的落实和监管。
在各项业务有序推进的同时，重大建设项目也按预期进行中。
  八、研发支出变化及研发进展
长 30.50%，研发费用占营业收入的比重为 16.53%，主要系为保持技术领先优势，
加强产品研发创新能力，公司各项研发活动持续增加，带来人力成本、物料消耗、
折旧与摊销等的增长。
  截至 2025 年 6 月 30 日，公司在研项目研发进展情况如下：
     项目名                              技术水
序号          进展或阶段性成果          拟达到目标         具体应用前景
      称                                平
                          先进制程用的产
           先进制程用铜及铜阻挡层
                          品持续稳定供
           抛光液稳定供应并在多个
                          应。更先进制程
           客户端推广验证，为客户                      产品满足成熟
                          用的产品满足客
           定制开发的用于更先进制                达到国   制程和先进制
     铜制程                  户工艺要求，通
     抛光液                  过验证，实现销
           液，进展顺利。用于成熟                水平    求，具有成长
                          售。用于成熟制
           制程的迭代产品逐步实现                      空间。
                          程的迭代产品逐
           量产并持续在更多客户端
                          步实现自我迭
           验证，进展顺利。
                          代。
                          紧跟客户在最先
                          进制程领域的工
                          艺发展步伐，全
                          力研发适配国内
           先进制程用钨抛光液多只
                          前沿制程的配套
           产品组合实现稳定供应并                      产品满足成熟
                          抛光液，以精准
           逐步提升产量；相关产品                达到国   制程和先进制
     钨抛光                  满足客户需求，
     液                    助力产业进步与
           顺利。用于成熟制程的产                水平    求，具有成长
                          供应链稳定。在
           品在客户端验证进展顺                       空间。
                          成熟制程领域，
           利。
                          将进一步聚焦成
                          本优化，同步提
                          升产品质量与客
                          户满意度。
                          持续与客户合
                          作，基于先进制
                          程逻辑芯片和存
                          储芯片抛光技术
           先进制程用基于氧化铈磨    要求，客制化开
           料的抛光液持续在多个客    发性能优越、品
           户端验证。持续为客户定    类丰富的抛光            产品满足成熟
     基于氧
           制开发用于更先进制程的    液；在存储芯片     达到国   制程和先进制
     化铈磨
     料的抛
           液，进展顺利。用于成熟    在逻辑芯片，实     水平    求，具有成长
     光液
           制程的产品，实现量产并    现研发验证通            空间。
           在更多客户端实现国产替    过。用于成熟制
           代验证，进展顺利。      程的浅沟槽产
                          品，实现量产并
                          在更多客户端继
                          续进行国产替代
                          验证。
     项目名                               技术水
序号          进展或阶段性成果           拟达到目标         具体应用前景
      称                                 平
           用于先进逻辑芯片制程工
           艺的氮化硅抛光液满足技
           术要求，持续在客户端验
           证；为客户定制开发的氮
                           用于先进制程的
           化硅抛光液在客户端测试
                           氮化硅抛光液实
     介电材   进展顺利；用于先进存储                 达到国   逐步完善产
                           现量产。开发具
                           有更高性价比的
     液     实现销售。氧化硅抛光液                 水平    和市场份额。
                           氧化硅抛光液并
           正在逐步实现研磨颗粒国
                           在客户端上线。
           产化，部分产品已经通过
           验证上线。开发具有更高
           性价比的氧化硅抛光液并
           在客户端测试验证。
           硅抛光液产品已满足国内
           先进客户的技术需求，逐
           步扩大产能，确保供应稳
           定，同时进一步提升产品     硅抛光液拓展产
           质量、优化生产成本。用     品适用范围，塑
           于三维集成工艺的TSV铜    造标杆产品，实           产品满足成熟
     硅及其   及铜阻挡层抛光液、混合     现单一产品对多           制程和先进制
     他新材   键合抛光液、聚合物抛光     元客户需求的覆     达到国   程的技术要
     艺用抛   供应商上线使用，逐步扩     合作，完成新材     水平    空间。持续扩
     光液    大销售，并持续与先进封     料用抛光液和三           大应用和市场
           装客户合作开发新工艺用     维集成用抛光液           份额。
           抛光液。为存储芯片工艺     的开发和测试，
           定制开发的新材料用抛光     扩大应用。
           液通过验证，实现销售。
           用于先进制程的钴抛光液
           在客户端验证顺利。
     项目名                              技术水
序号          进展或阶段性成果          拟达到目标         具体应用前景
      称                                平
           用于先进技术节点的刻蚀
           后清洗液、抛光后清洗液
           稳定供应的同时，在客户
           端持续扩大销售，下一代
                          持续与客户合
           新技术新需求产品开发验
                          作，完成应用于
           证及基础材料研究进展顺
                          先进技术节点、
           利。用于成熟制程的更高
     功能性                  先进封装的功能     达到国   持续完善产
           性价比的迭代产品在客户
           端验证顺利，部分产品成
     化学品                  开发及产业化，     水平    和市场份额。
           功导入。在先进封装领
                          成熟制程产品进
           域，进一步拓宽功能性湿
                          行高性价比解决
           电子化学品应用领域，光
                          方案技术迭代。
           刻胶剥离液、刻蚀后清洗
           液、抛光后清洗液批量量
           产，新技术需求产品持续
           开发验证中。
           成功建立刻蚀液技术平     开发适用于先进
                                      达到国   满足先进技术
           台，刻蚀液与多个客户合    制程独特配方型
           作，研发及验证按计划进    刻蚀液，支持先
                                      水平    场前景广阔。
           行中。            进工艺发展。
           完善集成电路大马士革工    完善电化学镀技
           艺及先进封装电镀液及添    术平台，开发满
                                            满足集成电路
           加剂产品线，先进封装电    足集成电路大马
     电镀液                              达到国   大马士革工艺
           镀液及添加剂批量量产，    士革工艺、硅通
           集成电路大马士革工艺及    孔及异质集成技
     剂                                水平    求，市场前景
