晶盛机电10月10日回应半导体设备话题：海外专利与知识产权布局

证券之星消息，晶盛机电（300316）10月10日在投资者互动平台上对半导体设备相关话题对投资者做了答复。晶盛机电回应，诉讼相关事项请查阅公司公告。长期以来，公司高度重视知识产权，始终坚持自主创新。截至2026年6月30日，公司及下属子公司累计拥有有效专利1,266项，其中发明专利379项，对公司的业务和产品形成了完善的保护体系。

原文如下：

题材释义：半导体设备是芯片制造的“母机”，其技术壁垒和资本密度极高，直接决定了晶圆厂扩产与先进制程突破的物理上限，因此其国产化率与订单能见度，是全球半导体景气度与供应链安全的核心风向标。

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