安集科技9月23日回应HBM存储话题：先进封装用抛光液销售持续上量

证券之星消息，安集科技（688019）9月23日在投资者互动平台上对HBM存储相关话题对投资者做了答复。安集科技回应，公司持续加强在先进封装用抛光液的布局，用于TSV、TGV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，在国内客户均作为首选供应商帮助客户打通技术路线，并持续为客户的新工艺开发产品，助力国内先进封装技术的发展，销售持续上量。同时积极跟海外客户合作，产品验证进展顺利。公司积极投入研发，持续为客户定制开发新材料用抛光液产品，进展顺利。

原文如下：

题材释义：HBM存储是通过3D堆叠DRAM芯片并采用硅通孔技术实现超高带宽与低功耗的高端存储方案，是AI算力芯片不可或缺的核心配套。

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