           硅通孔工艺电镀液及添加    术等电镀液及添
                                            广阔。
           剂研发及验证按计划进     加剂并进行产业
           行。             化。
           使用自产氧化铈磨料应用
           于公司基于氧化铈磨料的    持续与客户合
                                            自产磨料颗粒
           抛光液产品，在先进制程    作，基于先进制
                                            满足成熟制程
           工艺测试论证进展顺利，    程逻辑芯片和存
                                      达到国   和先进制程的
     高端纳   多款搭载自产氧化铈磨料    储芯片抛光技术
     米磨料   的抛光液产品已通过客户    要求，客制化开
                                      水平    进口磨料互
           端验证并实现量产销售。    发性能优越、品
                                            补，保障供应
           部分产品实现新技术路径    类丰富的自产纳
                                            安全。
           的突破，显著提高客户良    米磨料颗粒。
           率。
    九、新增业务进展是否与前期信息披露一致
    不适用。
   十、募集资金使用情况及是否合规
   （一）以简易程序向特定对象发行股票募集资金
   截 至 2025 年 6 月 30 日 ， 公 司 累 计 使 用 向 特 定 对 象 发 行 股 票 募 集 资 金
                                                  单位：人民币元
                      项目                             金额
实际收到募集资金                                           206,546,218.90
减：募投项目累计使用金额                                       173,855,852.26
其中：以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额                             6,713,584.00
     使用募集账户支付的募投项目款                                142,823,872.78
     使用募集账户补充的流动资金                                  24,318,395.48
减：以自筹资金预先支付的发行费用置换金额                                 2,445,791.92
减：支付的其他发行费用                                           481,353.70
加：募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额                             4,126,776.92
截至2025年06月30日募集资金余额                                 33,889,997.94
   （二）发行可转换公司债券募集资金
   截 至 2025 年 6 月 30 日 ， 公 司 累 计 使 用 向 特 定 对 象 发 行 股 票 募 集 资 金
                                                  单位：人民币元
                      项目                             金额
实际收到募集资金                                           823,610,000.00
减：募投项目累计使用金额                                       373,901,217.55
其中：以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额                           156,800,669.99
     使用募集账户支付的募投项目款                                  8,991,642.83
     使用募集账户补充的流动资金                                 208,108,904.73
减：以自筹资金预先支付的发行费用置换金额                                 6,569,588.82
减：支付的其他发行费用                                           410,152.75
加：募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额                              298,280.91
截至2025年06月30日募集资金余额                                443,027,321.79
   公司2025年半年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股
票上市规则》及公司《募集资金管理使用制度》等相关规定。公司对募集资金进
行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用
情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情
况，不存在违规使用募集资金的情形。
      十一、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押
冻结及减持情况
      截至 2025 年 6 月末，公司控股股东 Anji Microelectronics Co. Ltd.（以下简
称“Anji Cayman”）直接持有公司股票 51,754,217 股，所持股份不存在质押、冻
结的情况。2025 年上半年 Anji Cayman 不存在减持公司股份的情况。公司无实际
控制人。
      截至 2025 年 6 月末，公司董事、监事和高级管理人员持有公司股份的情况
如下：
                                               报告期内
                            期初持       期末持
序号        姓名         职务                        股份增减      增减变动的原因
                            股数        股数
                                               变动量
          Shumin
          淑敏）
        Zhang Ming   董事、总                                分 红 送 转 21,495
         （张明）         经理                                 股，减持 23,800 股
          Yuchun
                                                         分 红 送 转 16,982
        （王雨春）                                            股，减持 18,800 股
                     董事、副
                     总经理、
                     董事会秘
                       书
                     财务负责
                       人
注1：上表持股数量为董事、监事、高级管理人员的直接持股情况；
注2：Shumin Wang（王淑敏）、Chris Chang Yu（俞昌）、Yuchun Wang（王雨春）还通过
Anji Cayman间接持有公司股份；杨逊还通过宁波安续企业管理合伙企业（有限合伙）间接
持有公司股份。
      截至2025年6月30日，公司董事、监事、高级管理人员持有的公司股份不存
在质押、冻结的情形。2025年1-6月，除公司董事、总经理Zhang Ming（张明）以
及副总经理Yuchun Wang（王雨春）外，公司其他董事、监事、高级管理人员直
接持有的公司股份不存在减持的情形。
  十二、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
  无。
 （以下无正文）
（本页无正文，为《申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于安集微电子科技
（上海）股份有限公司 2025 年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
  以简易程序向特定对象发行股票项目保荐代表人：
        ________________        ________________
             康   杰                   周   毅
                                申万宏源证券承销保荐有限责任公司
                                                   年   月   日
（本页无正文，为《申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于安集微电子科技
（上海）股份有限公司 2025 年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
  向不特定对象发行可转换公司债券项目保荐代表人：
        ________________        ________________
             康   杰                   包建祥
                                申万宏源证券承销保荐有限责任公司
                                                   年   月   日