立中集团10月10日回应光通信话题：微晶硅铝合金用于光通信设备端散热与承载零部件

证券之星消息，立中集团（300428）10月10日在投资者互动平台上对光通信相关话题对投资者做了答复。立中集团回应，公司的微晶硅铝合金系列新材料现阶段主要面向半导体设备、光学仪器、电子封装等领域，用于制备横梁、基座、底板、滑台、支架、主轴等精密零部件。光通信方面可用于光通信设备端的散热与承载零部件，属于上游设备配套材料。目前相关业务处于客户验证、小批量供货阶段，2026年上半年实现销售收入683万元，同比增长143%。相关业务受行业周期波动、下游客户认证进度、行业技术迭代及市场竞争等多重因素影响，业务开展存在一定不确定性，请注意投资风险。

原文如下：

题材释义：光通信是以光波为载体的信息传输技术，其产业增长源于数据中心互联与AI算力集群对高带宽、低延迟传输的刚性需求，当前景气度反映的是数字基础设施扩容的确定性趋势。

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