鼎龙股份：抛光垫产品已成功切入2.5D、3D封装产线

证券之星消息，鼎龙股份(300054)09月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：当前AI算力扩张拉动HBM、先进存储芯片需求，半导体国产替代政策持续加码，公司光刻胶、CMP均是芯片制造刚需核心材料。想请教董秘，针对HBM先进封装配套材料有无专项研发布局？全年半导体材料业务营收同比增速目标是否维持高区间？面对机构提出下半年科技行情聚焦高壁垒材料，公司将如何加快产品验证放量，兑现行业上行周期带来的业绩红利？

鼎龙股份回复：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。针对 HBM、先进封装等新兴工艺需求，公司已提前进行前瞻布局：抛光垫产品已成功切入 2.5D、3D 封装产线，近期斩获板级封装核心客户批量订单并实现板级封装场景突破；玻璃基板专用软抛光垫已在客户端开启送样验证工作和市场推广，并成功获得板级封装领域重要客户订单，实现在先进封装领域的新突破；TSV 抛光液已通过国内先进封装龙头客户验证并实现产业化突破；同时公司在半导体先进封装材料领域布局封装 PI、临时键合胶等产品，验证与市场推广有序推进。公司将以股权激励考核目标为核心导向，将全力推进各业务板块产能释放与市场拓展。公司将持续加快产品验证与放量节奏：光刻胶方面，下半年重点推进十余款加仑样验证产品订单转化、稳步提升 300 吨产线稼动率；抛光液及清洗液方面，多款新品批量订单落地、规模销售持续增长。公司有望充分把握 AI 算力扩张、存储扩产及国产替代进程加码带来的行业上行周期红利。

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责任编辑：刘浩然