上峰材料（000672）2026年前三季度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期上峰材料（000672）发布2026年前三季度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

2026年前三季度，水泥行业整体延续下行探底趋势，需求持续萎缩、价格低位徘徊、全行业亏损面扩大。需求方面，2026年1～9月，全国固定资产投资334115亿元，同比下降7.2%；其中，全国房地产开发投资53364亿元，同比下降20.6%，住宅新开工面积同比下降25.4%，基础设施投资同比下降4.2%，前三季度新增专项债发行额约3.5万亿元，占全年额度约80%，基建仍是水泥需求重要支撑。产量方面，2026年1～9月全国水泥产量11.31亿吨，同比下降8.6%；价格方面，进入第三季度以来，水泥价格总体呈现震荡下行趋势，均价明显低于去年同期，全年处于近十年低位区间。（数据来源：国家统计局、数字水泥网）

    2026年前三季度，公司围绕“三驾马车”战略布局，统筹推进水泥建材及产业链延伸业务、封装基板新质业务和股权投资业务发展，在基石业务继续稳固保持领先竞争力的同时，新质业务及半导体股权投资业务取得全新突破，总体业务结构体现战略落地全新变化，归母净利润及总资产、净资产规模创下历史新高，所有者权益首次突破百亿元。

    面对水泥行业量价齐跌、亏损面高企的下行环境，公司坚持深化降本增效，骨料等高毛利延伸业务发挥托底作用；封装基板新业务完成战略整合并进入技改扩产投入期；股权投资板块重点项目上市带来较大公允价值增值，成为报表利润的主要来源。前三季度公司累计实现营业收入29.52亿元，较上年同期下降17.95%，归属于上市公司股东的净利润33.12亿元，同比增长527.26%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.51亿元，同比下降69.43%，当期利润大幅增长主要来自股权投资公允价值变动收益，占当期总的净利润约94.56%。前三季度公司经营业务综合毛利率22.27%，销售净利率110.99%，平均净资产收益率31.48%。公司战略退出的房地产业务逐步进入尾盘清理阶段，前三季度房产业务营业利润亏损4498.67万元，其中，第三季度计提房产存货资产减值损失3210.32万元，房产业务影响扣除非经常性损益的净利润下降。

    1、主业产销保持韧性，持续推进降本增效

    2026年前三季度，水泥行业需求延续疲软态势，市场竞争加剧，产品价格长期在低位运行，全行业盈利空间被显着压缩。面对量价齐跌的严峻形势，公司坚持“稳份额、控成本、增效益”的经营主线，抓住三季度旺季窗口提升产销，产销规模保持韧性，但售价同比下滑仍是效益收缩的核心因素，建材板块整体利润同比稍有回落。

    报告期内，1～9月份生产熟料1046.77万吨，同比下降5.58%；生产水泥1054.24万吨，同比下降5.63%；前三季度水泥和熟料合计销售1377.27万吨，同比下降2.67%，产销环比呈回升态势。主产品售价方面，水泥产品单位平均售价同比下降17.33%，熟料单位平均售价同比下降16.75%。前三季度，公司持续推进原材料替代、燃料替代、新能源替代、电力成本优化管理，能耗指标继续保持优化态势，持续推进费用管控，可控制造成本与管理费用稳步下降。

    2、骨料毛利保持高位，产业链延伸业务发挥补位作用

    报告期内，砂石骨料业务规模总体保持稳定，累计销售砂石骨料780.42万吨，同比下降11.21%，西北区域销量下降，砂石骨料业务维持较高毛利水平。环保业务方面，公司水泥窑协同处置各类危废污泥、生活垃圾、一般固废等合计15.96万吨，实现营业收入0.89亿元。新能源业务运行平稳，存量发电项目稳健运营，光储充一体化建设持续推进、外部项目有序开发，已初步构建“源、网、荷、储、碳”一体化智慧能源体系，为主业降本增效、绿电替代及碳资产储备形成有力支撑。

    3、新经济股权投资贡献显着，有效对冲公司周期风险

    报告期内，公司继续推进“三驾马车”战略布局，出资8690万元与专业投资机构合作新设苏州璞光创业投资合伙企业（有限合伙），出资850万元投资浙江昕越数字科技有限公司，持续深耕半导体、新材料及工业AI相关等领域的股权投资。通过基金间接投资的长鑫科技已于2026年7月登陆科创板，粤芯半导体已于2026年10月登陆创业板，叠加投资标的中已上市企业昂瑞微、盛合晶微、西安奕材等项目，报告期内投资收益及公允价值变动合计占净利润比重超过90%，成为公司利润的重要来源，有效对冲了水泥主业周期下行压力。同时，公司审慎把控新增投资节奏，前三季度累计股权投资2.386亿元、全年规划维持约5亿元规模，已投项目上市梯队清晰——上海超硅、江苏鑫华半导体已受理问询，全芯智造、芯耀辉、新锐光已备案辅导。公司持续强化投后风险管控，投资策略由单纯产业链布局转向产业资源整合，重点围绕已投上市公司上下游及封装基板产业链延伸，兼顾财务回报与产业协同，助力公司培育第二增长曲线。

    4、封装基板业务整合技改并进，仍处投入期

    前三季度美琪电路处于“整合+建设+爬坡”的投入期，技改项目启动建设、核心设备陆续到位；客户结构由“存量稳量”向高端品迭代延伸，客户梯队初步成型，生产端持续提质增效，交付效率及良率稳步提升。受目前规模较小、产能尚在爬坡、原材料价格上涨等因素影响，美琪电路合并入公司报表后（4~9月）累计实现营收2550.01万元，累计亏损1177.37万元。

本文数据来源于上峰材料2026年三季报，仅供参考不构成投资建议。