股市必读：沃尔德金刚石（688028）9月28日披露最新机构调研信息

截至2026年9月28日收盘，沃尔德金刚石(688028)报收于119.5元，下跌2.53%，换手率6.85%，成交量10.35万手，成交额12.64亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：9月28日主力资金净流出5278.7万元，占总成交额4.18%。
• 机构调研要点：公司确立金刚石散热为中长期战略级重大研发方向，推进从实验室研发走向工程化验证及订单落地。
• 机构调研要点：自主研发大腔室热丝CVD设备成功制备最大尺寸320mm×320mm硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底，TTV小于20μm，已向中国台湾多家晶圆代工及先进封测企业送样验证。
• 机构调研要点：开发出超平整金刚石衬底（多晶最大直径300mm，单晶最大60×60mm；TTV＜2μm，Ra多晶＜1nm、单晶＜0.5nm），正向海内外手机芯片、GPU、CPU厂商供货验证。
• 机构调研要点：金刚石铜复合材料已交付下游冷板客户进行验证，面向高功率、轻量化散热场景。

交易信息汇总

资金流向

9月28日主力资金净流出5278.7万元，占总成交额4.18%；游资资金净流入182.77万元，占总成交额0.14%；散户资金净流入5095.93万元，占总成交额4.03%。

机构调研要点

9月22日特定对象调研,现场参观,券商组织的策略会

公司确立金刚石散热为中长期战略级重大研发方向，围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝复合材料开展研发，聚焦GPU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等应用领域。

（1）硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底方面
通过CVD技术在硅、碳化硅或硅基PCD晶圆表面沉积金刚石层，兼顾半导体兼容性与高热导性；依托自主研发大腔室热丝CVD设备，成功研发高平整度复合衬底，最大尺寸320mm×320mm，兼容50mm–300mm主流晶圆尺寸，金刚石膜厚可调，TTV＜20μm；已与中国台湾多家晶圆代工及先进封测企业开展深度技术对接与产品送样验证，国内芯片设计公司亦启动4–12英寸金刚石散热晶圆验证。
依托自主研发及合作开发的MPCVD设备，已制备直径≤100mm的硅基、碳化硅基和硅基PCD基复合CVD金刚石衬底，经精密加工后向部分客户交付验证，取得较好结果。

（2）多晶/单晶金刚石衬底
采用微波、热丝、直流等CVD技术制备单晶/多晶金刚石热沉片，具备高热导率与电绝缘特性；开发出适用于直接键合的超平整衬底，多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60×60mm；TTV＜2μm，粗糙度Ra多晶＜1nm、单晶＜0.5nm；正围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并验证，在部分节点已达预期效果。

（3）金刚石铜/铝复合材料
金刚石与铜、铝复合形成高性能热管理材料，兼具高热导率、轻量化、热膨胀系数匹配及良好加工性；已开发金刚石铜产品并交付下游冷板客户验证。

关于单晶与多晶金刚石差异：单晶金刚石为单一连续面心立方晶格结构，具高硬度、宽光谱高透过性及高热导率；多晶金刚石由纳米至微米级晶粒通过晶界键合构成，含位错及少量非晶碳相等缺陷，断裂韧性更优，兼具大面积制备能力与成本优势。

关于金刚石微钻在PCB加工领域订单进展：已与多家PCB厂商持续开展产品优化与验证，部分客户进入商务谈判流程；产能建设同步推进；该业务尚处市场拓展初期，对当期业绩影响有限。

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